JPS6233779A - 無電解メツキ用接着剤 - Google Patents
無電解メツキ用接着剤Info
- Publication number
- JPS6233779A JPS6233779A JP60171207A JP17120785A JPS6233779A JP S6233779 A JPS6233779 A JP S6233779A JP 60171207 A JP60171207 A JP 60171207A JP 17120785 A JP17120785 A JP 17120785A JP S6233779 A JPS6233779 A JP S6233779A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- electroless plating
- rubber
- parts
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1635—Composition of the substrate
- C23C18/1639—Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
- C23C18/1641—Organic substrates, e.g. resin, plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は無電解メッキ膜と、メッキを施す絶縁基板との
間に設けられる接着層をなす無電解メッキ用接着剤、特
に加硫剤としての硫黄及び硫黄化合物を含まない無電解
メッキ用接着剤に開す。
間に設けられる接着層をなす無電解メッキ用接着剤、特
に加硫剤としての硫黄及び硫黄化合物を含まない無電解
メッキ用接着剤に開す。
［従来の技術］
従来、無電解メッキを用いでブ１ノント基板を製造する
技術において、無電解メッキ膜と絶縁基板との間に、ゴ
ム成分を含む接着層を設けていた。
技術において、無電解メッキ膜と絶縁基板との間に、ゴ
ム成分を含む接着層を設けていた。
このゴム成分は密着力の向上に大きく役立つが、接着層
の耐熱注、耐熱衝撃゛１を保つためには、この接着剤に
硫黄を添加してゴムを加硫する必要があった。
の耐熱注、耐熱衝撃゛１を保つためには、この接着剤に
硫黄を添加してゴムを加硫する必要があった。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら加硫剤として添加された硫黄の未反応分は
メッキの未析出をしばしばひきおこす。
メッキの未析出をしばしばひきおこす。
公知のとおり、硫黄を加硫剤として用い、通常の加硫温
度で加硫した場合は必ず未反応の硫黄が残るため、硫黄
を添加した接着剤を使用するとパターン部分でのメッキ
の未析出による不良の発生は避けられないものであった
。また未加硫分を残さない方法として加硫温度を高くす
る等の方法がとられていたか、基板がもろくなるという
欠点があった。また未反応の硫黄が溶出しメッキ液を汚
すという欠点もあった。
度で加硫した場合は必ず未反応の硫黄が残るため、硫黄
を添加した接着剤を使用するとパターン部分でのメッキ
の未析出による不良の発生は避けられないものであった
。また未加硫分を残さない方法として加硫温度を高くす
る等の方法がとられていたか、基板がもろくなるという
欠点があった。また未反応の硫黄が溶出しメッキ液を汚
すという欠点もあった。
本発明は上記の問題点に鑑み成されたものであり、その
目的は硫黄を含まないにもかかわらず、耐熱性、耐熱衝
撃注にすぐれ、かつゴム成分による田＠性も持ちあわせ
ている無電解メッキ用接着剤を提供することにある。
目的は硫黄を含まないにもかかわらず、耐熱性、耐熱衝
撃注にすぐれ、かつゴム成分による田＠性も持ちあわせ
ている無電解メッキ用接着剤を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］
本発明の上記目的は硫黄を含まないで熱硬化性樹脂及び
ゴム及び金属酸化物を構成成分として含有しで成る無電
解メッキ用接着剤により達成される。
ゴム及び金属酸化物を構成成分として含有しで成る無電
解メッキ用接着剤により達成される。
本発明の構成成分は下記のようなものである。
すなわち本発明の無電解メッキ用接着剤に含まれるゴム
成分は、従来の接着剤に含まれていたものでよく合成ゴ
ム、天然ゴムいずれも用いられるが、アクリロニトリル
ブタジェンゴム、クロロブレンゴム、イソブレンゴム、
スチレンブタジェンゴム等の合成ゴムが良く、密着注の
点ではアクリロニトリルブタジェンゴムが最も好ましい
。
成分は、従来の接着剤に含まれていたものでよく合成ゴ
ム、天然ゴムいずれも用いられるが、アクリロニトリル
ブタジェンゴム、クロロブレンゴム、イソブレンゴム、
スチレンブタジェンゴム等の合成ゴムが良く、密着注の
点ではアクリロニトリルブタジェンゴムが最も好ましい
。
また本発明の無電解メッキ用接着剤に含まれる金属酸化
物は、亜鉛華、酸化マグネシウム等であり、上記ゴム成
分を加硫させるものである。
物は、亜鉛華、酸化マグネシウム等であり、上記ゴム成
分を加硫させるものである。
本発明の無電解メッキ用接着剤に含まれる、熱硬化性の
樹脂としては、熱縮合型のフェノール樹脂等か用いられ
