JPH02268487A - 基板の接続構造 - Google Patents
基板の接続構造Info
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- JPH02268487A JPH02268487A JP9127389A JP9127389A JPH02268487A JP H02268487 A JPH02268487 A JP H02268487A JP 9127389 A JP9127389 A JP 9127389A JP 9127389 A JP9127389 A JP 9127389A JP H02268487 A JPH02268487 A JP H02268487A
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- board
- conductor patterns
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- conductor
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野１
本発明は、３枚以上の基板を導体パターンを対向させて
半田付けして接続する基板の接続構造に関するものであ
る。
半田付けして接続する基板の接続構造に関するものであ
る。
［従来の技術］
従来、２枚の基板を導体を対向させて一甲田（・士けし
て接続する接続構造が用いられている。第１０図及び第
１１図はその一例を示す斜視図及び断面図である。第１
の基板１０の絶縁Ｊｒ４１１には、複数本の導体パター
ン１２が形成されている。導体パターン１２は端部を残
して絶縁層１３により覆われている。第２の基板２ｏも
同様の構造を有しており、絶縁層２１には複数本の導体
パターン２２が形成されており、導体パターン２２は端
部を残して絶縁１２３により覆われている。導体パター
ン１２及び２２における絶縁層１３及び２３で覆われて
いない端部は、相対向して配置され、半田４にて接続さ
れる。この従来例にあっては、第１の基板１０と第２の
基板２ｏは半ＩＨ付けされる部分に対して同じ方向に配
されているが、第１２図及び第１３図に示すように、第
１の基板１ｏと第２の基板２０が半田付けされる部分に
対して反対方向に配されていても良い。
て接続する接続構造が用いられている。第１０図及び第
１１図はその一例を示す斜視図及び断面図である。第１
の基板１０の絶縁Ｊｒ４１１には、複数本の導体パター
ン１２が形成されている。導体パターン１２は端部を残
して絶縁層１３により覆われている。第２の基板２ｏも
同様の構造を有しており、絶縁層２１には複数本の導体
パターン２２が形成されており、導体パターン２２は端
部を残して絶縁１２３により覆われている。導体パター
ン１２及び２２における絶縁層１３及び２３で覆われて
いない端部は、相対向して配置され、半田４にて接続さ
れる。この従来例にあっては、第１の基板１０と第２の
基板２ｏは半ＩＨ付けされる部分に対して同じ方向に配
されているが、第１２図及び第１３図に示すように、第
１の基板１ｏと第２の基板２０が半田付けされる部分に
対して反対方向に配されていても良い。
従来、基板同士を半田付けで接続する構造としては、上
述の第１０図乃至第１３図に示すように、基板上の導体
パターンを対向させて接続する接続構造のほかに、第１
６図に示すように絶縁層越しに半田付けする構造がある
。後者の構造では、基板Ｖ）種類にもよるが、−例とし
て絶縁層２１の厚さが２５μＩ１１程度で導体パターン
２２の厚さが１８μＩｆｌ程度のフレキシブル基板では
、導体パターン１２．２２の幅が０．５ｍｍ以下になる
と、第１６図に示すように、半田４ａ、４ｂがつながら
なくなる。したがって、高密度な接続構造では、第１０
図乃至第１３図に示すように導体パターン１２゜２２を
対向させて接続する構造が好ましい。
述の第１０図乃至第１３図に示すように、基板上の導体
パターンを対向させて接続する接続構造のほかに、第１
６図に示すように絶縁層越しに半田付けする構造がある
。後者の構造では、基板Ｖ）種類にもよるが、−例とし
