JPH0340439A - 半導体装置の組立装置 - Google Patents
半導体装置の組立装置Info
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- JPH0340439A JPH0340439A JP1174174A JP17417489A JPH0340439A JP H0340439 A JPH0340439 A JP H0340439A JP 1174174 A JP1174174 A JP 1174174A JP 17417489 A JP17417489 A JP 17417489A JP H0340439 A JPH0340439 A JP H0340439A
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- JP
- Japan
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- inspection
- lead frame
- processed
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- semiconductor device
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体装置の組立装置に関する。
第４図は従来の組立装置の一例を示すブロック図である
。ワイヤボンディング装置（１）に搬送装置（２）を介
してストック装置（３〉が接続されている。
。ワイヤボンディング装置（１）に搬送装置（２）を介
してストック装置（３〉が接続されている。
ワイヤボンディング装置（１）には半導体チップが搭載
されたリードフレームが導入され、ここで半導体チップ
のｔ極とリードフレームのリードとの間でワイヤボンデ
ィング加工がなされる。その後、加工済みのリードフレ
ームは搬送装置（２〉によりストック装置（３）に搬送
され、ここにストックされる。
されたリードフレームが導入され、ここで半導体チップ
のｔ極とリードフレームのリードとの間でワイヤボンデ
ィング加工がなされる。その後、加工済みのリードフレ
ームは搬送装置（２〉によりストック装置（３）に搬送
され、ここにストックされる。
ところで、高品質の半導体装置を製造するためには、リ
ードフレームに正常なワイヤボンディング加工がなされ
たか否かを検査する必要がある。
ードフレームに正常なワイヤボンディング加工がなされ
たか否かを検査する必要がある。
このため、従来は作業者が加工済み品としてのリードフ
レームを搬送装置（２）あるいはストック装置（３〉か
ら抜き出して、第４図の組立装置とは別の検査台に運搬
し、そこで検査した後、良品のリードフレームをストッ
ク装置（３）に戻していた。
レームを搬送装置（２）あるいはストック装置（３〉か
ら抜き出して、第４図の組立装置とは別の検査台に運搬
し、そこで検査した後、良品のリードフレームをストッ
ク装置（３）に戻していた。
このように、人手により加工済み品を運搬して検査して
いたので、このときに加工済み品を汚染したり破損する
恐れがあった。
いたので、このときに加工済み品を汚染したり破損する
恐れがあった。
そこで、本出願人は半導体装置の製造ライン上にリード
フレームの検査機構を設けた工程間リードフレーム搬送
装置を特開昭６１−５５９３０号公報に開示した。この
装置の系統図を第５図に示す、前段工程としてワイヤボ
ンディング装置（１）でワイヤボンディング加工がなさ
れたリードフレーム（４）は、工程間リードフレーム搬
送装置（５〉のリードフレーム自動搬送＠楕（６）によ
り検査＠構（７）に搬送され、ここで検査される。検査
の結果、良品である場合にはリードフレーム（４）は矢
印Ａに沿って搬送され、良品ストック機ｆｉ （８）で
−時ストックされた後、次段工程であるモールディング
装置（１０）等へ送られる。一方不良品である場合には
検査ｉ構（７）から矢印Ｂに沿って不良品ストック機構
（９）へと搬送される。
フレームの検査機構を設けた工程間リードフレーム搬送
装置を特開昭６１−５５９３０号公報に開示した。この
装置の系統図を第５図に示す、前段工程としてワイヤボ
ンディング装置（１）でワイヤボンディング加工がなさ
れたリードフレーム（４）は、工程間リードフレーム搬
送装置（５〉のリードフレーム自動搬送＠楕（６）によ
り検査＠構（７）に搬送され、ここで検査される。検査
の結果、良品である場合にはリードフレーム（４）は矢
印Ａに沿って搬送され、良品ストック機ｆｉ （８）で
−時ストックされた後、次段工程であるモールディング
装置（１０）等へ送られる。一方不良品である場合には
検査ｉ構（７）から矢印Ｂに沿って不良品ストック機構
（９）へと搬送される。
このように検査機構（７）を製造ライン上に配置するこ
とにより、作業者が検査のために加工済み品を運搬する
必要がなくなり、検査時における加工済み品の汚染及び
破損の危険性を低減させることができる。
