JPH02276253A - 接着剤塗布装置 - Google Patents

接着剤塗布装置

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Publication number
JPH02276253A
JPH02276253A JP1098021A JP9802189A JPH02276253A JP H02276253 A JPH02276253 A JP H02276253A JP 1098021 A JP1098021 A JP 1098021A JP 9802189 A JP9802189 A JP 9802189A JP H02276253 A JPH02276253 A JP H02276253A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nozzle
adhesive
semiconductor chip
size
chip
Prior art date
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Pending
Application number
JP1098021A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiji Goto
誠二 後藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH02276253A publication Critical patent/JPH02276253A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01—Manufacture or treatment
    • H10W72/011—Apparatus therefor
    • H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の製造に関し、特にダイボンディ
ング時に使用するペースト状接着材を基板側への塗布す
る接着剤塗布に関する。
〔従来の技術〕
第２図は従来の一例を示す接着剤装置の側面図である。
従来、この橋の接着剤塗布装置は、同図に示すように、
接着剤３が充填されたシリジン１と、このシリジン１の
先端に取付けられたノズル８と、シリジン１を保持し、
上下方向に移動するホルダ６とから構成されていた。こ
の接着剤塗布装置を使用して半導体チップ４（図面では
平面図として描かれている）に接着剤３を塗布するとき
は、シリジン１の先端に取付けられた多数の噴出口をも
つノズル８を矢印の方向に上下運動させ、半導体チップ
４面に接着剤を滴下し、塗布状態９のように接着剤を塗
布していた。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら上述した従来の接着剤塗布装置では、半導
体チップのサイズの大小に対応して、先端ノズル形状、
針の数・位置等を変えなければならないという欠点があ
る。また、このノズルの管理及び先端ノズルの交換に多
大な工数がかかるという欠点がある。
本発明の目的は、かかる問題を解消する接着剤塗布装置
を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の接着剤塗布装置は、接着剤が充填されたシリン
ジの先端に取り付けられたノズルと、このノズルを保持
するホルダとを有し、半導体チップ面に接着剤を塗布す
る接着剤塗布装置において、前記ホルダに取り付けられ
ているとともに前記半導体チップに対してＸ、Ｙ及びＺ
方向に前記ノズル移動する駆動機構とを備えて構成され
る。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す接着剤塗布装置の側面
図である。この接着剤塗布装置は、ペースト状の接着剤
３の入ったシリンジ１に、半導体チップの大小に関わら
ず、単一の噴出口のノズル２ａを設け、このノズル２ａ
を矢印に示すＸ。
Ｙ、Ｚ方向に移動させる駆動機構（図示せず）をホルダ
６に取付けたことである。それ以外は従来例と同じであ
る。また、半導体チップ４の寸法に応じて、ノズルの移
動距離を設定し、ノズル２ａより連続的に接着剤３を滴
下して、接着剤３を半導体チップ４の面に塗布すること
である。
塗布動作については、あらかじめ半導体チップの寸法に
対応したノズルの移動動作パターンを塗布することであ
る。
塗布動作については、あらかじめ半導体チップの寸法に
対応したノズルの移動動作パターンを塗布装置側に記憶
させておくことにより、作業時には、半導体チップのサ
イズを設定するだけで、この接着剤塗布装置の動作が自
動的に行なえるようにしである。
またノズル２ａの噴出口については、半導体素子サイズ
に対し共用化できるのであれば、−個のと限定するもの
ではない。さらに、接着剤の滴下についても、連続的で
なく、従来と同様に断続的に滴下しても同様の効果が得
られる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は半導体チップの大小に関
わらず、ノズル形状を変更する必要がなくなるので、ノ
ズルの管理及び、ノズルの交換工数が大幅に低減出来る
効果がある。このことは、特に今隆の半導体装置の多品
種小量生産化あるいは設備インライン化に対して特に大
きな効果が見込まれる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す接着剤塗布装置の側面
図、第２図は従来の一例を示す接着剤塗布装置の側面図
である。 １・・・シリンジ、２ａ、８・・・ノズル、３・・・接
着剤、４・・・半導体チップ、６・・・ホルダ、９・・
・塗布状態。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 接着剤が充填されたシリンジの先端に取り付けられたノ
    ズルと、このノズルを保持するホルダとを有し、半導体
    チップ面に接着剤を塗布する接着剤塗布装置において、
    前記ホルダに取り付けられているとともに前記半導体チ
    ップに対してＸ、Ｙ及びＺ方向に前記ノズル移動する駆
    動機構とを備えることを特徴とする接着剤塗布装置。
JP1098021A 1989-04-17 1989-04-17 接着剤塗布装置 Pending JPH02276253A (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63194341A (ja) * 1987-02-09 1988-08-11 Toshiba Corp ダイボンデイング装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63194341A (ja) * 1987-02-09 1988-08-11 Toshiba Corp ダイボンデイング装置

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