て絶縁層２１の厚さが２５μＩ１１程度で導体パターン
２２の厚さが１８μＩｆｌ程度のフレキシブル基板では
、導体パターン１２．２２の幅が０．５ｍｍ以下になる
と、第１６図に示すように、半田４ａ、４ｂがつながら
なくなる。したがって、高密度な接続構造では、第１０
図乃至第１３図に示すように導体パターン１２゜２２を
対向させて接続する構造が好ましい。
［発明が解決しようとする課題］
ところが、上述の第１０図乃至第１３図に示す構造を３
枚以上の基板の接続に応用すると、半田ブリッジによる
ショートの問題が生じる。
枚以上の基板の接続に応用すると、半田ブリッジによる
ショートの問題が生じる。
例えば、第１４図は第１０図及び第１１図に示ず従来例
をそのまま３枚の基板１０．２０．３０の接続構造に応
用した例を示しているが、このままでは、２枚の基板１
０．２０のみを接続するときには問題にならなかった外
側の２枚の基板１０゜２０の導体パターン１２．２２が
半田４のブリッジによりショートされるという問題が生
じる。これは、外側の２枚の基板１０．２０に挟まれる
内側の両面基板３０の表面の導体パターン３２ａと裏面
の導体パターン３２ｂが絶縁層３１の端部まで延びてい
るから、容易に半田４のブリッジが形成されることによ
るものである。
をそのまま３枚の基板１０．２０．３０の接続構造に応
用した例を示しているが、このままでは、２枚の基板１
０．２０のみを接続するときには問題にならなかった外
側の２枚の基板１０゜２０の導体パターン１２．２２が
半田４のブリッジによりショートされるという問題が生
じる。これは、外側の２枚の基板１０．２０に挟まれる
内側の両面基板３０の表面の導体パターン３２ａと裏面
の導体パターン３２ｂが絶縁層３１の端部まで延びてい
るから、容易に半田４のブリッジが形成されることによ
るものである。
次に、第１５図は第１２図及び第１３図に示す従来例を
そのまま３枚の基板１０，２０．３０の接続構造に応用
した例を示しているが、この場合にも、外側の２枚の基
板１．０．２０に挟まれる内側の両面基板３０の表面の
導体パターン３２ａと裏面の導体パターン３２ｂが絶縁
層３１の端部まで延びているから、容易に半田４のブリ
ッジが形成され、外側の２枚の基板１０．２０の導体パ
ターン１２．２２が半田４のブリッジによりショー１へ
されるという問題が生じる。
そのまま３枚の基板１０，２０．３０の接続構造に応用
した例を示しているが、この場合にも、外側の２枚の基
板１．０．２０に挟まれる内側の両面基板３０の表面の
導体パターン３２ａと裏面の導体パターン３２ｂが絶縁
層３１の端部まで延びているから、容易に半田４のブリ
ッジが形成され、外側の２枚の基板１０．２０の導体パ
ターン１２．２２が半田４のブリッジによりショー１へ
されるという問題が生じる。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、３枚以上の基板を導体パターン
を対向させて半田付けして接続する接続構造において、
半田ブリッジによるショートを防止することにある。
の目的とするところは、３枚以上の基板を導体パターン
を対向させて半田付けして接続する接続構造において、
半田ブリッジによるショートを防止することにある。
［課題を解決するための手段］
本発明にあっては、上記の課題を解決するために、第１
図に示すように、３枚以上の基板１０゜２０ 、３０を
導体パターン１２．３２ａ；３２ｂ、２２を対向させて
半田付けして接続する接続構造において、池の基板］、
０．２０に挟まれて半田付けされる基板３０における少
なくとも片側の端部に導体パターン３２ａ、３２ｂの無
い部分を残すことを特徴とするものである。
図に示すように、３枚以上の基板１０゜２０ 、３０を
導体パターン１２．３２ａ；３２ｂ、２２を対向させて
半田付けして接続する接続構造において、池の基板］、
０．２０に挟まれて半田付けされる基板３０における少
なくとも片側の端部に導体パターン３２ａ、３２ｂの無
い部分を残すことを特徴とするものである。
［作用］
本発明にあっては、このように、３枚以上の基板１０．
