JPH02269302A - パターンの形成方法 - Google Patents
パターンの形成方法Info
- Publication number
- JPH02269302A JPH02269302A JP1091539A JP9153989A JPH02269302A JP H02269302 A JPH02269302 A JP H02269302A JP 1091539 A JP1091539 A JP 1091539A JP 9153989 A JP9153989 A JP 9153989A JP H02269302 A JPH02269302 A JP H02269302A
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- Japan
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- pattern
- substrate
- films
- group
- forming
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は、基板上に複数のパターン群を近接して形成
する技術に関し、たとえば、基板上に赤、青、緑の3個
の画素パターン群を形成するに際し、最後に形成する画
素パターン群を、フォトリソグラフィの技術を用いるこ
となく簡単に形成することができる、比較的に微細なパ
ターンを形成する技術に関する。
する技術に関し、たとえば、基板上に赤、青、緑の3個
の画素パターン群を形成するに際し、最後に形成する画
素パターン群を、フォトリソグラフィの技術を用いるこ
となく簡単に形成することができる、比較的に微細なパ
ターンを形成する技術に関する。
(従来の技術)
一般に、フォトリングラフィ技術は、たとえば。
数十μm以下のような比較的に微細なパターンを形成す
る手法として良く知られている。カラーフィルタの赤、
青、緑の各画素パターン群を形成する場合などにも、こ
のフォトリソグラフィ技術が多用されている。
る手法として良く知られている。カラーフィルタの赤、
青、緑の各画素パターン群を形成する場合などにも、こ
のフォトリソグラフィ技術が多用されている。
しかし、フォトリソグラフィ技術では、各画素パターン
群を形成するごとに、レジストを塗り、フォトマスクの
上から紫外線を露光し、ついで。
群を形成するごとに、レジストを塗り、フォトマスクの
上から紫外線を露光し、ついで。
レジストの現像、パターンのエツチングという各工程を
経なければならない。
経なければならない。
一方、そうした煩雑な工程を簡略化する一つの方法とし
て、いわゆる裏露光法が知られている。
て、いわゆる裏露光法が知られている。
裏露光法は、たとえば、特開昭59−211004号の
公報に示されるように、複数の各画素パターン群のうち
、一つを除く他の画素パターン群を基板上に形成した後
、それらの他の画素パターン群をマスクとして基板の裏
面側から全面露光することによって、残りの一つの画素
パターン群を形成する方法である。したがって、裏露光
法によれば、一つの画素パターン群についてフォトリン
グラフィ技術の工程を省略することができ、また、その
一つの画素パターン群をセルファラインで形成すること
ができる。
公報に示されるように、複数の各画素パターン群のうち
、一つを除く他の画素パターン群を基板上に形成した後
、それらの他の画素パターン群をマスクとして基板の裏
面側から全面露光することによって、残りの一つの画素
パターン群を形成する方法である。したがって、裏露光
法によれば、一つの画素パターン群についてフォトリン
グラフィ技術の工程を省略することができ、また、その
一つの画素パターン群をセルファラインで形成すること
ができる。
(発明が解決しようとする課題)
ところが、裏露光法では、既に形成した各画素パターン
群をマスクとして用いるため、それら各画素パターン群
に充分な紫外線遮蔽作用をもたせることが必要である。
群をマスクとして用いるため、それら各画素パターン群
に充分な紫外線遮蔽作用をもたせることが必要である。
この点、青は紫外線遮蔽作用が弱いため、′IA露光法
を適用する場合、その青の画素パターン群を最後に形成
せざるをえないなどの制約がある。
を適用する場合、その青の画素パターン群を最後に形成
せざるをえないなどの制約がある。
この発明は、フォトリソグラフィ技術の工程を簡略化す
ることができる別の技術、特に、パターンの形成順序に
それほど制約を受けない技術を提供することを目的とす
る。
ることができる別の技術、特に、パターンの形成順序に
それほど制約を受けない技術を提供することを目的とす
る。
(発明の概要)
この発明は、基板上に、2以上の整数であるN個のパタ
ーン群を近接して形成するに際し、(N−1)個のパタ
ーン群を形成した後、残りの一群を次の各工程を経て形
成することに特徴がある。
ーン群を近接して形成するに際し、(N−1)個のパタ
ーン群を形成した後、残りの一群を次の各工程を経て形
成することに特徴がある。
(A)(N−1)個のパターン群を形成した基板の一面
に、残りの一群のパターン形成材料による被膜を形成す
る第1工程、 (B)第1工程による被膜の表面に、粘着シートを貼り
付け、ついで、その粘着シートを剥離することにより、
