JPH0227558Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0227558Y2 JPH0227558Y2 JP11461184U JP11461184U JPH0227558Y2 JP H0227558 Y2 JPH0227558 Y2 JP H0227558Y2 JP 11461184 U JP11461184 U JP 11461184U JP 11461184 U JP11461184 U JP 11461184U JP H0227558 Y2 JPH0227558 Y2 JP H0227558Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic capacitor
- aluminum electrolytic
- base
- case
- lead wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［考案の技術分野］
本考案はチツプ型アルミ電解コンデンサに係
る。
る。
［考案の技術的背景とその問題点］
従来のチツプ型アルミ電解コンデンサの構成は
つぎの如くである。
つぎの如くである。
第２図に示したのは、２つのリード線２１，２
２がケース２３の同一端面に設けられた円筒形コ
ンデンサを使用して構成したものであり、半田付
可能な金属板により構成されたフレーム２４，２
５にそれぞれリード線２１，２２を電気または超
音波溶接し、全体を熱硬化性樹脂でモールドして
ある。図中２６はモールドを示す。
２がケース２３の同一端面に設けられた円筒形コ
ンデンサを使用して構成したものであり、半田付
可能な金属板により構成されたフレーム２４，２
５にそれぞれリード線２１，２２を電気または超
音波溶接し、全体を熱硬化性樹脂でモールドして
ある。図中２６はモールドを示す。
第２図と同一部分には同一符号を付した第３図
はリード線端子反対方向型コンデンサを使用して
構成したものを示す。このチツプ型アルミ電解コ
ンデンサも前図のものとほぼ同様の構造である
が、フレーム２５の形状、寸法が前図のものと若
干異なる。
はリード線端子反対方向型コンデンサを使用して
構成したものを示す。このチツプ型アルミ電解コ
ンデンサも前図のものとほぼ同様の構造である
が、フレーム２５の形状、寸法が前図のものと若
干異なる。
第４図はコンデンサの内部素子を使用して構成
したチツプ型アルミ電解コンデンサを示す。駆動
用電解液を含浸しない状態の内部素子２７に微細
な連通孔を有するモールド２８を施し、減圧下で
内部素子に駆動用電解液を含浸させ、連通孔を熱
等により封口し、内部素子２７の内部端子２９，
３０をフレーム２４，２５に溶接し、全体にモー
ルド２６を施して構成されている。
したチツプ型アルミ電解コンデンサを示す。駆動
用電解液を含浸しない状態の内部素子２７に微細
な連通孔を有するモールド２８を施し、減圧下で
内部素子に駆動用電解液を含浸させ、連通孔を熱
等により封口し、内部素子２７の内部端子２９，
３０をフレーム２４，２５に溶接し、全体にモー
ルド２６を施して構成されている。
第５図に示したのは、駆動用電解液を含浸した
内部素子を使用したチツプ型アルミ電解コンデン
サを示す。内部素子３１にその内部端子３２を露
出させて紫外線硬化樹脂を塗布し、紫外線を照射
して速やかに硬化させて密封層３３を形成し、こ
れを使用してチツプ型アルミ電解コンデンサを構
成している。
内部素子を使用したチツプ型アルミ電解コンデン
サを示す。内部素子３１にその内部端子３２を露
出させて紫外線硬化樹脂を塗布し、紫外線を照射
して速やかに硬化させて密封層３３を形成し、こ
れを使用してチツプ型アルミ電解コンデンサを構
成している。
以上のように、従来のチツプ型アルミ電解コン
デンサは、内部素子に含浸される駆動用電解液が
あるためアルミケースに内部素子を封入したもの
を使用するか、内部素子をいつたんモールド等に
よつておおつた後、さらにモールドするかして構
成されている。そのため、外形寸法がコンデンサ
の容量の割には大きくなる欠点があつた。またリ
ード線とフレームとを溶接する等製造工程が複雑
になり時間を要するのでコスト高となつている。
デンサは、内部素子に含浸される駆動用電解液が
あるためアルミケースに内部素子を封入したもの
を使用するか、内部素子をいつたんモールド等に
よつておおつた後、さらにモールドするかして構
成されている。そのため、外形寸法がコンデンサ
の容量の割には大きくなる欠点があつた。またリ
ード線とフレームとを溶接する等製造工程が複雑
になり時間を要するのでコスト高となつている。
［考案の目的］
本考案は上記の事情に基づきなされたもので、
構造が簡単でしかも製造の容易なチツプ型アルミ