２０．３０を導体パターン１２．３２ａ；３２ｂ、２２
を対向させて半田付けして接続する接続構造において、
他の基板１０．２０に挟まれて半田１寸けされる基板３
０における少なくとも片側の端部に導体パターン３２ａ
、３２ｂの無い部分を残したので、半田４ａ、４ｂのブ
リッジが生じにくく、不用意に導体パターン１２．２２
のショートが生じることがないものである。
２０．３０を導体パターン１２．３２ａ；３２ｂ、２２
を対向させて半田付けして接続する接続構造において、
他の基板１０．２０に挟まれて半田１寸けされる基板３
０における少なくとも片側の端部に導体パターン３２ａ
、３２ｂの無い部分を残したので、半田４ａ、４ｂのブ
リッジが生じにくく、不用意に導体パターン１２．２２
のショートが生じることがないものである。
［実施例１］
第１図は本発明の第１実施例の断面図である。
第１の基板１０の絶縁層１１には、複数本の導体パター
ン１２が形成されている。導体パターン１２は端部を残
して絶縁層１３により覆われている。
ン１２が形成されている。導体パターン１２は端部を残
して絶縁層１３により覆われている。
第２の基板２０も同様の構造を有しており、絶縁層２１
には複数本の導体パターン２２が形成されており、導体
パターン２２は端部を残して絶縁層２３により覆われて
いる。第３の基板３ｏは両面基板であり、絶縁層３１の
表面には複数本の導体パターン３２ａが形成されており
、裏面にも複数本の導体パターン３２ｂが形成されてい
る。各導体パターン３２ａ、３２ｂは端部を残して絶縁
層３３ａ、３３ｂにてそれぞれ覆われている。また、各
導体パターン３２ａ、３２ｂは絶縁層３１の端部近傍に
は形成されていない。第１及び第２の基板１０．２０は
、導体バター〉・１２及び２２における絶縁層１３及び
２３で覆われていない端部が相対向するように配置され
る。第１及び第２の基板１０．２０の間には、導体パタ
ーン１２と３２ａ、導体パターン２２と３２ｂがそれぞ
れ対向するように、第３の基板３０が配置される。導体
パターン１２と３２ａは半田４ａにて接続され、導体パ
ターン２２と３２１１は半田ｌｌｂにて接続される。
には複数本の導体パターン２２が形成されており、導体
パターン２２は端部を残して絶縁層２３により覆われて
いる。第３の基板３ｏは両面基板であり、絶縁層３１の
表面には複数本の導体パターン３２ａが形成されており
、裏面にも複数本の導体パターン３２ｂが形成されてい
る。各導体パターン３２ａ、３２ｂは端部を残して絶縁
層３３ａ、３３ｂにてそれぞれ覆われている。また、各
導体パターン３２ａ、３２ｂは絶縁層３１の端部近傍に
は形成されていない。第１及び第２の基板１０．２０は
、導体バター〉・１２及び２２における絶縁層１３及び
２３で覆われていない端部が相対向するように配置され
る。第１及び第２の基板１０．２０の間には、導体パタ
ーン１２と３２ａ、導体パターン２２と３２ｂがそれぞ
れ対向するように、第３の基板３０が配置される。導体
パターン１２と３２ａは半田４ａにて接続され、導体パ
ターン２２と３２１１は半田ｌｌｂにて接続される。
このように、本実施例にあっては、第１８及び第２の基
板１０．２０に挟まれて半田付けされる第３の基板３０
の端部の導体パターン３２ａ、３２ｂを除ノｔしたので
、半田４ａと４ｂがブリッジすることと防１Ｆでき、第
１及び第２の基板１０２０の導体パターン１２と２２が
ショートすることを防１」二できるものである６なお、
導体パターン３２ａ３２１〕の端部除去は少なくとも片
側の面について行えば良いものであるが、本実施例のよ
うに、両側の面について行えばより好ましい。
板１０．２０に挟まれて半田付けされる第３の基板３０
の端部の導体パターン３２ａ、３２ｂを除ノｔしたので
、半田４ａと４ｂがブリッジすることと防１Ｆでき、第
１及び第２の基板１０２０の導体パターン１２と２２が
ショートすることを防１」二できるものである６なお、
導体パターン３２ａ３２１〕の端部除去は少なくとも片
側の面について行えば良いものであるが、本実施例のよ
うに、両側の面について行えばより好ましい。
［実施例２］
第２図は本発明の第２実施例の断面図である。
