JPH02265249A - Mos型トランジスタ - Google Patents

Mos型トランジスタ

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Publication number
JPH02265249A
JPH02265249A JP8569289A JP8569289A JPH02265249A JP H02265249 A JPH02265249 A JP H02265249A JP 8569289 A JP8569289 A JP 8569289A JP 8569289 A JP8569289 A JP 8569289A JP H02265249 A JPH02265249 A JP H02265249A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
oxide film
thermal oxide
trapped
hot carriers
concentration impurity
Prior art date
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Pending
Application number
JP8569289A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroko Kuriyama
栗山 宏子
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、MOS型トランジスタ、特にライトリ・ドー
プド・ドレイン(Lightly Doped Dra
in)構造(以下、LDD構造という)を有するトラン
ジスタに関する。
(従来の技術) トランジスタが微細化されるに伴ない、ドレイン近傍に
電界が集中しホットキャリアが発生し、閾値電圧変動等
の特性劣化を引き起こす。
第2図は上記電界を緩和するための従来のLDD構造の
トランジスタを示すものである。第2図において、6は
ポリシリコン、7はゲート酸化膜、8はスペーサー、9
は不純物拡散領域(低濃度)、IOは不純物拡散領域(
高濃度)、11は基板である。
第2図に示すように2種類の不純物濃度を有し、チャネ
ル側には低濃度の不純物拡散領域9がくるような構造の
トランジスタが多く使用されている。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、上記従来のLOD構造のトランジスタは
、以前のトランジスタよりホットキャリアの発生が抑え
られるものの皆無ではなく、しかも、ホットキャリアの
発生する箇所が丁度スペーサーの下(第2図8の下)と
なる。このスペーサーは気相成長した酸化膜であるため
トラップ準位が多くトラップされ易い問題がある。さら
にスペーサーには、強制的に電位を与えないので、トラ
ップされたホットキャリアは直接チャネル部に影響を及
ぼすことになる問題があった。
本発明はこのような従来の問題を解決するものであり、
信頼性の高いMO3型トランジスタを提供することを目
的とするものである。
(課題を解決するための手段) 本発明は上記目的を達成するために、LDD構造の低濃
度不純物領域の上にトラップ準位の少ない熱酸化膜がく
るようにし、さらに、この熱酸化膜上にはゲート電極と
なるポリシリコンを成長させるようにしたものである。
(作 用) したがって、本発明によれば、低濃度の不純物領域の上
に熱酸化膜を形成することにより、この不純物領域に電
界が集中し、ホットキャリアが発生しても上記の熱酸化
膜はトラップ準位が少ないためトラップされにくい。ま
た、トラップされたとしても熱酸化膜には強制的に電圧
が印加されているので、トラップされたキャリアがチャ
ネル部に悪影響を及ぼすことはない。さらに、低濃度の
不純物領域は水平方向に濃度勾配をもっており、濃度分
布が均一な場合程相互コンダクタンスの低下はない。
(実施例) 第1図は本・発明の一実施例におけるトランジスタの構
造を示すものである。第1図において、1はポリシリコ
ン、2はゲート酸化膜、3は不純物拡散領域(低濃度)
、4は不純物拡散領域(高濃度)、5は基板である。
次にトランジスタの形成について説明する。半導体基板
5を熱酸化しゲート酸化膜2を形成する。
このゲート酸化膜2上に電接となるポリシリコン1を成
長させる。低濃度の不純物拡散領域3の上のポリシリコ
ン膜厚がチャネル部の上のものより薄くかつテーパーを
もつようにする。この薄いポリシリコンの膜厚は、低濃
度の不純物注入を行う際には注入のマスクとはならず、
かつ高濃度の不純物注入の場合には注入マスクとなるよ
うな膜厚とする。次に低濃度の不純物拡散領域3を形成
するために例えば燐の注入を行い、さらに、高濃度の不
純物拡散領域4を形成するために例えば砒素の注入を行
ってMO8型トランジスタを形成する。
(発明の効果) 本発明は上記実施例から明らかなように、ホットキャリ
アがトラップされにくく、ホットキャリアがチャネル部
に悪影響を及ぼさない等からトランジスタの信頼性の向
上が図れる。また、従来のL D D構造を形成する時
のようなスペーサーを必要としないため、気相成長及び
エツチングの工程が省略できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例におけるトランジスタの構造
断面図、第2図は従来のLDD構造のトランジスタの断
面図である。 1.6 ・・・ポリシリコン、 2,7・・・ゲート酸
化膜、 3,9 ・・・不純物拡散領域(低濃度)、 
4,10・・・不純物拡散領域(高濃度)、 5,11
・・・基板、 8 ・・スペーサー 第1図 1 ポリシリコン 特許出願人 松下電子工業株式会社 5 不板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ゲート電極の断面形状が矩形ではなく、前記ゲート電極
    の端膜厚が薄く、かつ前記薄い膜厚の電極の下に低濃度
    の不純物拡散領域を有することを特徴とするMOS型ト
    ランジスタ。
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