JPH0621577Y2 - 粘性体塗布装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、回路基板をパッケージングするためのケース
等の縁に接着剤等の粘性体を塗布するための塗布装置に
関する。

［従来の技術］ 回路基板の特定の個所をパッケージするため、第７図で
示すようなケース（ワークａ）が用いられる。このケー
スは、その縁を接着剤等で回路基板の上に接着固定され
る。

従来、上記のケースのようなワークａの縁ｃに接着剤等
の粘性体ｂを塗布するときは、第７図で示すように、シ
リンジ６を有するディスペンサ７を使用し、シリンジ６
の先端からの粘性体ｂの吐出量を注意深く調整しなが
ら、ケースａの縁ｃに沿つてディスペンサ７を移動させ
て塗布していた。

［考案が解決しようとする課題］ しかしながら、上記方法でワークａの縁ｃに粘性体ｂを
塗布する場合、ディスペンサ７の移動、吐出開始、吐出
停止、移動停止、空送り等の動作を繰り返さなければな
らず、１つのワークａに粘性体を塗布するのに多くの手
間がかかる。また、こうした複雑な動作から、ワークａ
の種類や粘性体ｂの塗布位置が異なると上記動作の順序
や移動距離等を変えなければならない。このため、多種
少量生産形態に対応した自動化が極めて難しい。

また、シリンジ７から吐出される粘性体ｂの吐出量を注
意深く調整しながら塗布しても、ワークａの縁ｃに塗布
される粘性体ｂの量に大きなばらつきが生じやすい。そ
して、塗布される量が多すぎると、粘性体ｂがワークａ
の縁ｃからはみ出して、回路部分に拡がってしまうこと
から、予めこの広がりを見込んで回路基板を設計しなけ
ればならず、回路装置の小形化を困難なものとする。ま
た、ワークａの縁ｃに塗布する粘性体ｂの量が少ない
と、ワークａの回路基板への接着が不確実となりやす
い。

本考案は、上記従来の問題点を解消するためなされたも
ので、簡単な方法で一定量の粘着性物質をワークａの縁
ｃに塗布することができ、多品種少量生産にも適合しや
いす粘着物質塗布装置を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ すなわち、本考案は上記目的を達成するため、ワークａ
の縁ｃの所定の位置に粘性体を塗布するための装置であ
って、上記ワークａの縁ｃの粘性体ｂを塗布する位置に
対応するパターンで貫通するスリット２が開設されたス
リットプレート１と、該プレート１で一面が閉じられ、
かつ粘性体ｂを充填したシリンダ３と、該シリンダ３の
中にスライド自在に嵌め込まれたピストン４と、該ピス
トン４をシリンダ３内でスライドさせる駆動機構５を有
する粘性体塗布装置を提供する。

［作用］ 上記粘性体塗布装置では、駆動機構５でピストン４を押
すことにより、シリンダ３の中の粘性体がスリットプレ
ート１のスリット２からスリットプレート１の表面に押
し出される。

スリットプレート１には、ワークａの縁の粘性体ｂを塗
布する位置に対応する所定のパターンでスリット２が設
けられているので、ここにワークａの縁ｃを載せること
により、これら縁ｃの所定の位置に選択的に粘性体を塗
布することができる。

なお、上記スリット２のパターンが異なる別のスリット
プレート１を用いれば、粘性体ｂの塗布位置が異なる別
の種類のワークａの縁ｃにも同様の手順で粘性体の塗布
が可能である。

［実施例］ 次に、図面を参照しながら、本考案の実施例について具
体的に説明する。

第１図で示すように、上下が開口した立方体形のシリン
ダ３の上面に、スリットプレート１が固着され、同シリ
ンダ３の上面開口部が上記スリットプレート１で閉じら
れている。

上記スリットプレート１には、所定のパターンで、スリ
ット２が開設されている。このスリット２のパターン
は、粘性体ｂを塗布するワークａの縁ｃの位置に対応し
て形成されており、その幅は第４図で示すように、ワー
クａの縁ｃの幅よりやや狭い程度とし、また、各スリッ
ト２の長さは、上記縁ｃの長さよりやや短い程度とする
のが望ましい。

上記スリットプレート１は、ネジ９、９…でシリンダ３
の縁に固着されるもので、ワークａの種類に応じて他の
スリット２′のパターンを有するスリットプレート１′
と交換することが可能である。

