JPS6257106B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6257106B2 JPS6257106B2 JP55175608A JP17560880A JPS6257106B2 JP S6257106 B2 JPS6257106 B2 JP S6257106B2 JP 55175608 A JP55175608 A JP 55175608A JP 17560880 A JP17560880 A JP 17560880A JP S6257106 B2 JPS6257106 B2 JP S6257106B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating layer
- aluminum coating
- lead frame
- etching
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/04—Manufacture or treatment of leadframes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/04—Manufacture or treatment of leadframes
- H10W70/042—Etching
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は集積回路用リードフレーム、特に長手
方向にアルミニウム被覆層をスポツト的に有する
リードフレームの製造方法に関する。
方向にアルミニウム被覆層をスポツト的に有する
リードフレームの製造方法に関する。
従来、この種リードフレームとしては、コバー
ル又はFe−42％Ni合金からなるベース材料に、
アルミニウムを蒸着或いはクラツドしたものが安
くて実用的なリードフレームとして知られている
が、このアルミニウムを蒸着或いはクラツドした
リードフレームは、製造上次のような問題点を有
する。
ル又はFe−42％Ni合金からなるベース材料に、
アルミニウムを蒸着或いはクラツドしたものが安
くて実用的なリードフレームとして知られている
が、このアルミニウムを蒸着或いはクラツドした
リードフレームは、製造上次のような問題点を有
する。
即ち、通常の方法では、アルミニウムはメツキ
ができないため、その被覆手段としては蒸着或い
はクラツドしかないが、それらの方法では、第１
図にみられるように、ベース材料１′に対してア
ルミニウム層２′をストライプ状に設けるのがせ
いぜいで、必要箇所のみスポツト的に設けるとい
うことは至難の技であつた。
ができないため、その被覆手段としては蒸着或い
はクラツドしかないが、それらの方法では、第１
図にみられるように、ベース材料１′に対してア
ルミニウム層２′をストライプ状に設けるのがせ
いぜいで、必要箇所のみスポツト的に設けるとい
うことは至難の技であつた。
このため、打抜き後の製品としては第２図にみ
られるように、アルミニウム被覆層が存在する幅
方向にしかリード脚３′を出せない、比較的簡単
でピン数の少ないものにしか使用できなかつた。
られるように、アルミニウム被覆層が存在する幅
方向にしかリード脚３′を出せない、比較的簡単
でピン数の少ないものにしか使用できなかつた。
一方、第３図にみられるように、打抜き前或い
は打抜き後のベース材料４′の必要面５′に、金、
銀等の貴金属をスポツトメツキする方法が知られ
ているが、この方法では機械的マスクとメツキ液
用噴射ノズルを用いたスポツトメツキ方式によ
り、リード脚６′の方向が幅方向に限定されない
ですむため複雑なリードフレームを製造すること
ができる。しかし、このようなリードフレーム
は、金、銀等の貴金属を使用する関係から高価な
ものとならざるを得ない欠点がある。
は打抜き後のベース材料４′の必要面５′に、金、
銀等の貴金属をスポツトメツキする方法が知られ
ているが、この方法では機械的マスクとメツキ液
用噴射ノズルを用いたスポツトメツキ方式によ
り、リード脚６′の方向が幅方向に限定されない
ですむため複雑なリードフレームを製造すること
ができる。しかし、このようなリードフレーム
は、金、銀等の貴金属を使用する関係から高価な
ものとならざるを得ない欠点がある。
又、リードフレームは、その必要面上にICチ
ツプをボンデイングし、ワイヤボンデイング後レ
ジン等によりパツケージングされるが、リードフ
レームとパツケージ材とのなじみが良くないこと
のパツケージ作業が十分な密着をもつて行われ
ず、IC製品としての信頼性を減じることにな
る。
ツプをボンデイングし、ワイヤボンデイング後レ
ジン等によりパツケージングされるが、リードフ
レームとパツケージ材とのなじみが良くないこと
のパツケージ作業が十分な密着をもつて行われ
ず、IC製品としての信頼性を減じることにな
る。
本発明の目的は、前記した従来技術の欠点を解
消し、機械的なマスクを利用しエツチング方式に
より長手方向にアルミニウム被覆層スポツト的に
