JPH02265122A - スイッチ基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は電子機器部品に於いて、接触ブラシと摺動させ
スイッチングを行なう接触式のスイッチ基板に関する。

［従来の技術］ 従来のこの種のスイッチ基板は、実新公昭６３−１３８
６に開示されているように導通部と絶縁部の表面を同一
位置にしていた。

例えば従来のスイッチ基板は第９図に示すように突出部
１４を形成し打ち抜かれた金属薄板１５の突出部］４あ
るいは全面にメツキを施し、前記金属薄板１５を絶縁性
合成樹脂よりなるスイッチ基板１５に一体成形によって
埋設する際に突出部１４表面をスイッチ基板１６表面を
同一位置にしていた。

［発明が解決しようとする課題］ しかるに、従来の方式では、第１０図に示すようにスイ
ッチ基板の矢印方向への回転により接触ブラシ１７と導
通パターン１８が接触する際に接触ブラシ１７とスイッ
チ基板１９の摩擦により各部の摩耗が生じ、接触ブラシ
の摩耗粉、スイッチ基板の摩耗粉が接触ブラシ１７先端
（スイッチ基板との接触部周辺）に付く。この状態は湿
気あるいは油等があれば接触ブラシ１７に付着するのが
更に助長される。この摩耗粉２０は絶縁性合成樹脂が主
であり絶縁性が高い。かかる状態に於て接触ブラシ１７
が導通パターン１８との導通を得ようとした場合この摩
耗粉２０の妨げにより導通が妨げられチャタリング等の
導通不良となる。

また第１１図に示すように導通パターン１８部がスイッ
チ基板１９面より下に位置した場合はスイッチ基板の絶
縁性合成樹脂が摩擦力によって導通パターン１８上に覆
いかぶさり所定の導通時間幅が得られないという問題が
前述の問題と共に発生し導通不良の原因となっていた。

本発明はかかる欠点を解決するためになされたものであ
り、その目的はスイッチ基板のスイッチングの信頼性を
向上させることにある。さらにかかるスイッチ基板を安
価に提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、導通部が突出部と平板部とが形成された金属
薄板からなり、該金属板を絶縁性合成樹脂内に埋没させ
てなるスイッチ基板に於て、あるいは導通性を有する合
成樹脂、該合成樹脂に突出部を形成し、該突出部を残し
被覆するように形成した絶縁性合成樹脂とからなるスイ
ッチ基板に於て、導通パターン部が絶縁性合成樹脂表面
より突出していることを特徴とする。

［実施例］ 本発明の一実施例としてプリンターの活字輪の位置検出
、計数機に於ける回転数検出等に用いられる回転スイッ
チ基板で説明する。

第１図は、本発明の一実施例を示す平面及び断面図であ
る。図に於て１は、絶縁性合成樹脂からなる円板型のス
イッチ基板で、２はスイッチ基板１の中心孔である。３
は良導電性の金属薄板で、導通パターンに見合った突出
部４・・・を半抜き等により形成しである。

前記金属薄板３は、平板上の素材から半抜き等によって
突出部４を成形し７′：後、インサートモールド成形に
よってスイッチ基板１に埋没されており、露呈した突出
部４表面をスイッチ基板１表面より突出した状態にある
ように配置され、金属薄板３の平板部５は上下の樹脂に
よりサンドイッチ状に埋没されている。

第２図は、本発明の他の一実施例を示す平面及び断面図
である。図に於て５は、絶縁性合成樹脂からなる円板型
のスイッチ基板で、６はスイッチ基板５の中心孔である
。７は導電性合成樹脂で、導通パターンに見合った突出
部８を形成しである。

前記導電性合成樹脂７は、成形によって突出部８を形成
した後、二色成形によってスイッチ基板５に埋没されて
おり、露呈した突出部８表面をスイッチ基板５表面より
突出した状態にあるように配置され、導電性合成樹脂７
は上下の絶縁性合成樹脂によりサンドイッチ状に埋没さ
れている。

導通パターン面をスイッチ基板面から突出させる別の方
法として第３図の実施例の断面図に示すように前記導電
性合成樹脂７に、成形によって突出部８を形成した後、
二色成形によってスイッチ基板５に埋役し、露呈した突
出部８表面をスイッチ基板５表面に対し任意の位置に配
置し、導電性合成樹脂７は上下の絶縁性合成樹脂により
サンドイッチ状に埋没させ、その後導電性合成樹脂７上
に金属メツキ９により、導電パターン面を突出させる。