電解コンデンサを得ることを目的としている。
構造が簡単でしかも製造の容易なチツプ型アルミ
電解コンデンサを得ることを目的としている。
［考案の概要］
本考案のチツプ型アルミ電解コンデンサは、一
方の面に円筒型アルミ電解コンデンサのケース底
部を係合させる円型凹入部およびこの凹入部周面
に設けられケース下端周面の加締くびれに係合す
るロツク爪を有し凹入部底面にはリード線挿通用
の透孔を有するセラミツク製ベースと、前記透孔
にリード線を挿通し前記凹入部にケース底部を係
合させロツク爪により係止された円筒型アルミ電
解コンデンサと、前記ベースの他方の面に前記透
孔間を連ねる線上に各透孔から最寄りのセラミツ
ク製ベース縁部まで設けられ折曲げられたリード
線を収容する溝とを有することを特徴とする。
方の面に円筒型アルミ電解コンデンサのケース底
部を係合させる円型凹入部およびこの凹入部周面
に設けられケース下端周面の加締くびれに係合す
るロツク爪を有し凹入部底面にはリード線挿通用
の透孔を有するセラミツク製ベースと、前記透孔
にリード線を挿通し前記凹入部にケース底部を係
合させロツク爪により係止された円筒型アルミ電
解コンデンサと、前記ベースの他方の面に前記透
孔間を連ねる線上に各透孔から最寄りのセラミツ
ク製ベース縁部まで設けられ折曲げられたリード
線を収容する溝とを有することを特徴とする。
［考案の実施例］
第１図Ａは本考案一実施例を分解状態で示す斜
視図である。この図において１はリード線２，３
を同一端面に有する円筒型アルミ電解コンデンサ
であり、そのケース下端周面には封口用のゴム栓
を加締する際に生じた加締くびれ４が存在する。
ベース５はセラミツク成形体であり、上面に円筒
型アルミ電解コンデンサ１のケース下端を係合さ
せる円型凹入部６と、その周面に設けられ前記加
締くびれ４に係合するロツク爪７とを有する。ま
た凹入部底面にはリード線挿通用の透孔８，９が
設けられている（第１図Ｂ，Ｃ）。さらにベース
５の下面には透孔８，９を連ねる線上に位置して
各透孔から最寄りのベース縁部におよぶ溝１０，
１１が設けられている（第１図Ｂ，Ｃ）。
視図である。この図において１はリード線２，３
を同一端面に有する円筒型アルミ電解コンデンサ
であり、そのケース下端周面には封口用のゴム栓
を加締する際に生じた加締くびれ４が存在する。
ベース５はセラミツク成形体であり、上面に円筒
型アルミ電解コンデンサ１のケース下端を係合さ
せる円型凹入部６と、その周面に設けられ前記加
締くびれ４に係合するロツク爪７とを有する。ま
た凹入部底面にはリード線挿通用の透孔８，９が
設けられている（第１図Ｂ，Ｃ）。さらにベース
５の下面には透孔８，９を連ねる線上に位置して
各透孔から最寄りのベース縁部におよぶ溝１０，
１１が設けられている（第１図Ｂ，Ｃ）。
円筒型アルミ電解コンデンサ１のリード線２，
３をベース５の透孔８，９に挿通し、コンデンサ
１をベース５の凹入部６に押込めば、ロツク爪７
が加締くびれ４に係合し、両者間は結合される。
なおこのときケースのゴム栓部に樹脂を塗布して
おき、結合後硬化させれば前記の両者間は完全に
固着される。
３をベース５の透孔８，９に挿通し、コンデンサ
１をベース５の凹入部６に押込めば、ロツク爪７
が加締くびれ４に係合し、両者間は結合される。
なおこのときケースのゴム栓部に樹脂を塗布して
おき、結合後硬化させれば前記の両者間は完全に
固着される。
その後、各リード線２，３を溝１０，１１の幅
と深さに対応する幅と厚さに押しつぶし、これを
溝１０，１１に沿つて折曲げ、ベース５からはみ
出した部分を切断する。
と深さに対応する幅と厚さに押しつぶし、これを
溝１０，１１に沿つて折曲げ、ベース５からはみ
出した部分を切断する。
なお、リード線２，３の陽、陰極判別のために
は、第１図Ａに示すようにケース頂面に印刷等に
よりマーク付するか、ベース５の隅角をセラミツ
ク焼結する前に切り落した後焼結しマーク付す
る。
は、第１図Ａに示すようにケース頂面に印刷等に
よりマーク付するか、ベース５の隅角をセラミツ
ク焼結する前に切り落した後焼結しマーク付す
る。
上記構成の本考案チツプ型アルミ電解コンデン
サは、従来のそれの如く二重構造をとつていない
ので、外形寸法が大きくならない。またリード線
の溶接の必要もなく、モールドの手数もないの
で、製造が簡単であり、コストも低い。
サは、従来のそれの如く二重構造をとつていない
ので、外形寸法が大きくならない。またリード線
の溶接の必要もなく、モールドの手数もないの
で、製造が簡単であり、コストも低い。
［考案の効果］
本考案のチツプ型アルミ電解コンデンサは、小
型に構成し得るのみでなく、低価格で供給し得
る。またケース頂面の印刷によるマークまたはベ