有する複雑な構成のリードフレームを短時間で経
済的に有利に製造することができる方法を提供す
ることにある。
消し、機械的なマスクを利用しエツチング方式に
より長手方向にアルミニウム被覆層スポツト的に
有する複雑な構成のリードフレームを短時間で経
済的に有利に製造することができる方法を提供す
ることにある。
即ち、本発明の要旨とするところは、長尺の帯
状体からなるベース材料の少なくとも片面全面に
もしくは片面の一部をストライプ状にアルミニウ
ムをクラツド或いは蒸着により被覆した後、前記
ベース材料から不要なアルミニウム被覆層を選択
的に除去することにより長手方向に必要なアルミ
ニウム被覆層をスポツト的に有するリードフレー
ムを製造する方法において、前記不要なアルミニ
ウム被覆層を除去するに際し、エツチング液を導
入する中空室を有し該中空室にその内部から前記
不要なアルミニウム被覆層に向けてエツチング液
を噴射するための複数の小孔を設けると共に、さ
らに該中空室にエツチングの際に前記必要なアル
ミニウム被覆層に当接して必要なアルミニウム被
覆層を機械的にマスキングするためのマスキング
用突起を設けてなるエツチング液供給装置を、上
記ベース材料にセツトしてエツチング処理を行う
ことを特徴とする長手方向にアルミニウム被覆層
をスポツト的に有するリードフレームの製造方法
にある。
状体からなるベース材料の少なくとも片面全面に
もしくは片面の一部をストライプ状にアルミニウ
ムをクラツド或いは蒸着により被覆した後、前記
ベース材料から不要なアルミニウム被覆層を選択
的に除去することにより長手方向に必要なアルミ
ニウム被覆層をスポツト的に有するリードフレー
ムを製造する方法において、前記不要なアルミニ
ウム被覆層を除去するに際し、エツチング液を導
入する中空室を有し該中空室にその内部から前記
不要なアルミニウム被覆層に向けてエツチング液
を噴射するための複数の小孔を設けると共に、さ
らに該中空室にエツチングの際に前記必要なアル
ミニウム被覆層に当接して必要なアルミニウム被
覆層を機械的にマスキングするためのマスキング
用突起を設けてなるエツチング液供給装置を、上
記ベース材料にセツトしてエツチング処理を行う
ことを特徴とする長手方向にアルミニウム被覆層
をスポツト的に有するリードフレームの製造方法
にある。
ベース材料の片面全面にもしくは片面の一部を
ストライプ状にクラツド或いは蒸着により被覆さ
れたアルミニウム被覆層から不要なアルミニウム
被覆層をエツチングにより除去する時期は、ベー
ス材料にアルミニウムをクラツド或いは蒸着した
直後、又はベース材料にアルミニウムをクラツド
或いは蒸着した後、さらに打抜加工した後のいず
れでも良い。
ストライプ状にクラツド或いは蒸着により被覆さ
れたアルミニウム被覆層から不要なアルミニウム
被覆層をエツチングにより除去する時期は、ベー
ス材料にアルミニウムをクラツド或いは蒸着した
直後、又はベース材料にアルミニウムをクラツド
或いは蒸着した後、さらに打抜加工した後のいず
れでも良い。
一般に、不要なアルミニウムを選択的に除去す
る方法としては、例えば次のような種々の方法が
ある。
る方法としては、例えば次のような種々の方法が
ある。
薬品による溶解除去法
−１ マスキング法
(1) 機械的マスキング法
(2) 塗装レジスト法
ａ スプレー塗装法
ｂ オフセツト印刷法
ｃ フオトレジスト法
ｄ スクリーン印刷法
Ｉ−２ 溶解法
(1) 化学エツチング
例、カ性ソーダ水溶液（濃度１％〜飽和
水溶液）、塩酸水溶液（濃度１〜35％） (2) 電解エツチング 例、塩酸水溶液（濃度１〜35％） 機械的除去法 グラインダ、ワイヤブラシ、シヨツトプラス
ト法による除去 添付図面第４図は、本発明方法の一実施例とし
て、機械的マスキング法によるアルミニウム被覆
層のエツチング除去方法を示したものである。
水溶液）、塩酸水溶液（濃度１〜35％） (2) 電解エツチング 例、塩酸水溶液（濃度１〜35％） 機械的除去法 グラインダ、ワイヤブラシ、シヨツトプラス
ト法による除去 添付図面第４図は、本発明方法の一実施例とし
て、機械的マスキング法によるアルミニウム被覆
層のエツチング除去方法を示したものである。
図において、長尺帯状体からなるベース材料１
としては、Fe−42％Ni合金製の片面全面にアル
ミニウム２を蒸着してなるものを使用した。
としては、Fe−42％Ni合金製の片面全面にアル
ミニウム２を蒸着してなるものを使用した。
３はベース材料１を支承する基台、４はマスキ
ング用突起５を有するエツチング液供給装置にし
て、エツチング液を満たした中空室６、複数の小
孔７、液入口８を有する。矢印はエツチング液の
流れ方向を示す。
ング用突起５を有するエツチング液供給装置にし
て、エツチング液を満たした中空室６、複数の小
孔７、液入口８を有する。矢印はエツチング液の
流れ方向を示す。
不要なアルミニウム複数層の除去方法として
は、上記ベース材料１を基台３に固定し、マスキ
ング用突起５を前記ベース材料１の必要なアルミ
