JPH02267991A - セラミック基板への電子部品取付具 - Google Patents
セラミック基板への電子部品取付具Info
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- JPH02267991A JPH02267991A JP1089522A JP8952289A JPH02267991A JP H02267991 A JPH02267991 A JP H02267991A JP 1089522 A JP1089522 A JP 1089522A JP 8952289 A JP8952289 A JP 8952289A JP H02267991 A JPH02267991 A JP H02267991A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品を実装したプリント基板において、ハ
ンダ接続により一旦実装した電子部品を交換等のために
取外すことを容易にしたセラミック基板への電子部品取
付具に関する。
ンダ接続により一旦実装した電子部品を交換等のために
取外すことを容易にしたセラミック基板への電子部品取
付具に関する。
（従来の技術）
各種通１３機器、電子機器等においては、セラミック等
のプリント基板上に圧電デバイス、リード・リレー、コ
ンデンサ、抵抗器等の電子部品を実装した回路ユニット
を使用することが多い。
のプリント基板上に圧電デバイス、リード・リレー、コ
ンデンサ、抵抗器等の電子部品を実装した回路ユニット
を使用することが多い。
プリント基板上に電子一部品を搭載するに際しては基板
上の配線パターン１に電子部品の電極やリード端子（以
下、単に端子電極という）をリフロー等によりハンダ接
続するのか−・般的である。
上の配線パターン１に電子部品の電極やリード端子（以
下、単に端子電極という）をリフロー等によりハンダ接
続するのか−・般的である。
ところで、故障した場合は勿論、所定周期で交換や調整
を要する電子部品にあっては、−μ実装した電子部品を
基板りから取外す必要が生じるが、従来はハンダコテを
用いてハンダを再溶融させて部品を取外し、他の電子部
品を新たにハンダ接続していた。
を要する電子部品にあっては、−μ実装した電子部品を
基板りから取外す必要が生じるが、従来はハンダコテを
用いてハンダを再溶融させて部品を取外し、他の電子部
品を新たにハンダ接続していた。
しかしながら、セラミック基板の如き熱容量及び熱伝導
率の大きい材質の基板−）−に形成した配線パターン］
−においては、電子部品を固定しているハンダを＋Ｊｊ
溶融しようとしても、ハンダコテからの熱の人゛ｔ′
−が基板側に吸収されるためにハンダを溶融するのに多
大の熱：１１と時間を要し、史に熱による周辺パターン
等への悪影響１作業性の低下を招来する虞れがあった。
率の大きい材質の基板−）−に形成した配線パターン］
−においては、電子部品を固定しているハンダを＋Ｊｊ
溶融しようとしても、ハンダコテからの熱の人゛ｔ′
−が基板側に吸収されるためにハンダを溶融するのに多
大の熱：１１と時間を要し、史に熱による周辺パターン
等への悪影響１作業性の低下を招来する虞れがあった。
（５１１！明の目的）
本発明（まｔ−３己（こ鑑みてなされたものであり、セ
ラミック等の熱容Ｑｔ及び熱伝導率の大きい材質から成
るプリント基板十にハンダ接続した電子部品を取外す作
業を容易化したセラミック基板への電子部品取付具を提
供することを目的としている。
ラミック等の熱容Ｑｔ及び熱伝導率の大きい材質から成
るプリント基板十にハンダ接続した電子部品を取外す作
業を容易化したセラミック基板への電子部品取付具を提
供することを目的としている。
（発明の概要）
１−２目的を達成するため本発明では、少なくともハン
ダとの接続性が良好であるとともに全体として熱容量及
び熱伝導率が小さく且つ所要の電導度を有する支持部材
をセラミック基板表面に立設し、該基板に実装すべき電
子部品の端子電極と１１１１；ｄ支持部材とをハンダイ
・１けした構成を有する。
ダとの接続性が良好であるとともに全体として熱容量及
び熱伝導率が小さく且つ所要の電導度を有する支持部材
をセラミック基板表面に立設し、該基板に実装すべき電
子部品の端子電極と１１１１；ｄ支持部材とをハンダイ
・１けした構成を有する。
また、本発明は前記支持部材がＦ端に＋ｉｉＩ記電γ−
