JPH02275331A - 重量センサ素子 - Google Patents
重量センサ素子Info
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- JPH02275331A JPH02275331A JP1097134A JP9713489A JPH02275331A JP H02275331 A JPH02275331 A JP H02275331A JP 1097134 A JP1097134 A JP 1097134A JP 9713489 A JP9713489 A JP 9713489A JP H02275331 A JPH02275331 A JP H02275331A
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- weight sensor
- conductive plate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子レンジなどのに用いられることができる
重量センサ素子、特に静電容量型重量センサ素子に関す
る。
重量センサ素子、特に静電容量型重量センサ素子に関す
る。
従来の技術
従来、この種の重量センサ素子は、例えば、特開昭６０
−２８８６１６号公報に示されているように第６図のよ
うな構造になっていた。
−２８８６１６号公報に示されているように第６図のよ
うな構造になっていた。
即ち、一対のアルミナ平板１．２を、一定の間隔をあけ
て、互いに平行になるようにその周辺部を、ガラスなど
のスペーサ３で固着していた。
て、互いに平行になるようにその周辺部を、ガラスなど
のスペーサ３で固着していた。
対のアルミナ平板ｌ、２の内面に円形の電極４．５を設
はコンデンサとしていた。アルミナ平板１の中央部に砲
弾型の荷重点６を固定し、荷重点６に荷重を印可し、ア
ルミナ平板ｌをダイアフラムとして動作させ、電極４．
５からなるコンデンサの静電容量の値から荷重を検知す
る重量センサ素子としていた。尚、この時大気圧の変動
によるダイアフラムの変形を避けるために、ダイアフラ
ム（アルミナ平板１）もしくは、基台（アルミナ平板２
）に貫通孔７もしくは８を設けていた。
はコンデンサとしていた。アルミナ平板１の中央部に砲
弾型の荷重点６を固定し、荷重点６に荷重を印可し、ア
ルミナ平板ｌをダイアフラムとして動作させ、電極４．
５からなるコンデンサの静電容量の値から荷重を検知す
る重量センサ素子としていた。尚、この時大気圧の変動
によるダイアフラムの変形を避けるために、ダイアフラ
ム（アルミナ平板１）もしくは、基台（アルミナ平板２
）に貫通孔７もしくは８を設けていた。
発明が解決しようとする課題
しかし、このような構造のものでは、２枚のアルミナ平
板をガラスなどのスペーサを用いて固着していたため、
６００°Ｃ以上もの高温で処理する必要があるため、生
産性が著しく低くなるという課題があった。更に、チッ
プ部品などを用いるハイブリッドＩＣなどとの一体化に
おいては、製造プロセスの自由度が大幅に制限されるな
どの課題があった。また６００’Ｃ以上もの高温で、ア
ルミナ平板とガラスなどのスペーサとを固着していたた
め、用いる材料の熱膨張係数を正確に一致させる必要が
あり、重量センサ素子としての温度係数をある程度自由
に設計することが実現不可能であった。
板をガラスなどのスペーサを用いて固着していたため、
６００°Ｃ以上もの高温で処理する必要があるため、生
産性が著しく低くなるという課題があった。更に、チッ
プ部品などを用いるハイブリッドＩＣなどとの一体化に
おいては、製造プロセスの自由度が大幅に制限されるな
どの課題があった。また６００’Ｃ以上もの高温で、ア
ルミナ平板とガラスなどのスペーサとを固着していたた
め、用いる材料の熱膨張係数を正確に一致させる必要が
あり、重量センサ素子としての温度係数をある程度自由
に設計することが実現不可能であった。
また、ダイアフラムもしくは基台に貫通孔７もしくは８
を設けて用いるため、水蒸気などの混入による結露が発
生し、誤動作が生じやすいという課題もあった。
を設けて用いるため、水蒸気などの混入による結露が発
生し、誤動作が生じやすいという課題もあった。
そこで、本発明の第１の目的は、アルミナ平板の固着時
