JPH02265206A - 角板型チップ抵抗器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 卒業上の利用分野 本発明は高密度配線回路（ハイブリッドｒｅ等）に用い
られる角板型チップ抵抗器に関するものである。

従来の技術 近年、電子機器の軽薄短小化に対する要求がますます増
大していく中、回路基板の配線密度を高めるため、抵抗
素子には非常に小型な角板型チップ抵抗器が多く用いら
れるようになってきた。

従来の小型の角板型チッグ抵抗器の構造を、第７図に示
す（例えば、工業調査会発行サーフェイスマウントテク
ノロジーＰ２７〜Ｐ３３）。

従来の小型の角板型チップ抵抗ｉＨ’ｆ、焼成済みの９
６アルミナ基板１１による基材と、銀系厚膜電極による
上面電極層１２と端面電極層１３、ルテニウム系厚膜抵
抗による抵抗層１４と、抵抗層１５を覆う硼珪酸鉛系ガ
ラスによるオーバーコートガラス層１６からなっている
。なお、露出ｔｉ面には半田付は性を向上させるために
、Ｎｉメツキ層１γとＳｎ　−Ｐｂメツキ層１８を電解
メツキにより施している。

発明が解決しようとする課題 しかし、従来の小型の角板型チップ抵抗器は、μテニウ
ム系厚膜抵抗体を用いているため、特に高抵抗域（１０
０にΩ以上）で電流雑音が大きいといった問題点がある
。この問題点を解決するために、従来から次の研究が進
められてきていた。

（１）　　比較的電流雑音の小さい厚膜の低抵抗の抵抗
体を形成し高倍率のトリミングを行い抵抗値を上げる。

（２）、／Ｉ／テニウム系厚膜厚膜抵抗体わりに電流雑
音特性に優れる金属薄膜の抵抗体を使用する。

しがし、小型のチップ抵抗器の抵抗面積は約○、ｅｍｍ
Ｘｏ、６ｍｍと非常に小さく、トリミング溝を複数本人
れることは精度的に難しく、またコストアップにもつな
がり実用的ではない。また、金属薄膜を９６７ルミナ基
板上に形成するには、表面粗度が大きすぎるため、表面
を研磨する等の処理が必要となり、この方法も同様に精
度的に難しく、またコストアップにもつながシ実用的で
（はない。

本発明は、このような課題を解決するもので、ルテニウ
ム厚膜抵抗体を用いながら、高倍率のトリミングをする
ことなく、電流雑音の小さい角板型チップ抵抗器を提供
するものである。

課題を解決するための手段 本発明の角板型チップ抵抗器は、絶縁性の焼結基板と、
前記焼結基板の内部に、各層が電気的に直列に接続され
た複数層の厚膜の抵抗層と、前記抵抗層と電気的導通の
ある、一対の端面電極層から溝成されている。

作用 これにより、ルテニウム厚膜抵抗体を用いながら、高倍
率のトリミングをすることなく、電流雑音の小さい角板
型チップ抵抗器を提供することができる。

実施例 以Ｆ、本発明の実施例について、第１図を用いて説明す
る。

第１図、は本発明の実施例を示す断面図である。

第１図において、本発明の角板型チップ抵抗器は、アル
ミナ／ガラス比が４５１５５の低温焼繻型のガラスアル
ミナ基板１を基材とし、前記ガラスアルミナ基板１の内
部に各層が電気的に直列に接読された複数層のルテニウ
ム系厚膜の抵抗を抵抗層２どし、前記抵抗層２と電気的
導通のある。

一対の銀糸厚膜電極を端面電償層３．！：Ｌ、電解メツ
キによるメツキ層をＮ１メツキ層４，５ｎ−Ｐｂメツキ
層５としたものである。

まず、アルミナ／ガラス比が４５１５５のガラスアルミ
ナセラミックの粉体に、アクリル系の有機バインダーを
添加し、２４時間ボールミルにより混練することにより
、スラリー状にした。ついでこれをドクターブレードを
用いて幅２０６ｍ−厚さＱ−ＩＵｎｍのシートに成型し
、乾燥後に、１６ｍｍ×１９．２ｍｍの大きさに２枚切
断した。

次に、ルテニウム系厚膜抵抗ペーストを第２図の斜睨図
に示すようにそれぞれに印判・乾燥し、印刷・吻６およ
び印刷物７を得た。更に、第３図の断面図に示すように
印刷物６と印刷物７の印刷乾燥済みの抵抗層の一部が重
なるように張り合わせ、６０℃、圧力２ｏｏｋｇ／Ｊの
条件ｆｐ４プＶス’ｆ：用いてで熱圧着し、成型品８を
得た。次に、成型品８を第４図の断面図に示すように折
り曲げて張り合わせ、６０’Ｃ１圧力２ｏｏｋｇ／＋＝
４の条件で熱プレスを用いてで熱圧着し、成型品９を得
た。