本実施例にあっては、−Ｆ述の第１実施例において、第
１及び第２の基板１０．２０における導体パターン１２
．２２の端部をも除去したものである。
１及び第２の基板１０．２０における導体パターン１２
．２２の端部をも除去したものである。
通常の使用状態及び通常の製造工程ては、第１実施例の
構造で充分であるが、半田付けの際の位置合わせ精度が
悪く、且つ外側にある２枚の基板１０．２０が互いに近
付く方向に力を受けたときに、第３図に示すように、半
田４ａ、４ｂのブリッジが生じて、導体パターン１２．
２２がショーＩ・を起こす可能性がある場合には、本実
施例のように、外側の基板１０．２０の導体パターン１
２２２ｎ端部を除去すれば良いものである。
構造で充分であるが、半田付けの際の位置合わせ精度が
悪く、且つ外側にある２枚の基板１０．２０が互いに近
付く方向に力を受けたときに、第３図に示すように、半
田４ａ、４ｂのブリッジが生じて、導体パターン１２．
２２がショーＩ・を起こす可能性がある場合には、本実
施例のように、外側の基板１０．２０の導体パターン１
２２２ｎ端部を除去すれば良いものである。
［実施例３］
第４図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の第３実施例の断面
図である。第４図（ａ）は半田付けする前の状態、第４
図（ｂ）は半田付けされた状後の態を示す。本実施例に
あっては、第１実施例と同様に、２枚の基板１０．２０
に挟まれて半田付けされる基板３゜における表裏両面の
導体パターン３２ａ３２ｂの端部は除去されている。図
示実施例では両面とも除かれているが、片側でも目的は
達せられる。さらに、外側の２枚の基板１０．２０にお
ける導体パターン１２．２２は端部まで導体を残し、挟
まれている内側の基板３０の導体パターン３２８３２ｂ
が見える位置で位置決めし、半田付けする。
図である。第４図（ａ）は半田付けする前の状態、第４
図（ｂ）は半田付けされた状後の態を示す。本実施例に
あっては、第１実施例と同様に、２枚の基板１０．２０
に挟まれて半田付けされる基板３゜における表裏両面の
導体パターン３２ａ３２ｂの端部は除去されている。図
示実施例では両面とも除かれているが、片側でも目的は
達せられる。さらに、外側の２枚の基板１０．２０にお
ける導体パターン１２．２２は端部まで導体を残し、挟
まれている内側の基板３０の導体パターン３２８３２ｂ
が見える位置で位置決めし、半田付けする。
これによって、半田４ａ、４ｂを加熱する器具を直接導
体パターン３２ａ、３２ｂの見える位置に持って来れる
ので、直接半田４ａ、４ｂを加熱することがてきる。し
たがって、作業性が良好となり、半田付けの信頼性も向
上するものである。
体パターン３２ａ、３２ｂの見える位置に持って来れる
ので、直接半田４ａ、４ｂを加熱することがてきる。し
たがって、作業性が良好となり、半田付けの信頼性も向
上するものである。
−に連の第１又は第２実施例では、絶縁１！１１２１の
上から半田４ａ、４ｂを加熱する必要があるが、本実施
例では加熱溶融した後の半田４ａ、４ｂを見ることがで
き、半田４ａ、４ｂの溶融状態が分かる。また、半田４
ａ、４ｂの付着している箇所を見易いので、ショートし
ていても発見できる等のメリットがある。ただし、両面
−度に熱圧着機等で半田付けする場合には、第２図に示
す第２実施例の構造で充分である。
上から半田４ａ、４ｂを加熱する必要があるが、本実施
例では加熱溶融した後の半田４ａ、４ｂを見ることがで
き、半田４ａ、４ｂの溶融状態が分かる。また、半田４
ａ、４ｂの付着している箇所を見易いので、ショートし
ていても発見できる等のメリットがある。ただし、両面
−度に熱圧着機等で半田付けする場合には、第２図に示
す第２実施例の構造で充分である。
［実施例４］
第５図は本発明の第４実施例の断面図である。
上述の第１実施例にあっては、第１乃至第３の基板１０
，２０．３０は半田付けされる部分に対して同じ方向に
配されているが、本実施例では第３の基板３０のみが半
田付けされる部分に対して反対方向に配されている。そ
して、外側の２枚の基板１０．２０に挟まれて半田付け
