JPH07142529A - 電子部品用リードフレームの押さえ装置およびこれを用いた押さえ方法 - Google Patents
電子部品用リードフレームの押さえ装置およびこれを用いた押さえ方法Info
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- JPH07142529A JPH07142529A JP5288958A JP28895893A JPH07142529A JP H07142529 A JPH07142529 A JP H07142529A JP 5288958 A JP5288958 A JP 5288958A JP 28895893 A JP28895893 A JP 28895893A JP H07142529 A JPH07142529 A JP H07142529A
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- heater block
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 リードフレームにおけるリード端子の押さえ
込み固定状態を安定させ、ワイヤボンディングにおける
信頼性を向上する。 【構成】 リードフレームＡにおける半導体素子を搭載
するアイランド部Ａ１と、前記半導体素子と接続する複
数のリード端子Ａ２と、に対して当接することにより加
熱するためのヒータブロック体１と、該ヒータブロック
体に向かって下動し、各前記リード端子に当接する押さ
え体５と、を備えてなる押さえ装置において、前記リー
ドフレームを前記ヒータブロック体上に載置するとき、
各前記リード端子の先端部に対向する突起部４を、前記
ヒータブロック体上に形成したことを特徴とする電子部
品用リードフレームの押さえ装置である。
込み固定状態を安定させ、ワイヤボンディングにおける
信頼性を向上する。 【構成】 リードフレームＡにおける半導体素子を搭載
するアイランド部Ａ１と、前記半導体素子と接続する複
数のリード端子Ａ２と、に対して当接することにより加
熱するためのヒータブロック体１と、該ヒータブロック
体に向かって下動し、各前記リード端子に当接する押さ
え体５と、を備えてなる押さえ装置において、前記リー
ドフレームを前記ヒータブロック体上に載置するとき、
各前記リード端子の先端部に対向する突起部４を、前記
ヒータブロック体上に形成したことを特徴とする電子部
品用リードフレームの押さえ装置である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ又はトラジンスタ
ー等の電子部品の製造に際して使用するリードフレーム
において、このリードフレームにおける、半導体素子を
搭載したアイランド部と、複数本の各リード端子との間
を、細い金属線にてワイヤーボンディングする等の場合
に、リードフレームにおけるアイランド部及び各リード
端子を、リードフレームを載せたヒータブロック体に対
して押さえ込むための押さえ装置およびこれを用いたリ
ード押さえ方法に関する。
ー等の電子部品の製造に際して使用するリードフレーム
において、このリードフレームにおける、半導体素子を
搭載したアイランド部と、複数本の各リード端子との間
を、細い金属線にてワイヤーボンディングする等の場合
に、リードフレームにおけるアイランド部及び各リード
端子を、リードフレームを載せたヒータブロック体に対
して押さえ込むための押さえ装置およびこれを用いたリ
ード押さえ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、リードフレームにおいて、その
アイランド部に搭載した半導体素子と各リード端子との
間のワイヤーボンディング等を行うに際しては、例え
ば、特開昭５５ー７１０５１号公報等に記載されている
ように、抜き窓を備えた押さえ体にて、リードフレーム
における各リード端子を、当該リードフレームを載せた
ヒータブロック体の上面に対して押さえ込み、この押さ
え込み状態で、前記押さえ体における抜き窓内におい
て、前記ワイヤーボンディングをすることが行われる。
アイランド部に搭載した半導体素子と各リード端子との
間のワイヤーボンディング等を行うに際しては、例え
ば、特開昭５５ー７１０５１号公報等に記載されている
ように、抜き窓を備えた押さえ体にて、リードフレーム
における各リード端子を、当該リードフレームを載せた
ヒータブロック体の上面に対して押さえ込み、この押さ
え込み状態で、前記押さえ体における抜き窓内におい
て、前記ワイヤーボンディングをすることが行われる。
【０００３】ところが、取り扱うリードフレームが、成
形用打ち抜き金型を用いて加工されたものである場合に
は、図７および図８に示すような、リードフレームＡの
アイランド部Ａ１を各リード端子Ａ２より適宜寸法だけ
低くするようにしたダウンセット型を例にとると、前記
した押さえ体２１による押さえ込みに際して、以下に述