とにより、作業者が検査のために加工済み品を運搬する
必要がなくなり、検査時における加工済み品の汚染及び
破損の危険性を低減させることができる。
ところが、加工済み品は通常顕微鏡等を用いて静止状態
で検査するので、製造ライン上で加工済み品の検査を行
うためには、検査に要する時間だけ製造ラインの流れを
停止する必要がある。このため、一つの加工済み品あた
りの検査時間が検査の前段あるいは次段の加工工程にお
ける一つの未加工品あたりの加工時間より長くかかる場
合には、検査のために製造ライン全体の流れの速度が低
下し、生産性が低下してしまう。
で検査するので、製造ライン上で加工済み品の検査を行
うためには、検査に要する時間だけ製造ラインの流れを
停止する必要がある。このため、一つの加工済み品あた
りの検査時間が検査の前段あるいは次段の加工工程にお
ける一つの未加工品あたりの加工時間より長くかかる場
合には、検査のために製造ライン全体の流れの速度が低
下し、生産性が低下してしまう。
この発明はこのような問題点を解消するためになされた
もので、加工済み品を汚染及び破損の危険性なく検査す
ることができると共に生産性の向上を図ることができる
半導体装置の組立装置を提供することを目的とする。
もので、加工済み品を汚染及び破損の危険性なく検査す
ることができると共に生産性の向上を図ることができる
半導体装置の組立装置を提供することを目的とする。
この発明に係る半導体装置の組立装置は、半導体装置の
半製品を搬送する搬送ラインと、搬送ライン上に配置さ
れると共に半製品に加工を施す加工部と、搬送ラインと
は別に配置されると共に加工部で加工が施された加工済
み品の検査を行う検査部と、加工済み品を搬送ラインか
ら抜き出して検査部に移送すると共に検査部による検査
終了後にその加工済み品を搬送ラインに返送する転送部
とを備えたものである。
半製品を搬送する搬送ラインと、搬送ライン上に配置さ
れると共に半製品に加工を施す加工部と、搬送ラインと
は別に配置されると共に加工部で加工が施された加工済
み品の検査を行う検査部と、加工済み品を搬送ラインか
ら抜き出して検査部に移送すると共に検査部による検査
終了後にその加工済み品を搬送ラインに返送する転送部
とを備えたものである。
この発明においては、検査部が搬送ラインとは別に配置
されており、転送部が搬送ラインと検査部との間で加工
済み品を転送する。
されており、転送部が搬送ラインと検査部との間で加工
済み品を転送する。
以下、この発明の実施例を添付図面に基づいて説明する
。
。
第１図はこの発明の一実施例に係る半導体装置の組立装
置を示すブロック図である。加工部となるワイヤボンデ
ィング装置（１１）に搬送装置（１２）を介してストッ
ク装置（１３）が接続されている。搬送装置（１２）は
半導体装置の半製品であるリードフレーム（１４〉を搬
送するためのものであり、搬送う、インを形成する。ス
トック装置（１３）は、搬送装置（１２）により次々と
搬送される加工済みのリードフレーム（１４）をストッ
クする。また、搬送装置（１２）の側方には転送部（１
５）を介して検査部＜１６）が接続されている。転送部
（１５）は搬送装置（１２）により搬送されるリードフ
レーム（１４）を適宜抜き出してこれを搬送装置（１２
）と検査部（１６）との間で転送する。
置を示すブロック図である。加工部となるワイヤボンデ
ィング装置（１１）に搬送装置（１２）を介してストッ
ク装置（１３）が接続されている。搬送装置（１２）は
半導体装置の半製品であるリードフレーム（１４〉を搬
送するためのものであり、搬送う、インを形成する。ス
トック装置（１３）は、搬送装置（１２）により次々と
搬送される加工済みのリードフレーム（１４）をストッ
クする。また、搬送装置（１２）の側方には転送部（１
５）を介して検査部＜１６）が接続されている。転送部
（１５）は搬送装置（１２）により搬送されるリードフ
レーム（１４）を適宜抜き出してこれを搬送装置（１２
）と検査部（１６）との間で転送する。
検査部（１６）には、第２図に示すように、検査の対象
となるリードフレーム（１４）を載置するための検査台
（１７）が設けられると共に、この検査台（１７）の近
傍にリードフレーム（１４〉のワイヤボンデインク部等
の加工部分を観察するための顕微ｊＡ（１８）が設けら
れている。
となるリードフレーム（１４）を載置するための検査台
（１７）が設けられると共に、この検査台（１７）の近
傍にリードフレーム（１４〉のワイヤボンデインク部等
の加工部分を観察するための顕微ｊＡ（１８）が設けら
れている。
次に、この実施例の動作について説明する。
まず、第１図において、ワイヤボンディング装置（１１
〉に半導体チップ（図示せず）が搭載されたリードフレ
ーム（１４）が導入され、ここで半導体チップの電極と
リードフレーム（１４）のリードとの間でワイヤボンデ
ィング加工がなされる。加工が終了したリードフレーム
（１４）は搬送装置（１２）によりワイヤボンディング
装置？ｆｆｉ （１１）からストック装置 （１３）へ
