JPS6110231A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品の製造方法に関し、特に固体電解コン
デンサにおけるコンデンサエレメントの樹脂材からの露
呈防止方法に関するものである。

〔従来技術〕

一般にこの種固体電解コンデンサは例えば第８図に示す
ように、弁作用を有する金属粉末を角柱状に加圧成形し
焼結してなるコンデンサエレメントＡに予め弁作用を有
する金属線を陽極リードＢとして植立し、この陽極リー
ドＢＶこ板状の第１の外部リード部材Ｃを溶接すると共
に、板状の第２の外部リード部材りをコンデンサニレメ
ン）Ａの電極引出し層Ｅに導電性接着剤Ｆを用いて接続
し、かつコンデンサニレメン）Ａの全周面を樹脂材Ｇに
てモールド被覆して構成されている。

ところで、このコンデンサは外形寸法（ＬＸＷＸＨ）が
６．　ＯＸ　３．２　Ｘ　２．５■のように小形に形成
されている関係で、コンデンサエレメントＡの周面にお
ける樹脂材Ｇの平均的な被覆厚さは０２〜０、４　＋＋
ｍと極めて薄くなっている。

従って、例えば第９図に示すように、コンデンサニレメ
ン）Ａ及び陽極リードＢを第１１第２の外部リード部材
Ｃ，Ｄに載置した上で、陽極リードＢを第１の外部リー
ド部材Ｃに溶接する際に、陽極リードＢがコンデンサエ
レメントＡの軸心に対して不平行（角度をもつ）に植立
されている場合にはコンデンサニレメン）Ａが図示矢印
方向に移動してしまう。このために、コンデンサニレメ
ン）Ａの電極引出し層Ｅと第２の外部リード部材りとの
導電性接着剤Ｆによる１！剣的１機械的な接続性が損な
われるのみならず、コンデンサニレメン）Ａの一部が樹
脂材Ｇより露呈してしまい、耐湿性も損なわれるという
問題がある。

従−〕て、このような問題を解決するだめに、本出願人
は先に実願昭５８−６３６９号明細書にて、第２の外部
リード部材の載置部分にコンデンサエレメントの上方へ
の移動を制限するＬ形の切起しによる突出部を形成した
固体電解コンデンサを提案した。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述の提案によれば、載置部に載置されたコンデンサエ
レメントは突出部の保合によって上方への移動が制約さ
れる関係で、コンデンサエレメントの樹脂材からの露呈
を防止できる上、耐湿性も改善できるものである。

しかし乍ら・、：突出部はリードフレーム状態において
予めＬ形に切起し形成されているために、リードフレー
ムへのコンデンサエレメントのマウント時に、コンデン
サエレメントを載置部と突出部との間に挿入しなければ
ならないために、量産性が損なわれるのみならず、横方
向への移動を防止できないという問題がある。

それ故に、本発明の目的は簡単な構成によって量産性を
改善できる上、部品本体の外部リード部材に対する位置
規制を確実に行うことのできる電子部品の製造方法を提
供することにある。

〔問題を解決するだめの手段〕

従って、本発明は上述の目的を達成するために、第１．
第２の外部リード部材を有し、第２の列部リート部材の
端部に部品本体の載置部を形成すると共に、載置部の一
方の側部ｖｃｆｌ−上り片を一体的に形成してなるリー
ドフレームにリード端子部を有する部品本体を、リード
端子部が第１の外部リード部材に、本体部分が第２の外
部リード部材の載置部に位置するように載置した後、立
上り片の上部を部品本体の上部に位置するようにＬ形に
折曲するものである。

〔作用〕

この発明によれば、部品本体をリードフレームにおける
第２の外部リード部材の載置部に載置した後、載置部の
一側より上方に延びる立上り片の１部を部品本体の上部
に位置するようにＬ形に折曲することによって部品本体
は載置部、立上り片のコ字形部分により抱持される。こ
のために、部品本体はＬ下左右のうち、三方向の動きが
制限され、樹脂材からの露呈を有効に防止できるし、量
産性も改善できる。

