JPH0412417A - スイッチ基板 - Google Patents
スイッチ基板Info
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- JPH0412417A JPH0412417A JP11466090A JP11466090A JPH0412417A JP H0412417 A JPH0412417 A JP H0412417A JP 11466090 A JP11466090 A JP 11466090A JP 11466090 A JP11466090 A JP 11466090A JP H0412417 A JPH0412417 A JP H0412417A
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- JP
- Japan
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- switch board
- synthetic resin
- protrusion
- conductive pattern
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- Prior art date
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- Pending
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 23
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 244000145845 chattering Species 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は電子機器部品に於いて、接触ブラシと摺動させ
スイッチングを行なう接触式のスイッチ基板に関する。
スイッチングを行なう接触式のスイッチ基板に関する。
［従来の技術］
従来のスイッチ基板は第７図に示すように突出部１３を
形成し打ち抜かれた金属薄板１４の突出部１３あるいは
全面にメツキを施し、前記金属薄板１４を絶縁性合成樹
脂よりなるスイッチ基板１５に一体成形によって埋没す
る際に突出部１３表面をスイッチ基板１６表面から平行
に突出していた。
形成し打ち抜かれた金属薄板１４の突出部１３あるいは
全面にメツキを施し、前記金属薄板１４を絶縁性合成樹
脂よりなるスイッチ基板１５に一体成形によって埋没す
る際に突出部１３表面をスイッチ基板１６表面から平行
に突出していた。
［発明が解決しようとする課題］
しかるに、従来の方式では、第８図に示すようにスイッ
チ基板の矢印方向への回転により接触ブラシ１６と導通
パターン１７が接触する際に接触ブラシ１６が導通パタ
ーン１１の突出したエツジにより、接触ブラシ１６がバ
ウンドしてチャタリングが発生し、所定の導通時間幅が
得られないという問題が起こり、導通不良め原因となっ
て（・た本発明はかかる欠点を解決するためになされた
ものであり、その目的はスイッチ基１板のスイッチング
の信頼性を向上させることにある。さらにかかるスイッ
チ基板を安価に提供することにある。
チ基板の矢印方向への回転により接触ブラシ１６と導通
パターン１７が接触する際に接触ブラシ１６が導通パタ
ーン１１の突出したエツジにより、接触ブラシ１６がバ
ウンドしてチャタリングが発生し、所定の導通時間幅が
得られないという問題が起こり、導通不良め原因となっ
て（・た本発明はかかる欠点を解決するためになされた
ものであり、その目的はスイッチ基１板のスイッチング
の信頼性を向上させることにある。さらにかかるスイッ
チ基板を安価に提供することにある。
［課題を解決するための手段］
本発明は、導通部が突出部と平板部とが形成された金属
薄板からなり、該金属板を、絶縁性合成樹脂内に埋没さ
せてなるスイッチ基板に於いて、あるいは導通性を有す
る合成樹脂、該合成樹脂に突出部を形成し、該突出部を
残し被覆するように形成した、絶縁性合成樹脂とからな
るスイッチ基板に於いて、導通パターン部が絶縁性合成
樹脂表面より斜面に突出していることを特徴とする。
薄板からなり、該金属板を、絶縁性合成樹脂内に埋没さ
せてなるスイッチ基板に於いて、あるいは導通性を有す
る合成樹脂、該合成樹脂に突出部を形成し、該突出部を
残し被覆するように形成した、絶縁性合成樹脂とからな
るスイッチ基板に於いて、導通パターン部が絶縁性合成
樹脂表面より斜面に突出していることを特徴とする。
［実施例コ
本発明の一実施例としてプリンターの活字輪の位置検出
、計数機に於ける回転数検出等に用いられる回転スイッ
チ基板で説明する。
、計数機に於ける回転数検出等に用いられる回転スイッ
チ基板で説明する。
第１図は、本発明の一実施例を示す平面及び断面図であ
る。図に於いて１は、絶縁性合成樹脂からなる円板型の
スイッチ基板で、２はスイッチ基板１の中心孔である。
る。図に於いて１は、絶縁性合成樹脂からなる円板型の
スイッチ基板で、２はスイッチ基板１の中心孔である。
３は良導電性の金属薄板で、導通パターンに見合った突
出部４・・・を半抜き等により形成しである。
出部４・・・を半抜き等により形成しである。
前記金属薄板３は、平板上の素材から半抜き等によって
突出部４を成形した後、インサートモールド成形によっ
てスイッチ基板１に埋没されており、露呈した突出部４
