JPH0214196Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0214196Y2 JPH0214196Y2 JP8769084U JP8769084U JPH0214196Y2 JP H0214196 Y2 JPH0214196 Y2 JP H0214196Y2 JP 8769084 U JP8769084 U JP 8769084U JP 8769084 U JP8769084 U JP 8769084U JP H0214196 Y2 JPH0214196 Y2 JP H0214196Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aluminum electrolytic
- electrolytic capacitor
- base
- case
- lead wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 28
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 22
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 4
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electrotherapy Devices (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［考案の技術分野］
本考案はチツプ型アルミ電解コンデンサに係
る。
る。
［考案の技術的背景とその問題点］
従来のチツプ型アルミ電解コンデンサの構成は
次の如くである。
次の如くである。
第２図に示したのは、２つのリード線２１，２
２がケース２３の同一端面に設けられた円筒形コ
ンデンサを使用して構成したものであり、半田付
可能な金属板により構成されたフレーム２４，２
５にそれぞれリード線２１，２２を電気または超
音波溶接し、全体を熱硬化性樹脂でモールドして
ある。図中２６はモールドを示す。
２がケース２３の同一端面に設けられた円筒形コ
ンデンサを使用して構成したものであり、半田付
可能な金属板により構成されたフレーム２４，２
５にそれぞれリード線２１，２２を電気または超
音波溶接し、全体を熱硬化性樹脂でモールドして
ある。図中２６はモールドを示す。
第２図と同一部分には同一符号を附した第３図
はリード線端子反対方向型コンデンサを使用して
構成したものを示す。このチツプ型アルミ電解コ
ンデンサも前図のものとほぼ同様の構造である
が、フレーム２５の形状、寸法が前図のものと若
干異る。
はリード線端子反対方向型コンデンサを使用して
構成したものを示す。このチツプ型アルミ電解コ
ンデンサも前図のものとほぼ同様の構造である
が、フレーム２５の形状、寸法が前図のものと若
干異る。
第４図はコンデンサの内部素子を使用して構成
したチツプ型アルミ電解コンデンサを示す。駆動
用電解液を含浸しない状態の内部素子２７に微細
な連通孔を有するモールド２８を施し、減圧下で
内部素子に駆動用電解液を含浸させ、連通孔を熱
等により封口し、内部素子２７の内部端子２９，
３０をフレーム２４，２５に溶接し、全体にモー
ルド２６を施して構成されている。
したチツプ型アルミ電解コンデンサを示す。駆動
用電解液を含浸しない状態の内部素子２７に微細
な連通孔を有するモールド２８を施し、減圧下で
内部素子に駆動用電解液を含浸させ、連通孔を熱
等により封口し、内部素子２７の内部端子２９，
３０をフレーム２４，２５に溶接し、全体にモー
ルド２６を施して構成されている。
第５図に示したのは、駆動用電解液を含浸した
内部素子を使用したチツプ型アルミ電解コンデン
サを示す。内部素子３１に、その内部端子３２を
露出させて紫外線硬化樹脂を塗布し、紫外線を照
射して速やかに硬化させて密封層３３を形成し、
これを使用してチツプ型アルミ電解コンデンサを
構成している。
内部素子を使用したチツプ型アルミ電解コンデン
サを示す。内部素子３１に、その内部端子３２を
露出させて紫外線硬化樹脂を塗布し、紫外線を照
射して速やかに硬化させて密封層３３を形成し、
これを使用してチツプ型アルミ電解コンデンサを
構成している。
以上のように、従来のチツプ型アルミ電解コン
デンサは、内部素子に含浸される駆動用電解液が
あるため、アルミケースに内部素子を封入したも
のを使用するか、内部素子をいつたんモールド等
によつておおつた後、さらにモールドするかして
構成されている。そのため、外形寸法がコンデン
サの容量の割には大きくなる欠点があつた。ま
た、リード線とフレームとを溶接する等製造工程
が複雑になり時間を要するのでコスト高となつて
いる。
デンサは、内部素子に含浸される駆動用電解液が
あるため、アルミケースに内部素子を封入したも
のを使用するか、内部素子をいつたんモールド等
によつておおつた後、さらにモールドするかして
構成されている。そのため、外形寸法がコンデン
サの容量の割には大きくなる欠点があつた。ま
た、リード線とフレームとを溶接する等製造工程
が複雑になり時間を要するのでコスト高となつて
いる。
［考案の目的］
本考案は上記の事情に基きなされたもので、構
造が簡単でしかも製造の容易なチツプ型アルミ電
解コンデンサを得ることを目的としている。
造が簡単でしかも製造の容易なチツプ型アルミ電
解コンデンサを得ることを目的としている。
［考案の概要］
本考案のチツプ型アルミ電解コンデンサは、一
方の面に円筒型アルミ電解コンデンサのケース底
部を係合させる円型凹入部およびこの凹入部周面