の処理温度を大幅に下げ、生産性を向上することにある
。第２のけ的は、前記処理温度を大幅に下げ得た結果、
用いる材料の熱膨張係数の選択の自由度を拡げ、延いて
は重量センサ素子の温度係数をある程度自由に設計する
ことを可能にすることにある。第３の目的は、前記処理
温度を大幅に下げ得た結果、重量センサ素子内部に、疎
水性樹脂被覆を可能にし、素子内部での水蒸気などの結
露による誤動作のない重量センサ素子を提供することに
ある。
の処理温度を大幅に下げ、生産性を向上することにある
。第２のけ的は、前記処理温度を大幅に下げ得た結果、
用いる材料の熱膨張係数の選択の自由度を拡げ、延いて
は重量センサ素子の温度係数をある程度自由に設計する
ことを可能にすることにある。第３の目的は、前記処理
温度を大幅に下げ得た結果、重量センサ素子内部に、疎
水性樹脂被覆を可能にし、素子内部での水蒸気などの結
露による誤動作のない重量センサ素子を提供することに
ある。
課題を解決するための手段
第１の目的を達成するために、本発明は、ガラスなどの
スペーサによる固着にかえて、有機接着層による固着と
し、処理温度を大幅に低下させ、生産性の向上を図る。
スペーサによる固着にかえて、有機接着層による固着と
し、処理温度を大幅に低下させ、生産性の向上を図る。
第２の目的を達成するために、処理温度の大幅な低下に
より、有機接着層の熱膨張係数の選択の幅が拡がり、重
量センサ素子としての温度係数をある程度自由に設計す
ることを可能とした。第３の目的を達成するために、予
め電極表面上に疎水性樹脂被膜を形成したあと、有機接
着層により固着し、素子内面への水久気などによる結露
を防ぐ構造とした。
より、有機接着層の熱膨張係数の選択の幅が拡がり、重
量センサ素子としての温度係数をある程度自由に設計す
ることを可能とした。第３の目的を達成するために、予
め電極表面上に疎水性樹脂被膜を形成したあと、有機接
着層により固着し、素子内面への水久気などによる結露
を防ぐ構造とした。
作用
本発明の重量センサ素子は、一対の平板を有機接着層に
よる固着とするため、従来のガラスなどによる固着の処
理温度が６００’Ｃ〜８００″Ｃもの高温を必要として
いたものに比べ、１５０“Ｃ〜２００″Ｃもの低温で可
能となった。このように、処理温度を著しく低下させる
ことが出来たため、重量センサ素子の生産性が大幅に向
上した。従って、チップ部品などを用いるハイブリッド
ＩＣなどとの一体化においても、その製造プロセスの自
由度が大幅に拡大する。
よる固着とするため、従来のガラスなどによる固着の処
理温度が６００’Ｃ〜８００″Ｃもの高温を必要として
いたものに比べ、１５０“Ｃ〜２００″Ｃもの低温で可
能となった。このように、処理温度を著しく低下させる
ことが出来たため、重量センサ素子の生産性が大幅に向
上した。従って、チップ部品などを用いるハイブリッド
ＩＣなどとの一体化においても、その製造プロセスの自
由度が大幅に拡大する。
また、アルミナ平板をガラスなどのシールと固着する場
合、その処理温度が高温であるため、その熱膨張係数の
差は、一般に０．５Ｘ１０−’／”Ｃ以下でないと固着
できないと言われている。しかし、有機接着層の場合、
その処理温度が低いためもあり、その熱膨張係数の差が
、５ Ｘ １０−’／”Ｃ程度までなら固着可能である
と言われている。従って、有機接着層のより幅広い熱膨
張係数を選択することによって、重量センサ素子の温度
係数をある程度幅広く設計することが可能となる。
合、その処理温度が高温であるため、その熱膨張係数の
差は、一般に０．５Ｘ１０−’／”Ｃ以下でないと固着
できないと言われている。しかし、有機接着層の場合、
その処理温度が低いためもあり、その熱膨張係数の差が
、５ Ｘ １０−’／”Ｃ程度までなら固着可能である
と言われている。従って、有機接着層のより幅広い熱膨
張係数を選択することによって、重量センサ素子の温度
係数をある程度幅広く設計することが可能となる。
また、有機接着層による固着時の処理温度が低いため、
予め、電極面に疎水性樹脂を被覆したあとでも、固着可
能となり、水蒸気などが素子内部に侵入しても結露しに
くくなり、誤動作が発生しにくくなる。
予め、電極面に疎水性樹脂を被覆したあとでも、固着可
能となり、水蒸気などが素子内部に侵入しても結露しに
くくなり、誤動作が発生しにくくなる。
実施例
