JPH0227618A - 同軸マルチフラットケーブルの製造方法 - Google Patents
同軸マルチフラットケーブルの製造方法Info
- Publication number
- JPH0227618A JPH0227618A JP17759388A JP17759388A JPH0227618A JP H0227618 A JPH0227618 A JP H0227618A JP 17759388 A JP17759388 A JP 17759388A JP 17759388 A JP17759388 A JP 17759388A JP H0227618 A JPH0227618 A JP H0227618A
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- Japan
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- wire
- drain
- sheath
- flat cable
- insulated wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、最近、コンピュータの内部信号伝送路に使用
されはじめている同軸マルチフラットケーブルに関する
ものである。
されはじめている同軸マルチフラットケーブルに関する
ものである。
(従来の技術)
従来の同軸マルチフラットケーブルは第3図のように、
絶縁線lとその横に配置されたドレンワイヤー2がシー
ルド層3で被覆され、このシールド層3の外側にPVC
(軟質ポリ塩化ビニール)又はポリエチレンによるシー
ス4が設けられたケーブル5を多数本平面状に並行に並
べ、それらをその長手方向にわたって連続的に互いに熱
融着してなる。
絶縁線lとその横に配置されたドレンワイヤー2がシー
ルド層3で被覆され、このシールド層3の外側にPVC
(軟質ポリ塩化ビニール)又はポリエチレンによるシー
ス4が設けられたケーブル5を多数本平面状に並行に並
べ、それらをその長手方向にわたって連続的に互いに熱
融着してなる。
この場合、シールド層3としては例えば金属編組、銅テ
ープ、アルミテープなどの金属テープ、或は第4図のよ
うにこれらの金属テープ10とプラスチックテープll
とをラミネートした金属−プラスチックラミネートテー
プ12、具体的にはアルミポリエステルラミネートテー
プなどが使用されている。
ープ、アルミテープなどの金属テープ、或は第4図のよ
うにこれらの金属テープ10とプラスチックテープll
とをラミネートした金属−プラスチックラミネートテー
プ12、具体的にはアルミポリエステルラミネートテー
プなどが使用されている。
この同軸マルチフラットケーブルは電磁遮蔽(EM I
: Electric Magnetic Inte
rference)の面で優れていることから、最近コ
ンピュータの内部信号伝送路に使用されはじめている。
: Electric Magnetic Inte
rference)の面で優れていることから、最近コ
ンピュータの内部信号伝送路に使用されはじめている。
前、記フラットケーブルは端末加工する場合、先ず、シ
ース4とシールド層3とを一括除去し1次に絶縁線1の
絶縁層13を除去して絶縁線lの導体14を露出させ、
その導体14をコネクタに接続して半田付けするか圧接
するかしていた。この場合シース4及びシールド層3、
絶縁層13の除去はカッターでストリップするかレーザ
で焼さとばすかしている。
ース4とシールド層3とを一括除去し1次に絶縁線1の
絶縁層13を除去して絶縁線lの導体14を露出させ、
その導体14をコネクタに接続して半田付けするか圧接
するかしていた。この場合シース4及びシールド層3、
絶縁層13の除去はカッターでストリップするかレーザ
で焼さとばすかしている。
(従来技術の問題点)
従来の同軸マルチフラットケーブルでは絶縁線1の絶縁
層13として、多孔質PTFE (四フッ化エチレン:
ポリテトラフルオロエチレン)、押し出し高発泡テフロ
ン、高発泡ポリエチレン、高発泡ポリプロピレン等の絶
縁材料が使用されている。これらの絶縁材料はいづれも
ドレンワイヤー2として使用される銀メツキ軟銅線との
間で滑り易く、またドレンワイヤー2がルーズであるた
め、絶縁線lとドレンワイヤー2とを第3図、第4図の
ようにシールド層3及びシース4で押えただけでは、端
末加工でシース4とシールド層3とを一括除去する時に
ドレンワイヤー2も一緒に抜は出ることがある。しかも