〔実施例〕

次に、本発明の固体電解コンデンサへの適用例について
第１図〜第７図を参照して説明する。

まず、第１図に示すように、弁作用を有する金属粉末を
角柱状に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメント
（部品本体）ｌに予め弁作用を有する金属線を陽極リー
ド（リード端子部）２として植立し、金属板よりなるホ
ルダー３に一定のピッチ間隔にて固定する。そして、コ
ンデンサニレメン）１０局面に酸化層、半導体層を介１
−で電極引出し層４を形成する。次に、このホルダー３
を第２図に示すリードフレーム５に、第３図に示スよう
に、陽極リード２が第１の外部リード部材６に、部品本
体１が第２の外部リード部材７の載置部８に位置するよ
うに重合する。尚、このリードフレーム５は例えば平行
に延びる枠部分５ａ、５ｂと、枠部分５ａ、５ｂを連結
するタイバー５Ｃと、枠部分５ａ、５ｂに形成された第
１．第２の外部リード部材６．７と、第２の外部リード
部材７の端部に形成されたＬ形の載置部８と、載置部８
の一方の側部より上方に延びる立上り片９と、立上り片
９を第１．第２の立上り片９ｉ７，９ｂＫ区分するノツ
チ部１０とから構成されており、コンデンサエレメント
１の載置に先立って、載置部８には導電性接着剤１１が
被着される。次に、第４図〜第５図に示すように、陽極
リード２と第１の外部リード部材６とを溶接すると共に
、電極引出し層４と第２の外部リード部材７とを導電性
接着剤１１にて接続する。この状態において、立上り片
９のうち、第２の立トリ片９ｂをノツチ部１０からコン
デンサエレメントｌの上部に位置するようにＬｆＫに折
曲する。尚、この第２の立上り片９ｂの折曲は例えばツ
ールを図中左側より右側に移動させることによって容易
に行うことができる。そして、Ｘ−Ｘ部分より陽極リー
ド２のみを切断する。次に、第６図に示すように、コン
デンサエレメント１の全周面を樹脂材１２にてモールド
被覆する。然る後、第７図に示すように、第１．第２の
外部リード部材６，７を切断し、樹脂材１２の側面、底
面に沿うように折曲することにより、固体電解コンデン
サが得られる。

〔発明の効果〕

以上のように本発明によれば、リードフレームの立上り
片は載置部に対してＬ形に構成されているので、部品本
体を載置部に、単に下降させるだけで載置できる。この
ために、載置作業を容易化できる。しかも、立上り片の
上部をＬ形に折曲することによって部品本体を抱持てき
るだめに、部品本体の移動を制限でき、樹脂材からの露
呈を防止できる。

尚、本発明において、電子部品は固体電解コンデンサの
他、一般のコンデンサ、セヲミノクコンデンサ、抵抗な
どにも適用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第７図は本発明方法の説明図であって、第１図
はコンデンサエレメントのホルダーによる吊設状態を示
す正断面図、第２図はリードフレームの斜視図、第８図
はホルダーのリードフレ一本への重合状態を示す平面図
、第４図はコンデンサエレメントのリードフレームへの
接続状部を示す平面図、第５図は第４図の要部断面図、
第６図は樹脂材による外装状態を示す横断面図、第７図
は完成状態を示す側断面図、第８図は従来例の側断面図
、第９図は陽極リードの外部リード部材への溶接方法を
説明するための側断面図である。 図中、ｌは部品本体（コンデンサエレメント）、２はリ
ード端子部（陽極リード）、５はリードフレーム、６．
７は第１．第２の外部リード部材、８は載置部、９は立
上り片、９ａ、９６は第１゜第２の立上り片である。 第１図 第３因 第４図 第５図 第６因 Ｄへ 第　７図 ｂ９＋）　　７

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）第１、第２の外部リード部材を有し、第２の外部
   リード部材の端部に部品本体の載置部を形成すると共に
   、載置部の一方の側部に立上り片を一体的に形成してな
   るリードフレームにリード端子を有する部品本体を、リ
   ード端子部が第１の外部リード部材に、本体部が第２の
   外部リード部材の載置部に位置するように載置した後、
   立上り片の上部を部品本体の上部に位置するようにＬ形
   に折曲することを特徴とする電子部品の製造方法。
2. （２）第２の外部リード部材の載置部に部品本体を載置
   するに先立って、載置部に導電性接着剤を被着すること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の電子部品の
   製造方法。