以下、本発明の一実施例を添付図面により説明する。第
１図において、１１．１２は一対の非導電性平板として
の板厚０．６３ を大のアルミナ平板、１３は、１１．
１２を平行に固着保持するための有機接着層でその内容
はφ２４、外径φ２８、高さ約５０μｍ１１４．１５は
アルミナ平板の内面に形成されたφ１２の円形電極、１
４’ 、１５’はそれぞれの取り出しリード電極を示す
。１６は、アルミナ平板の中央部に固定されたφ４の砲
弾型荷重点、１７は１１に設けられた貫通孔を示す。有
機接着層１３として、重量センサ素子の実用上重要な特
性を満足し、且つ、大幅な生産性の向上を達成できるも
のとして、エポキシ系樹脂を用いた。前記重要な特性と
して接着強度、接着強度の耐湿特性および応答性を選ん
だ。
１図において、１１．１２は一対の非導電性平板として
の板厚０．６３ を大のアルミナ平板、１３は、１１．
１２を平行に固着保持するための有機接着層でその内容
はφ２４、外径φ２８、高さ約５０μｍ１１４．１５は
アルミナ平板の内面に形成されたφ１２の円形電極、１
４’ 、１５’はそれぞれの取り出しリード電極を示す
。１６は、アルミナ平板の中央部に固定されたφ４の砲
弾型荷重点、１７は１１に設けられた貫通孔を示す。有
機接着層１３として、重量センサ素子の実用上重要な特
性を満足し、且つ、大幅な生産性の向上を達成できるも
のとして、エポキシ系樹脂を用いた。前記重要な特性と
して接着強度、接着強度の耐湿特性および応答性を選ん
だ。
エポキシ樹脂として、−ｉによく知られているビスフェ
ノール型エポキシレジンとへキサヒドロ無水フタル酸を
主成分とするものを用いた。接着強度は、１００ｋｇ／
ｃ４以上得られ、実用上充分であった。またその耐湿劣
化特性は、６０°Ｃ１９５％ＲＨ雰囲気中に５００時間
放置し、接着強度劣化を測定したが、初期値の１０％以
下程度、即ち９０ｋｇ／ｃ４以上の接着強度を示し、実
用上問題とならない値であった。応答性は、５ｋｇ荷重
の０Ｎ−ＯＦＦ３０秒後から４分間の重量変動で評価し
た。その結果、約５ｇ以内であった。この値は通常電子
レンジなどの食品重量検知に用いられる重量センサ素子
の値としては実用許容される値であった。しかし、より
応答度の要求される用途、例えば調理中の食品の重量変
化を検知するような場合、実用上やや不充分である。応
答度はエポキシ樹脂にフィラーを混入させることにより
改善することが出来た。第２図にその結果を示す。同図
において、横軸は、アルミナ（ＡｉＯ，）、シリカ（Ｓ
ｉｆｔ）などの微粒子（直径４０μｍ以下の球形）の含
有量を、縦軸に前記重量変動を示す。同図より、フィラ
ーを２５ｗｔ％以上に含有させることにより、実用上充
分な応答度２ｇ以下を達成することが出来た。尚、この
際接着強度も第３図に示すように、１０％〜３０％向上
することが認められた。次に重量センサ素子の温度特性
について説明する。センサ素子の静電容量Ｃは、電極面
積をＳ、有機接着層の高さをｄＣ＝ ・・・・・
・（１） で示される。
ノール型エポキシレジンとへキサヒドロ無水フタル酸を
主成分とするものを用いた。接着強度は、１００ｋｇ／
ｃ４以上得られ、実用上充分であった。またその耐湿劣
化特性は、６０°Ｃ１９５％ＲＨ雰囲気中に５００時間
放置し、接着強度劣化を測定したが、初期値の１０％以
下程度、即ち９０ｋｇ／ｃ４以上の接着強度を示し、実
用上問題とならない値であった。応答性は、５ｋｇ荷重
の０Ｎ−ＯＦＦ３０秒後から４分間の重量変動で評価し
た。その結果、約５ｇ以内であった。この値は通常電子
レンジなどの食品重量検知に用いられる重量センサ素子
の値としては実用許容される値であった。しかし、より
応答度の要求される用途、例えば調理中の食品の重量変
化を検知するような場合、実用上やや不充分である。応
答度はエポキシ樹脂にフィラーを混入させることにより
改善することが出来た。第２図にその結果を示す。同図
において、横軸は、アルミナ（ＡｉＯ，）、シリカ（Ｓ
ｉｆｔ）などの微粒子（直径４０μｍ以下の球形）の含
有量を、縦軸に前記重量変動を示す。同図より、フィラ
ーを２５ｗｔ％以上に含有させることにより、実用上充
分な応答度２ｇ以下を達成することが出来た。尚、この
際接着強度も第３図に示すように、１０％〜３０％向上
することが認められた。次に重量センサ素子の温度特性
について説明する。センサ素子の静電容量Ｃは、電極面