表面′をスイッチ基板１表面より斜面に突出した状態に
あるように配置され、金属薄板５の平板部５は上下の樹
脂によりサンドイッチ状に埋没されている。
突出部４を成形した後、インサートモールド成形によっ
てスイッチ基板１に埋没されており、露呈した突出部４
表面′をスイッチ基板１表面より斜面に突出した状態に
あるように配置され、金属薄板５の平板部５は上下の樹
脂によりサンドイッチ状に埋没されている。
第２図は、本発明の他の一実施例を示す平面及び断面図
である。図に於いて５は、絶縁性合成樹脂からなる円板
型のスイッチ基板で、６はスイッチ基板５の中心孔上あ
る。７は導通性合成樹脂で、導通パターンに見合った突
出部８を形成しである。
である。図に於いて５は、絶縁性合成樹脂からなる円板
型のスイッチ基板で、６はスイッチ基板５の中心孔上あ
る。７は導通性合成樹脂で、導通パターンに見合った突
出部８を形成しである。
前記導通性合成樹脂７は、成形によって突出部８を形成
した後、二色成形によってスイッチ基板５に埋没されて
おり、露呈した突出部８表面をスイッチ基板５表面より
斜面に突出した状態にあるように配置され、導電性合成
樹脂７は上下の絶縁性合成樹脂によりサンドイッチ状に
埋没されている導通パターン面をスイッチ基板面から斜
面に突出させる別の方法として第５図の実施例の断面図
に示すように前記導電性合成樹脂７に、成形によって突
出部８を形成した後、二色成形によってスイッチ基板５
に埋没し、露呈した突出部８表面をスイッチ基板５表面
に対し任意の位置に配置し、導通性合成樹脂７は上下の
絶縁性合成樹脂によりサンドイッチ状に埋没させ、その
後導電性合成樹脂７上に金属メツキ９により、導通パタ
ーン面を斜面に突出させる。
した後、二色成形によってスイッチ基板５に埋没されて
おり、露呈した突出部８表面をスイッチ基板５表面より
斜面に突出した状態にあるように配置され、導電性合成
樹脂７は上下の絶縁性合成樹脂によりサンドイッチ状に
埋没されている導通パターン面をスイッチ基板面から斜
面に突出させる別の方法として第５図の実施例の断面図
に示すように前記導電性合成樹脂７に、成形によって突
出部８を形成した後、二色成形によってスイッチ基板５
に埋没し、露呈した突出部８表面をスイッチ基板５表面
に対し任意の位置に配置し、導通性合成樹脂７は上下の
絶縁性合成樹脂によりサンドイッチ状に埋没させ、その
後導電性合成樹脂７上に金属メツキ９により、導通パタ
ーン面を斜面に突出させる。
第４図、第５図は第５図の導通パターン面の斜面突出形
状の実施例を示す拡大図である。
状の実施例を示す拡大図である。
第４図は、導通パターン面が最後まで斜面に突出させて
いる。
いる。
第５図は、導通パターン面の最初のみ斜面に突出し、途
中からフラットに突出させている。
中からフラットに突出させている。
このようにどんな方法であれ、導通）くターン面をスイ
ッチ基板面より斜面に突出した場合は本発明の意図する
ものである。
ッチ基板面より斜面に突出した場合は本発明の意図する
ものである。
第６図は本発明のスイッチ基板と接触ブラシのスイッチ
ング状態を示す断面拡大図である。
ング状態を示す断面拡大図である。
第６図（α）はスイッチ基板導通パターン１０に接触ブ
ラシ１１がスイッチングする前の状態を示す。かかる状
態にて第６図Ｃｂ）に示す接触ブラシ１１が導通パター
ン１０に接触し始めに於いてスイッチ基板１２部より導
通パターン１０が斜面に突出していることにより、導通
パターンのエツジによる接触ブラシ１１のバウンドがな
（、スムーズに接触し、確実なスイッチングが可能とな
る。
ラシ１１がスイッチングする前の状態を示す。かかる状
態にて第６図Ｃｂ）に示す接触ブラシ１１が導通パター
ン１０に接触し始めに於いてスイッチ基板１２部より導
通パターン１０が斜面に突出していることにより、導通
パターンのエツジによる接触ブラシ１１のバウンドがな
（、スムーズに接触し、確実なスイッチングが可能とな
る。
本発明の一実施例としてプリンターの活字輪の位置検出
、計数機に於ける回転数検出等に用いられる回転スイッ
チ基板で説明したが、スライド式スイッチ基板に於いて
も同様である。
、計数機に於ける回転数検出等に用いられる回転スイッ
チ基板で説明したが、スライド式スイッチ基板に於いて
も同様である。
［発明の効果コ
以上述べたように本発明によれば、従来の方式のように
スイッチ基板の回転により接触ブラシと導通パターンが
接触する際に、接触ブラシがスイッチ基板の導通パター
ンの突出したエツジにより、接触ブラシがパウンドする
ことによるチャタリング等の導通不良となることが防げ
る。
スイッチ基板の回転により接触ブラシと導通パターンが
接触する際に、接触ブラシがスイッチ基板の導通パター
ンの突出したエツジにより、接触ブラシがパウンドする
ことによるチャタリング等の導通不良となることが防げ
る。
この事−によりスイッチ基板のスイッチングの信頼性を
極めて向上させることができる。さらにかかるスイッチ
基板を安価に提供することができる。
極めて向上させることができる。さらにかかるスイッチ
基板を安価に提供することができる。
このように本発明による効果は大きく、電子機器部品に
於ける、接触ブラシと摺動させスイッチングを行なう接
触式のスイッチ基板に活用できる
於ける、接触ブラシと摺動させスイッチングを行なう接
触式のスイッチ基板に活用できる
第１図（α）、（ｌは本発明のスイッチ基板の一実施例
