JPH02265815A - 搬送デバイスの分離配置機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 連続してスティックから押し出されてくるＩＣデバイス
を次工程に送出する機構に関し、複数個のＩＣデバイス
を所定ピッチ間隔に分離配置して生産性よく次工程へ送
出することを目的とし、 複数個連続した状態で間欠的に水平搬送されてくるデバ
イスを次工程に送出する搬送デバイスの分離配置機構を
、上面には複数個のデバイスを連続して整列させた状態
で間欠的に搬送する搬送機構を備えると共に、該搬送機
構の搬送方向端部近傍から該搬送方向延長線上に形成さ
れている凹の段差面上の所定領域に上記搬送方向で往復
動可能な可動機構を備えた筐体と、少なくとも搬送方向
の厚さが上記デバイスの搬送方向の大きさと等しく、且
つ該筐体の上記可動機構と嵌合させた状態で該筐体の上
記搬送機構搬送面と等しい高さのステージを備えると共
に該状態で上記搬送方向に所定距離だけ相互に移動でき
る移動手段を備えた複数の移動台と、上記筐体の可動機
構に嵌合させた複数の上記移動台を、上記段差面形成時
に生ずる壁面に押圧しまたは押圧を解除する可動ストッ
パとで構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は連続してスティックから押し出されてくるＩＣ
デバイスを次工程に送出する機構に係り、特に複数個の
ＩＣデバイスを所定ピッチ間隔に分離配置して生産性の
よい次工程への送出を図った搬送デバイスの分離配置機
構に関する。

［従来の技術］ 多くのプロセスを必要とするＩＣデバイスの製造分野で
は、各工程間の受渡しを効果的に行うことが強く望まれ
ている。

第２図は従来の次工程への送出手段の例を説明する図で
ある。

第２図で、１は図示されないローダ部に繋がるスティッ
クを示し、複数のＩＣデバイス２は例えばパルスモータ
駆動の送り爪３によって該スティック１内を矢印Ａ方向
に一定の間欠速度でつながった状態で移動できるように
なっている。

また図の４は上記スティック１からのＩＣデバイス２が
受渡し可能で且つ搬送方向が等しいベルトコンベアであ
り、５は該ベルトコンベア４上を搬送されてくるＩＣデ
バイス２を所定位置で停止させるストッパを示している
。

また７は真空吸着機であり、該真空吸着機７は図示され
ない制御部からの信号によって上記ベルトコンベア４上
の所定位置に停止しているＩＣデバイス２を吸着した後
、例えば図示の破線Ｂで示すように移動して次工程に繋
がるベルトコンベア８上の所定位置にｇＨｒ、　Ｃデバ
イス２を移送するようになっている。

この場合、上記送り爪３およびベルトコンベア４並びに
真空吸着機７の動作条件を適当に設定することにより、
次工程に繋がるベルトコンベア８上への該ＩＣデバイス
２の供給を所定の条件に合わせて円滑に行うことができ
る。

しかしかかる方法の場合には、ベルトコンベア８ひいて
は次工程に対する供給カ月個ずつとなるため、急を要す
る場合や特に受渡し数量が多いとき等の場合には次工程
のマシン稼働率が低下することがある。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の移送方法では、次工程のマシン稼働率に制約が生
ずることがあり生産性の向上が期待できないと言う問題
があった。

［課題を解決するための手段］ 上記問題点は、複数個連続した状態で間欠的に水平搬送
されてくるデバイスを次工程に送出する搬送デバイスの
分離配置機構が、 上面には複数個のデバイスを連続して整列させた状態で
間欠的に搬送する搬送機構を備えると共に、該搬送機構
の搬送方向端部近傍から該搬送方向延長線上に形成され
ている凹の段差面上の所定領域に上記搬送方向で往復動
可能な可動機構を備えた筐体と、 少なくとも搬送方向の厚さが上記デバイスの搬送方向の
大きさと等しく、且つ該筐体の上記可動機構と嵌合させ
た状態で該筐体の上記搬送機構搬送面と等しい高さのス
テージを備えると共に該状態で上記搬送方向に所定距離
だけ相互に移動できる移動手段を備えた複数の移動台と
、 上記筐体の可動機構に嵌合させた複数の上記移動台を、
上記段差面形成時に生ずる壁面に押圧しまたは押圧を解
除する可動ストッパとで構成されてなる搬送デバイスの
分離配置機構によって解決される。