べるような問題が発生するのであった。
形用打ち抜き金型を用いて加工されたものである場合に
は、図７および図８に示すような、リードフレームＡの
アイランド部Ａ１を各リード端子Ａ２より適宜寸法だけ
低くするようにしたダウンセット型を例にとると、前記
した押さえ体２１による押さえ込みに際して、以下に述
べるような問題が発生するのであった。
【０００４】すなわち、従来、ダウンセット型リードフ
レームＡを取り扱う場合には、図９に示すように、ヒー
タブロック体２２として、上面に、リードフレームＡに
おけるダウンセットのアイランド部Ａ１が嵌まる凹所２
３と、前記アイランド部Ａ１に対する少なくとも一対の
吊りリードＡ３が嵌まる凹み溝２４とを設けたヒータブ
ロック体２２を使用し、このヒータブロック体２２の上
面に、前記ダウンセット型リードフレームＡを、そのア
イランド部Ａ１が凹所２３内に、各吊りリードＡ３に凹
み溝２４内に各々嵌まるように載せた後、抜き窓２５を
備えた押さえ体２１の下降動によって、図１０に示すよ
うに、各吊りリードＡ３を、押さえ体２１にて下向きに
押さえることによって、この吊りリードＡ３にて支持す
るアイランド部Ａ１を、ヒータブロック体２２における
凹所２３の底面に対して密着・固定すると同時に、前記
リードフレームＡにおける各リード端子Ａ２を前記ヒー
タブロック体２２の上面に対して押さえ込み固定するこ
とが行われている。
レームＡを取り扱う場合には、図９に示すように、ヒー
タブロック体２２として、上面に、リードフレームＡに
おけるダウンセットのアイランド部Ａ１が嵌まる凹所２
３と、前記アイランド部Ａ１に対する少なくとも一対の
吊りリードＡ３が嵌まる凹み溝２４とを設けたヒータブ
ロック体２２を使用し、このヒータブロック体２２の上
面に、前記ダウンセット型リードフレームＡを、そのア
イランド部Ａ１が凹所２３内に、各吊りリードＡ３に凹
み溝２４内に各々嵌まるように載せた後、抜き窓２５を
備えた押さえ体２１の下降動によって、図１０に示すよ
うに、各吊りリードＡ３を、押さえ体２１にて下向きに
押さえることによって、この吊りリードＡ３にて支持す
るアイランド部Ａ１を、ヒータブロック体２２における
凹所２３の底面に対して密着・固定すると同時に、前記
リードフレームＡにおける各リード端子Ａ２を前記ヒー
タブロック体２２の上面に対して押さえ込み固定するこ
とが行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記リ
ードフレームＡにおける各リード端子Ａ２は、これを打
ち抜き加工により形成される際に生じる塑性変形によ
り、その断面における下面形状が、図１１および図１２
に示すように、先端部分Ａ２１で平坦状であるものの、
それ以外の部分で先端部分Ａ２１よりも厚さが大きく、
且つ、略中央に頂角部Ａ２２を有する角状となっている
ので、前記ヒータブロック体２２の上面に対して押さえ
込み固定される際に、ヒータブロック体２２との接触部
が、前記頂角部Ａ２２となることから、図１３に示すよ
うに、先端部分Ａ２１がヒータブロック体２２から浮い
た状態となる等、固定状態が非常に不安定となるため、
ワイヤボンディング時にリード端子Ａ２にかかる荷重が
一定しなかったり、ボンディング位置にばらつきが生じ
たりする等により、ワイヤボンディングにおける信頼性
が著しく低下していた。
ードフレームＡにおける各リード端子Ａ２は、これを打
ち抜き加工により形成される際に生じる塑性変形によ
り、その断面における下面形状が、図１１および図１２
に示すように、先端部分Ａ２１で平坦状であるものの、
それ以外の部分で先端部分Ａ２１よりも厚さが大きく、
且つ、略中央に頂角部Ａ２２を有する角状となっている
ので、前記ヒータブロック体２２の上面に対して押さえ
込み固定される際に、ヒータブロック体２２との接触部
が、前記頂角部Ａ２２となることから、図１３に示すよ
うに、先端部分Ａ２１がヒータブロック体２２から浮い
た状態となる等、固定状態が非常に不安定となるため、
ワイヤボンディング時にリード端子Ａ２にかかる荷重が
一定しなかったり、ボンディング位置にばらつきが生じ
たりする等により、ワイヤボンディングにおける信頼性
が著しく低下していた。
【０００６】本発明は、以上のような状況下で考え出さ
れたもので、リードフレームにおけるリード端子の押さ
え込み固定状態を安定させ、ワイヤボンディングにおけ
る信頼性を向上することを目的とする。
れたもので、リードフレームにおけるリード端子の押さ
え込み固定状態を安定させ、ワイヤボンディングにおけ
る信頼性を向上することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、リードフレームにおける半導体素子を搭
載するアイランド部と、前記半導体素子と接続する複数
のリード端子と、に対して当接することにより加熱する
ためのヒータブロック体と、該ヒータブロック体に向か
って下動し、各前記リード端子に当接する押さえ体と、