るが網目構造がｒＩｉ密なノボラック型フェノール樹脂
、より詳しくは架橋剤を添加しなくでも十分に熱硬化し
、硬化後の耐熱′荘の良い、メチロール基を有効量含ん
だノボラック型フェノール樹脂が好ましい。
樹脂としては、熱縮合型のフェノール樹脂等か用いられ
るが網目構造がｒＩｉ密なノボラック型フェノール樹脂
、より詳しくは架橋剤を添加しなくでも十分に熱硬化し
、硬化後の耐熱′荘の良い、メチロール基を有効量含ん
だノボラック型フェノール樹脂が好ましい。
上記構成成分の含有量は樹脂とゴムの和を１ｏ。
重量部としたとき、熱硬化性樹脂量は３０〜８０重量部
が好適である。この熱硬化゛ｉ樹脂量が３０Ｍ量部未満
では耐熱性が低下し又８０重量部を越えるとビール強度
が低下しでしまうがらである。また金属酸化物は樹脂と
ゴムの和を１００重量部としたとき０．５〜ｂｉｔ部、
好ましくは１〜２．５重量部である。
が好適である。この熱硬化゛ｉ樹脂量が３０Ｍ量部未満
では耐熱性が低下し又８０重量部を越えるとビール強度
が低下しでしまうがらである。また金属酸化物は樹脂と
ゴムの和を１００重量部としたとき０．５〜ｂｉｔ部、
好ましくは１〜２．５重量部である。
また本発明の無電解メッキ用接着剤にアルカリ土類金属
の炭酸塩、シリカ、また具体名としてグラスバブルス（
住友スリーエム株式会社Ｅ２２×）等の無機成分を加え
てもよい。これらの無機成分は主に充填剤として添加さ
れるが、特に炭酸カルシウム等を添加した場合は無電解
メッキ用接着剤の表面が良くあれるため、接着牲が向上
するという９カ果がある。これらの無機成分は上記熱硬
化性樹脂と合成ゴムの合計量を１００重量部とじたとき
２５〜３５重量部の添加が望ましい、またその粒径は２
０〜３０μ以下、特に数μ以下のものが適当である。
の炭酸塩、シリカ、また具体名としてグラスバブルス（
住友スリーエム株式会社Ｅ２２×）等の無機成分を加え
てもよい。これらの無機成分は主に充填剤として添加さ
れるが、特に炭酸カルシウム等を添加した場合は無電解
メッキ用接着剤の表面が良くあれるため、接着牲が向上
するという９カ果がある。これらの無機成分は上記熱硬
化性樹脂と合成ゴムの合計量を１００重量部とじたとき
２５〜３５重量部の添加が望ましい、またその粒径は２
０〜３０μ以下、特に数μ以下のものが適当である。
ざらに必要ならば他の樹脂、例えばエポキシ樹脂等を添
加しでも良い。
加しでも良い。
本発明の無電解メッキ用接着剤は、上記のゴム、樹脂、
金属酸化物、無機成分等を適当な溶剤中にて溶解分散さ
せてペースト状物質として使用される。
金属酸化物、無機成分等を適当な溶剤中にて溶解分散さ
せてペースト状物質として使用される。
［実施例コ
実施例１
アク１ノロニド１ノルツクジ工ンゴム５０重量部、ノボ
ラック型フェノール樹脂５０重量部、炭酸カルシウム３
２重量部、亜鉛華１重量部、酸化マグネシウム０．５
！１部、シリカ１５１１部をメチルエチルケトン、メチ
ルイソブチルケトンに溶解分散させて固形分３０％の接
着剤を作成した。この接着剤を紙基材フェノール積層板
（日立化成工業（株）製、商品名ＬＰ−４６１Ｆ）に乾
燥後の膜厚が３０μになるように塗布乾燥し、＋６０’
Ｃ１１２０分間で熱硬化させた０次に所定の箇所に孔を
あけた復、無電解メッキによる印刷配線板作成の常法に
従って接着剤面を化学エツチング粗化、水洗、中和、水
洗を行ない化学メッキ用触媒液（日立化成工業（株）製
、Ｈ３ＩＯＩＢ）に浸漬し更に水洗した。引き続きレジ
ストを印刷し無電解鋼メッキ浴に浸漬し約３０鱗厚ざの
導体回路を形成させて印刷配線板を形成した。この印刷
配線板のメッキ膜と基材との剥離強度は２．２ｋｇ／ｃ
ｍ以上で、こて耐熱性が良好で、つきむら、ふくれ、銅
落ち等の不良も見られなかった。
ラック型フェノール樹脂５０重量部、炭酸カルシウム３
２重量部、亜鉛華１重量部、酸化マグネシウム０．５
！１部、シリカ１５１１部をメチルエチルケトン、メチ
ルイソブチルケトンに溶解分散させて固形分３０％の接
着剤を作成した。この接着剤を紙基材フェノール積層板
（日立化成工業（株）製、商品名ＬＰ−４６１Ｆ）に乾
燥後の膜厚が３０μになるように塗布乾燥し、＋６０’
Ｃ１１２０分間で熱硬化させた０次に所定の箇所に孔を
あけた復、無電解メッキによる印刷配線板作成の常法に
従って接着剤面を化学エツチング粗化、水洗、中和、水
洗を行ない化学メッキ用触媒液（日立化成工業（株）製
、Ｈ３ＩＯＩＢ）に浸漬し更に水洗した。引き続きレジ
ストを印刷し無電解鋼メッキ浴に浸漬し約３０鱗厚ざの
導体回路を形成させて印刷配線板を形成した。この印刷
配線板のメッキ膜と基材との剥離強度は２．２ｋｇ／ｃ
ｍ以上で、こて耐熱性が良好で、つきむら、ふくれ、銅
落ち等の不良も見られなかった。
比較例１
硫黄２重量部１８ざらに添加する以外は実施例１と全く
同様の配合の接着剤を調製した。この接着剤を使って実
施例１と全く同様の方法で印刷配線板を作成した。この
印刷配線板のメッキ膜と基材との剥離強度は１．５に９
／ｃｍ以上で、ごて耐熱性も良好であったが、つきむら
が発生していた。
同様の配合の接着剤を調製した。この接着剤を使って実
施例１と全く同様の方法で印刷配線板を作成した。この
印刷配線板のメッキ膜と基材との剥離強度は１．５に９
／ｃｍ以上で、ごて耐熱性も良好であったが、つきむら
が発生していた。
［発明の効果コ