部品の端子電極との接続片、中央に狭幅の連接部ト端に
パターンとの接続部を有した構成を有する。
部品の端子電極との接続片、中央に狭幅の連接部ト端に
パターンとの接続部を有した構成を有する。
（発明の実施例）
以）−１添付図面に示した実施例に基づいて本発明の詳
細な説明する。
細な説明する。
第１図（ａｌ （ｂｌ及びｆｃｌ は本発明の第１の
実施例に係る電子部品取付具により電子部品を接続する
状態を示す斜視図、接続した状態の斜視図及び１Ｆ−、
面図であり、この実施例はセラミックから成るプリント
基板ＩＬに形成した一対の配線パターン２．３にチップ
部品としての電子部品５を接続する際に、一対の支持部
材（電子部品取付具）７を介在させて接続を行うように
した点が特徴的である。
実施例に係る電子部品取付具により電子部品を接続する
状態を示す斜視図、接続した状態の斜視図及び１Ｆ−、
面図であり、この実施例はセラミックから成るプリント
基板ＩＬに形成した一対の配線パターン２．３にチップ
部品としての電子部品５を接続する際に、一対の支持部
材（電子部品取付具）７を介在させて接続を行うように
した点が特徴的である。
この支持部材７は、ハンダとのなじみが良好であるとと
もに熱容量及び熱伝導率が小さく、且つ所要の電導度を
有する材質の金属薄板等を所要形状に加工したものであ
る。支持部材７は１例えばト端に電子部品５の電極（端
Ｔ・電極）６とハンダ接続する接続片９を有するととも
に、中央に狭幅の連接部１０を有し、更に下端に配線パ
ターンと接続する基部１１を有した形状とする。この例
ではチップ部品５の電極６は部品本体のＬ面から側面に
かけて形成する。
もに熱容量及び熱伝導率が小さく、且つ所要の電導度を
有する材質の金属薄板等を所要形状に加工したものであ
る。支持部材７は１例えばト端に電子部品５の電極（端
Ｔ・電極）６とハンダ接続する接続片９を有するととも
に、中央に狭幅の連接部１０を有し、更に下端に配線パ
ターンと接続する基部１１を有した形状とする。この例
ではチップ部品５の電極６は部品本体のＬ面から側面に
かけて形成する。
接続片９及び基部１１は、人々電極６及び配線パターン
２．３とハンダ接続されるため、接続強度を高めるため
に必要最小限の面積を確保する必要があるが、連接部１
０は接続片９を加熱したときに熱が基板側へ逃げること
を防止するためにこれをできるだけ狭（構成するのが好
ましい。
２．３とハンダ接続されるため、接続強度を高めるため
に必要最小限の面積を確保する必要があるが、連接部１
０は接続片９を加熱したときに熱が基板側へ逃げること
を防止するためにこれをできるだけ狭（構成するのが好
ましい。
接続片９の形状、位置等々は電子部品の電極６の形状１
位置等に応じて適宜変更可能であること勿論であり、図
示のものに限定する趣旨ではない。
位置等に応じて適宜変更可能であること勿論であり、図
示のものに限定する趣旨ではない。
電子部品のケースが樹脂等の絶縁性材質から成る場合に
は図示のように電子部品の底面を基板上に接触させても
差支えないが、金属製のケースである場合には、基板と
部品底面を非接触状態にしておくのが好ましい。また、
−・般に部品底面と基板」二面との間に間隙を形成する
ことにより、当該間隙に相当する基板表面１−に他の配
線パターンを形成できるので、配線密度を向」−するこ
とができる。
は図示のように電子部品の底面を基板上に接触させても
差支えないが、金属製のケースである場合には、基板と
部品底面を非接触状態にしておくのが好ましい。また、
−・般に部品底面と基板」二面との間に間隙を形成する
ことにより、当該間隙に相当する基板表面１−に他の配
線パターンを形成できるので、配線密度を向」−するこ
とができる。
この支持部材７を用いて電子部品５を実装する場合には
、例えばｒめ部品の電極６に接続片９をハンダ接続して
おいてから基部ＩＩをパターン２．３トに載置してリフ
ロー接続を行う。
、例えばｒめ部品の電極６に接続片９をハンダ接続して
おいてから基部ＩＩをパターン２．３トに載置してリフ
ロー接続を行う。
このようにして 鼠実装を完Ｙした電子部品が不良であ
る場合等には、これを新たな部品と交換する必要が生じ
るが、この実施例においてはハンダコテを接続片９に押
当てて加熱し、電極６との間のハンダを溶融させること
によって簡単に電子部品を離脱させることができる。こ
れは接続片９に溜った熱が連接部１０を介して熱容量の
