JPH02271668A - 読取り装置及びその製法 - Google Patents

読取り装置及びその製法

Info

Publication number
JPH02271668A
JPH02271668A JP1093805A JP9380589A JPH02271668A JP H02271668 A JPH02271668 A JP H02271668A JP 1093805 A JP1093805 A JP 1093805A JP 9380589 A JP9380589 A JP 9380589A JP H02271668 A JPH02271668 A JP H02271668A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass substrate
base
substrate
adhesive layer
reading device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1093805A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshinori Morita
啓徳 森田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Priority to JP1093805A priority Critical patent/JPH02271668A/ja
Publication of JPH02271668A publication Critical patent/JPH02271668A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Facsimile Heads (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は密着型イメージセンサなどの読取り装置並びに
その製法に関するものである。
〔従来技術及びその問題点〕
近時、密着型イメージセンサの開発が活発化しており、
そのセンサの読取り系によれば、原稿と寸法的呻実質上
1:1に対応した長尺状読取り装置を原稿に密着させ、
その装置に配置した光源が原稿を投光し、その反射光を
受光して光電変換し、読取り信号を得る。
この読取り装置はその長手方向(主走査方向)に読取り
、同時に原稿を主走査方向と直交するように移動させ(
その移動方向は副走査方向と呼ばれる)、これにより、
原稿の二次元的イメージを読取ることができる。
第4図は本発明者が既に提案した読取り装置の副走査方
向の断面概略図であり、第5図は基板の取付は方法を示
す要部拡大図である。
第4図中、1はガラス基板、2は基板1上に形成された
光電変換素子アレイであり、また、3はプリント基板で
あり、基板3の上には素子選択用ICチップ4並びに信
号処理回路から成るフラントタイプのチップ(図示せず
)が搭載される。素子選択用ICチップ4はアナログス
イッチやシフトレジスタなどから成り、これによって読
取り信号を素子ごとに選択することができ、また、信号
処理回路はアンプ回路、信号補正回路、レファレンス回
路などから成る。5は信号処理回路から出る読取り信号
を外部へ導出するためのコネクタである。
ガラス基板lとプリント基板3は金属製の基台6の上に
載置され、更にこの基台6にはLEDなどから成る光源
7が付設されており、この光源7がガラス基板1を介し
て原稿8を投光し、その反射光を光電変換素子アレイ2
が受光する。
上記構成の読取り装置において、ガラス基板lとプリン
ト基板3を基台6の上に固定する場合、第5図に示すよ
うにネジを用いる。尚、第5図中第4図と同一箇所には
同一符号が付しである。
第5図によれば、ICチップ4を保護する長尺状の固定
用金具9がガラス基板1とプリント基板3の上に配置さ
れ、また、この金具9及びプリント基板3にはそれぞれ
その長平方向に亘って複数個の貫通孔10.11が形成
され、各々の貫通孔10.11にネジ12を挿入する。
そして、ネジ12の頭部を金具9に係止せしめ、ネジ1
2を基台6に螺合させる。
尚、13は固定用金具9とガラス基板1の間で緩衝作用
をもたせるゴム部材である。
かくして上記読取り装置によれば、金具9によりガラス
基板1とプリント基板3を基台6に固定する。
しかしながら、上記構成の読取り装置においては、ガラ
ス基板1の取付は面14に微小な異物、例えばハンダの
かす、アルミ材の切粉、砂、ガラスの破片が入った場合
、ネジ12による圧接に伴ってガラス基板1が破損する
という問題点がある。
従って本発明の目的は叙上の問題点を解決して製造歩留
りを高め、そして、製造コストを低下させ、しかも、高
い信頼性が得られた読取り装置を提供することにある。
本発明の他の目的は上記読取り装置の製法を提供するこ
とにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の読取り装置は基台上に光電変換素子搭載用第1
基板又は信号処理回路搭載用第2基板を配置しており、
第1基板又は第2基板の少なくとも一方の基板を有機系
粘着層を介して基台上に固定したことを特徴とする。
また、本発明読取り装置の製法は、薄い保護体の一方の
面に有機系粘着層を形成した粘着テープを基台上に貼り
付け、次いで上記保護体を剥して基台面上に粘着層を形
成し、然る後基台上に光電変換素子搭載用第1基板又は
信号処理回路搭載用第2基板を粘着層を介して固定した
ことを特徴とする。
以下本発明を第1図〜第3図に示す実施例により説明す
る。
第1図は本発明読取り装置の副走査方向の断面概略図で
あり、第2図は粘着テープの構成を示し、第3図は製造
工程図である。
第1図中15は基台であり、この基台15の上に有機系
粘着層16を介して光電変換素子搭載用ガラス基板17
と信号処理回路搭載用プリント基板18を接着する。ま
た、19はICチップ、20はICチップ19を保護す
る樹脂コート層、21はセンサ駆動及び出力信号処理の
ための回路素子であり、22はICチップ19や回路素
子21などを保護するカバーであり、例えばステンレス
板をプレス加工して形成する。23はLEDアレイ24
が搭載された光源である。ガラス基板17の上には光電
変換素子アレイ25が形成され、更にその上にはローラ
26が配置され、素子アレイ25とローラ26の間に原
稿27が送られる。そして、光源23がガラス基板17
を介して原稿27を照射し、その反射光を光電変換素子
アレイ25が受光し、読取り信号が得られる。
上記構成の読取り装置において、ガラス基板17及びプ
リント基板18を基台15の上に固定する場合、第2図
の粘着テープ28を用いて第3図A−Dの工程を行う。
第2図によれば、粘着テープ28はクラフト祇やポリエ
ステルフィルムなどから成る薄い保護体29の片面上に
粘着層30が形成され、この子−プ28はロール巻にな
っている。
このような粘着テープ28は一般的に粘着剤転写テープ
と呼ばれ、その粘着層30にはアクリル系、シリコン系
などの樹脂が用いられる。
第3図に示す各工程は基台15の平面図である。
Aは粘着テープ28を貼り付ける前を示しており、基台
15には凹部31が形成され、その凹部31は回路素子
21の導出面となる。そして、この凹部31により粘着
テープ28の貼り付は面a(斜線部)と非貼り付は面す
ができる。
先ずB工程において粘着テープ28をa面及びb面の全
体に亘って貼り付ける。そして、C工程に示すように非
貼り付は面すにあるテープ28をカッターにより除去し
、次に保護体29を剥すと貼り付は面aの上に粘着層3
0が形成される。
然る後、D工程に示すようにガラス基板17及びプリン
ト基板18を接着する。
かくして上記製法により得られた読取り装置によれば、
ガラス基板17に不必要な力が加わらないので破損する
ことがない。
また本発明の読取り装置においては、上記粘着層16の
厚みを150μm以下、好適には100 pm以下の範
囲内に設定するのがよく、この範囲外であればガラス基
板17と基台15との間で位置ずれが生じ易くなり、そ
の結果、光電変換素子アレイ25の読取り精度が低下し
たり、また、ICチップ19とのワイヤボンディングが
良好に行われなくなる。
更に本発明によれば、上記実施例のようにガラス基板1
7とプリント基板18の両者を粘着テープにより固定す
る以外の例としてその基板17.18の一方だけを粘着
テープにより貼り付け、他方をそれ以外の従来周知の手
段により固定させてもよい。
〔発明の効果〕
以上の通り、本発明によれば素子搭載用基板の破損がな
く、これにより、製造歩留り及び製造コストを改善した
高信頼性の読取り装置を提供することができた。
また、本発明の読取り装置によれば既に反りが生じた光
電変換素子搭載用基板を用いても、その基板を固定した
場合、粘着層により上記反りが補正され、基板面を見か
け上平坦にでき、これにより、分解能が向上し、また、
各素子に亘って光学的な特性が均一化し、その結果、精
度及び信頼性に優れた読取り信号が得られた。
尚、本発明は上記実施例に限定されず、本発明の要旨を
逸脱しない範囲内において種々の変更、改善などは同等
差支えない。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明読取り装置の断面概略図、第2図は粘着
テープの構成図、第3図のA、B、C及びDは製造工程
図である。また、第4図は既に提案した読取り装置の断
面概略図、第5図はその装置の要部拡大図である。 ■、17・ 3.18・ 6.15・ 12・ ・ 16・ ・ 28・ ・ ・ガラス基板 ・プリント基板 ・基台 ネジ 粘着層 粘着テープ 特許出願人(663)京セラ株式会社 代表者安城欽寿 第3図 n