端末処理するときは、通常は、予め同軸マルチフラット
ケーブル6が一定長に切断されているため、ドレンワイ
ヤー2は前記のように抜は出た分だけ反対側端部でシー
ス4内に引っ込んで隠れてしまい、その部分の端末処理
が不可能になるという問題があった。
層13として、多孔質PTFE (四フッ化エチレン:
ポリテトラフルオロエチレン)、押し出し高発泡テフロ
ン、高発泡ポリエチレン、高発泡ポリプロピレン等の絶
縁材料が使用されている。これらの絶縁材料はいづれも
ドレンワイヤー2として使用される銀メツキ軟銅線との
間で滑り易く、またドレンワイヤー2がルーズであるた
め、絶縁線lとドレンワイヤー2とを第3図、第4図の
ようにシールド層3及びシース4で押えただけでは、端
末加工でシース4とシールド層3とを一括除去する時に
ドレンワイヤー2も一緒に抜は出ることがある。しかも
端末処理するときは、通常は、予め同軸マルチフラット
ケーブル6が一定長に切断されているため、ドレンワイ
ヤー2は前記のように抜は出た分だけ反対側端部でシー
ス4内に引っ込んで隠れてしまい、その部分の端末処理
が不可能になるという問題があった。
この問題を解決するため従来は、絶縁線lとドレンワイ
ヤー2とを、内側に接着層が間欠的に形成されたシール
ドテープにより被覆して、ドレンワイヤー2が端末処理
時に抜けないようにすることが行なわれている。しかし
この方法ではシース4とシールドテープを一括除去する
ときに、シールドテープと共に絶縁線lの絶縁層13も
除去されてしまい好ましくない。
ヤー2とを、内側に接着層が間欠的に形成されたシール
ドテープにより被覆して、ドレンワイヤー2が端末処理
時に抜けないようにすることが行なわれている。しかし
この方法ではシース4とシールドテープを一括除去する
ときに、シールドテープと共に絶縁線lの絶縁層13も
除去されてしまい好ましくない。
(発明の目的)
本発明はシース除去時にドレンワイヤーが抜は出ること
がなく、端末加工処理し易い同軸マルチフラットケーブ
ルを得ることができる製造方法を供給することにある。
がなく、端末加工処理し易い同軸マルチフラットケーブ
ルを得ることができる製造方法を供給することにある。
(問題点を解決するための手段)
本発明の同軸マルチフラットケーブルの製造方法は、第
2図のように絶縁線1とその横に配置されたドレンワイ
ヤー2の外周をシールド層3で被覆し、その外側にシー
ス4を設けたケーブル5を多数本平面状に並行に配置せ
しめ、これらの互いにその長手方向にわたって間欠的に
、または連続的に熱融着してなる同軸マルチフラットケ
ーブル6の製造方法において、ドレンワイヤー2のうち
前記シールド層3に接する側に金属層7を、絶縁線l偏
にホットメルト樹脂8を設け、同樹脂8を前記シース4
のフォーミング時の熱により加熱溶融させて絶縁線1に
融着させるようにしたものである。
2図のように絶縁線1とその横に配置されたドレンワイ
ヤー2の外周をシールド層3で被覆し、その外側にシー
ス4を設けたケーブル5を多数本平面状に並行に配置せ
しめ、これらの互いにその長手方向にわたって間欠的に
、または連続的に熱融着してなる同軸マルチフラットケ
ーブル6の製造方法において、ドレンワイヤー2のうち
前記シールド層3に接する側に金属層7を、絶縁線l偏
にホットメルト樹脂8を設け、同樹脂8を前記シース4
のフォーミング時の熱により加熱溶融させて絶縁線1に
融着させるようにしたものである。
(発明の作用)
本発明ではドレンワイヤー2のうち絶縁線l偏に設けた
ホットメルト樹脂8を、前記シース4のフォーミング時
の熱により絶縁線lに融着させるので、絶縁線1へのド
レンワイヤー2の接着が容易且つ確実になる。
ホットメルト樹脂8を、前記シース4のフォーミング時
の熱により絶縁線lに融着させるので、絶縁線1へのド
レンワイヤー2の接着が容易且つ確実になる。
(実施例)
第1図は本発明で使用される同軸線の一例を示す説明図
である0通常、絶縁線lの絶縁層13には高発泡ポリエ
チレン又は高発泡ポリプロピレン等の絶縁材が使用され
ている。これらの絶縁材はドレンワイヤー2とすべりや
すいので1本発明ではドレンワイヤー2のうち絶縁線l
に接する面に予め、EVA (エチレン酢酸ビニル共重
合体)やEEA (エチレンエチルアクリレート)ある
いはポンドファースト等のホットメルト樹脂8を設けて
おき、同樹脂8をシース4のフォーミング時の熱により
加熱溶融させて絶縁線lに融着させるようにしである。
である0通常、絶縁線lの絶縁層13には高発泡ポリエ
チレン又は高発泡ポリプロピレン等の絶縁材が使用され