大きい基板側へ逃げようとしても、連接部１０はその幅
が狭いために熱の伝導路として充分に機能し得ないため
に、接続片９の蓄熱機能が高まり、加えた熱の大半を電
極６との間のハンダを溶融するために使用することがで
きるからである。また、支持部材７自体を熱容！１１及
び熱伝導率の小さい材質で構成したために、接続片９か
らの熱を基板へ伝導する効率を低くできたからである。
る場合等には、これを新たな部品と交換する必要が生じ
るが、この実施例においてはハンダコテを接続片９に押
当てて加熱し、電極６との間のハンダを溶融させること
によって簡単に電子部品を離脱させることができる。こ
れは接続片９に溜った熱が連接部１０を介して熱容量の
大きい基板側へ逃げようとしても、連接部１０はその幅
が狭いために熱の伝導路として充分に機能し得ないため
に、接続片９の蓄熱機能が高まり、加えた熱の大半を電
極６との間のハンダを溶融するために使用することがで
きるからである。また、支持部材７自体を熱容！１１及
び熱伝導率の小さい材質で構成したために、接続片９か
らの熱を基板へ伝導する効率を低くできたからである。
こうして電ｒ一部品を取外した後で、新たな部品を接続
する場合には、 ・対の対向し合う支持部材間に電子部
品を差込んでから電極６と接続ハ９とをハンダ接続すれ
ば良い。
する場合には、 ・対の対向し合う支持部材間に電子部
品を差込んでから電極６と接続ハ９とをハンダ接続すれ
ば良い。
なお、パターン２，３と電極６との導通を確保するため
に、支持部材７の電導度を充分に高く設定する必要のあ
ること勿論である。
に、支持部材７の電導度を充分に高く設定する必要のあ
ること勿論である。
次に第２図（ａ） （ｂｌ は本発明の第２の実施例
に係る支持部材（電子部品取付具）の説明図であり、こ
の支持部材７は耐熱性の高いテフロン樹脂製基材２０の
内側面に所要範囲に酢ってメタライズ領域２１．２２．
２３を連続形成した構成が特徴的である。
に係る支持部材（電子部品取付具）の説明図であり、こ
の支持部材７は耐熱性の高いテフロン樹脂製基材２０の
内側面に所要範囲に酢ってメタライズ領域２１．２２．
２３を連続形成した構成が特徴的である。
接続片９の内側面のメタライズ領域２１は電子、品の電
極６とハンダ接続するためのものであり、連接部！０内
側面のメタライズ領域２２は１一端のメタライズ領域２
１からの熱がｆ方へ逃げることを防１１するために必要
最小限幅の細線状に構成する。また、基部１１裏面のメ
タライズ領域２３は基部１１と配線パターン２とをリフ
ローにより接続するためのものである。
極６とハンダ接続するためのものであり、連接部！０内
側面のメタライズ領域２２は１一端のメタライズ領域２
１からの熱がｆ方へ逃げることを防１１するために必要
最小限幅の細線状に構成する。また、基部１１裏面のメ
タライズ領域２３は基部１１と配線パターン２とをリフ
ローにより接続するためのものである。
第：３図は本発明の第３の実施例であり、支持部材７に
よりリード端−ｒ（端γ電極）３０を有した電子部品５
を支持するようにした例を示している。この支持部材７
の接続片９にはリード端子３０を係１１状態で保持する
切欠き（係１］一部）９ａを形成し、この切欠き９８に
リード端−Ｆ３０を引っ掛けることによって電子部品を
支持するように構成した点が特徴的である。
よりリード端−ｒ（端γ電極）３０を有した電子部品５
を支持するようにした例を示している。この支持部材７
の接続片９にはリード端子３０を係１１状態で保持する
切欠き（係１］一部）９ａを形成し、この切欠き９８に
リード端−Ｆ３０を引っ掛けることによって電子部品を
支持するように構成した点が特徴的である。
この支持部材７としては例えば前記第１の実施例と同様
にハンダとのなじみが良好であるとともに熱容晴及び熱
伝導率が小さく、ｒｔつ所要の電導度を有する材質の金
属薄板等を所要形状に加重したものを使用する。
にハンダとのなじみが良好であるとともに熱容晴及び熱
伝導率が小さく、ｒｔつ所要の電導度を有する材質の金
属薄板等を所要形状に加重したものを使用する。
支持部材７の高さは電子部品５と同じか、低く設定する
。このことにより実装高さの増大を防ｌｌ−９すること
ができる。
。このことにより実装高さの増大を防ｌｌ−９すること
ができる。
第４図（ａ）及び（ｂ）は本発明の第４の実施例の電子
部品取付具により電子部品を接続する状態を示す斜視図
及び接続部の＋Ｅ面図であり、この支持３ｆｌ材７は所