第４図、第５図、第６図、第７図は第３図の導通パター
ン面の突出形状の実施例を示す拡大図である。

第４図は導電性合成樹脂７−ａの突出部８−ａ表面がス
イッチ基板５表面に対し下に位置しメツキ９により導通
パターン面を突出させている。

第５図は導電性合成樹脂７−ｂの突出部８−ｂ表面がス
イッチ基板５表面に対し同一面に位置しメツキ９により
導通パターン面を突出させている。

第６図は導電性合成樹脂７−　ｃの突出部８−　ｃ表面
に面とりが施され導通パターン面を突出させている。

第７図は導電性合成樹脂７−ｄの突出部８−ｄ表面にア
ール面が施され導通パターン面を突出させている。

このようにどんな方法であれ導電パターン面をスイッチ
基板面より突出した場合は本発明の意図するものである
。

第８図は本発明のスイッチ基板と接触ブラシのスイッチ
ング状態を示す断面拡大図である。

第８図（ａｌ　　はスイッチ基板導通パターン１０に接
触ブラシ１１がスイッチングする前の状態を示す。

図に於て１３は、スイッチ基板１２矢印方向へのの回転
により接触ブラシ１１とスイッチ基板１２の摩擦により
各部の摩耗が生じ、接触ブラシ１１の摩耗粉、スイッチ
基板１２の摩耗粉である。この摩耗粉１３は温気あるい
は油等があれば接触ブラシ１１に付着するのが更に助長
される。この摩耗粉１３は絶縁性合成樹脂が主であり絶
縁性が高い。かかる状態にて第８図（ｂ）　　に示す接
触ブラシ１１が導通パターン１０に接触し始めに於て、
スイッチ基板１２部より導通パターン１９が突出してい
ることにより、摩耗粉１３が接触ブラシ１１よりそぎ取
られるかたちになり、接触ブラシ１１の導通面がきれい
になる。これにより確実なスイッチングが可能となる。

第８図（Ｃ）　　はその状態を示す図である。

本発明の一実施例としてプリンターの活字輪の位置検出
、計数機に於ける回転数検出等に用いられる回転スイッ
チ基板で説明したが、スライド式スイッチ基板に於いて
も同様である。

［発明の効果］ 以上述べたように本発明によれば、従来の方式ようにス
イッチ基板の回転により接触ブラシと導通パターンが接
触する際に接触ブラシとスイッチ基板の摩擦により各部
の摩耗が生じ、接触ブラシの摩耗粉、スイッチ基板の摩
耗粉が接触ブラシ先端（スイッチ基板との接触部周辺）
に付いたり湿気あるいは油等で更に助長された絶縁性が
高い摩耗粉の妨げにより導通が妨げられチャタリング等
の導通不良となる事が防げる。

また導通パターン部がスイッチ基板面より下に位置した
場合のようにスイッチ基板の絶縁性合成樹脂が摩擦力に
よって導通パターン上に覆いかぶさり所定の導通時間幅
が得られないという問題も防げる。この事によりスイッ
チ基板のスイッチングの信頼性を極めて向上させること
ができる。さらにかかるスイッチ基板を安価に提供する
ことができる。

このように本発明による効果は大きく、電子機器部品に
於ける、接触ブラシと摺動させスイッチングを行なう接
触式のスイッチ基板に活用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のスイッチ基板の一実施例を示す平面及
び断面図。 第２図、第３図は本発明のスイッチ基板の他の一実施例
を示す平面及び断面図。 第４図、第５図、第６図、第７図は第３図の導通パター
ン面の突出形状の実施例を示す拡大図。 第８図は本発明のスイッチ基板と接触ブラシのスイッチ
ング状態を示す断面拡大図。 第９図は従来例を示す図。 第１０図、第１１図は従来の問題点を示す図。 スイッチ基板 金属薄板 突出部 スイッチ基板 導電性合成樹脂 突出部 金属メツキ 導通パターン 接触ブラシ スイッチ基板 摩耗粉 以　　上 出願人　　セイコーエプソン株式会社 代理人　弁理士　鈴木喜三部　他１名 Ｃし〕 第 図 （＾） 第２図 第４図 第５図 第６図 第７図 （八） （し） 第９図 （−一一一

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、導通部が突出部と平板部とが形成された金属薄板か
   らなり、該金属板を絶縁性合成樹脂内に埋没させてなる
   スイッチ基板において、導通パターン部表面が絶縁成合
   成樹脂表面より突出していることを特徴とするスイッチ
   基板。 ２、導通性を有する合成樹脂、該合成樹脂に突出部を形
   成し、該突出部を残し被覆するように形成した絶縁成合
   成樹脂とからなるスイッチ基板に於て、導通パターン部
   表面が絶縁成合成樹脂表面より突出していることを特徴
   とするスイッチ基板。