と搬送され、ストック装置（１３）にストックされる。
〉に半導体チップ（図示せず）が搭載されたリードフレ
ーム（１４）が導入され、ここで半導体チップの電極と
リードフレーム（１４）のリードとの間でワイヤボンデ
ィング加工がなされる。加工が終了したリードフレーム
（１４）は搬送装置（１２）によりワイヤボンディング
装置？ｆｆｉ （１１）からストック装置 （１３）へ
と搬送され、ストック装置（１３）にストックされる。
このようにして次々と多数のリードフレーム（１４〉に
ワイヤボンディング加工が行われ、加工済みのリードフ
レーム（１４）がストック装置（１３）にストックされ
るが、ワイヤボンディング加工が正常に行われているか
どうかを判定するために、所定数のリードフレーム（１
４）の加工が終了する毎にリードフレーム（１４）の抜
き取り検査が行われる。この場合、加工済みのリードフ
レーム（１４）は搬送装置（１２）によりワイヤボンデ
ィング装置（１１〉からストック装置（１３）へと搬送
される途中で転送部（１５〉によって搬送装置（１２）
から抜き出され、第２図に示す検査部（１６）の検査台
（１７）上に移送される。この状態で、顕微鏡（１８）
を用いてリードフレーム（１４）の加工部分の検査が行
われる。
ワイヤボンディング加工が行われ、加工済みのリードフ
レーム（１４）がストック装置（１３）にストックされ
るが、ワイヤボンディング加工が正常に行われているか
どうかを判定するために、所定数のリードフレーム（１
４）の加工が終了する毎にリードフレーム（１４）の抜
き取り検査が行われる。この場合、加工済みのリードフ
レーム（１４）は搬送装置（１２）によりワイヤボンデ
ィング装置（１１〉からストック装置（１３）へと搬送
される途中で転送部（１５〉によって搬送装置（１２）
から抜き出され、第２図に示す検査部（１６）の検査台
（１７）上に移送される。この状態で、顕微鏡（１８）
を用いてリードフレーム（１４）の加工部分の検査が行
われる。
尚、リードフレーム（１４）の検査中においてもワイヤ
ボンディング装置く１１）におけるワイヤボンディング
加工は続行され、加工済みのリードフレーム（１４）が
検査中のリードフレーム（１４）を追い越して次々とス
トック装置 ＜ｔａ＞にストックされる。
ボンディング装置く１１）におけるワイヤボンディング
加工は続行され、加工済みのリードフレーム（１４）が
検査中のリードフレーム（１４）を追い越して次々とス
トック装置 ＜ｔａ＞にストックされる。
検査部（１６）における検査が終了すると、検査済みの
リードフレーム（１４）は転送部り１５〉により搬送装
置（１２）に返送され、搬送装置（１２）によってスト
ック装置（１３〉に搬送される。
リードフレーム（１４）は転送部り１５〉により搬送装
置（１２）に返送され、搬送装置（１２）によってスト
ック装置（１３〉に搬送される。
このようにして、加工済み品であるリードフレーム（１
４）のストック装置（１３）への搬送を中断することな
く、そのリードフレーム（１４）の抜き取り検査を行う
ことが可能となる。すなわち、検査に長時間を要しても
リードフレーム（１４）は搬送ライン上に停滞せず、生
産性が損なわれることはない。
４）のストック装置（１３）への搬送を中断することな
く、そのリードフレーム（１４）の抜き取り検査を行う
ことが可能となる。すなわち、検査に長時間を要しても
リードフレーム（１４）は搬送ライン上に停滞せず、生
産性が損なわれることはない。
尚、第３図に示すように、ストック装置（１３）を良品
用のストック部（１３ａ）と不良品用のストック部（１
３ｂ）とに分割し、検査の結果不良品と判定されたリー
ドフレーム（１４）を不良品用のストック部（１３ｂ）
にストックするようにしてもよい。また、検査に用いる
顕微鏡（１８）をレール＜１９）上に移動自在に設け、
顕微鏡（１８）を検査すべきリードフレーム（１４）の
長手方向に沿って移動させながら検査すれば、容易にリ
ードフレーム（１４）の全範囲にわたって検査を行うこ
とができる。逆に、顕＠鏡（１８〉を固定しておき、リ
ードフレーム（１４）を保持する検査台をリードフレー
ム（１４）の長手方向に沿って移動し得るように構成し
ても、同様にリードフレーム（１４）を全範囲にわたっ
て容易に検査することができる。
用のストック部（１３ａ）と不良品用のストック部（１
３ｂ）とに分割し、検査の結果不良品と判定されたリー
ドフレーム（１４）を不良品用のストック部（１３ｂ）
にストックするようにしてもよい。また、検査に用いる
顕微鏡（１８）をレール＜１９）上に移動自在に設け、
顕微鏡（１８）を検査すべきリードフレーム（１４）の
長手方向に沿って移動させながら検査すれば、容易にリ
ードフレーム（１４）の全範囲にわたって検査を行うこ
とができる。逆に、顕＠鏡（１８〉を固定しておき、リ
ードフレーム（１４）を保持する検査台をリードフレー
ム（１４）の長手方向に沿って移動し得るように構成し
ても、同様にリードフレーム（１４）を全範囲にわたっ
て容易に検査することができる。
また、ストック装置（１３）の代わりに、あるいはスト