定形状に成型した金属板（芯材）３０から成る導電体の
外周にガラスの如く耐熱性が高く且つ熱伝導率の低い材
質から成る被覆体３１を直方体状に一体成型した構成を
イ１する。金属板３０はハンダの付４が良好なニッケル
、銅等から構成しても良いし、或は鉄製の芯板りに金５
ニッケル、銅等をメツキしたものであってもよい。金属
板３０の下端部には例えば接触片３３を−＝一体すると
ともに、この接触片３３が被覆体３１の底面に露出する
よう構成する。
部品取付具により電子部品を接続する状態を示す斜視図
及び接続部の＋Ｅ面図であり、この支持３ｆｌ材７は所
定形状に成型した金属板（芯材）３０から成る導電体の
外周にガラスの如く耐熱性が高く且つ熱伝導率の低い材
質から成る被覆体３１を直方体状に一体成型した構成を
イ１する。金属板３０はハンダの付４が良好なニッケル
、銅等から構成しても良いし、或は鉄製の芯板りに金５
ニッケル、銅等をメツキしたものであってもよい。金属
板３０の下端部には例えば接触片３３を−＝一体すると
ともに、この接触片３３が被覆体３１の底面に露出する
よう構成する。
被覆体３１としては１例えばガラス繊維を耐熱樹脂で固
めたものを直方体状に成型したものを用いる。
めたものを直方体状に成型したものを用いる。
金属板３０は被覆体３１のに而から側面にかけて露出し
ており、被覆体３１の側面に位置する金属板部分”、３
０ ａは電子部品５の電極６に接する方、被覆体３１の
１−而に位置する金属板部分３０ｂは後述するようにハ
ンダコテを当てる領域とする。
ており、被覆体３１の側面に位置する金属板部分”、３
０ ａは電子部品５の電極６に接する方、被覆体３１の
１−而に位置する金属板部分３０ｂは後述するようにハ
ンダコテを当てる領域とする。
電子部品５の電極６と側面の金属板部分３０ａとの接続
は、例えばハンダクリームを用いたりフロ一方式により
行う。
は、例えばハンダクリームを用いたりフロ一方式により
行う。
第５図ｆａ） （ｂｌ は第４図ｆａｔ ｆｂ）の
実施例における支持部材の内部構成説明図であり、同図
ｆａ）は第４図（ａ） ｆｂ）に例示したものと同一
構成の断面図である。第５図ｆｂｌは被覆体３１の側面
から金属板３０の上端を露出させた実施例である。
実施例における支持部材の内部構成説明図であり、同図
ｆａ）は第４図（ａ） ｆｂ）に例示したものと同一
構成の断面図である。第５図ｆｂｌは被覆体３１の側面
から金属板３０の上端を露出させた実施例である。
第５Ｍ（ａｔの支持部材７が電極６と接続状態にあると
きにハンダを溶融して分離させる場合にはハンダコテを
上向の金属板部分３０ ｂに押し当てればよい。
きにハンダを溶融して分離させる場合にはハンダコテを
上向の金属板部分３０ ｂに押し当てればよい。
第６図は支持部材の変形例（第５の実施例）であり、金
属板３０の下端をそのまま被覆体３１のド面から直線的
に突出させるとともに、支持部材７をＪ１１ｉｉ？’？
する配線パターン２から基板１にかけて形成した【！を
通孔（或は）１ｄ通穴）３５内に下端の突出部を差込み
後にハンダにより固定したものである。
属板３０の下端をそのまま被覆体３１のド面から直線的
に突出させるとともに、支持部材７をＪ１１ｉｉ？’？
する配線パターン２から基板１にかけて形成した【！を
通孔（或は）１ｄ通穴）３５内に下端の突出部を差込み
後にハンダにより固定したものである。
１″記８実施例における金属板３０の幅は、電極６の幅
とほぼ 致するよう設定するのが好ましい。
とほぼ 致するよう設定するのが好ましい。
第７図（ａｌ ｆｂｌ及び（ｃｌ は本発明の第６の
実施例の構成を示す全体図、芯材の構成説明図及び接続
状態を示す説明図であり、この支持部材７は金属製の芯
材３６と、芯材３６の周りに円筒状に体成型したガラス
等の被覆体３８とから成る。芯＋イコ３６は、充分な強
度を何した金属製の棒状体（スタッド）４０と、そのり
、端に−・体化した板状の接続片４１と、棒状体４０の
ド端部４（）ａより所定距離り方に一体化した接触片４
３とを有する。
実施例の構成を示す全体図、芯材の構成説明図及び接続
状態を示す説明図であり、この支持部材７は金属製の芯
材３６と、芯材３６の周りに円筒状に体成型したガラス
等の被覆体３８とから成る。芯＋イコ３６は、充分な強
度を何した金属製の棒状体（スタッド）４０と、そのり
、端に−・体化した板状の接続片４１と、棒状体４０の