積をＳ、有機接着層の高さをｄＣ＝ ・・・・・
・（１） で示される。
重量センサ素子、即ち前記静電容量の温度係数数をそれ
ぞれα、および「、とすると、電極面積Ｓの熱膨張係数
が２α、となるため、温度変化をΔＴとすると、（１）
式は次式（２）のようになる。
ぞれα、および「、とすると、電極面積Ｓの熱膨張係数
が２α、となるため、温度変化をΔＴとすると、（１）
式は次式（２）のようになる。
ΔＳ
ｄ （１＋□・八Ｔ）
ΔＴ
ε。Ｓ（１＋２・α、・八Ｔ）
ｄ （１＋αＥ・ΔＴ）
ε。Ｓ
＝ −−＋ １ ＋ （２，α、−α、）・ΔＴ） ・
・・・・・（２）ΔＣ アルミナ基板の熱膨張係数がα、が７Ｘ１０−６／’Ｃ
とすると、従来の６００〜８００°Ｃでのガラス固着の
場合、その熱膨張係数が（６，５〜７．５） Ｘｌ０−
６だＣへＴ であった。しかしながら、本発明の処理温度が低温であ
る有機接着層の場合、その熱膨張係数が（２〜１２）
ｘｌＯ−”／’Ｃと広い範囲で固着することが出来るた
め、重量センサ素子の温度係数は、（１２〜２ ） Ｘ
ｌ０−’／’Ｃと幅広く実現可能であることがわかった
。尚、本実施例に用いたエポキシ樹脂の熱膨張係数は、
（６±１） Ｘ １０−’／’Ｃであり、重量センサ素
子の温度係数の測定値は−（４±１．５）ＸＩＯ−’だ
Ｃが得られ、前記（３）式と良い一致を得た。
・・・・・（２）ΔＣ アルミナ基板の熱膨張係数がα、が７Ｘ１０−６／’Ｃ
とすると、従来の６００〜８００°Ｃでのガラス固着の
場合、その熱膨張係数が（６，５〜７．５） Ｘｌ０−
６だＣへＴ であった。しかしながら、本発明の処理温度が低温であ
る有機接着層の場合、その熱膨張係数が（２〜１２）
ｘｌＯ−”／’Ｃと広い範囲で固着することが出来るた
め、重量センサ素子の温度係数は、（１２〜２ ） Ｘ
ｌ０−’／’Ｃと幅広く実現可能であることがわかった
。尚、本実施例に用いたエポキシ樹脂の熱膨張係数は、
（６±１） Ｘ １０−’／’Ｃであり、重量センサ素
子の温度係数の測定値は−（４±１．５）ＸＩＯ−’だ
Ｃが得られ、前記（３）式と良い一致を得た。
更に、ダイアフラムとして動作するアルミナ平板と対向
する平板を、導電性平板、即ち金属板にすることにより
、より一層生産性が向上した。
する平板を、導電性平板、即ち金属板にすることにより
、より一層生産性が向上した。
第４図に非導電性平板と導電平板からなる重量センサの
断面図を示す。アルミナ平板１１が、導電性平板即ち金
属平板１日とが、有機接着層１３で固着された重量セン
サ素子を示す。同図に見られるように、導電性平板１８
上には第１図で示した電極１５およびリード部１５′を
形成する必要がなく、導電性平板１８を電極およびリー
ド部として用いることが出来′る。従って、電極形成が
不要になるばかりでなく、上下電極の位置合わせも不要
となり、製造プロセスコストが大幅に減少するばかりか
、上下電極の位置ずれによる歩留りの低下もなくなると
いう利点もあり生産性が大幅に向上した。更に、一方を
金属板にすることにより生産性の向上も得られた。
断面図を示す。アルミナ平板１１が、導電性平板即ち金
属平板１日とが、有機接着層１３で固着された重量セン
サ素子を示す。同図に見られるように、導電性平板１８
上には第１図で示した電極１５およびリード部１５′を
形成する必要がなく、導電性平板１８を電極およびリー
ド部として用いることが出来′る。従って、電極形成が
不要になるばかりでなく、上下電極の位置合わせも不要
となり、製造プロセスコストが大幅に減少するばかりか
、上下電極の位置ずれによる歩留りの低下もなくなると
いう利点もあり生産性が大幅に向上した。更に、一方を
金属板にすることにより生産性の向上も得られた。
即ち、第１図において、上下の平板を平行に保持するた
め、上下平板平面度が、接着層１３の約１７１０要求さ
れるため、（本実施例の場合、約５μｍ程度）アルミナ
平板を研磨仕上げしていたが、金属板の場合、研磨仕上
げに要する工数が、アルミナ基板の場合の約１７１０程
度となり、大幅に製造プロセス・コストが低下し、予期
せぬ生産性の向上が得られた。
め、上下平板平面度が、接着層１３の約１７１０要求さ
れるため、（本実施例の場合、約５μｍ程度）アルミナ
平板を研磨仕上げしていたが、金属板の場合、研磨仕上
げに要する工数が、アルミナ基板の場合の約１７１０程