ニウム被覆層蒸着面に密着させてエツチング液供
給装置４をセツトする。
は、上記ベース材料１を基台３に固定し、マスキ
ング用突起５を前記ベース材料１の必要なアルミ
ニウム被覆層蒸着面に密着させてエツチング液供
給装置４をセツトする。
そして、この状態で液入口８より中空室６へエ
ツチング液を送り込み、複数の小孔７を通してエ
ツチング液をベース材料１の不要なアルミニウム
被覆層蒸着面に噴射させて前記不要なアルミニウ
ム被覆層をエツチング除去する。
ツチング液を送り込み、複数の小孔７を通してエ
ツチング液をベース材料１の不要なアルミニウム
被覆層蒸着面に噴射させて前記不要なアルミニウ
ム被覆層をエツチング除去する。
マスキング用突起５により機械的にマスクされ
て必要なアルミニウム被覆層蒸着面として残る部
分はスポツト状である。
て必要なアルミニウム被覆層蒸着面として残る部
分はスポツト状である。
第４図では、ベース材料１を垂直に配置して不
要なアルミニウムの除去を行つたが、ベース材料
を水平に配置して行うことも当然可能である。
要なアルミニウムの除去を行つたが、ベース材料
を水平に配置して行うことも当然可能である。
上記のように遂行する本実施例リードフレーム
製造方法によれば、次のような効果がある。
製造方法によれば、次のような効果がある。
(1) 不要なアルミニウム被覆層を除去するに際
し、エツチング液を導入する中空室を有し該中
空室にその内部から前記不要なアルミニウム被
覆層に向けてエツチング液を噴射するための複
数の小孔を設けると共に、さらに該中空室にエ
ツチングの際に前記必要なアルミニウム被覆層
に当接して必要なアルミニウム被覆層を機械的
にマスキングするためのマスキング用突起を設
けてなるエツチング液供給装置を、ベース材料
にセツトしてエツチング処理を行うことによ
り、ちようどスポツトメツキの場合とは逆の意
味で同じように機械的マスクーエツチング液噴
射方式を採用することにより不要なアルミニウ
ム被覆層を連続的にしかも短時間で効率的に除
去（高速除去）することができると同時に必要
なアルミニウム被覆層をスポツト的に残すこと
ができる。そして、その結果として複雑な構成
のアルミニウム被覆リードフレームを経済的に
得ることができ、アルミニウム被覆リードフレ
ームの使用範囲を著しく拡大することが可能と
なる。
し、エツチング液を導入する中空室を有し該中
空室にその内部から前記不要なアルミニウム被
覆層に向けてエツチング液を噴射するための複
数の小孔を設けると共に、さらに該中空室にエ
ツチングの際に前記必要なアルミニウム被覆層
に当接して必要なアルミニウム被覆層を機械的
にマスキングするためのマスキング用突起を設
けてなるエツチング液供給装置を、ベース材料
にセツトしてエツチング処理を行うことによ
り、ちようどスポツトメツキの場合とは逆の意
味で同じように機械的マスクーエツチング液噴
射方式を採用することにより不要なアルミニウ
ム被覆層を連続的にしかも短時間で効率的に除
去（高速除去）することができると同時に必要
なアルミニウム被覆層をスポツト的に残すこと
ができる。そして、その結果として複雑な構成
のアルミニウム被覆リードフレームを経済的に
得ることができ、アルミニウム被覆リードフレ
ームの使用範囲を著しく拡大することが可能と
なる。
(2) 上記方法によりいつたんクラツド或いは蒸着
により被覆されたアルミニウム被覆層がエツチ
ングにより除去されたあとの面は、梨地状の微
少な凹凸面が残ることになり、この凹凸面の存
在によりパツケージングに際してはリードフレ
ームとパツケージ材とのなじみが良くなり、相
互間の把持力が著しく向上する。その結果、パ
ツケージ内への水分の浸入を確実に防止し得、
水分の浸入によるボンデイングワイヤの腐食を
防止し得ることにより、IC製品における信頼
性を著しく向上させることができる。
により被覆されたアルミニウム被覆層がエツチ
ングにより除去されたあとの面は、梨地状の微
少な凹凸面が残ることになり、この凹凸面の存
在によりパツケージングに際してはリードフレ
ームとパツケージ材とのなじみが良くなり、相
互間の把持力が著しく向上する。その結果、パ
ツケージ内への水分の浸入を確実に防止し得、
水分の浸入によるボンデイングワイヤの腐食を
防止し得ることにより、IC製品における信頼
性を著しく向上させることができる。
又、かかる凹凸面は半田付等の際、半田とも
非常になじみやすいという効果がある。
非常になじみやすいという効果がある。
以上のように、本発明は機械的マスクを利用し
たエツチング方式の採用により、長手方向にアル
ミニウム被覆層をスポツト的に有する複雑な構成
のリードフレームを短時間で経済的に有利に製造
することができる方法を提供したものであり、そ
の工業的価値はきわめて大きいものがあるといえ
る。
たエツチング方式の採用により、長手方向にアル
ミニウム被覆層をスポツト的に有する複雑な構成
のリードフレームを短時間で経済的に有利に製造
することができる方法を提供したものであり、そ
の工業的価値はきわめて大きいものがあるといえ