ド端部４（）ａより所定距離り方に一体化した接触片４
３とを有する。
セラミック基板ｌ上の配線パターン２１−にはこれらを
ｐｔ通する支持孔４５（或は（１通しない穴）を形成し
、この支持孔４５内に棒状体のＦ端部４０ａを差込んだ
後で接触片４３と配線パターン２とをハンダで固定する
。
ｐｔ通する支持孔４５（或は（１通しない穴）を形成し
、この支持孔４５内に棒状体のＦ端部４０ａを差込んだ
後で接触片４３と配線パターン２とをハンダで固定する
。
第８図は本発明の第７の実施例であり、第４図（ａｌ
ｆｂｌ に示した支持部材を用いてリード端子３０を
有した電子部品５を支持した構成を示す。
ｆｂｌ に示した支持部材を用いてリード端子３０を
有した電子部品５を支持した構成を示す。
この場合、支持部材７のＬ面に切込みとしての係１１一
部５０形成し、この係１１一部５０内でリード端子３０
を係１ト、するとともに金属板３０と接続させる。
部５０形成し、この係１１一部５０内でリード端子３０
を係１ト、するとともに金属板３０と接続させる。
（発明の効果）
以１−説明したように本発明によれば、セラミック等の
熱容量及び熱伝導率の大きい材質から成るプリント基板
上の配線パターントに直接電ｒ一部品をハンダ接続して
いた従来技術において生じ易かった電子部品の取外し作
業の困難性という問題を解消することができる。このた
め１部品の故障その他の理由によって・Ｕハンダ接続し
た電子部品をハンダコテによる加熱によって基板上から
取外す作業を容易化できるばかりでなく、加熱時間を必
要最小限の範囲に短縮できるため周辺のパターンや電子
部品等に悪影響を与えることを防１にできる。
熱容量及び熱伝導率の大きい材質から成るプリント基板
上の配線パターントに直接電ｒ一部品をハンダ接続して
いた従来技術において生じ易かった電子部品の取外し作
業の困難性という問題を解消することができる。このた
め１部品の故障その他の理由によって・Ｕハンダ接続し
た電子部品をハンダコテによる加熱によって基板上から
取外す作業を容易化できるばかりでなく、加熱時間を必
要最小限の範囲に短縮できるため周辺のパターンや電子
部品等に悪影響を与えることを防１にできる。
第１図（ａｔ （ｂｌ及び（ｃｌ は本発明の第１の
実施例に係る電−ｒ部品取付具により電ｒ部品を接続す
る状態を示す斜視図、接続した状態の斜視図及び市面図
１次に第２図（ａｌ （ｂｌ は本発明の第２の実施
例に係る支持部材（電子部品取付貝）の説明図、第３図
は本発明の第３の実施例の説明図、第４図ｔａ＋及びｆ
ｂｌ は本発明の第４の実施例の電子部品取付！−１に
より電子部品を接続する状態を示す斜視図及び接続部の
ｉＦ面図、第５図（ａ） （ｂｌ は第４図ｆａｌ
（ｂｌ の実施例における支持部材の内部構成説明図
であり、第５図（ａｌは第４図（ａ） ｆｂｌに例示し
たものと同・構成の断面図、第５図（ｂ）は被ｉυ体の
側面から金属板の上端を露出させた実施例の説明図、第
６図は支持部材の変形例（第５の実施例）の構成説明図
、第７図（ａ） （ｂ）及びｆｃｌ は本発明の第６
の実施例の構成を示す全体図、芯材の構成説明図及び接
続状態を示す説明図、第８図は本発明の第７の実施例で
あり第４図（ａｔ ｆｂｌ に示した支持部材を用い
てリード端子を有した電子部品を支持した構成を示す説
明図である。 １・・・プリント基板 ２．３・・・配線パターン ５
・・・電子部品 ６・・・電極（端子電極） ７・・・
支持部材（電子部品取付具）９・・・接続片 １０・・
・連接部 １１・・・基部 ２０・・・デフロン樹脂製
基材 ２１．２２．２３・・・メタライズ領域 ：３０
・・・金属板（芯十イ） ３１・・・被覆体 ３３・
・・接触片 特許出願人 東洋通信機株式会社
実施例に係る電−ｒ部品取付具により電ｒ部品を接続す
る状態を示す斜視図、接続した状態の斜視図及び市面図
１次に第２図（ａｌ （ｂｌ は本発明の第２の実施
例に係る支持部材（電子部品取付貝）の説明図、第３図
は本発明の第３の実施例の説明図、第４図ｔａ＋及びｆ
ｂｌ は本発明の第４の実施例の電子部品取付！−１に
より電子部品を接続する状態を示す斜視図及び接続部の
ｉＦ面図、第５図（ａ） （ｂｌ は第４図ｆａｌ
（ｂｌ の実施例における支持部材の内部構成説明図
であり、第５図（ａｌは第４図（ａ） ｆｂｌに例示し
たものと同・構成の断面図、第５図（ｂ）は被ｉυ体の
側面から金属板の上端を露出させた実施例の説明図、第