以上に説明したように本発明の無電解メッキ用接着剤を
使用すると、硫黄が含まれていないためにつきむらが発
生しない、樹脂成分の架橋２度が高いために剥離強度、
耐熱件を向上させる等の効果かある。
使用すると、硫黄が含まれていないためにつきむらが発
生しない、樹脂成分の架橋２度が高いために剥離強度、
耐熱件を向上させる等の効果かある。
Claims (2)
- （１）熱硬化性樹脂及びゴム及び金属酸化物を構成成分
として含有して成る無電解メッキ用接着剤。 - （２）構成成分として更に無機成分を含有する特許請求
の範囲第１項記載の無電解メッキ用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60171207A JPS6233779A (ja) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | 無電解メツキ用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60171207A JPS6233779A (ja) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | 無電解メツキ用接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6233779A true JPS6233779A (ja) | 1987-02-13 |
Family
ID=15919012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60171207A Pending JPS6233779A (ja) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | 無電解メツキ用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6233779A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013118603A1 (ja) * | 2012-02-06 | 2013-08-15 | 富士フイルム株式会社 | 積層体およびその製造方法、並びに、下地層形成用組成物 |
| US11672553B2 (en) | 2007-06-22 | 2023-06-13 | Ekos Corporation | Method and apparatus for treatment of intracranial hemorrhages |
| US11740138B2 (en) | 2015-06-10 | 2023-08-29 | Ekos Corporation | Ultrasound catheter |
| EP4011956A4 (en) * | 2019-08-08 | 2023-08-30 | Sumitomo Bakelite Co.Ltd. | PHENOLIC RESIN COMPOSITION |
-
1985
- 1985-08-05 JP JP60171207A patent/JPS6233779A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11672553B2 (en) | 2007-06-22 | 2023-06-13 | Ekos Corporation | Method and apparatus for treatment of intracranial hemorrhages |
| WO2013118603A1 (ja) * | 2012-02-06 | 2013-08-15 | 富士フイルム株式会社 | 積層体およびその製造方法、並びに、下地層形成用組成物 |
| JP2014015672A (ja) * | 2012-02-06 | 2014-01-30 | Fujifilm Corp | 積層体およびその製造方法、並びに、下地層形成用組成物 |
| CN103998650A (zh) * | 2012-02-06 | 2014-08-20 | 富士胶片株式会社 | 积层体及其制造方法、以及底层形成用组合物 |
| KR20140117382A (ko) * | 2012-02-06 | 2014-10-07 | 후지필름 가부시키가이샤 | 적층체 및 그 제조 방법, 그리고 하지층 형성용 조성물 |
| US11740138B2 (en) | 2015-06-10 | 2023-08-29 | Ekos Corporation | Ultrasound catheter |
| EP4011956A4 (en) * | 2019-08-08 | 2023-08-30 | Sumitomo Bakelite Co.Ltd. | PHENOLIC RESIN COMPOSITION |
| US12435216B2 (en) | 2019-08-08 | 2025-10-07 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Phenol resin composition |
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