される内側の基板３０の導体パターン３２ａ、３２ｂが
絶縁層３３ａ。
，２０．３０は半田付けされる部分に対して同じ方向に
配されているが、本実施例では第３の基板３０のみが半
田付けされる部分に対して反対方向に配されている。そ
して、外側の２枚の基板１０．２０に挟まれて半田付け
される内側の基板３０の導体パターン３２ａ、３２ｂが
絶縁層３３ａ。
３３ｂに覆われる境目に、外側の基板１０．２０の端部
を位置決めして半田付けしている。また、外側の２枚の
基板１０．２０に挟まれて半田付けされる内側の基板３
０における導体パターン３２ａ。
を位置決めして半田付けしている。また、外側の２枚の
基板１０．２０に挟まれて半田付けされる内側の基板３
０における導体パターン３２ａ。
３２ｂの除かれている絶縁層３１のみの部分は、外側の
基板１０．２０の導体パターン１２．２２が絶縁層１３
．２３に覆われる境目よりも絶縁層１３．２３の存在す
る側にまで延びるような長さに設計されることで、ショ
ートをより確実に防止できる。
基板１０．２０の導体パターン１２．２２が絶縁層１３
．２３に覆われる境目よりも絶縁層１３．２３の存在す
る側にまで延びるような長さに設計されることで、ショ
ートをより確実に防止できる。
なお、第６図に示すように、第１の基板１ｏのみが半田
１；［けされる部分に対して反対方向に配されている場
合でも本発明の接続構造は応用可能である。
１；［けされる部分に対して反対方向に配されている場
合でも本発明の接続構造は応用可能である。
第７図（ａ）、（ｂ）は第１乃至第３の基板１．０．２
０３０のうち、少なくとも外側の基板１０．２０がフレ
キシブルプリント板である場合に、３層構造とすること
により、配線の自由度が増す様子を示している。
０３０のうち、少なくとも外側の基板１０．２０がフレ
キシブルプリント板である場合に、３層構造とすること
により、配線の自由度が増す様子を示している。
［実施例５１
第８図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の第５実施例の断面
図である。第８図（ａ）は半■けけする前の状態、第８
１図（１））は半田付けされた後の状態を示す。本実施
例にあっては、各基板１０，２０．３０の位置決めの自
由度を確保するために、内側の基板３０の導体パターン
３２ａ、３２ｂの無い絶縁層３１のみＪ）部分を、外側
の基板１０．２０の導体パターン１２．２２が露出した
部分よりも長くしている。
図である。第８図（ａ）は半■けけする前の状態、第８
１図（１））は半田付けされた後の状態を示す。本実施
例にあっては、各基板１０，２０．３０の位置決めの自
由度を確保するために、内側の基板３０の導体パターン
３２ａ、３２ｂの無い絶縁層３１のみＪ）部分を、外側
の基板１０．２０の導体パターン１２．２２が露出した
部分よりも長くしている。
この構造では、内側の基板３０の導体パターン３２ａ、
３２ｂの見える位置に外側の基板１０．２０を位置決め
し、半田付けずれば、半田ブリッジによるショートを１
ゾｊ止でき、接続も確実に収れるようになっている。第
８図（ａ）は上側の基板１０が内側の基板３０から離れ
る方向に最大にずれると共に、下１■１１の基板２０が
内側の基板３０に近１・ｆ＜方向に最大にずれた状態を
示しており、第８図（ｌ］）はこの状態で半田付けした
様子を示す。
３２ｂの見える位置に外側の基板１０．２０を位置決め
し、半田付けずれば、半田ブリッジによるショートを１
ゾｊ止でき、接続も確実に収れるようになっている。第
８図（ａ）は上側の基板１０が内側の基板３０から離れ
る方向に最大にずれると共に、下１■１１の基板２０が
内側の基板３０に近１・ｆ＜方向に最大にずれた状態を
示しており、第８図（ｌ］）はこの状態で半田付けした
様子を示す。
［実施例６］
本発明の接続構造は、３枚の基板１０．２０．３０を接
続するときだけでなく、それ以上の枚数の基板を接続す
るときにも有効であり、−例として第９図に４枚の基板
１０，２０，３０．４．０を接続した実施例を示す。第
４の基板４０は第３の基板３０と同様の構造を有する両
面基板であり、絶縁層４１の表面には複数本の導体パタ