ック装置（１３）の後段にモールディング装置を配置し
て、ワイヤボンディング後のリードフレーム（１４〉を
モールドするように構成することもできる。また、上記
の実施例では、加工部としてワイヤボンディング装置（
１１）を適用したが、これに限るものではなく、例えば
グイボンディング装置におけるグイボンディング加工の
検査を検査部で行うようにしてもよい。さらに、グイボ
ンディングからモールディングまでの各工程を連続−貫
して行うように構成することもできる。
ック装置（１３）の後段にモールディング装置を配置し
て、ワイヤボンディング後のリードフレーム（１４〉を
モールドするように構成することもできる。また、上記
の実施例では、加工部としてワイヤボンディング装置（
１１）を適用したが、これに限るものではなく、例えば
グイボンディング装置におけるグイボンディング加工の
検査を検査部で行うようにしてもよい。さらに、グイボ
ンディングからモールディングまでの各工程を連続−貫
して行うように構成することもできる。
以上説明したように、この発明に係る半導体装置の組立
装置は、半導体装置の半製品を搬送する搬送ラインと、
搬送ライン上に配置されると共に半製品に加工を施す加
工部と、搬送ラインとは別に配置されると共に加工部で
加工が施された加工済み品の検査を行う検査部と、加工
済み品を搬送ラインから抜き出して検査部に移送すると
共に検査部による検査終了後にその加工済み品を搬送ラ
インに返送する転送部とを備えているので、加工済み品
を汚染及び破損の危険性なく検査することができると共
に生産性が向上する。
装置は、半導体装置の半製品を搬送する搬送ラインと、
搬送ライン上に配置されると共に半製品に加工を施す加
工部と、搬送ラインとは別に配置されると共に加工部で
加工が施された加工済み品の検査を行う検査部と、加工
済み品を搬送ラインから抜き出して検査部に移送すると
共に検査部による検査終了後にその加工済み品を搬送ラ
インに返送する転送部とを備えているので、加工済み品
を汚染及び破損の危険性なく検査することができると共
に生産性が向上する。
第１図はこの発明の一実施例に係る半導体装置の組立装
置を示すブロック図、第２図及び第３図はそれぞれ実施
例の要部を示す概略斜視図及び具体的な斜視図、第４図
は従来例に係る半導体装置の組立装置を示すブロック図
、第５図は他の従来例の系統図である。 図において、（１１）はワイヤボンディング加工、（１
２）は搬送装置、（１３）はストック装置、（１４）は
リードフレーム、（１５）は転送部、（１６）は検査部
である。 なお、 各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
置を示すブロック図、第２図及び第３図はそれぞれ実施
例の要部を示す概略斜視図及び具体的な斜視図、第４図
は従来例に係る半導体装置の組立装置を示すブロック図
、第５図は他の従来例の系統図である。 図において、（１１）はワイヤボンディング加工、（１
２）は搬送装置、（１３）はストック装置、（１４）は
リードフレーム、（１５）は転送部、（１６）は検査部
である。 なお、 各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体装置の半製品を搬送する搬送ラインと、前記搬送
ライン上に配置されると共に半製品に加工を施す加工部
と、 前記搬送ラインとは別に配置されると共に前記加工部で
加工が施された加工済み品の検査を行う検査部と、 前記加工済み品を前記搬送ラインから抜き出して前記検
査部に移送すると共に前記検査部による検査終了後にそ
の加工済み品を前記搬送ラインに返送する転送部と を備えたことを特徴とする半導体装置の組立装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1174174A JPH0340439A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 半導体装置の組立装置 |
| US07/461,070 US4982728A (en) | 1989-07-07 | 1990-01-04 | Apparatus for assembling semiconductor devices |
| KR1019900008515A KR940006576B1 (ko) | 1980-07-07 | 1990-06-11 | 반도체 장치의 조립장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1174174A JPH0340439A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 半導体装置の組立装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0340439A true JPH0340439A (ja) | 1991-02-21 |
Family
