JPH02277227A - 部品処理装置 - Google Patents
部品処理装置Info
- Publication number
- JPH02277227A JPH02277227A JP1097322A JP9732289A JPH02277227A JP H02277227 A JPH02277227 A JP H02277227A JP 1097322 A JP1097322 A JP 1097322A JP 9732289 A JP9732289 A JP 9732289A JP H02277227 A JPH02277227 A JP H02277227A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contamination
- workpiece holder
- hole
- sample
- work holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Weting (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は部品処理装置に関し、特に製造途中にあるディ
スク状半導体素子の裏面への汚染物付着を防止するホト
レジスト現像処理に好適な部品処理装置に関するもので
ある。
スク状半導体素子の裏面への汚染物付着を防止するホト
レジスト現像処理に好適な部品処理装置に関するもので
ある。
スピン式エツチング装置：特開昭６２−２８７６２５号
に関して、 試料裏面へ汚染防止として水等を供給しており有効であ
るが、試料をホルダーにセットした状態で回転させるた
め高速回転時、試料がホルダーよりとび出す危険性大で
ある。
に関して、 試料裏面へ汚染防止として水等を供給しており有効であ
るが、試料をホルダーにセットした状態で回転させるた
め高速回転時、試料がホルダーよりとび出す危険性大で
ある。
レジストはく離装置：特開昭６３−１０８７２１号に関
して。
して。
同じく試料裏面への汚染物付着防止上有効技術であり、
かつ試料も真空吸着しており高速回転可能であるが、対
象試料は薄肉厚で軽量の半導ウェハであり中心軸と試料
が偏芯吸着セットされても高速回転時ホルダーよりはず
れることは無いが、厚肉厚で重量物試料には不適当てあ
る。厚肉厚２重量物試料の場合には、試料を凹窪部にセ
ットし回転中の芯ずれを防止する必要があり、この場合
本発明の主眼である裏面側ノズル２０からはくり液９を
噴出しても凹形状ホルダーを洗浄することになり試料裏
面へは洗浄作用が及ぼさない。
かつ試料も真空吸着しており高速回転可能であるが、対
象試料は薄肉厚で軽量の半導ウェハであり中心軸と試料
が偏芯吸着セットされても高速回転時ホルダーよりはず
れることは無いが、厚肉厚で重量物試料には不適当てあ
る。厚肉厚２重量物試料の場合には、試料を凹窪部にセ
ットし回転中の芯ずれを防止する必要があり、この場合
本発明の主眼である裏面側ノズル２０からはくり液９を
噴出しても凹形状ホルダーを洗浄することになり試料裏
面へは洗浄作用が及ぼさない。
製造途中にある半導体ウェハの表面をエツチングするエ
ツチング装置やホトレジス！−塗布、薄膜形成するレジ
ストコータや、このホトレジストをはく離し所定のパタ
ーンを形成する現像装置に於いて何らかの手段にて試料
裏面へ汚染防止剤を噴出する必要があり、前記二つの従
来技術をこの一例としてあげた。そのいずれを有効技術
であるが「スピンエツチング装置」の場合、試料の吸着
保持が不可能であるということ、次に「レジストはく＃
１装置Ｊの場合、凹窪部形状内に試料がセットされてお
らず重量物試料のスピン回転には芯ずれが発生し、薄物
軽量の半導体ウェハのみに適用可能であり、加えて凹窪
部に試料をセットした場合。
ツチング装置やホトレジス！−塗布、薄膜形成するレジ
ストコータや、このホトレジストをはく離し所定のパタ
ーンを形成する現像装置に於いて何らかの手段にて試料
裏面へ汚染防止剤を噴出する必要があり、前記二つの従
来技術をこの一例としてあげた。そのいずれを有効技術
であるが「スピンエツチング装置」の場合、試料の吸着
保持が不可能であるということ、次に「レジストはく＃
１装置Ｊの場合、凹窪部形状内に試料がセットされてお
らず重量物試料のスピン回転には芯ずれが発生し、薄物
軽量の半導体ウェハのみに適用可能であり、加えて凹窪
部に試料をセットした場合。
裏面洗浄が不可能である。
本発明の目的は、厚肉重量物の試料（半導体素子）を、
回転中心軸から偏芯させることなく高速回転させ、試料