〔作　用〕

所定のピッチ間隔を保って配置した複数個のＩＣデバイ
スを同時に次工程に移送すれば、効果的な移送を実現す
ることができる。

本発明では、間欠的にスティックから押し出されてくる
複数の整列したＩＣデバイスを、所定ピッチ間隔に分離
できる手段を備えた複数の移動台上のステージに吸着固
定した後、上記移動台の移動手段を動作させて該移動台
ひいてはＩＣデバイスを所定のピッチ間隔に分離し、次
工程に移送できるようにしている。

従って、所定のピッチ間隔に分離された複数のＩＣデバ
イスを同時に次工程に移送できることになり生産性のよ
い移送作業を実現することができる。

〔実施例〕

第１図は本発明になる搬送デバイスの分離配置機構を説
明する図であり、（Ａ）は初期の状態をまた（Ｂ）は分
離後の状態を示している。

なお図では、理解し易くするために２個のＩＣデバイス
を分離する場合について説明する。

図（八）、（Ｂ）で、１がスティ・ンク、２がＩＣデバ
イスをまた３が図示されないパルスモータにつながる送
り爪３を示していることは第２図と同様である。

また上記スティック１を固定する筐体１０の長手方向端
部の所定領域には段差面１０ａが形成されており、該段
差面１０ａには図示ａ−ａ’断面図に示すようなアリ溝
１０ｂが設けられていると共に該段差面１０ａを形成す
る際に生ずる壁面１０ｃにはコイルばね１１が挿入でき
る有底孔］、Ｏｄが設けられている。

図の１２は該ＩＣデバイス２と同じ大きさのステージ１
２ａが上記スティック１のＩＣデバイス搬送面と同一面
になるように形成されている移動台であり、該移動台１
２の下側の端面に設けた７１月２ｂが上記筐体１０のア
リ溝１０ｂと滑合して該筐体１０に対してスムースに移
動できるように構成されている。

また該移動台１２には、上記ステージ１２ａのほぼ中央
部に片側の開口部を持ち例えば該移動台１２の図示され
ない紙面後側の壁面に他方の開口部を持つ貫通する吸気
孔１２ｃが形成されており、該壁面側の開口部に図示さ
れない真空ポンプに連結するシリコン等からなるチュー
ブを接続した後膣ポンプで吸気することによってステー
ジ１２ａ上に載置したＩＣデバイス２を該移動台１２に
吸着固定するようになっている。

更に該移動台１２の移動方向すなわち紙面左右方向両面
の前記有底孔１０ｄと同軸上には、該有底孔１０ｄと等
しいを底孔１２ｄが設けられており、上記各有底孔１０
ｄ、１２ｄの間に例えばコイルバネ１１が挿入されてい
る。

なお図の１３は移動台１２の移動方向に前後進する可動
ストッパである。

かかる構成になる分離配置機構で、可動ストッパ１３を
紙面右側に動作させると２個の移動台１２はコイルばね
１１に抗して相互に密着すると共に筐体ｉｏの壁面１０
ｃにも密着する。

この場合、スティック１のＩＣデバイス搬送面と移動台
１２のステージ１２ａは同一面上にあるため、送り爪３
を動作させるとスティック１上にある２個のＩＣデバイ
ス２を該移動台１２のステージ１２ａ」二に移送するこ
とができる。

