JPS6041742Y2 - 電子部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は取付け、取外しが容易であり、電子部品本体を
直接半田槽に浸漬する必要のない等の特長を持って電子
部品を提供しようとするものである。

最近、電気業界は合理化及び省エネルギー化のため電子
回路の小型化及び取付面積の小スペース化に力を入れて
いる。

特にチップ部品の採用はその最たるものといえる。

しかし、チップ部品はまだ歴史も浅く問題も多い。

例えはプリント基板に実装するにしても接着剤で固定し
てからでないと半田付けが出来ない。

接着剤もよく研究しないと半田付不良や使用中の絶縁劣
化等が発生する。

そして接着剤で固定するため部品を取替えする時は大変
むづかしく下手をするとプリント箔の浮き等が発生する
。

また、電子部品の立場からみても直接半田槽の中に浸漬
させられるため素体に熱ストレスが加わり信頼性の面か
らみても決して良くはない。

さらに抵抗器等のように、通電させると発熱するものは
素体の両サイドに電極があり、プリント基板に半田でが
つちり固定されるため、プリント基板との膨張系数が異
り、たえず素体と接合されている電極部にストレスが加
わり通電ごとにその繰返えしをさせられることになる。

そこで本考案は、接着剤を必要とせず簡単に自動機及び
手で装着でき、また部品の取替えも簡単に行え、チップ
部品のように半田槽に直接浸漬することなくデツプ半田
付けができ、また、プリント基板の熱膨張やそりにも一
切素体にストレスが加わらずかつ縦形のため集積密度午
上げられる電子部品として最適のものを提供、しようと
するものである。

以下本考案の一実施例について図面を参照して説明する
。

第１図ａ、ｂに示すように柱状の電子部品本体１の両端
部に電極部２，３を設ける。

この電極部２，３はつば４，５を持った金属製のキャッ
プで構成腰電子部品本体１の端部にかぶせるようにする
。

電極部２のつば部５にゴ体に弾力性のある脚６を設け、
その先端に折曲部７を設けておく。

第３図に示すようにプリント基板８に電極部３が入る透
孔９とこの透孔９の隣に上記脚６が入る透孔１０が設け
られている。

第３図ａに示すように矢印Ａ、 Ｂ方向に力を加えて脚
６を電子部品本体１にそわせ、この状態で矢印Ｃ方向に
移動させて一方の電極部３を透孔９に挿入し、脚６を透
孔１０に挿入する。

すると、第３図すに示すようにつば４が透孔９のふちに
当接し、脚６はその弾力性によって復帰し折曲部７がプ
リント基板８の裏面のプリント箔１１に当接、係合する
。

第３図Ｃはこの状態をスイッチ基板８のパターン面から
みたものである。

この状態でディップ層にて半田付けをすることにより第
２図のように電極部３、脚６の折曲部７はおのおのプリ
ント箔１２．１１に半田付けされる。

ここで、１３．１４がプリント箔１１，１２および折曲
部７、電極部３を接続するための半田である。

以上のように本考案の電子部品を用いると、電極部とプ
リント箔の半田接続時、電子部品本体を半田デイツプ層
に入れる必要がなく、電子部品本体に不要なストレスが
加わることがないため、電子部品本体の信頼性を低下さ
せることがない。

また、接着剤を用いていないので、電子部品を容易に取
外すことも可能である。

しかも縦形に取付けることができるため集積密度を上げ
ることもでき、取付けのスペースを小さくすることがで
きる。

さらに、つばによる作用と弾力性をもつ脚および折曲部
のプリント基板への保合により、半田付けするまでの間
、電子部品本体を安定してプリント基板に仮止めするこ
とができるとともに、半田付は時、折曲部がプリント箔
に当接しているため半田付面積が広（なり、半田付強度
が高いという利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ、 ｂは本考案の一実施例における電子部品の
側面図および正面図、第２図は同電子部品の取付状態を
示す図、第３図ａ、 ｂ、 ｃは同電子部品の取付過程
を示す側面図および裏面図である。 １・・・・・・電子部品本体、２，３・・・・・・電極
部、４・・・・・・つば、６・・・・・・脚。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 柱状の電子部品本体の両端部に電極部を形威し、プリン
   ト基板に設けられた上記一方の電極部が挿入される透孔
   の周囲に当るつば部を上記一方の電極部に形成腰上記他
   方の電極部に一端が電気的および機械的に接続され、上
   記プリント基板の電極部挿入用透孔の近くに設けられた
   透孔に他端折曲部が挿入され係止される弾力性を有する
   脚を設けた電子部品。