度となり、大幅に製造プロセス・コストが低下し、予期
せぬ生産性の向上が得られた。
尚、非導電性平板として、前記実施例において、アルミ
ナ平板を用いたが、弾性的特性に優れ、薄く且つ良好な
平面度の得られるものならばよく、例えば、強靭な特性
を持つ、ジルコニアなどの鏝器板でも良い。更に平面度
の得られやすい石英ガラス、硼珪酸ガラスなどのガラス
板でも良い。
ナ平板を用いたが、弾性的特性に優れ、薄く且つ良好な
平面度の得られるものならばよく、例えば、強靭な特性
を持つ、ジルコニアなどの鏝器板でも良い。更に平面度
の得られやすい石英ガラス、硼珪酸ガラスなどのガラス
板でも良い。
尚、有機接着層としては、前記実施例において、エポキ
シ系樹脂を用いたが、フェノール系、尿素系などの硬化
温度の低い熱硬化性樹脂でも良い。
シ系樹脂を用いたが、フェノール系、尿素系などの硬化
温度の低い熱硬化性樹脂でも良い。
尚、金属平板の材料としては、加工性、コスト、耐湿特
性、熱膨張係数、有機接着層との接着性、非導電性平板
との相性などの点から、ステンレス（ＳＵＳ）、コバー
ル、４２６合金などが適している。
性、熱膨張係数、有機接着層との接着性、非導電性平板
との相性などの点から、ステンレス（ＳＵＳ）、コバー
ル、４２６合金などが適している。
アルミナを非導電性平板として用いる場合は、前記金属
の中でも、４２６合金の熱膨張係数が最もアルミナに近
く、４２６合金を前記金属平板として用いるのが最も適
している。
の中でも、４２６合金の熱膨張係数が最もアルミナに近
く、４２６合金を前記金属平板として用いるのが最も適
している。
更に、アルミナダイアフラムと金属平板とを組み合わせ
ることにより以下に示す新たな生産性の向上も得られた
。即ち、第１図において、取り出しリード電極１４’
、１５’へリード線などを半田付けする場合、上下とも
アルミナ平板から成るセンサ素子であれば、リード毎に
素子を反転させ半田付けする必要があったが、第３図に
示す素子の場合金属平板１８から成るため、素子を反転
することなく、例えば１８の裏面に一方のリード線を接
続することが出来た。
ることにより以下に示す新たな生産性の向上も得られた
。即ち、第１図において、取り出しリード電極１４’
、１５’へリード線などを半田付けする場合、上下とも
アルミナ平板から成るセンサ素子であれば、リード毎に
素子を反転させ半田付けする必要があったが、第３図に
示す素子の場合金属平板１８から成るため、素子を反転
することなく、例えば１８の裏面に一方のリード線を接
続することが出来た。
本発明の第２の実施例を第５図（ａ）、山）を用いて説
明する。
明する。
第５図（ａ）は、第１図と同じ構成であるが、有機接着
層１３で上下１１．１２のアルミナ平板を、第５図（ｂ
）は、アルミナ平板１１と金属平板１８とを固着する前
に疎水性樹脂膜２０を形成した。従来のガラスなどのス
ペーサによる固着では、処理温度が６００〜８００°Ｃ
もの高温であるため、このような樹脂膜を素子内面に形
成することば不可能であった。尚、２１は素子外面に形
成された疎水性樹脂膜を示し、上下平板を固着後形成し
た。
層１３で上下１１．１２のアルミナ平板を、第５図（ｂ
）は、アルミナ平板１１と金属平板１８とを固着する前
に疎水性樹脂膜２０を形成した。従来のガラスなどのス
ペーサによる固着では、処理温度が６００〜８００°Ｃ
もの高温であるため、このような樹脂膜を素子内面に形
成することば不可能であった。尚、２１は素子外面に形
成された疎水性樹脂膜を示し、上下平板を固着後形成し
た。
疎水性樹脂膜２０として、ポリイミドアミド系あるいは
フロン系樹脂を、０．２〜５μｍ程度被覆したときの耐
湿特性の結果を第６図に示す。同図において横軸は、３
０°Ｃにおてる相対湿度、縦軸は相Ｃ。
フロン系樹脂を、０．２〜５μｍ程度被覆したときの耐
湿特性の結果を第６図に示す。同図において横軸は、３
０°Ｃにおてる相対湿度、縦軸は相Ｃ。
センサ素子の結果をＸ印で、本発明による重量センサ素
子の結果をＱ印で示した。同図より、結露寸前の９５％
頭域において耐湿特性が大幅に改善されていることがわ
かる。
子の結果をＱ印で示した。同図より、結露寸前の９５％
頭域において耐湿特性が大幅に改善されていることがわ
かる。
発明の効果
以上のように本発明は、一対の平板をガラスなどのスペ