ている。これらの絶縁材はドレンワイヤー2とすべりや
すいので1本発明ではドレンワイヤー2のうち絶縁線l
に接する面に予め、EVA (エチレン酢酸ビニル共重
合体)やEEA (エチレンエチルアクリレート)ある
いはポンドファースト等のホットメルト樹脂8を設けて
おき、同樹脂8をシース4のフォーミング時の熱により
加熱溶融させて絶縁線lに融着させるようにしである。
前記ホットメルト樹脂8は、絶縁線lの絶縁材13(例
えばポリオレフィン)には強力に接着するが、ラミネー
トテープ12の金属テープ10にはあまり接着しないも
のが望ましい、ホットメルト樹脂8と金属チーブ10と
を接着させないためには、同樹脂8と同テープ10との
間に離型剤を塗布するなどしてもよい、このようにすれ
ば、シース4とシールド層3とを一括除去するときに、
シールド層3がドレンワイヤー2から剥離され易くなり
、ドレンワイヤー2がシールド層3と一緒に抜は出るこ
とがない。
えばポリオレフィン)には強力に接着するが、ラミネー
トテープ12の金属テープ10にはあまり接着しないも
のが望ましい、ホットメルト樹脂8と金属チーブ10と
を接着させないためには、同樹脂8と同テープ10との
間に離型剤を塗布するなどしてもよい、このようにすれ
ば、シース4とシールド層3とを一括除去するときに、
シールド層3がドレンワイヤー2から剥離され易くなり
、ドレンワイヤー2がシールド層3と一緒に抜は出るこ
とがない。
本発明におけるドレンワイヤー2は第2図a、b、cの
ように各種形状にすることができる。
ように各種形状にすることができる。
同図aのドレンワイヤー2はシールド層3に接する側に
断面半円形の金属層7を、絶縁線l偏に断面半円形のホ
ットメルト樹脂8を設け、金属層7の長手方向に形成さ
れた突条7aをホットメルト樹脂8の長芋方向に形成さ
れた凹溝8aに嵌合させて両者を連結したものである。
断面半円形の金属層7を、絶縁線l偏に断面半円形のホ
ットメルト樹脂8を設け、金属層7の長手方向に形成さ
れた突条7aをホットメルト樹脂8の長芋方向に形成さ
れた凹溝8aに嵌合させて両者を連結したものである。
同図すのドレンワイヤー2はシールド層3に接する側に
断面半円形の金属層7を、絶縁線1側にホットメルト樹
脂8を設け、金属層7の長手方向に形成された凹溝7b
にホットメルト樹脂8の長手方向に形成された突条8b
を嵌合させて両者を連結してあり、しかもホットメルト
樹脂8はその外側周面8Cを絶縁線1の外周面に沿うよ
う弧状に形成しである。
断面半円形の金属層7を、絶縁線1側にホットメルト樹
脂8を設け、金属層7の長手方向に形成された凹溝7b
にホットメルト樹脂8の長手方向に形成された突条8b
を嵌合させて両者を連結してあり、しかもホットメルト
樹脂8はその外側周面8Cを絶縁線1の外周面に沿うよ
う弧状に形成しである。
同図Cのドレンワイヤー2はシールド層3に接する側に
断面円形の金属層7を、絶縁線1側にホットメルト樹脂
8を設け、同樹脂8を金属層7の左半分に被せて両者を
連結してあり、しかもホットメルト樹脂8はその外側周
面8Cを絶縁線1の外周面に沿うよう弧状に形成しであ
る。
断面円形の金属層7を、絶縁線1側にホットメルト樹脂
8を設け、同樹脂8を金属層7の左半分に被せて両者を
連結してあり、しかもホットメルト樹脂8はその外側周
面8Cを絶縁線1の外周面に沿うよう弧状に形成しであ
る。
なお第3図の同軸マルチフラットケーブルは隣り合うケ
ーブル5のシース4をその長手方向全長に亙って熱融着
しであるが、本発明における同軸マルチフラットケーブ
ルは隣り合うケーブル5のシース4をその長手方向に間
欠的に熱融着したスダレ型のものであってもよい、ちな
みに、スダレ型の同軸マルチフラットケーブルは長手方
向に連続的に熱融着させた第3図のものに比して可撓性
に富む。
ーブル5のシース4をその長手方向全長に亙って熱融着
しであるが、本発明における同軸マルチフラットケーブ
ルは隣り合うケーブル5のシース4をその長手方向に間
欠的に熱融着したスダレ型のものであってもよい、ちな
みに、スダレ型の同軸マルチフラットケーブルは長手方
向に連続的に熱融着させた第3図のものに比して可撓性
に富む。
(発明の効果)
本発明の同軸マルチフラットケーブルの製造方法は次の
ような効果がある。
ような効果がある。
■、ドレンワイヤー2と絶縁線1との接着が容易になる
。
。
■、ドレンワイヤー2と絶縁線1との接着が確実になる
ため、同軸マルチフラットケーブルの端末の絶縁層剥離
加工処理時に、ドレンワイヤー2が抜は出ることがなく