(N−1)個のパターン群を被う被膜の部分を選択的に
取り除く第2工程。
に、残りの一群のパターン形成材料による被膜を形成す
る第1工程、 (B)第1工程による被膜の表面に、粘着シートを貼り
付け、ついで、その粘着シートを剥離することにより、
(N−1)個のパターン群を被う被膜の部分を選択的に
取り除く第2工程。
すなわち、この発明は、残りの一群のパターン形成材料
による被膜が、既に形成した(N−1)個のパターン群
に対するよりも、基板に対してより強く接着することを
利用し、既に形成した(N−1)個のパターン群の谷間
の部分に、残りの一つのパターン群を形成する。したが
って、残りの一つのパターン群は、フォトリソグラフィ
技術の工程を簡略化して形成することができるし、セル
ファラインで形成することができる。
による被膜が、既に形成した(N−1)個のパターン群
に対するよりも、基板に対してより強く接着することを
利用し、既に形成した(N−1)個のパターン群の谷間
の部分に、残りの一つのパターン群を形成する。したが
って、残りの一つのパターン群は、フォトリソグラフィ
技術の工程を簡略化して形成することができるし、セル
ファラインで形成することができる。
(実施例1)・・・第1図参照
まず、ガラス基板10の一面に、黒色系のポリイミド樹
脂からなる遮光層12、やはりポリイミド樹脂系の赤、
青の各画素パターン群14.16という順序で2通常の
とおりフォトリングラフィ技術でパターニングする。そ
して、そうした基板10の一面に、第1図(a)に示す
ように、緑の染料を溶かしたポリイミド溶液をスピンコ
ードすることによって、緑の被膜20を形成する。
脂からなる遮光層12、やはりポリイミド樹脂系の赤、
青の各画素パターン群14.16という順序で2通常の
とおりフォトリングラフィ技術でパターニングする。そ
して、そうした基板10の一面に、第1図(a)に示す
ように、緑の染料を溶かしたポリイミド溶液をスピンコ
ードすることによって、緑の被膜20を形成する。
ついで、被膜20を自然乾燥させて溶剤を飛ばした後、
粘着テープ等で被膜2oを物理的に剥離する。すると、
被膜20は、第1図(b)に示すように、遮光層12お
よび赤、青の各画素パターン群14.16の表面を被う
部分のみが剥離され、基板10のガラス面が露出した部
分1oaに緑の被膜材料20 aが残る。これは、被膜
2oの接着性あるいは密着性が、i&!光層12および
赤、青の各画素パターン群14.16の表面に対するよ
りも、基板10のガラス面が露出した部分10aに対す
る方が大きいからである。
粘着テープ等で被膜2oを物理的に剥離する。すると、
被膜20は、第1図(b)に示すように、遮光層12お
よび赤、青の各画素パターン群14.16の表面を被う
部分のみが剥離され、基板10のガラス面が露出した部
分1oaに緑の被膜材料20 aが残る。これは、被膜
2oの接着性あるいは密着性が、i&!光層12および
赤、青の各画素パターン群14.16の表面に対するよ
りも、基板10のガラス面が露出した部分10aに対す
る方が大きいからである。
ガラス面が露出した部分10aは、緑の画素パターン群
が形成されるべき所であり、緑の被膜材料20 aが緑
の画素パターン群を構成する・こうしたバターニング後
、その緑の画素パターン群20 aを硬化することによ
って、カラーフィルタを完成する。
が形成されるべき所であり、緑の被膜材料20 aが緑
の画素パターン群を構成する・こうしたバターニング後
、その緑の画素パターン群20 aを硬化することによ
って、カラーフィルタを完成する。
ここで、赤、青、緑の各画素パターン群14゜16.2
0aのいずれのものもポリイミド樹脂の中に染料を加え
た材料からなるが、樹脂分と染料との比は、たとえば、
赤がl:o、63、青が1:0.26、緑が1:0.7
9である。この染料の量が多くなればなるほど、前記接
着力の差が大きくなる傾向にある。したがって、好まし
くは、染料の量が一番多い緑の画素パターン群を最後に
形成するようにするのが良い。
0aのいずれのものもポリイミド樹脂の中に染料を加え
た材料からなるが、樹脂分と染料との比は、たとえば、
赤がl:o、63、青が1:0.26、緑が1:0.7
9である。この染料の量が多くなればなるほど、前記接
着力の差が大きくなる傾向にある。したがって、好まし
くは、染料の量が一番多い緑の画素パターン群を最後に
形成するようにするのが良い。
(実施例2)・・・第2図参照
この実施例2では、ガラス基板10′の一面に、赤、青
、緑の各画素パターン群14’、16’20a′を通常
のフォトリソグラフィ技術でパタニングした後、各画素
パターン群の間の部分に、透明なポリイミド樹脂30を
埋め込むことによって、表面の平坦化を図った。この場
合でも、透明なポリイミド樹脂30のバターニングに前
記実施例1の場合と同様な手法を適用した。
、緑の各画素パターン群14’、16’20a′を通常
のフォトリソグラフィ技術でパタニングした後、各画素
パターン群の間の部分に、透明なポリイミド樹脂30を
埋め込むことによって、表面の平坦化を図った。この場
合でも、透明なポリイミド樹脂30のバターニングに前
記実施例1の場合と同様な手法を適用した。
以上の実施例では、カラーフィルタの製造に適用した場
合を示したが、この発明は、基板の一面に複数のパター
ン群を近接して形成する場合に広く適用することができ