ーン４２ａが形成されており、裏面にも複数本の導体パ
ターン４２ｂが形成されている。各導体パターン４２ａ
４２ｂは端部を残して絶縁層４３ａ、４３１ｒにてそれ
ぞれ覆われている。また、各導体パターン４２ａ４２ｂ
は絶縁Ｍ４１の端部近傍には形成されていない。導体パ
ターン１２と３２ａは半田４ａにて接続され、導体パタ
ーン３２ｂと４２ａは半田４ｃにて接続され、導体パタ
ーン２２と４２ｂは半田４ｂにて接続されている。
続するときだけでなく、それ以上の枚数の基板を接続す
るときにも有効であり、−例として第９図に４枚の基板
１０，２０，３０．４．０を接続した実施例を示す。第
４の基板４０は第３の基板３０と同様の構造を有する両
面基板であり、絶縁層４１の表面には複数本の導体パタ
ーン４２ａが形成されており、裏面にも複数本の導体パ
ターン４２ｂが形成されている。各導体パターン４２ａ
４２ｂは端部を残して絶縁層４３ａ、４３１ｒにてそれ
ぞれ覆われている。また、各導体パターン４２ａ４２ｂ
は絶縁Ｍ４１の端部近傍には形成されていない。導体パ
ターン１２と３２ａは半田４ａにて接続され、導体パタ
ーン３２ｂと４２ａは半田４ｃにて接続され、導体パタ
ーン２２と４２ｂは半田４ｂにて接続されている。
［発明の効果］
本発明にあっては、上述のように、３枚以上の基板を導
体パターンと対向させて半田付けして接続する接続構造
において、他の基板に挟まれて半田付けされる基板にお
ける少なくとも片側の端部に導体パターンの無い部分を
残したので、半田ブリッジが生じに＜＜、不用意にショ
ートが生じることかなく、また、３枚以上の基板を高密
度で接続することにより両面基板を単独で用いるよりも
配線の自由度が増すという効果がある。
体パターンと対向させて半田付けして接続する接続構造
において、他の基板に挟まれて半田付けされる基板にお
ける少なくとも片側の端部に導体パターンの無い部分を
残したので、半田ブリッジが生じに＜＜、不用意にショ
ートが生じることかなく、また、３枚以上の基板を高密
度で接続することにより両面基板を単独で用いるよりも
配線の自由度が増すという効果がある。
なお、外側の基板を内側の基板の導体が見える位置で半
田百−けすれば、直接半田を加熱することができ、作業
性が向上するという効果がある。また５半田の状態が見
えるので、ショートしているかどうかを確認でき、信頼
性が向上するという効果がある。また、上記の位置で半
田付けする場合において、内側の基板の端部における導
体パターンが無い部分の長さを、外側の基板における導
体パターンの露出している長さよりも長く設定しておけ
ば、外側の基板と内側の基板が半田付は箇所に対して反
対方向に配されるときに、内側の基板の導体パターンの
無い部分て外側の基板の導体パターンが対向することが
なくなり、半田ブリッジによるショートを確実に防止で
きるという効果がある。
田百−けすれば、直接半田を加熱することができ、作業
性が向上するという効果がある。また５半田の状態が見
えるので、ショートしているかどうかを確認でき、信頼
性が向上するという効果がある。また、上記の位置で半
田付けする場合において、内側の基板の端部における導
体パターンが無い部分の長さを、外側の基板における導
体パターンの露出している長さよりも長く設定しておけ
ば、外側の基板と内側の基板が半田付は箇所に対して反
対方向に配されるときに、内側の基板の導体パターンの
無い部分て外側の基板の導体パターンが対向することが
なくなり、半田ブリッジによるショートを確実に防止で
きるという効果がある。
第１図は本発明の第１実施例の断面図、第２図は本発明
の第２実施例の断面図、第３図は本発明の第１実施例の
位置決め不良状態下における熱圧着時の断面図、第４図
（ａ）、（ｂ）は本発明の第３実施例の断面図、第５図
は本発明の第４実施例の断面図、第６図は同上の一変形
例の断面図、第７図（ａ） 、 （ｂ）は同上の他の変
形例の側面図、第８図（ａ）（ｂ）は本発明の第５実施
例の断面図、第９図は本発明の第６実施例の断面図、第
１０図は第１の従来例の斜視図、第１１図は同上の断面
図、第１２図は第２の従来例の斜視図、第１３図は同上