表面へ所定の処理剤を噴出しながら同時に裏面へ汚染防
止剤を供給し、汚染のない高清浄な処理を実現すること
ができる部品処理を提供することにある。
回転中心軸から偏芯させることなく高速回転させ、試料
表面へ所定の処理剤を噴出しながら同時に裏面へ汚染防
止剤を供給し、汚染のない高清浄な処理を実現すること
ができる部品処理を提供することにある。
（１題を解決するための手段〕
前記目的を達成するため１本発明においては。
中心軸のまわりに回転可能に支持され、その上面中央部
に、被処理半導体素子をセットするための凹窪部を有す
るワークホルダーと、前記ワークホルダーのほぼ中央部
を貫通して、前記凹窪部に開口する真空吸着用穴および
前記凹窪部真空吸着用穴の外側に開口する汚染防止剤供
給用穴を設け。
に、被処理半導体素子をセットするための凹窪部を有す
るワークホルダーと、前記ワークホルダーのほぼ中央部
を貫通して、前記凹窪部に開口する真空吸着用穴および
前記凹窪部真空吸着用穴の外側に開口する汚染防止剤供
給用穴を設け。
更に前記凹窪部の底面に設けられた輻射状溝と、前記ワ
ークホルダーをその中心軸のまわりに回転させる手段と
、前記ワークホルダーの上方部から所定の処理剤噴出す
る手段と、前記ワークホルダーの汚染防止剤供給穴へ本
防止剤を供給する手段とを具備している。
ークホルダーをその中心軸のまわりに回転させる手段と
、前記ワークホルダーの上方部から所定の処理剤噴出す
る手段と、前記ワークホルダーの汚染防止剤供給穴へ本
防止剤を供給する手段とを具備している。
本発明においては、はぼ水平に真空吸着保持されて中心
軸と芯ずれもなく回転している試料の上方から、所定の
処理液（エツチング液、現像液等）が噴出供給され試料
表面へエツチング作用や、ホトレジストの現像処理が施
される。通常エツチング後は水洗処理後及び現像処理後
に試料乾燥のため高速回転が施されるが、凹窪部形状ワ
ークホルダー内にワークがセットされ、かつ真空吸着さ
れており重量物の試料でも芯ずれ、とび出しもなく安定
して回転させることができる。同時にこの所定の処理部
、ワークホルダーを貫通して下方から汚染防止剤供給穴
からエツチング時の場合は純水や、現像処理時は溶解し
たホトレジストをはく離させるため同時に現像液を供給
するので、エツチング液が試料下面（裏面）に侵入して
不所望なエツチングを防止したり、表面から溶解したホ
トレジスト残量物が付着することも防止され、汚染のな
い高清浄な処理を行なうことができる。更にエツチング
、洗浄、乾燥あるいは現像、乾燥を同一の装置で連続し
て実施できるので作業能率の向上や自動化も容易である
。
軸と芯ずれもなく回転している試料の上方から、所定の
処理液（エツチング液、現像液等）が噴出供給され試料
表面へエツチング作用や、ホトレジストの現像処理が施
される。通常エツチング後は水洗処理後及び現像処理後
に試料乾燥のため高速回転が施されるが、凹窪部形状ワ
ークホルダー内にワークがセットされ、かつ真空吸着さ
れており重量物の試料でも芯ずれ、とび出しもなく安定
して回転させることができる。同時にこの所定の処理部
、ワークホルダーを貫通して下方から汚染防止剤供給穴
からエツチング時の場合は純水や、現像処理時は溶解し
たホトレジストをはく離させるため同時に現像液を供給
するので、エツチング液が試料下面（裏面）に侵入して
不所望なエツチングを防止したり、表面から溶解したホ
トレジスト残量物が付着することも防止され、汚染のな
い高清浄な処理を行なうことができる。更にエツチング
、洗浄、乾燥あるいは現像、乾燥を同一の装置で連続し
て実施できるので作業能率の向上や自動化も容易である
。
以下１本発明の実施例を第１〜３図に基づいて説明する
。第１図は本発明の部品処理装置の実施例を示す全体構
成図、第２図は第１図におけるワークホルダー１を上部
からみた平面図、第３図は第２図のＡ−Ａ断面図である
。
。第１図は本発明の部品処理装置の実施例を示す全体構
成図、第２図は第１図におけるワークホルダー１を上部
からみた平面図、第３図は第２図のＡ−Ａ断面図である
。
第１図に於いて、回転数が任意に可変できる中空軸採用
（サーボ）モータ２．軸継手３に直結された中空シャフ
ト４が、ベアリング内蔵された回転支持体５によって保
持され、設定された回転数で回転する構造となっている
。中空シャフト４の上部穴にはワークホルダー１がはめ
こまれ後述する現像液がはめこみ部から漏れぬよう○リ
ング６でシールされる。同様に中空シャフト４はハウジ
ング７に係合されオイルシール８にて現像が漏れぬよう