を備えてなる押さえ装置において、前記リードフレーム
を前記ヒータブロック体上に載置するとき、各前記リー
ド端子の先端部に対向する突起部を、前記ヒータブロッ
ク体上に形成したことを特徴とする電子部品用リードフ
レームの押さえ装置を提供するものである。
決するために、リードフレームにおける半導体素子を搭
載するアイランド部と、前記半導体素子と接続する複数
のリード端子と、に対して当接することにより加熱する
ためのヒータブロック体と、該ヒータブロック体に向か
って下動し、各前記リード端子に当接する押さえ体と、
を備えてなる押さえ装置において、前記リードフレーム
を前記ヒータブロック体上に載置するとき、各前記リー
ド端子の先端部に対向する突起部を、前記ヒータブロッ
ク体上に形成したことを特徴とする電子部品用リードフ
レームの押さえ装置を提供するものである。
【０００８】また、本発明は、更に、半導体素子を搭載
するアイランド部と、前記半導体素子と接続する複数の
リード端子と、を有するリードフレームを、各前記リー
ド端子の先端部を、ヒータブロック体上に形成した突起
部と対向するように載置し、ヒータブロック体に対して
下動する押さえ体により、各前記リード端子を押さえる
ことを特徴とする電子部品用リードフレームの押さえ方
法を提供し得る。
するアイランド部と、前記半導体素子と接続する複数の
リード端子と、を有するリードフレームを、各前記リー
ド端子の先端部を、ヒータブロック体上に形成した突起
部と対向するように載置し、ヒータブロック体に対して
下動する押さえ体により、各前記リード端子を押さえる
ことを特徴とする電子部品用リードフレームの押さえ方
法を提供し得る。
【０００９】本発明の突起部は、その形状について、凸
状、階段状、湾曲状または傾斜状等のものを広く含んで
いる。
状、階段状、湾曲状または傾斜状等のものを広く含んで
いる。
【００１０】
【作用および効果】本発明によれば、リードフレームに
おける半導体素子と各リード端子とを、ワイヤーとして
の金属線を介して電気的に接続するワイヤーボンディン
グに際して、各リード端子は、ワイヤーをボンディング
される部位であるその先端部がヒータブロック体上に形
成した突起部に確実に当接するように載置され、この状
態で押さえ体によりヒータブロック体上に押さえられ固
定されるので、該ヒータブロック体上における固定状態
が非常に安定し、常に一定したボンディング荷重で、同
一のボンディング位置に、ワイヤーボンディングされる
ため、ワイヤボンディングにおける信頼性は著しく向上
し得る。
おける半導体素子と各リード端子とを、ワイヤーとして
の金属線を介して電気的に接続するワイヤーボンディン
グに際して、各リード端子は、ワイヤーをボンディング
される部位であるその先端部がヒータブロック体上に形
成した突起部に確実に当接するように載置され、この状
態で押さえ体によりヒータブロック体上に押さえられ固
定されるので、該ヒータブロック体上における固定状態
が非常に安定し、常に一定したボンディング荷重で、同
一のボンディング位置に、ワイヤーボンディングされる
ため、ワイヤボンディングにおける信頼性は著しく向上
し得る。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図１乃至図６を参
照しつつ説明する。図１乃至図３は、半導体素子Ｂを搭
載するアイランド部Ａ１を、各リード端子Ａ２より適宜
寸法だけ低くするようにしたダウンセット型のリードフ
レームＡを用いた場合を例にとった、第一の実施例を示
す。
照しつつ説明する。図１乃至図３は、半導体素子Ｂを搭
載するアイランド部Ａ１を、各リード端子Ａ２より適宜
寸法だけ低くするようにしたダウンセット型のリードフ
レームＡを用いた場合を例にとった、第一の実施例を示
す。
【００１２】この図において符号１は、内部に図示しな
い加熱ヒータを備えたヒータブロック体を示し、このヒ
ータブロック体１の上面には、当該上面に前記したダウ
ンセット型のリードフレームＡを載せたとき、リードフ
レームＡにおけるアイランド部Ａ１が嵌まる凹所２と、
アイランド部Ａ１に対する各吊りリードＡ３が嵌まる凹
み溝３とが刻設され、この凹所２の外周縁に沿って一定
幅および一定高さを有する階段状の突起部４が、リード
フレームＡにおけるリード端子Ａ２と当接する位置に、
凹み溝３を基準に対向して二箇所に形成されている。
い加熱ヒータを備えたヒータブロック体を示し、このヒ
ータブロック体１の上面には、当該上面に前記したダウ
ンセット型のリードフレームＡを載せたとき、リードフ
レームＡにおけるアイランド部Ａ１が嵌まる凹所２と、
アイランド部Ａ１に対する各吊りリードＡ３が嵌まる凹
み溝３とが刻設され、この凹所２の外周縁に沿って一定
幅および一定高さを有する階段状の突起部４が、リード
フレームＡにおけるリード端子Ａ２と当接する位置に、
凹み溝３を基準に対向して二箇所に形成されている。
【００１３】本実施例での上記突起部４は、その形状を
階段状としているが、これに限定するものでなく、凹所
