JPH02270554A - 遮蔽用グリッド板の製造方法 - Google Patents
遮蔽用グリッド板の製造方法Info
- Publication number
- JPH02270554A JPH02270554A JP1093510A JP9351089A JPH02270554A JP H02270554 A JPH02270554 A JP H02270554A JP 1093510 A JP1093510 A JP 1093510A JP 9351089 A JP9351089 A JP 9351089A JP H02270554 A JPH02270554 A JP H02270554A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slit
- shielding
- thickness
- slits
- base plates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、放射線等を遮蔽するスリットを有するグリッ
ド板の製造方法に関するものである。
ド板の製造方法に関するものである。
従来の技術
従来の遮蔽用グリッド板の加工は、レーザー加工法、エ
ツチング加工法等によって一般に行なわれている。
ツチング加工法等によって一般に行なわれている。
この際、エツチング加工法においては、一般に前記グリ
ッド板として、スリットの開口幅よりも薄い単体基板が
使用されていた。
ッド板として、スリットの開口幅よりも薄い単体基板が
使用されていた。
他方、エツチング加工法として、第4図、第5図に”示
すように、スリットの開口幅1よりも厚い基板4を片面
あるいは、両面にレジスト7による保護膜を形成し、エ
ツチングする方法がある。
すように、スリットの開口幅1よりも厚い基板4を片面
あるいは、両面にレジスト7による保護膜を形成し、エ
ツチングする方法がある。
片面からのエツチングは、第4図に示す様な片面からの
サイドエツチング8により、テーパ状の孔6となる。両
面からのエツチングは、第5図に示すようなサイドエツ
チング8により、鼓状の孔6となるため、形状精度が悪
い。
サイドエツチング8により、テーパ状の孔6となる。両
面からのエツチングは、第5図に示すようなサイドエツ
チング8により、鼓状の孔6となるため、形状精度が悪
い。
更に、基板4の厚みとスリットの開口幅1の比は、1:
0.5が限界であり基板厚みの172以下のスリット開
口幅1の加工は困難である。
0.5が限界であり基板厚みの172以下のスリット開
口幅1の加工は困難である。
発明が解決しようとする課題
第4図、第5図に示す従来の技術では、以下に示すよう
な課題を有する。
な課題を有する。
遮蔽用グリッド板の厚さに対してスリットの開口幅が小
さく、かつ形状精度が極めて高い遮蔽用グリッド板を得
ようとした場合、開口幅より厚い1枚基板の遮蔽用グリ
ッド板のエツチング加工においては、加工が困難であり
、テーパ状の孔又は鼓状の孔となるため、形状精度が非
常に悪い。
さく、かつ形状精度が極めて高い遮蔽用グリッド板を得
ようとした場合、開口幅より厚い1枚基板の遮蔽用グリ
ッド板のエツチング加工においては、加工が困難であり
、テーパ状の孔又は鼓状の孔となるため、形状精度が非
常に悪い。
本発明は上記課題を解決した遮蔽用グリッド板の製造方
法を提供することを目的とする。
法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は上記課題を解決するために、放射線等を遮蔽す
るスリットを有するグリッド板の製造方法において、ス
リットの開口幅よりも薄い複数枚の基板の夫々にスリッ
ト及び積層のための基準孔をエツチング加工で形成し、
これら基板を基準孔を利用し、所定関係位置になるよう
に積層して、スリットの開口幅よりも厚い遮蔽用グリッ
ドを得るものである。
るスリットを有するグリッド板の製造方法において、ス
リットの開口幅よりも薄い複数枚の基板の夫々にスリッ
ト及び積層のための基準孔をエツチング加工で形成し、
これら基板を基準孔を利用し、所定関係位置になるよう
に積層して、スリットの開口幅よりも厚い遮蔽用グリッ
ドを得るものである。
作 用
上記の方法により、基板の厚さに対してスリットの開口
幅よりも薄い基板にスリット及び、積層のための基準孔
(位置決め用孔)を同時にエツチング加工し、基準孔を
用いて積層することにより、スリットの開口幅よりも厚
い遮蔽用グリッド板でありながら、高精度な形状のスリ
ットを有するものの製造が可能となる。
幅よりも薄い基板にスリット及び、積層のための基準孔
(位置決め用孔)を同時にエツチング加工し、基準孔を
用いて積層することにより、スリットの開口幅よりも厚
い遮蔽用グリッド板でありながら、高精度な形状のスリ
ットを有するものの製造が可能となる。
実施例
第1図及び第2図は本発明の一実施例を示す図である。
図に示すように、基板4の厚さを、エツチング加工によ
るサイドエツチングが形状精度に影響を与えない厚さ(
例えばタングステンでは25μm以下)まで薄<シ、エ
ツチング加工によりスリット1の形成を行ない、任意に
決めた位置決め用の基準孔2を複数同時加工することで
、位置決め用の基準孔2と位置決め用ピン3を用いて所
要の厚さまで複数枚の基板4を積層し接着剤等により固
着することにより高精度な遮蔽用グリッド板を得るもの
である。なお、5は基台である。
るサイドエツチングが形状精度に影響を与えない厚さ(
例えばタングステンでは25μm以下)まで薄<シ、エ
ツチング加工によりスリット1の形成を行ない、任意に
決めた位置決め用の基準孔2を複数同時加工することで
、位置決め用の基準孔2と位置決め用ピン3を用いて所
要の厚さまで複数枚の基板4を積層し接着剤等により固
着することにより高精度な遮蔽用グリッド板を得るもの
である。なお、5は基台である。
又、第1図、第2図に示すような各基板4の表面に対し
て直角なスリット1を設けるほか、第3図の(a)〜(
C)に示すように、各基板4の表面に対しである角度を
