JPH02266538A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
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- JPH02266538A JPH02266538A JP8762889A JP8762889A JPH02266538A JP H02266538 A JPH02266538 A JP H02266538A JP 8762889 A JP8762889 A JP 8762889A JP 8762889 A JP8762889 A JP 8762889A JP H02266538 A JPH02266538 A JP H02266538A
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- Japan
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- defect
- marks
- defects
- pellets
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- Pending
Links
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 42
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 13
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- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
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Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、半導体組立工程において発生した組立不良
を検査工程前に自動的に除去できる半導体装置の製造装
置に関するものである。
を検査工程前に自動的に除去できる半導体装置の製造装
置に関するものである。
従来の技術
半導体組立工程においてリードフレームに対して、ペレ
ットマウント時に発生するマウント位置の規定外れ、ペ
レット外れ、不良印付ペレットのマウント等の組立不良
とワイヤーボンディングに発生するワイヤーボンディン
グ位置の規定外れ、パターン認識が不可能なペレット、
ワイヤー倒れ等の組立不良及びモールド時に発生する樹
脂の未充填、ボイド等の組立不良は、リードフレーム状
であるための各工程で取り除（ことができず、モールデ
ィング後、外観で判定できるもののみ、リードカット・
ベンド加工後、人為的に除去をしているが、ペレットマ
ウント・ワイヤーボンディング不良は、上記方法の判定
はできず、後工程の電気的検査まで良品として扱ってい
た。
ットマウント時に発生するマウント位置の規定外れ、ペ
レット外れ、不良印付ペレットのマウント等の組立不良
とワイヤーボンディングに発生するワイヤーボンディン
グ位置の規定外れ、パターン認識が不可能なペレット、
ワイヤー倒れ等の組立不良及びモールド時に発生する樹
脂の未充填、ボイド等の組立不良は、リードフレーム状
であるための各工程で取り除（ことができず、モールデ
ィング後、外観で判定できるもののみ、リードカット・
ベンド加工後、人為的に除去をしているが、ペレットマ
ウント・ワイヤーボンディング不良は、上記方法の判定
はできず、後工程の電気的検査まで良品として扱ってい
た。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記従来の構成では、上記検査以前の不
良まで検査をしていたので、検査コストが高くなるとい
う問題があった。
良まで検査をしていたので、検査コストが高くなるとい
う問題があった。
本発明は上記従来の問題を解決するもので、上記不良を
検査以前の工程で自動除去をする半導体製造ラインを提
供することを目的とする。
検査以前の工程で自動除去をする半導体製造ラインを提
供することを目的とする。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために、本発明の半導体製造ライン
は、ペレットマウント・ワイヤーボンディング・モール
ディング工程の各工程に不良検出装置と不良マーキング
装置とを備え、リードカット・ベンド工程に上記不良マ
ークの検出装置と不良除去装置とを備えている。
は、ペレットマウント・ワイヤーボンディング・モール
ディング工程の各工程に不良検出装置と不良マーキング
装置とを備え、リードカット・ベンド工程に上記不良マ
ークの検出装置と不良除去装置とを備えている。
作用
この構成によって、組立工程の不良が、後工程の電気的
検査以前に除去されるために、検査コストを下げること
ができる。
検査以前に除去されるために、検査コストを下げること
ができる。
実施例
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。第１図は本発明の一実施例における半導体装置
の製造装置のライン構成図を示すものである。第１図に
おいて、１はペレットマウント装置、２は不良検出装置
、３は不良マーキング装置、４はワイヤーボンディング
装置、５はモールディング装置、６はリードカット・ベ
ンド装置、７は不良マーク検出装置、８は不良除去装置
であり、第２図は本発明の一実施例におけるリードフレ
ームへの不良マーク位置を示すものである。第２図にお
いて、９はリードフレーム、１０は不良マーク、１１は
モールディング外形線を示すものである。
明する。第１図は本発明の一実施例における半導体装置
の製造装置のライン構成図を示すものである。第１図に
おいて、１はペレットマウント装置、２は不良検出装置
、３は不良マーキング装置、４はワイヤーボンディング
装置、５はモールディング装置、６はリードカット・ベ
ンド装置、７は不良マーク検出装置、８は不良除去装置
であり、第２図は本発明の一実施例におけるリードフレ
ームへの不良マーク位置を示すものである。第２図にお
いて、９はリードフレーム、１０は不良マーク、１１は
モールディング外形線を示すものである。
以上のように構成された本実施例の半導体製造ラインの
動作を説明する。
動作を説明する。
まず、第１図のペレットマウント装置１で発生した組立
不良は、不良検出装置２より検出され、第２図のモール
ディング外形線１１の斜線部課外の箇所に不良マーク１
０を第１図の不良マーキング装置３により印される。ワ
イヤーボンディング装置４及びモールディング装置５も
同様に不良マーク１０が印され、次工程のリードカット
・ベンド装Ｍ６の不良マーク検出装置７により、上記の
組立不良は検出され、不良除去装置８により、リードフ
