JPH0227572Y2 - - Google Patents

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JPH0227572Y2
JPH0227572Y2 JP7418584U JP7418584U JPH0227572Y2 JP H0227572 Y2 JPH0227572 Y2 JP H0227572Y2 JP 7418584 U JP7418584 U JP 7418584U JP 7418584 U JP7418584 U JP 7418584U JP H0227572 Y2 JPH0227572 Y2 JP H0227572Y2
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JP
Japan
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reinforcing
foil
wiring board
reinforcing foil
fpc
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JP7418584U
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、機械的強度の向上を図つたフレキ
シブルプリント配線板(以下、FPCという)に
関する。
周知のとおり、FPCはポリイミドフイルム、
ポリエステルフイルムなど絶縁性と可撓性を併せ
持つ薄いベースフイルムの表面に、導電性の材料
(現状では主として銅箔)で配線パターンを固着
して形成したもので、実装スペースの節約や信頼
性の向上に役立ち、コンピユータ関連機器、オー
デイオ製品、通信機器等に広く利用されている。
〔従来技術〕
FPCは、その本質的な材料構成上薄いベース
フイルムを使用しているため、機械的な外力に対
して弱く、特にポリイミドフイルムを使用した場
合には裂け易いという欠点がある。また、FPC
はその使用される目的から非常に複雑な形状にな
り、これにかかる外力も多様なものとなる。特に
第1図イ,ロに示すような、平面L字状またはU
字状のFPCにおいては、一部に応力が集中し易
く裂け易い。すなわち、第1図イは平面L字状、
同図ロは平面U字状のベースフイルム1上に配線
パターン2を形成したFPCであるが、これらの
コーナ部3には応力が集中し、裂け易くなる。
このような裂け易い部分を保護する従来の方法
として、第2図イ,ロに示すようにコーナ部3に
補強箔4を残しておく方法がある。すなわち、コ
ーナ部3の内周縁部上に、形状略L字状またはU
字状で一定の幅を有する補強箔を形成し、これに
よつてコーナ部3の亀裂を防止しようとするもの
である。
このような方法によれば、コーナ部3の強度は
大幅に向上するものの、補強箔4の両端部4a,
4a近傍に応力が集中し易く、第1図イ,ロに破
線で示すような亀裂5が発生し易くなる欠点があ
つた。
〔考案の目的〕
この考案は、上記の事情に鑑み、コーナ部の亀
裂発生を防止し、全体の機械的強度の向上を図つ
たFPCを提供することを目的とする。
〔考案の構成〕
前記目的を達成するために、本考案は、補強箔
の形状を変え、その両端に向うに従つて幅が漸減
する構造としたことを要旨とする。
〔考案の実施例〕
以下、図面に基づいて本考案の実施例を説明す
る。
第3図は、本考案の一実施例の要部の構成を示
す平面図で、同図イ,ロは、各々第2図イ,ロに
対応するものである。第3図に示す本実施例が、
第2図に示す従来のFPCと異なる点は、補強箔
の形状である。すなわち、第3図イの補強箔6、
同図ロの補強箔7は、各々両端部6a,6a,7
a,7aに向うに従つて幅が漸減し、この結果、
補強箔6は先細りのV字状形、補強箔7は先細り
のU字状形の構造になつている。
このような構造によれば、コーナ部3の補強が
十分に行われるとともに、両端部6a,7aに応
力の集中することがなく、これらの箇所で亀裂が
生じるのを防止することができる。
次に、第4図は両面FPCに本考案を適用した
場合の実施例であり、同図イ,ロは表補強箔8
a,9aと裏補強箔8b,9bとの形状を別異と
した場合、同図ハ,ニは表補強箔10a,11a
と裏補強箔10b,11bとの形成位置をずらし
た場合の実施例である。
すなわち、同図イにおいては、裏補強箔8bが
表補強箔8aより一回り大きいV字状形の銅箔か
らなり、同図ロにおいては、裏補強箔9bが表補
強箔9aより幅広の銅箔からなつている。一方、
同図ハ,ニにおいては、非対称の形状の補強箔1
0aと10b,11aと11bを相互にずらして
表裏両面に形成してある。
このような構成によれば、補強箔が両面に形成
されるのでコーナ部3の強度がさらに強化される
とともに、補強の強さがコーナ部3から遠ざかる
に従つて漸減するので、コーナ部3にかかる応力
が分散され、亀裂を防止することができる。
なお、上記各実施例において、補強箔6,7,
8a,8b,9a,9b,10a,10b,11
a,11bをカバーレイフイルムで覆うことも可
能である。これによつて、補強度と応力の分散と
をより一層推し進めることができ、亀裂防止の効
果をさらに高めることができる。
また、前記補強箔6〜11bの代りに、同様の
形状の薄い絶縁フイルムをコーナ部3に貼着する
ことによつても同様の作用効果を得ることができ
る。すなわち、ポリエステルフイルム、ポリイミ
ドフイルム、ポリエチレンフイルム、ポリプロピ
レンフイルム、ポリ塩化ビニルフイルム、紙など
を前記補強箔6〜11bと同様の形状に切断し、
これらを適当な接着剤あるいは粘着剤によつてコ
ーナ部3に貼着する。このような構成は、FPC
上の回路密度が高く、補強箔を設ける余裕のない
ときに特に有効である。なぜならば、これら絶縁
フイルムによる補強膜は、配線パターンの上に貼
着することができるからである。
〔考案の効果〕
以上説明したように、この考案は、両端部に向
うに従つて幅の漸減する補強箔または補強膜を、
FPCのコーナ部表面に形成したので、コーナ部
の特定箇所に応力が集中するのを避けることがで
き、これによつてコーナ部の亀裂を防止すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はコーナ部を有するFPCの一従来例を
示す平面図、第2図はコーナ部に設けられた補強
箔の従来例を示す平面図、第3図イ,ロおよび第
4図イ〜ニは本考案の一実施例の要部の構成を示
す平面図である。 3……コーナ部、6,7,8a,8b,9a,
9b,10a,10b,11a,11b……補強
箔。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) コーナ部表面に補強箔を有するフレキシブル
    プリント配線板において、前記補強箔は両端部
    に向うに従つて幅が漸減する形状を有すること
    を特徴とするフレキシブルプリント配線板。 (2) 前記形状の補強箔が表裏両面に形成されたこ
    とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項
    記載のフレキシブルプリント配線板。 (3) 前記表裏両面に形成された補強箔の形状が別
    異であるか、および/または形成位置が相互に
    ずれていることを特徴とする実用新案登録請求
    の範囲第2項記載のフレキシブルプリント配線
    板。 (4) 前記補強箔に代えて同形状のプラスチツクフ
    イルムまたは紙を用いたことを特徴とする実用
    新案登録請求の範囲第1項ないし第3項いずれ
    かの項記載のフレキシブルプリント配線板。
JP7418584U 1984-05-21 1984-05-21 フレキシブルプリント配線板 Granted JPS60187551U (ja)

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JP7418584U JPS60187551U (ja) 1984-05-21 1984-05-21 フレキシブルプリント配線板

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JPS60187551U JPS60187551U (ja) 1985-12-12
JPH0227572Y2 true JPH0227572Y2 (ja) 1990-07-25

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JP2016006829A (ja) * 2014-06-20 2016-01-14 株式会社村田製作所 樹脂多層基板

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JPS60187551U (ja) 1985-12-12

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