に設けられケース下端周面の加締くびれに係合す
るロツク爪を有し凹入部底面にはリード線挿通用
の透孔を有するベースと、前記透孔にリード線を
挿通し前記凹入部にケース底部を係合させロツク
爪により係止された円筒型アルミ電解コンデンサ
と、前記ベースの他方の面に前記透孔間を連ねる
線上に各透孔から最寄のベース縁部まで設けられ
折曲げられたリード線を収容する溝とを有するこ
とを特徴とする。
方の面に円筒型アルミ電解コンデンサのケース底
部を係合させる円型凹入部およびこの凹入部周面
に設けられケース下端周面の加締くびれに係合す
るロツク爪を有し凹入部底面にはリード線挿通用
の透孔を有するベースと、前記透孔にリード線を
挿通し前記凹入部にケース底部を係合させロツク
爪により係止された円筒型アルミ電解コンデンサ
と、前記ベースの他方の面に前記透孔間を連ねる
線上に各透孔から最寄のベース縁部まで設けられ
折曲げられたリード線を収容する溝とを有するこ
とを特徴とする。
［考案の実施例］
第１図Ａは本考案一実施例を分解状態で示す斜
視図である。この図において、１はリード線２，
３を同一端面に有する円筒型アルミ電解コンデン
サであり、そのケース下端周面には封口用のゴム
栓を加締する際に生じた加締くびれ４が存在す
る。ベース５はモールド成型体であり、上面に円
筒型アルミ電解コンデンサ１のケース下端を係合
させる円形凹入部６と、その周面に設けられ前記
加締くびれ４に係合するロツク爪７とを有する。
また、凹入部底面にはリード線挿通用の透孔８，
９が設けられている（第１図Ｂ，Ｃ）。さらに、
ベース５の下面には透孔８，９を連ねる線上に位
置して各透孔から最寄のベース縁部におよぶ溝１
０，１１が設けられている（第１図Ｂ，Ｃ）。
視図である。この図において、１はリード線２，
３を同一端面に有する円筒型アルミ電解コンデン
サであり、そのケース下端周面には封口用のゴム
栓を加締する際に生じた加締くびれ４が存在す
る。ベース５はモールド成型体であり、上面に円
筒型アルミ電解コンデンサ１のケース下端を係合
させる円形凹入部６と、その周面に設けられ前記
加締くびれ４に係合するロツク爪７とを有する。
また、凹入部底面にはリード線挿通用の透孔８，
９が設けられている（第１図Ｂ，Ｃ）。さらに、
ベース５の下面には透孔８，９を連ねる線上に位
置して各透孔から最寄のベース縁部におよぶ溝１
０，１１が設けられている（第１図Ｂ，Ｃ）。
円筒型アルミ電解コンデンサ１のリード線２，
３をベース５の透孔８，９に挿通し、コンデンサ
１をベース５の凹入部６に押込めば、ロツク爪７
が加締くびれ４に係合し、両者間は結合される。
なお、この時ケースのゴム栓部に樹脂を塗布して
おき、結合後硬化させれば、前記の両者間は完全
に固着される。
３をベース５の透孔８，９に挿通し、コンデンサ
１をベース５の凹入部６に押込めば、ロツク爪７
が加締くびれ４に係合し、両者間は結合される。
なお、この時ケースのゴム栓部に樹脂を塗布して
おき、結合後硬化させれば、前記の両者間は完全
に固着される。
その後、各リード線２，３を溝１０，１１の巾
と深さに対応する巾と厚さにたたきつぶし、これ
を溝１０，１１に沿つて折曲げ、ベース５からは
み出した部分を切断する。
と深さに対応する巾と厚さにたたきつぶし、これ
を溝１０，１１に沿つて折曲げ、ベース５からは
み出した部分を切断する。
なお、リード線２，３の陽、陰極判別のために
は、第１図Ａに示すようにケース頂面に印刷等に
よりマーク付するか、ベース５の隅角を切落して
マーク付する。
は、第１図Ａに示すようにケース頂面に印刷等に
よりマーク付するか、ベース５の隅角を切落して
マーク付する。
上記構成の本考案チツプ型アルミ電解コンデン
サは、従来のそれの如く二重構造をとつていない
ので、外形寸法が大きくならない。また、リード
線の溶接の必要もなく、モールドの手数もないの
で、製造が簡単であり、コストも低い。さらに、
ベースを高耐熱性低熱伝導性の材料で構成すれ
ば、リフロー方式等の実装時に有利である。
サは、従来のそれの如く二重構造をとつていない
ので、外形寸法が大きくならない。また、リード
線の溶接の必要もなく、モールドの手数もないの
で、製造が簡単であり、コストも低い。さらに、
ベースを高耐熱性低熱伝導性の材料で構成すれ
ば、リフロー方式等の実装時に有利である。
［考案の効果］
本考案のチツプ型アルミ電解コンデンサは、小
型に構成し得るのみでなく、低価格で供給し得
る。また、ケース頂面の印刷によるマークまたは
ベース隅角の切落しによるマークの何れか一方ま
たは双方により極性判別が容易になし得るので、
実装の自動化をはかることができる。
型に構成し得るのみでなく、低価格で供給し得
る。また、ケース頂面の印刷によるマークまたは
ベース隅角の切落しによるマークの何れか一方ま
たは双方により極性判別が容易になし得るので、
実装の自動化をはかることができる。
第１図Ａは本考案一実施例の分解状態で示す斜
視図、Ｂは前記実施例を下方より見て示す斜視
図、Ｃは前記実施例の一部を断面で示した正面
図、第２図乃至第５図は従来のチツプ型アルミ電
解コンデンサ４種の模式的斜視図である。 １……円筒型アルミ電解コンデンサ、２，３…
…リード線、４……加締くびれ、５……ベース、
６……円形凹入部、７……ロツク爪、８，９……
透孔、１０，１１……溝。
視図、Ｂは前記実施例を下方より見て示す斜視
図、Ｃは前記実施例の一部を断面で示した正面
図、第２図乃至第５図は従来のチツプ型アルミ電
解コンデンサ４種の模式的斜視図である。 １……円筒型アルミ電解コンデンサ、２，３…
…リード線、４……加締くびれ、５……ベース、
６……円形凹入部、７……ロツク爪、８，９……