ーサによる固着にかえ、有機接着層を用いるため、その
処理温度が６００〜８００°Ｃもの高温から、１５０〜
２００°Ｃもの低温にすることが出来、製造プロセスコ
ストなどの生産性を大幅に向上することが出来た。
ーサによる固着にかえ、有機接着層を用いるため、その
処理温度が６００〜８００°Ｃもの高温から、１５０〜
２００°Ｃもの低温にすることが出来、製造プロセスコ
ストなどの生産性を大幅に向上することが出来た。
また、有機接着層による固着の場合、幅広い熱膨張係数
の材料を用いることが可能となり、温度係数をある程度
自由に設計することが可能となった。
の材料を用いることが可能となり、温度係数をある程度
自由に設計することが可能となった。
更に、センサ素子内面に、疎水性樹脂被膜を形成するこ
とが出来、耐湿特性の良好な重量センサ素子を提供する
ことが出来た。
とが出来、耐湿特性の良好な重量センサ素子を提供する
ことが出来た。
第１図は本発明の一実施例に基づく重量センサ素子の断
面図、第２図、第３図は同重量センサ素子の特性図、第
４図は同色の実施例の重量センサ素子の断面図、第５図
（ａ） （ｂｌは、さらに他の実施例に基づく重量セン
サ素子の断面図、第６図は第５図（ａ）（ｂ） 、素子
の特性図、第７図は従来の重量センサ素子の一部破断斜
視図である。 １１．１２・・・・・・アルミナ平板、１４．１５・・
・・・・電極、１３・・・・・・有機接着層、１６・・
・・・・荷重点、１８・・・・・・金属平板。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名１１．１２
・− Ｉ４１５−−− １６〜・− アルミナ平板 １目ｓ／！ ｔ 極 母盲点 第 図 図 フィラー 言舊 量（ｕＩｔ、 ’／、） １！５ ５ｏ７５ フ（ブー含菊量（耐−Ａ） 第 図 Ｇ） 簿 図 第 図
面図、第２図、第３図は同重量センサ素子の特性図、第
４図は同色の実施例の重量センサ素子の断面図、第５図
（ａ） （ｂｌは、さらに他の実施例に基づく重量セン
サ素子の断面図、第６図は第５図（ａ）（ｂ） 、素子
の特性図、第７図は従来の重量センサ素子の一部破断斜
視図である。 １１．１２・・・・・・アルミナ平板、１４．１５・・
・・・・電極、１３・・・・・・有機接着層、１６・・
・・・・荷重点、１８・・・・・・金属平板。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名１１．１２
・− Ｉ４１５−−− １６〜・− アルミナ平板 １目ｓ／！ ｔ 極 母盲点 第 図 図 フィラー 言舊 量（ｕＩｔ、 ’／、） １！５ ５ｏ７５ フ（ブー含菊量（耐−Ａ） 第 図 Ｇ） 簿 図 第 図
Claims (8)
- （１）一対の非導電性板体からなり、前記一対の板体が
、一定の空間をあけて互いに平行に配置され、且つ、そ
の周辺部を有機接着層で固定され、且つ、前記平行に配
置された板体の互いに向い合う平面に、電極を供え静電
容量を形成するとともに、前記板体の少なくとも一方が
重量に応じ、弾性ダイヤフラムとして動作してなる重量
セン サ素子。 - （２）非導電性板体と導電性板体との一対の板体からな
り、前記一対の板体が、一定の空間をあけて互いに平行
に配置され、且つ、その周辺部を有機接着層で固定され
、且つ、前記平行に配置された非導電性板体の、導電性
板体に向かい合う平面に電極を備え、前記電極と、導電
性板体との間に静電容量を形成するとともに、前記板体
の少なくとも一方が重量に応じ、弾性ダイヤフラムとし
て動作してなる重量センサ素子。 - （３）前記有機接着層がエポキシ樹脂系接着層からなる
特許請求の範囲第１項または第２項記載の重量センサ素
子。 - （４）前記エポキシ樹脂系接着層が、シリカ（ＳｉＯ＿
２）あるいはアルミナ（ＡｌＯ＿３）の微粒子からなる
フィラーを２５ｗｔ％以上含有してなる特許請求の範囲
第３項記載の重量センサ素子。 - （５）前記一対の板体の外面および内面に疎水性樹脂を
被覆してなる特許請求の範囲第１項または第２項記載の
重量センサ素子。 - （６）前記非導電性板体が、アルミナ、ジルコニアなど
の■器もしくは石英ガラス、硼珪酸ガラスなどのガラス
からなる特許請求の範囲第１項または第２項記載の重量
センサ素子。 - （７）前記導電性板体が、ステンレス、コバール、４２
６合金系金属からなる特許請求の範囲第２項記載の重量