６図は支持部材の変形例（第５の実施例）の構成説明図
、第７図（ａ） （ｂ）及びｆｃｌ は本発明の第６
の実施例の構成を示す全体図、芯材の構成説明図及び接
続状態を示す説明図、第８図は本発明の第７の実施例で
あり第４図（ａｔ ｆｂｌ に示した支持部材を用い
てリード端子を有した電子部品を支持した構成を示す説
明図である。 １・・・プリント基板 ２．３・・・配線パターン ５
・・・電子部品 ６・・・電極（端子電極） ７・・・
支持部材（電子部品取付具）９・・・接続片 １０・・
・連接部 １１・・・基部 ２０・・・デフロン樹脂製
基材 ２１．２２．２３・・・メタライズ領域 ：３０
・・・金属板（芯十イ） ３１・・・被覆体 ３３・
・・接触片 特許出願人 東洋通信機株式会社
Claims (3)
- （１）少なくともハンダとの接続性が良好であるととも
に全体として熱容量及び熱伝導率が小さく且つ所要の電
導度を有する支持部材をセラミック基板表面に立設し、
該基板に実装すべき電子部品の端子電極と前記支持部材
とをハンダ付けするようにしたことを特徴とするセラミ
ック基板への電子部品取付具。 - （２）前記支持部材が上端に前記電子部品の端子電極と
の接続片、中央に狭幅の連接部、下端にパターンとの接
続部を有することを特徴とするセラミック基板への電子
部品取付具。 - （３）前記支持部材には、前記電子部品から延びたリー
ド端子を係止する係止部を設けたことを特徴とする第１
又は第２の請求項記載のセラミック基板への電子部品取
付具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1089522A JPH02267991A (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | セラミック基板への電子部品取付具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1089522A JPH02267991A (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | セラミック基板への電子部品取付具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02267991A true JPH02267991A (ja) | 1990-11-01 |
Family
ID=13973139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1089522A Pending JPH02267991A (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | セラミック基板への電子部品取付具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02267991A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006260961A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | D D K Ltd | 電子部品およびその製造方法 |
| JP2012209041A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Dowa Metaltech Kk | ジョイント端子およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-04-07 JP JP1089522A patent/JPH02267991A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006260961A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | D D K Ltd | 電子部品およびその製造方法 |
| JP2012209041A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Dowa Metaltech Kk | ジョイント端子およびその製造方法 |
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