レーム９から分離される。
不良は、不良検出装置２より検出され、第２図のモール
ディング外形線１１の斜線部課外の箇所に不良マーク１
０を第１図の不良マーキング装置３により印される。ワ
イヤーボンディング装置４及びモールディング装置５も
同様に不良マーク１０が印され、次工程のリードカット
・ベンド装Ｍ６の不良マーク検出装置７により、上記の
組立不良は検出され、不良除去装置８により、リードフ
レーム９から分離される。
以上の様に本実施例によれば、ペレットマウント・ワイ
ヤーボンディング工程の各工程に不良検出装置と不良マ
ーキング装置とを備え、リードカット・ベンド工程に不
良検出装置と不良マーキング装置とを偏えたことにより
、後工程の電気的検査コストの低減をはかることができ
る。
ヤーボンディング工程の各工程に不良検出装置と不良マ
ーキング装置とを備え、リードカット・ベンド工程に不
良検出装置と不良マーキング装置とを偏えたことにより
、後工程の電気的検査コストの低減をはかることができ
る。
発明の効果
本発明によれば、半導体製造ラインの組立工程に不良検
出装置と不良マーキング装置及び組立最終工程に不良マ
ーク検出装置と不良除去装置を設けることにより、組立
工程の不良が後工程の電気的検査工程前で除去され、電
気的検査コストの低減をはかることができる優れた半導
体装置の製造装置をつ（り上げることができる。
出装置と不良マーキング装置及び組立最終工程に不良マ
ーク検出装置と不良除去装置を設けることにより、組立
工程の不良が後工程の電気的検査工程前で除去され、電
気的検査コストの低減をはかることができる優れた半導
体装置の製造装置をつ（り上げることができる。
第１図は本発明の一実施例における半導体製造ラインの
ライン構成図、第２図は本発明の一実施例におけるリー
ドフレームに対する不良マーキング位置を示す平面図で
ある。 １・・・・・・ペレットマウント装置、２・・・・・・
不良検出装置、３・・・・・・不良マーキング装置、４
・・・・・・ワイヤボンディング装置、５・・・・・・
モールディング装置、６・・・・・・リードカット・ベ
ンド装置、７・・・・・・不良マーク検出装置、８・・
・・・・不良除去装置。
ライン構成図、第２図は本発明の一実施例におけるリー
ドフレームに対する不良マーキング位置を示す平面図で
ある。 １・・・・・・ペレットマウント装置、２・・・・・・
不良検出装置、３・・・・・・不良マーキング装置、４
・・・・・・ワイヤボンディング装置、５・・・・・・
モールディング装置、６・・・・・・リードカット・ベ
ンド装置、７・・・・・・不良マーク検出装置、８・・
・・・・不良除去装置。
Claims (1)
- 連続又は定尺のリードフレームに半導体ペレットをマウ
ントするとともに根を検出し、マーキングするペレット
マウント装置と、上記マウントされたペレットの電極と
上記リードフレームのリードとを接続するとともに不良
を検出し、マーキングするワイヤーボンディング装置と
、上記ペレットとワイヤーを保護する樹脂によるととも
に不良を検出し、マーキングするモールディング装置と
、不良マークを検出した後上記リードフレームの不要部
分をカッティングし、不良を除去するとともに良品のリ
ード部のペンディングをするリードカット・ベンド装置
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8762889A JPH02266538A (ja) | 1989-04-06 | 1989-04-06 | 半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8762889A JPH02266538A (ja) | 1989-04-06 | 1989-04-06 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02266538A true JPH02266538A (ja) | 1990-10-31 |
Family
ID=13920242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8762889A Pending JPH02266538A (ja) | 1989-04-06 | 1989-04-06 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02266538A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05304177A (ja) * | 1992-04-28 | 1993-11-16 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置の組立システム |
| KR100363736B1 (ko) * | 2000-02-22 | 2002-12-06 | 동양반도체장비 주식회사 | 반도체패키지용 마킹 장치의 불량 자재 배출 유닛 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61134057A (ja) * | 1984-12-05 | 1986-06-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | Ｃｍｏｓ型集積回路装置 |
| JPS6225641A (ja) * | 1985-07-26 | 1987-02-03 | 積水化学工業株式会社 | パネル |
-
1989
- 1989-04-06 JP JP8762889A patent/JPH02266538A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61134057A (ja) * | 1984-12-05 | 1986-06-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | Ｃｍｏｓ型集積回路装置 |
| JPS6225641A (ja) * | 1985-07-26 | 1987-02-03 | 積水化学工業株式会社 | パネル |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05304177A (ja) * | 1992-04-28 | 1993-11-16 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置の組立システム |
| KR100363736B1 (ko) * | 2000-02-22 | 2002-12-06 | 동양반도체장비 주식회사 | 반도체패키지용 마킹 장치의 불량 자재 배출 유닛 |
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