センサ素子。 - （８）前記非導電性板体がアルミナからなり、且つ、前
記導電性板体が４２６合金系金属からなる特許請求の範
囲第２項記載の重量センサ素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1097134A JPH07122599B2 (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | 重量センサ素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1097134A JPH07122599B2 (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | 重量センサ素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02275331A true JPH02275331A (ja) | 1990-11-09 |
| JPH07122599B2 JPH07122599B2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
ID=14184099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1097134A Expired - Lifetime JPH07122599B2 (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | 重量センサ素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07122599B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003065708A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-05 | Gunze Ltd | 指紋検出センサおよびその製造方法 |
| JP2018063258A (ja) * | 2017-11-28 | 2018-04-19 | セイコーエプソン株式会社 | 力検出装置、およびロボット |
| US10201902B2 (en) | 2014-02-27 | 2019-02-12 | Seiko Epson Corporation | Force detector and robot |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56147310A (en) * | 1980-04-16 | 1981-11-16 | Hitachi Ltd | Conductive adhesive |
| JPS6444440U (ja) * | 1987-09-14 | 1989-03-16 |
-
1989
- 1989-04-17 JP JP1097134A patent/JPH07122599B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56147310A (en) * | 1980-04-16 | 1981-11-16 | Hitachi Ltd | Conductive adhesive |
| JPS6444440U (ja) * | 1987-09-14 | 1989-03-16 |
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| US10201902B2 (en) | 2014-02-27 | 2019-02-12 | Seiko Epson Corporation | Force detector and robot |
| JP2018063258A (ja) * | 2017-11-28 | 2018-04-19 | セイコーエプソン株式会社 | 力検出装置、およびロボット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07122599B2 (ja) | 1995-12-25 |
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