２から外側にいくにしたがって高さが低くなる傾斜状等
としてもよい。また、上記突起部４の形成箇所は、これ
を限定されるものでなく、各リード端子Ａ２と当接する
箇所に形成していれば、それぞれの箇所に多数個形成し
てもよい。
階段状としているが、これに限定するものでなく、凹所
２から外側にいくにしたがって高さが低くなる傾斜状等
としてもよい。また、上記突起部４の形成箇所は、これ
を限定されるものでなく、各リード端子Ａ２と当接する
箇所に形成していれば、それぞれの箇所に多数個形成し
てもよい。
【００１４】また、符号５は、前記ヒータブロック体１
の上方に上下動するように配設した板状の押さえ体を示
し、この押さえ体５には、内部においてワイヤーボンデ
ィング作業を行うための抜き窓６が穿設され、且つ、こ
の押さえ体５の下面には、押さえ突起部７が、前記抜き
窓６の全周囲を囲うように、一体的に造形され、押さえ
体５をヒータブロック体１に向かって下降動したとき、
この押圧部７によって、前記リードフレームＡにおける
各リード端子Ａ２をヒータブロック体１の上面に対して
一斉に押さえ込み固定するように構成されている。
の上方に上下動するように配設した板状の押さえ体を示
し、この押さえ体５には、内部においてワイヤーボンデ
ィング作業を行うための抜き窓６が穿設され、且つ、こ
の押さえ体５の下面には、押さえ突起部７が、前記抜き
窓６の全周囲を囲うように、一体的に造形され、押さえ
体５をヒータブロック体１に向かって下降動したとき、
この押圧部７によって、前記リードフレームＡにおける
各リード端子Ａ２をヒータブロック体１の上面に対して
一斉に押さえ込み固定するように構成されている。
【００１５】この構成において、図４に示すように、押
さえ体５をヒータブロック体１に向かって下降動するこ
とにより、リードフレームＡにおける各リード端子Ａ２
を、押さえ体５の下面における押圧部７にて、ヒータブ
ロック体１の上面に対して直接的に押さえ込み固定する
ことができる。このとき、リードフレームＡにおける各
リード端子Ａ２は、図５に示すように、ワイヤーをボン
ディングされる部位であるその先端部が、ヒータブロッ
ク体１上に形成した突起部４に確実に当接するように載
置され、この状態で押さえ体５によりヒータブロック体
１上に押さえられ固定されるのである。このため、該ヒ
ータブロック体１上におけるリード端子Ａ２の固定状態
は非常に安定するので、リード端子Ａ２にかかるワイヤ
ーのボンディング荷重は、常に一定するとともに、同一
のボンディング位置においてワイヤーボンディングされ
るため、ワイヤボンディングにおける信頼性は、著しく
向上し得るのである。
さえ体５をヒータブロック体１に向かって下降動するこ
とにより、リードフレームＡにおける各リード端子Ａ２
を、押さえ体５の下面における押圧部７にて、ヒータブ
ロック体１の上面に対して直接的に押さえ込み固定する
ことができる。このとき、リードフレームＡにおける各
リード端子Ａ２は、図５に示すように、ワイヤーをボン
ディングされる部位であるその先端部が、ヒータブロッ
ク体１上に形成した突起部４に確実に当接するように載
置され、この状態で押さえ体５によりヒータブロック体
１上に押さえられ固定されるのである。このため、該ヒ
ータブロック体１上におけるリード端子Ａ２の固定状態
は非常に安定するので、リード端子Ａ２にかかるワイヤ
ーのボンディング荷重は、常に一定するとともに、同一
のボンディング位置においてワイヤーボンディングされ
るため、ワイヤボンディングにおける信頼性は、著しく
向上し得るのである。
【００１６】上記突起部は、図６（ａ）乃至図６（ｄ）
に示すような、凸状、階段状、湾曲状または傾斜状の形
状、もしくは、これらの組み合わせであっても、本発明
の効果を奏し得る。
に示すような、凸状、階段状、湾曲状または傾斜状の形
状、もしくは、これらの組み合わせであっても、本発明
の効果を奏し得る。
【図１】本発明の押さえ装置を示す斜視図である。
【図２】本発明の押さえ装置を示すＩ−Ｉ視拡大断面図
である。
である。
【図３】本発明の押さえ装置を示すＩＩ−ＩＩ視拡大断
面図である。
面図である。
【図４】本発明の押さえ装置を用いてダウンセット型リ
ードフレームにおける各リード端子を押さえ固定してい
る様子を説明する説明図である。
ードフレームにおける各リード端子を押さえ固定してい
る様子を説明する説明図である。
【図５】本発明の押さえ装置を用いてダウンセット型リ
ードフレームにおける各リード端子を押さえ固定してい
る様子を説明する説明図である。
ードフレームにおける各リード端子を押さえ固定してい
る様子を説明する説明図である。
【図６】本発明の押さえ装置に係る突起部の変形例を示
す要部断面図である。
す要部断面図である。
【図７】ダウンセット型リードフレームの平面図であ
る。
る。
【図８】ダウンセット型リードフレームの要部断面図で
ある。
ある。
【図９】従来における押さえ装置を示す斜視図である。