、その加工処理が容易になる。
ため、同軸マルチフラットケーブルの端末の絶縁層剥離
加工処理時に、ドレンワイヤー2が抜は出ることがなく
、その加工処理が容易になる。
■、ドレンワイヤー2のうちシールド層3に接する側に
金属層7を設けであるので、シールド層3の金属面とド
レンワイヤー2との導通も確保される。
金属層7を設けであるので、シールド層3の金属面とド
レンワイヤー2との導通も確保される。
第1図は同軸でルチフラットケーブルの同軸線の一例を
示す説明図、第2図a−Cは本発明におけるドレンワイ
ヤーの異なる例を示す説明図、第3図は同軸マルチフラ
ットケーブルの説明図、第4図は第3図の同軸マルチフ
ラットケーブルにおける同軸線の一例を示す説明図であ
る。 lは絶縁線 2はドレンワイヤー3はシールド層
4はシース 5はケーブル 7は金属層 6は同軸マルチフラットケーブル 8はホットメルト樹脂
示す説明図、第2図a−Cは本発明におけるドレンワイ
ヤーの異なる例を示す説明図、第3図は同軸マルチフラ
ットケーブルの説明図、第4図は第3図の同軸マルチフ
ラットケーブルにおける同軸線の一例を示す説明図であ
る。 lは絶縁線 2はドレンワイヤー3はシールド層
4はシース 5はケーブル 7は金属層 6は同軸マルチフラットケーブル 8はホットメルト樹脂
Claims (1)
- 絶縁線1とその横に配置されたドレンワイヤー2の外周
をシールド層3で被覆し、その外側にシース4を設けた
ケーブル5を多数本平面状に並行に並べ、それらを互い
に熱融着してなる同軸マルチフラットケーブル6の製造
方法において、ドレンワイヤー2のうち前記シールド層
3に接する側に金属層7を、絶縁線1側にホットメルト
樹脂8を設け、同樹脂8を前記シース4のフォーミング
時の熱により加熱溶融させて絶縁線1に融着させるよう
にしたことを特徴とする同軸マルチフラットケーブルの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17759388A JPH0227618A (ja) | 1988-07-16 | 1988-07-16 | 同軸マルチフラットケーブルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17759388A JPH0227618A (ja) | 1988-07-16 | 1988-07-16 | 同軸マルチフラットケーブルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0227618A true JPH0227618A (ja) | 1990-01-30 |
Family
ID=16033706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17759388A Pending JPH0227618A (ja) | 1988-07-16 | 1988-07-16 | 同軸マルチフラットケーブルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0227618A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5302580A (en) * | 1990-03-14 | 1994-04-12 | Ngk Insulators, Ltd. | Oxide superconductor lamination |
| JP2008305583A (ja) * | 2007-06-05 | 2008-12-18 | Fujikura Ltd | 高速伝送用同軸ケーブルの端末加工方法及び高速伝送用同軸ケーブル |
-
1988
- 1988-07-16 JP JP17759388A patent/JPH0227618A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5302580A (en) * | 1990-03-14 | 1994-04-12 | Ngk Insulators, Ltd. | Oxide superconductor lamination |
| JP2008305583A (ja) * | 2007-06-05 | 2008-12-18 | Fujikura Ltd | 高速伝送用同軸ケーブルの端末加工方法及び高速伝送用同軸ケーブル |
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