透孔、１０，１１……溝。
Claims (1)
- 一方の面に円筒型アルミ電解コンデンサのケー
ス底部を係合させる円型凹入部およびこの凹入部
周面に設けられケース下端周面の加締くびれに係
合するロツク爪を有し凹入部底面にはリード線挿
通用の透孔を有するベースと、前記透孔にリード
線を挿通し前記凹入部にケース底部を係合させロ
ツク爪により係止された円筒型アルミ電解コンデ
ンサと、前記ベースの他方の面に前記透孔間を連
ねる線上に各透孔から最寄のベース縁部まで設け
られ折曲げられたリード線を収容する溝とを有す
ることを特徴とするチツプ型アルミ電解コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8769084U JPS614421U (ja) | 1984-06-12 | 1984-06-12 | チツプ型アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8769084U JPS614421U (ja) | 1984-06-12 | 1984-06-12 | チツプ型アルミ電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS614421U JPS614421U (ja) | 1986-01-11 |
| JPH0214196Y2 true JPH0214196Y2 (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=30640142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8769084U Granted JPS614421U (ja) | 1984-06-12 | 1984-06-12 | チツプ型アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS614421U (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61113223A (ja) * | 1984-11-08 | 1986-05-31 | 日本ケミコン株式会社 | リ−ドレス型電解コンデンサ |
| JPH01104420A (ja) * | 1987-10-17 | 1989-04-21 | Kumagaya Bankin Kogyo Kk | 金属面材の折り曲げ加工方法及びその装置 |
| JP2576022Y2 (ja) * | 1991-09-04 | 1998-07-09 | ニチコン株式会社 | チップ型アルミ電解コンデンサ |
| US5420748A (en) * | 1993-03-31 | 1995-05-30 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Surface mounting type chip capacitor |
| CN103632848B (zh) * | 2012-08-29 | 2016-08-03 | 尼吉康株式会社 | 固体电解电容器 |
| CN103779085B (zh) * | 2012-10-19 | 2017-03-01 | 尼吉康株式会社 | 固体电解电容器 |
-
1984
- 1984-06-12 JP JP8769084U patent/JPS614421U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS614421U (ja) | 1986-01-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0214196Y2 (ja) | ||
| JPH0227558Y2 (ja) | ||
| JP3020767B2 (ja) | パッケージ型固体電解コンデンサーの構造及びその製造方法 | |
| JPH0310663Y2 (ja) | ||
| JPH0115166Y2 (ja) | ||
| JPH06813Y2 (ja) | コンデンサの接触板の構造 | |
| JPH0113414Y2 (ja) | ||
| JPH0316274Y2 (ja) | ||
| JPS5919435Y2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JPH0276832U (ja) | ||
| JPH0312766B2 (ja) | ||
| JPH0220821Y2 (ja) | ||
| JPH0319219Y2 (ja) | ||
| JPH0314039Y2 (ja) | ||
| JPS5938046Y2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JPS6311711Y2 (ja) | ||
| JPS638108Y2 (ja) | ||
| JPS593571Y2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JPS5934123Y2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH05863B2 (ja) | ||
| JPS58138352U (ja) | 半導体パツケ−ジ用のリ−ド端子 | |
| JPH0515446U (ja) | 複合半導体装置 | |
| JPS6289126U (ja) | ||
| JPS63105324U (ja) | ||
| JPS588938U (ja) | チツプ型電子部品 |