この後、成型品９を５空気中で脱パイ温度４５０℃、焼
成ピーク温度９００℃で、１時間脱パイ、１時間焼成を
行い、ガラスアルミナ基板１と抵抗層２を同時に焼成し
、第６図の断面図に示すような焼成品１０を得た。更に
、銀系厚膜電極ペーストを抵抗層２がガラスアルミナ基
板の外部に露出している部分に重なるように、ローラー
によシ塗布し乾燥する。この後に、空気雰囲気中で６０
０Ｃ・１時間焼成を行い端面電極層３を形成し、最後に
、端面電極層３に電解メツキにより、Ｎｉメツキ層４　
、５ｎ−Ｐｂメツキ層５を形成し、完成した（第１図）
。

この実施例の角板型チップ抵抗器は基板内部の抵抗層を
３層にしたが、更に、３層層の抵抗層と持つサンプルを
試作し、電流雑音特性を測定してみたところ、第６図の
特性グラフに示すように、現行の角板型チップ抵抗器よ
り、電流雑音が大幅に小さくなっていることが確認され
た。

また、抵抗性能（抵抗温度特性、電流雑音特性。

耐湿性等）については従来の角板型チップ抵抗器とほと
んど同じ性能を有していることが滝かめられた。

これらの説明より明らかなように、実施例の角板型チッ
プ抵抗器は非常に優れた性能を有すると言える。

また１本発明による角板型チップ抵抗器は次のような効
果も有している。

（１）抵抗有効面積が従来のものに比べ積層している分
大きいので、過負荷による抵抗値ドリフトが小さい。

（２）抵抗層を内層しているのでオーバーコートガラス
が不要である。

なお、実施例では絶縁性の焼結基板にはガラスアルミナ
系セラミック基板を用いたが、これは絶縁性の焼結基板
の種頃を限定するものではない。

また、端面電極層は銀糸の厚膜電極を用いたが、これは
、池の金属ペースト（卑金属系、貴金属系）を使用して
も良いし、めっき等によって形成しても良い。

発明の効果 以上の説明より明らかなように、本発明の角板型チップ
抵抗器は、絶縁性の焼結基板と、前記焼結基板の内部に
、各層が電気的に直列に接続された複数層の厚膜の抵抗
層と、前記抵抗層と電気的導通のある、一対の端面電極
層から構成されているので、ｙテニウム系厚膜抵抗体を
用いながら、高倍率のトリミングをすることなく、電流
雑音の小さい角板型チップ抵抗器を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の角板型チップ抵抗器の溝造を示す断面
図、第２図、第３図、第４図、第５図は本発明の角板型
チップ抵抗器の製造工程説明図、第６図は本発明の角板
型チップ抵抗器の電流雑音特性図、第７図は従来の角板
型チップ抵抗器の購造を示す＠面図である。 １・・・・・・ガラスアルミナ系セラミック基板、２・
・・・・抵抗層、３・・−・・端面電極層、４・・・・
−Ｎｉ　メツキ層、５・・・・・・Ｓｎ　−Ｐｂメツキ
層。 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名ｌ−
・−力゛ラスアルミナ基板 ２　・−才氏　オブ乙層 第 第２図 図 Ｓ−Ｓ九−Ｐかメツキ層 富３図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁性の焼結基板と、前記焼結基板の内部に各層
   が電気的に直列に接続された複数層の厚膜の抵抗層と、
   前記抵抗層と電気的導通のある一対の端面電極層から構
   成されることを特徴とする角板型チップ抵抗器。
2. （２）絶縁性の焼結基板は、ガラスアルミナ系セラミッ
   ク基板、抵抗層はルテニウム系厚膜抵抗、端面電極層は
   銀系厚膜電極であることを特徴とする請求項１記載の角
   板型チップ抵抗器。
3. （３）絶縁性の長尺状のセラミック生シートに厚膜抵抗
   層を形成し、前記抵抗層が電気的に直列に接続されて複
   数層の抵抗層を構成されるように、前記セラミック生シ
   ートを角板型に成型し、前記成型品を、８００℃〜１０
   ００℃の温度で焼成することにより絶縁性の焼結基板と
   複数の前記厚膜抵抗層を焼結し、さらに、焼成後に前記
   厚膜抵抗層の両端と電気的導通をもつように一対の電極
   層を端面に形成することを特徴とする請求項１記載の角
   板型チップ抵抗器の製造方法。