ース隅角の切り落しによるマークのいずれか一方
または双方により極性判別が容易になし得るの
で、実装の自動化をはかることができる。
型に構成し得るのみでなく、低価格で供給し得
る。またケース頂面の印刷によるマークまたはベ
ース隅角の切り落しによるマークのいずれか一方
または双方により極性判別が容易になし得るの
で、実装の自動化をはかることができる。
さらにセラミツクは、熱伝導がよく半田リフロ
ー方式の場合、周囲のセラミツクの温度上昇が早
いのでリード線の半田付着が早く、終了したとき
の冷却が早い。また半田デイツプもベース部分の
みの浸漬なら可能である。
ー方式の場合、周囲のセラミツクの温度上昇が早
いのでリード線の半田付着が早く、終了したとき
の冷却が早い。また半田デイツプもベース部分の
みの浸漬なら可能である。
第１図Ａは本考案一実施例の分解状態で示す斜
視図、Ｂは前記実施例を下方より見て示す斜視
図、Ｃは前記実施例の一部を断面で示した正面
図、第２図〜第５図は従来のチツプ型アルミ電解
コンデンサ４種の模式的斜視図である。 １……円筒型アルミ電解コンデンサ、２，３…
…リード線、４……加締くびれ、５……セラミツ
ク焼結体ベース、６……円型凹入部、７……ロツ
ク爪、８，９……透孔、１０，１１……溝。
視図、Ｂは前記実施例を下方より見て示す斜視
図、Ｃは前記実施例の一部を断面で示した正面
図、第２図〜第５図は従来のチツプ型アルミ電解
コンデンサ４種の模式的斜視図である。 １……円筒型アルミ電解コンデンサ、２，３…
…リード線、４……加締くびれ、５……セラミツ
ク焼結体ベース、６……円型凹入部、７……ロツ
ク爪、８，９……透孔、１０，１１……溝。
Claims (1)
- 一方の面に円筒型アルミ電解コンデンサのケー
ス底部を係合させる円型凹入部およびこの凹入部
周面に設けられケース下端周面の加締くびれに係
合するロツク爪を有し凹入部底面にはリード線挿
通用の透孔を有するセラミツク焼結体からなるベ
ースと、前記透孔にリード線を挿通し前記凹入部
にケース底部を係合させロツク爪により係止され
た円筒型アルミ電解コンデンサと、前記ベースの
他方の面に前記透孔間を連ねる線上に各透孔から
最寄りのベース縁部まで設けられ折曲げられたリ
ード線を収容する溝とを有することを特徴とする
チツプ型アルミ電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11461184U JPS6130230U (ja) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | チツプ型アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11461184U JPS6130230U (ja) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | チツプ型アルミ電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6130230U JPS6130230U (ja) | 1986-02-24 |
| JPH0227558Y2 true JPH0227558Y2 (ja) | 1990-07-25 |
Family
ID=30673623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11461184U Granted JPS6130230U (ja) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | チツプ型アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6130230U (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63202888A (ja) * | 1987-02-13 | 1988-08-22 | インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン | 電界発光パネル用の電源回路 |
| CN103779085B (zh) * | 2012-10-19 | 2017-03-01 | 尼吉康株式会社 | 固体电解电容器 |
-
1984
- 1984-07-26 JP JP11461184U patent/JPS6130230U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6130230U (ja) | 1986-02-24 |
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