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基台上に光電変換素子搭載用第1基板又は信号処
    理回路搭載用第2基板を配置した読取り装置において、
    第1基板又は第2基板の少なくとも一方の基板を有機系
    粘着層を介して基台上に固定したことを特徴とする読取
    り装置。
  2. (2)薄い保護体の一方の面に有機系粘着層を形成した
    粘着テープを基台上に貼り付け、次いで上記保護体を剥
    して基台面上に該粘着層を形成し、然る後基台上に光電
    変換素子搭載用第1基板又は信号処理回路搭載用第2基
    板を上記粘着層を介して固定したことを特徴とする読取
    り装置の製法。
JP1093805A 1989-04-13 1989-04-13 読取り装置及びその製法 Pending JPH02271668A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1093805A JPH02271668A (ja) 1989-04-13 1989-04-13 読取り装置及びその製法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1093805A JPH02271668A (ja) 1989-04-13 1989-04-13 読取り装置及びその製法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02271668A true JPH02271668A (ja) 1990-11-06

Family

ID=14092624

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1093805A Pending JPH02271668A (ja) 1989-04-13 1989-04-13 読取り装置及びその製法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02271668A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20020096731A1 (en) Package structure of an image sensor and method for packaging the same
US5065245A (en) Modular image sensor array
JP2003133654A5 (ja)
JPH06105791B2 (ja) 光電変換装置
JP2001111065A (ja) 面実装用光半導体装置
JPH088414A (ja) 画像読取装置の駆動回路チップ接続構造
CA2285341C (en) Image sensor chip and image reading apparatus incorporating the same
US20040211881A1 (en) Image sensor capable of avoiding lateral light interference
JPH02122577A (ja) 読取り装置
JP3273670B2 (ja) 固体撮像装置
JPH0625018Y2 (ja) 密着型イメージセンサ
JP2002006050A (ja) 二次元撮像装置の実装構造
JPH0429366A (ja) 密着型イメージセンサ
JPH01228178A (ja) 固体撮像装置
JP3087612B2 (ja) 密着イメージセンサ
JPH03142880A (ja) 半導体装置とそれを用いたイメージセンサ及びイメージセンサユニット
JPH01289279A (ja) 密着型イメージセンサ
JPH04107961U (ja) 密着リニアイメ−ジセンサ装置
JP2508608Y2 (ja) 固体撮像素子収納パッケ―ジ
JPH09181338A (ja) 放射線感応変換器
JPH0432847Y2 (ja)
JPS62123865A (ja) 読取装置
JP2558639B2 (ja) 密着形光電変換素子ユニツト
JPS604254A (ja) イメ−ジセンサ
JPS60219524A (ja) フオトセンサ