ID=15974003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1174174A Pending JPH0340439A (ja) | 1980-07-07 | 1989-07-07 | 半導体装置の組立装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4982728A (ja) |
| JP (1) | JPH0340439A (ja) |
| KR (1) | KR940006576B1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05226389A (ja) * | 1992-02-17 | 1993-09-03 | Kaijo Corp | 自動ボンディング装置 |
| CN100397427C (zh) * | 1999-05-20 | 2008-06-25 | 关卡系统股份有限公司 | 用来在一个解除区中对报警标识物进行解除的装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2668734B2 (ja) * | 1989-10-23 | 1997-10-27 | 株式会社新川 | ワイヤボンデイング方法 |
| US5680936A (en) * | 1995-03-14 | 1997-10-28 | Automated Technologies Industries, Inc. | Printed circuit board sorting device |
| IL139536A (en) | 1996-02-23 | 2004-02-08 | Orbotech Ltd | Conveyor system having selectively enabled conveyor elements |
| JP3862841B2 (ja) * | 1997-12-16 | 2006-12-27 | 本田技研工業株式会社 | 自動車ボディの組立ライン |
| USRE46120E1 (en) | 2003-02-18 | 2016-08-23 | Eric Sari | Operator position adjustable production line machine |
| US7219786B1 (en) | 2003-02-18 | 2007-05-22 | Eric Sari | Operator position adjustable production line machine |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US4301958A (en) * | 1978-08-24 | 1981-11-24 | Fujitsu Limited | Arrangement for automatically fabricating and bonding semiconductor devices |
| JPS594035A (ja) * | 1982-06-30 | 1984-01-10 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング装置 |
| GB8303770D0 (en) * | 1983-02-11 | 1983-03-16 | Flour Milling & Baking Researc | Apparatus for sampling similar laminar articles |
| US4696104A (en) * | 1985-06-07 | 1987-09-29 | Vanzetti Systems, Inc. | Method and apparatus for placing and electrically connecting components on a printed circuit board |
| US4801234A (en) * | 1987-05-15 | 1989-01-31 | Daymarc Corporation | Vacuum pick and place mechanism for integrated circuit test handler |
-
1989
- 1989-07-07 JP JP1174174A patent/JPH0340439A/ja active Pending
-
1990
- 1990-01-04 US US07/461,070 patent/US4982728A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-06-11 KR KR1019900008515A patent/KR940006576B1/ko not_active Expired - Fee Related
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