シリンダ３の中にはピストン４が嵌め込まれ、これが油
圧シリンダ等の駆動機構５で上記ピストン４内をスライ
ドせしめられる。そして、第３図で示すように、このピ
ストン４、上記スリットプレート１及びシリンダ３で囲
まれる空間の中には、粘性体ｂが充填される。

この装置を使用してワークａの縁ｃに接着剤等の粘性体
ｂを塗布する手順を示すと、まず、第１図の状態から駆
動機構５でピストン４を押し上げると、シリンダ３の中
の粘性体ｂがスリット２、２…から押し出される。この
状態でスキージ１０でスリットプレート１の上面を掃く
ことにより、同スリットプレート１の上面から突出した
粘性体ｂを除去する。続いて、上記ピストン４を一定の
量だけ上昇させる。すると、ピストン４により、シリン
ダ３内に発生する圧力は上記各スリット２、２…の何れ
においても概ね一定であるため、これら各スリット２、
２…から概ね一定量の粘性体ｂがしみ出す。

この状態で第２図（ｂ）及び第３図で示すように、上記
スリット２、２…の位置に合わせてワークａの縁ｃを各
々対応するスリット２、２…の上に載せ、その後ワーク
ａを上昇させる。これによって、上記ワークａの縁ｃに
粘性体ｂが塗布される。この塗布される状態を第４図〜
第６図に示してある。すなわち、第４図（ａ）で示すよ
うに、スリット２の上にワークａの縁ｃを載せると、同
図（ｂ）で示すように、スリットプレート１の表面から
突出した粘性体ｂがワークａの縁ｃに付着する。

第５図は、ワークａの突出した縁ｃに粘性体ｂを塗布す
る場合であり、同図（ａ）で示すように、上記縁ｃをス
リット２からしみだした粘性体ｂに着けることにより、
同縁ｃに粘性体ｂが付着する。第６図は、ワークａの窪
んだ縁ｃに粘性体ｂを塗布する場合であり、同図
（ａ）、（ｂ）で示すように、スリットプレート１のス
リット２の両側に、上記縁ｃの両側の突出部ｄ、ｄが嵌
まり込む凹部１１、１１が形成されている。これによっ
て、突出部ｄ、ｄが邪魔にならず、この間の窪んだ縁ｃ
をスリット２からしみだした粘性体ｂに着けることがで
きる。

［考案の効果］ 以上説明した通り、本考案によれば、ワークａの縁ｃに
簡単な操作で一定量の粘性体を塗布することができる。
これによって、生産性の向上と共に、粘性体の塗布量の
適正化による回路基板の小形化が可能となる。

また、上記スリット２のパターンの異なるスリットプレ
ート１を用いれば、他の種類のワークａの縁ｃにも同様
の手順で粘性体の塗布が可能であり、多品種少量生産形
態に適合しやすい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の実施例を示す粘性体塗布装置の斜視
図、第２図（ａ）、（ｂ）は、同装置を用いてワークの
縁に粘性体を塗布する手順を示す斜視図、第３図は、同
じくワークの縁に粘性体を塗布する手順を示す縦断面
図、第４図（ａ）、（ｂ）は、同縦断面図の要部拡大
図、第５図（ａ）、（ｂ）は、同じくワークの縁に粘性
体を塗布する手順を示す要部拡大断面図、第６図
（ａ）、（ｂ）は、他の実施例のワークの縁に粘性体を
塗布する手順を示す要部拡大断面図、第７図は、ワーク
の縁に粘性体を塗布する従来の例を示す斜視図である。 １…スリットプレート、２…スリット、３…シリンダ、
４…ピストン、５…駆動機構、ａ…ワーク、ｂ…粘性
体、ｃ…ワークの縁

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ワークａの縁ｃの所定の位置に粘性体を塗
   布するための装置であって、上記ワークａの縁ｃの粘性
   体ｂを塗布する位置に対応するパターンで貫通するスリ
   ット２が開設されたスリットプレート１と、該プレート
   １で一面が閉じられ、かつ粘性体ｂを充填したシリンダ
   ３と、該シリンダ３の中にスライド自在に嵌め込まれた
   ピストン４と、該ピストン４をシリンダ３内でスライド
   させる駆動機構５を有することを特徴とする粘性体塗布
   装置。