る。
合を示したが、この発明は、基板の一面に複数のパター
ン群を近接して形成する場合に広く適用することができ
る。
また、この発明は、カラーフィルタの製造のみならず、
その修正にも適用することができる。たとえば、画素パ
ターンの中に異物が混入したり。
その修正にも適用することができる。たとえば、画素パ
ターンの中に異物が混入したり。
あるいは異なる色同士の画素パターンが部分的に重なっ
たりした場合、そうした部分をレーザー・光等で除去し
、基板の面を露出させた後、その部分を選択的に埋める
手法として適用することができる。
たりした場合、そうした部分をレーザー・光等で除去し
、基板の面を露出させた後、その部分を選択的に埋める
手法として適用することができる。
(発明の効果)
この発明では、基板の露出した部分と、既に形成したパ
ターン群の表面とに対する接着力に差があることを利用
し、最後のパターン群を粘着テープ等を用いることによ
って簡単にパターニングすることができる。・そして、
その最後に形成するパターン群は、既存のパターン群の
谷間を埋めるように形成されるため、最後に形成するパ
ターン群を既存のパターン群に対して高い位置精度をも
って形成することができる。その点、カラーフィルタで
は、画素パターンの間に隙間のない構造を得ることがで
きる。
ターン群の表面とに対する接着力に差があることを利用
し、最後のパターン群を粘着テープ等を用いることによ
って簡単にパターニングすることができる。・そして、
その最後に形成するパターン群は、既存のパターン群の
谷間を埋めるように形成されるため、最後に形成するパ
ターン群を既存のパターン群に対して高い位置精度をも
って形成することができる。その点、カラーフィルタで
は、画素パターンの間に隙間のない構造を得ることがで
きる。
第1図は、この発明の一実施例を示す工程図、そして、
第2図は、他の実施例を示すための図である。
10・・・ガラス基板、14・・・赤の画素パターン群
、16・・・青の画素パターン群、20・・・緑の被膜
、20a・・・緑の画素パターン群。
、16・・・青の画素パターン群、20・・・緑の被膜
、20a・・・緑の画素パターン群。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、基板上に、2以上の整数であるN個のパターン群を
近接して形成するに際し、(N−1)個のパターン群を
形成した後、残りの一群を次の各工程を経て形成するこ
とを特徴とする、パターンの形成方法。 (A)(N−1)個のパターン群を形成した基板の一面
に、残りの一群のパターン形成材料による被膜を形成す
る第1工程、 (B)第1工程による被膜の表面に、粘着シートを貼り
付け、ついで、その粘着シートを剥離することにより、
(N−1)個のパターン群を被う被膜の部分を選択的に
取り除く第2工程。 2、(B)の第2工程について、基板に対する被膜の接
着力が、(N−1)個のパターン群に対するそれよりも
大きい、請求項1に記載したパターンの形成方法。 3、基板がガラス、各パターン群がポリイミド系の樹脂
からなる、請求項2に記載したパターンの形成方法。 4、各パターン群がカラーフィルタの画素パターン群で
ある、請求項3に記載したパターンの形成方法。 5、画素パターン群は、赤、青、緑の3個のパターン群
であり、最後に緑のパターン群を形成する、請求項4に
記載したパターンの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9153989A JP2717841B2 (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | パターンの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9153989A JP2717841B2 (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | パターンの形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02269302A true JPH02269302A (ja) | 1990-11-02 |
| JP2717841B2 JP2717841B2 (ja) | 1998-02-25 |
Family
ID=14029277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9153989A Expired - Lifetime JP2717841B2 (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | パターンの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2717841B2 (ja) |
-
1989
- 1989-04-11 JP JP9153989A patent/JP2717841B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2717841B2 (ja) | 1998-02-25 |
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