【図１０】従来における押さえ装置を用いてダウンセッ
ト型リードフレームにおける各リード端子を押さえ固定
している様子を示すＩＶ−ＩＶ視拡大断面図である。
ト型リードフレームにおける各リード端子を押さえ固定
している様子を示すＩＶ−ＩＶ視拡大断面図である。
【図１１】従来におけるダウンセット型リードフレーム
のリード端子を示す要部斜視図である。
のリード端子を示す要部斜視図である。
【図１２】従来におけるダウンセット型リードフレーム
のリード端子を示すＶ−Ｖ視拡大断面図である。
のリード端子を示すＶ−Ｖ視拡大断面図である。
【図１３】従来におけるダウンセット型リードフレーム
のリード端子を押さえ固定している様子を示す要部断面
図である。
のリード端子を押さえ固定している様子を示す要部断面
図である。
Ａ リードフレーム Ａ１ アイランド部 Ａ２ リード端子 Ａ３ 吊りリード １ ヒータブロック体 ２ 凹所 ３ 凹み溝 ４ 突起部 ５ 押さえ体 ６ 抜き窓 ７ 押圧部
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレームにおける半導体素子を搭
載するアイランド部と、前記半導体素子と接続する複数
のリード端子と、に対して当接することにより加熱する
ためのヒータブロック体と、 該ヒータブロック体に向かって下動し、各前記リード端
子に当接する押さえ体と、を備えてなる押さえ装置にお
いて、 前記リードフレームを前記ヒータブロック体上に載置す
るとき、各前記リード端子の先端部に対向する突起部
を、前記ヒータブロック体上に形成したことを特徴とす
る電子部品用リードフレームの押さえ装置。 - 【請求項２】 半導体素子を搭載するアイランド部と、
前記半導体素子と接続する複数のリード端子と、を有す
るリードフレームを、 各前記リード端子の先端部を、ヒータブロック体上に形
成した突起部と対向するように載置し、 ヒータブロック体に対して下動する押さえ体により、各
前記リード端子を押さえることを特徴とする電子部品用
リードフレームの押さえ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5288958A JPH07142529A (ja) | 1993-11-18 | 1993-11-18 | 電子部品用リードフレームの押さえ装置およびこれを用いた押さえ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5288958A JPH07142529A (ja) | 1993-11-18 | 1993-11-18 | 電子部品用リードフレームの押さえ装置およびこれを用いた押さえ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07142529A true JPH07142529A (ja) | 1995-06-02 |
Family
ID=17737007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5288958A Pending JPH07142529A (ja) | 1993-11-18 | 1993-11-18 | 電子部品用リードフレームの押さえ装置およびこれを用いた押さえ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07142529A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100475130B1 (ko) * | 2000-07-11 | 2005-03-08 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 제조 공정용 히터블록 |
| JP2007520092A (ja) * | 2004-01-29 | 2007-07-19 | コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 電子装置及び電子装置のボンディング方法 |
-
1993
- 1993-11-18 JP JP5288958A patent/JPH07142529A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100475130B1 (ko) * | 2000-07-11 | 2005-03-08 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 제조 공정용 히터블록 |
| JP2007520092A (ja) * | 2004-01-29 | 2007-07-19 | コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 電子装置及び電子装置のボンディング方法 |
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