る。
第１図〜第３図は従来例説明図、第４図は本発
明に係るリードフレームの製造方法の一実施例説
明図である。 １：ベース材料、２：アルミニウム、３：基
台、４：エツチング液供給装置、５：マスキング
用突起、６：中空室、７：小孔、８：液入口。
明に係るリードフレームの製造方法の一実施例説
明図である。 １：ベース材料、２：アルミニウム、３：基
台、４：エツチング液供給装置、５：マスキング
用突起、６：中空室、７：小孔、８：液入口。
Claims (1)
- １ 長尺の帯状体からなるベース材料の少なくと
も片面全面にもしくは片面の一部をストライプ状
にアルミニウムをクラツド或いは蒸着により被覆
した後、前記ベース材料から不要なアルミニウム
被覆層を選択的に除去することにより長手方向に
必要なアルミニウム被覆層をスポツト的に有する
リードフレームを製造する方法において、前記不
要なアルミニウム被覆層を除去するに際し、エツ
チング液を導入する中空室を有し、該中空室にそ
の内部から前記不要なアルミニウム被覆層に向け
てエツチング液を噴射するための複数の小孔を設
けると共に、さらに該中空室にエツチングの際に
前記必要なアルミニウム被覆層に当接して必要な
アルミニウム被覆層を機械的にマスキングするた
めのマスキング用突起を設けてなるエツチング液
供給装置を、上記ベース材料にセツトしてエツチ
ング処理を行うことを特徴とする長手方向にアル
ミニウム被覆層をスポツト的に有するリードフレ
ームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55175608A JPS5799763A (en) | 1980-12-12 | 1980-12-12 | Manufacture of lead frame for integrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55175608A JPS5799763A (en) | 1980-12-12 | 1980-12-12 | Manufacture of lead frame for integrated circuit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5799763A JPS5799763A (en) | 1982-06-21 |
| JPS6257106B2 true JPS6257106B2 (ja) | 1987-11-30 |
Family
ID=15999063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55175608A Granted JPS5799763A (en) | 1980-12-12 | 1980-12-12 | Manufacture of lead frame for integrated circuit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5799763A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6372889A (ja) * | 1986-09-12 | 1988-04-02 | Showa Alum Corp | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPS63160367A (ja) * | 1986-12-24 | 1988-07-04 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| DE10348715B4 (de) * | 2003-10-16 | 2006-05-04 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Herstellen eines Flachleiterrahmens mit verbesserter Haftung zwischen diesem und Kunststoff sowie Flachleiterrahmen |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4952976A (ja) * | 1972-09-22 | 1974-05-23 | ||
| JPS553642A (en) * | 1978-06-23 | 1980-01-11 | Hitachi Ltd | Manufacturing semiconductor device |
-
1980
- 1980-12-12 JP JP55175608A patent/JPS5799763A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5799763A (en) | 1982-06-21 |
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