を示す平面図及び断面図。 第２図（α） （ｂ）は本発明のスイッチ基板の他の一
実施例を示す平面図及び断面図。 第６図は本発明の他の実施例を示す断面図。 第４図、第５図は第３図の導通パターン面の斜面突出形
状の実施例を示す拡大図。 第６図（ａ）ｅｃｈ＞は本発明のスイッチ基板と接触ブ
ラシのスイッチング状態を示す断面拡大図。 第７図（α）、（，６）は従来例を示す図。 第８図（α）、（ｌは従来の問題点を示す図・・パ・・
・・・スイッチ基板 ・・・・・・・・・金属薄板 ・・・・・・・・・突出部 ・・・・・・・・・スイッチ基板 ・・・・・・・・・導通性合成樹脂 ・・・・・・・・・突出部 ・・・・・・・・・金属メツキ ・・・・・・・・・導通パターン ・・・・・・・・・接触ブラシ １２・・・・・・・・・スイッチ基板 以上
を示す平面図及び断面図。 第２図（α） （ｂ）は本発明のスイッチ基板の他の一
実施例を示す平面図及び断面図。 第６図は本発明の他の実施例を示す断面図。 第４図、第５図は第３図の導通パターン面の斜面突出形
状の実施例を示す拡大図。 第６図（ａ）ｅｃｈ＞は本発明のスイッチ基板と接触ブ
ラシのスイッチング状態を示す断面拡大図。 第７図（α）、（，６）は従来例を示す図。 第８図（α）、（ｌは従来の問題点を示す図・・パ・・
・・・スイッチ基板 ・・・・・・・・・金属薄板 ・・・・・・・・・突出部 ・・・・・・・・・スイッチ基板 ・・・・・・・・・導通性合成樹脂 ・・・・・・・・・突出部 ・・・・・・・・・金属メツキ ・・・・・・・・・導通パターン ・・・・・・・・・接触ブラシ １２・・・・・・・・・スイッチ基板 以上
Claims (2)
- （１）導通部が突出部と平板部とが形成された金属薄板
からなり、該金属板を絶縁性合成樹脂内に埋没させてな
るスイッチ基板において、導通パターン部表面が絶縁性
合成樹脂表面より、斜面に突出していることを特徴とす
るスイッチ基板。 - （２）導通性を有する合成樹脂、該合成樹脂に突出部を
形成し、該突出部を残し被覆するように形成した絶縁性
合成樹脂とからなるスイッチ基板に於いて、導通パター
ン部表面が絶縁性合成樹脂表面より、斜面に突出してい
ることを特徴とするスイッチ基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11466090A JPH0412417A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | スイッチ基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11466090A JPH0412417A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | スイッチ基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0412417A true JPH0412417A (ja) | 1992-01-17 |
Family
ID=14643378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11466090A Pending JPH0412417A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | スイッチ基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0412417A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003028054A1 (fr) * | 2001-09-21 | 2003-04-03 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Organe bouton-poussoir de commutation et procede de production |
-
1990
- 1990-04-27 JP JP11466090A patent/JPH0412417A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003028054A1 (fr) * | 2001-09-21 | 2003-04-03 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Organe bouton-poussoir de commutation et procede de production |
| JPWO2003028054A1 (ja) * | 2001-09-21 | 2005-01-13 | 信越ポリマー株式会社 | 押釦スイッチ用部材及びその製造方法 |
| US6870116B2 (en) | 2001-09-21 | 2005-03-22 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Push-button switch-use member and production method therefor |
| CN100452260C (zh) * | 2001-09-21 | 2009-01-14 | 信越聚合物株式会社 | 按钮开关用部件及其制造方法 |
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