の断面図、第１４図は第３の従来例の断面図、第１５図
は第４の従来例の断面図、第１６図は第５の従来例の断
面図である。 ４ａ、４ｂは半田、１０．２０．３０は基板、１２２２
．３２ａ、３２１＋は導体パターンである。
の第２実施例の断面図、第３図は本発明の第１実施例の
位置決め不良状態下における熱圧着時の断面図、第４図
（ａ）、（ｂ）は本発明の第３実施例の断面図、第５図
は本発明の第４実施例の断面図、第６図は同上の一変形
例の断面図、第７図（ａ） 、 （ｂ）は同上の他の変
形例の側面図、第８図（ａ）（ｂ）は本発明の第５実施
例の断面図、第９図は本発明の第６実施例の断面図、第
１０図は第１の従来例の斜視図、第１１図は同上の断面
図、第１２図は第２の従来例の斜視図、第１３図は同上
の断面図、第１４図は第３の従来例の断面図、第１５図
は第４の従来例の断面図、第１６図は第５の従来例の断
面図である。 ４ａ、４ｂは半田、１０．２０．３０は基板、１２２２
．３２ａ、３２１＋は導体パターンである。
Claims (3)
- （１）３枚以上の基板を導体パターンを対向させて半田
付けして接続する接続構造において、他の基板に挟まれ
て半田付けされる基板における少なくとも片面側の端部
に導体パターンの無い部分を残すことを特徴とする基板
の接続構造。 - （２）外側の基板を内側の基板の導体パターンが見える
位置で半田付けすることを特徴とする請求項１記載の基
板の接続構造。 - （３）外側の基板と内側の基板が半田付け箇所に対して
反対方向に配され、内側の基板の端部における導体パタ
ーンの無い部分の長さが、外側の基板における導体パタ
ーンの露出している長さよりも長いことを特徴とする請
求項２記載の基板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9127389A JPH02268487A (ja) | 1989-04-10 | 1989-04-10 | 基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9127389A JPH02268487A (ja) | 1989-04-10 | 1989-04-10 | 基板の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02268487A true JPH02268487A (ja) | 1990-11-02 |
Family
ID=14021845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9127389A Pending JPH02268487A (ja) | 1989-04-10 | 1989-04-10 | 基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02268487A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6043990A (en) * | 1997-06-09 | 2000-03-28 | Prototype Solutions Corporation | Multiple board package employing solder balis and fabrication method and apparatus |
-
1989
- 1989-04-10 JP JP9127389A patent/JPH02268487A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6043990A (en) * | 1997-06-09 | 2000-03-28 | Prototype Solutions Corporation | Multiple board package employing solder balis and fabrication method and apparatus |
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