また、上述の如く移動台１２のステージ１２ａはＩＣデ
バイス２と同じ大きさに形成しているため移動台１２の
末端部にのみ例えば図（Ａ）の１２ｅのような突起を装
着すると、ＩＣデバイス２は各ステージ１２ａ　と正確
に対応して載置される。

図（Ａ）はこの状態を示したものである。

ここで、ステージ１２ａ上のＩＣデバイスを上述の如く
吸気孔１２ｃによって該ステージ１２ａの面に吸着固定
した後可動ストッパ１３を紙面左方に後退させると、２
個の移動台１２はそれぞれコイルばね１１のばね圧によ
って分離されるが、各移動台１２の停止位置を例えばア
リ溝１０ｂ部分に設けている固定ストッパ１２ｆによっ
て各移動台１２ひいてはＩＣデバイス２を所定のピッチ
間隔を保つ所定位置に停止させるようにしている。

そこで分離された２個のＩＣデバイス２に対応するよう
に第２図で説明した真空吸着機７を２個配置し各真空吸
着機７を同時に作動させると、第２図で説明した如く次
工程に繋がる例えばベルトコンベア等に所定のピッチ間
隔で整列した２個のＩＣデバイスを同時に移送すること
ができる。

ＩＣデバイス２が一辺１０ｍｍ位の角形で厚さが２１程
度の場合の実験結果では、コイル径が８ｍｍ。

線形が０．６ｍｍのコイルバネを使用したとき所定ピッ
チ間隔ｄが１０ｍｍ程度までの範囲内で良好な結果が得
られることを６’＆　Ｌ’２している。

［発明の効果〕 上述の如く本発明の実施によって、所定ピッチ間隔に配
置された複数のデバイスを同時に次工程に移送できる生
産性のよい１般送デバイスの分離配置機構を提供するこ
とができる。

なお本発明の説明に当たっては、筐体および該筐体と嵌
合する移動台に設ける可動機構をアリ溝とアリで構成し
た場合について行っているが、筐体側にスライドベアリ
ングの如き可動機構を装着しても同等の効果を得ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明になる搬送デバイスの分離配置機構を説
明する図、 第２図は従来の次工程への送出手段の例を説明する図、 である。図において、 ｌはスティック、　　　２はＩＣデバイス、３は送り爪
、 １０は筐体、　　　　　１０ａは段差面、１０ｂはアリ
溝、　　　ｌｏｃは壁面、１０ｄ、　１２ｄは有底孔、
　１１はコイルばね、１２は移動台、　　　　１２ａは
ステージ、１２ｂはアリ、　　　　１２ｃは吸気孔、１
２ｅは突起、　　　　　１２ｆは固定ストッパ、をそれ
ぞれ表わす。 蒸ノ　閉

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 複数個連続した状態で間欠的に水平搬送されてくるデバ
   イス（２）を次工程に送出する搬送デバイスの分離配置
   機構が、 上面には複数個のデバイス（２）を連続して整列させた
   状態で間欠的に搬送する搬送機構を備えると共に、該搬
   送機構の搬送方向端部近傍から該搬送方向延長線上に形
   成されている凹の段差面（１０ａ）上の所定領域に上記
   搬送方向で往復動可能な可動機構を備えた筐体（１０）
   と、 少なくとも搬送方向の厚さが上記デバイス（２）の搬送
   方向の大きさと等しく、且つ該筐体（１０）の上記可動
   機構と嵌合させた状態で該筺体（１０）の上記搬送機構
   搬送面と等しい高さのステージ（１２ａ）を備えると共
   に該状態で上記搬送方向に所定距離だけ相互に移動でき
   る移動手段を備えた複数の移動台（１２）と、 上記筐体（１０）の可動機構に嵌合させた複数の上記移
   動台（１２）を、上記段差面（１０ａ）形成時に生ずる
   壁面（１０ｃ）に押圧しまたは押圧を解除する可動スト
   ッパ（１３）とで構成されてなることを特徴とした搬送
   デバイスの分離配置機構。