持ったスリット1や、台形のスリット1、湾曲した基板
4のスリット6の加工など複雑なスリット形状の加工を
容易に行なうことができる。
て直角なスリット1を設けるほか、第3図の(a)〜(
C)に示すように、各基板4の表面に対しである角度を
持ったスリット1や、台形のスリット1、湾曲した基板
4のスリット6の加工など複雑なスリット形状の加工を
容易に行なうことができる。
発明の効果
本発明によれば、遮蔽用グリッド板の厚さに対してスリ
ットの開口幅が小さい孔加工や、従来加工が困難とされ
ていた複雑な孔形状の遮蔽用グリッド板を高精度で、か
つ容易に得ることができる。
ットの開口幅が小さい孔加工や、従来加工が困難とされ
ていた複雑な孔形状の遮蔽用グリッド板を高精度で、か
つ容易に得ることができる。
第1図は本発明の一実施例の縦断正面図、第2図はその
平面図、第3図は他の実施例の断面図、第4図及び第5
図は夫々従来例のエツチング加工方法を示す断面図であ
る。 110.スリット、209.基準孔、3゜00位置決め
用ピン、 481.基板、 511.基台。
平面図、第3図は他の実施例の断面図、第4図及び第5
図は夫々従来例のエツチング加工方法を示す断面図であ
る。 110.スリット、209.基準孔、3゜00位置決め
用ピン、 481.基板、 511.基台。
Claims (2)
- (1)放射線等を遮蔽するスリットを有するグリッド板
の製造方法において、スリットの開口幅よりも薄い複数
枚の基板の夫々にスリット及び積層のための基準孔をエ
ッチング加工で形成し、これら基板を基準孔を利用し、
所定関係位置児なるように積層して、スリットの開口幅
よりも厚い遮蔽用グリッド板を得ることを特徴とする遮
蔽用グリッド板の製造方法。 - (2)基板の材料がタングステン又はタングステン化合
物である請求項1記載の遮蔽用グリッド板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1093510A JPH02270554A (ja) | 1989-04-13 | 1989-04-13 | 遮蔽用グリッド板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1093510A JPH02270554A (ja) | 1989-04-13 | 1989-04-13 | 遮蔽用グリッド板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02270554A true JPH02270554A (ja) | 1990-11-05 |
Family
ID=14084345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1093510A Pending JPH02270554A (ja) | 1989-04-13 | 1989-04-13 | 遮蔽用グリッド板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02270554A (ja) |
-
1989
- 1989-04-13 JP JP1093510A patent/JPH02270554A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5968928A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH02270554A (ja) | 遮蔽用グリッド板の製造方法 | |
| CN114664794B (zh) | 晶圆键合标识及其形成方法、晶圆键合方法 | |
| JPS63260045A (ja) | バ−ニアパタ−ン | |
| JP2577360B2 (ja) | コリメータ、及びコリメータ製造方法 | |
| JPS61148819A (ja) | マスク合わせパタ−ン構造 | |
| JPH0453012A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP2018207043A (ja) | 貼り合わせ基板、製造方法 | |
| JPH01196822A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPS60205879A (ja) | 磁気ヘツド負圧スライダ−の製造方法 | |
| JPH02244663A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH03108506A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JPS63311798A (ja) | 位置合せマ−ク | |
| JPS6010407A (ja) | 磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPS5860421A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPS6148582A (ja) | 微細加工方法 | |
| JPS5839015A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS5924419A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPS6271313A (ja) | 圧電振動片の製造方法 | |
| JPH068282A (ja) | 射出成形用入子の製造方法 | |
| JP2003260884A (ja) | 印刷版及びその製造方法 | |
| JPH03212923A (ja) | 薄膜多層基板の形成方法 | |
| JPH0419704B2 (ja) | ||
| JPS61219158A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS6260881A (ja) | パタ−ン形成方法 |