になっている。回転支持体５とパイプ９と一体化された
ハウジング７はチャンバー１０と−体化構造で中空シャ
フト４ととも回すせぬよう番こ構成される。
（サーボ）モータ２．軸継手３に直結された中空シャフ
ト４が、ベアリング内蔵された回転支持体５によって保
持され、設定された回転数で回転する構造となっている
。中空シャフト４の上部穴にはワークホルダー１がはめ
こまれ後述する現像液がはめこみ部から漏れぬよう○リ
ング６でシールされる。同様に中空シャフト４はハウジ
ング７に係合されオイルシール８にて現像が漏れぬよう
になっている。回転支持体５とパイプ９と一体化された
ハウジング７はチャンバー１０と−体化構造で中空シャ
フト４ととも回すせぬよう番こ構成される。
現像液は配Ｉｅｌｌ、パイプ９．ハウジング７の穴１２
を経由し詳細後述するがワークホルダー１へ経由する構
造となっている。
を経由し詳細後述するがワークホルダー１へ経由する構
造となっている。
次にワークホルダー１の構造について説明する。
中央部付近が凹部１３となり、試料１４はセット面１５
にのせられガイド面１６内に案内されセットされる。中
央部に真空穴１７が設けられ、中空シャフト４と係合し
、中空軸採用モータ２（以下モータと略す）の端面の真
空室１８．真空配管１９を経由し真空源に達し試料１４
は真空吸着保持されることになる。
にのせられガイド面１６内に案内されセットされる。中
央部に真空穴１７が設けられ、中空シャフト４と係合し
、中空軸採用モータ２（以下モータと略す）の端面の真
空室１８．真空配管１９を経由し真空源に達し試料１４
は真空吸着保持されることになる。
次に説明の主体を第２，３図に移しワークホルダー１の
構造を説明する。現像液供給穴２０がセット面１５の外
側にあけられ溝穴２１に結合している。第２，３図に示
す通り現像液供給穴２０及び溝穴２１はワークホルダー
１に４ケ所設けられている。水穴２１は加工上ワークホ
ルダー１の外周より穴あけ加工するので、漏れぬよう栓
２１でシールされている。第１図のハウジング７内の穴
１２より供給された現像部はワークホルダー１と中空シ
ャフト４とのはめあい部に於いて、予めワークホルダー
１の軸２３に形成された溝２４から導かれ溝穴２１を経
由し切欠き部２５．凹部２６から放射部へ排出される。
構造を説明する。現像液供給穴２０がセット面１５の外
側にあけられ溝穴２１に結合している。第２，３図に示
す通り現像液供給穴２０及び溝穴２１はワークホルダー
１に４ケ所設けられている。水穴２１は加工上ワークホ
ルダー１の外周より穴あけ加工するので、漏れぬよう栓
２１でシールされている。第１図のハウジング７内の穴
１２より供給された現像部はワークホルダー１と中空シ
ャフト４とのはめあい部に於いて、予めワークホルダー
１の軸２３に形成された溝２４から導かれ溝穴２１を経
由し切欠き部２５．凹部２６から放射部へ排出される。
この時第１図に於いてノズル２７から噴出され、図示省
略しであるが試料１４上に予め形成されたホトレジスト
膜がノズル２７から噴出された現像液にてはく離され下
面へ流れ出すが、第２．３図で説明したワークホルダー
１の下面より供給される現像液にて同様にはくすされ試
料１４下面の汚染が防止される０以上の説明は、現像処
理にて説明したがノズル２７よりエツチング液が噴出さ
れる場合ワークホルダー１の下面の溝穴２１より純水を
供給することによって試料１４の下面へエツチング液が
侵入して不所望なエツチングを防止することが出来る。
略しであるが試料１４上に予め形成されたホトレジスト
膜がノズル２７から噴出された現像液にてはく離され下
面へ流れ出すが、第２．３図で説明したワークホルダー
１の下面より供給される現像液にて同様にはくすされ試
料１４下面の汚染が防止される０以上の説明は、現像処
理にて説明したがノズル２７よりエツチング液が噴出さ
れる場合ワークホルダー１の下面の溝穴２１より純水を
供給することによって試料１４の下面へエツチング液が
侵入して不所望なエツチングを防止することが出来る。
第１図中に真空用電磁弁２８゜現像液供給用電磁弁２９
．ノズル用電磁弁３０゜制御回路３１．制御回路信号系
列３２を示しである。これらは第１図の全体構成にて順
次自動シーケンス処理させる機器であり、予め制御回路
３１によりインプットされたプログラム通りの信号を前
記電磁弁２８，２９．３０に与えシーケンス制御し連続
処理する。
．ノズル用電磁弁３０゜制御回路３１．制御回路信号系
列３２を示しである。これらは第１図の全体構成にて順
次自動シーケンス処理させる機器であり、予め制御回路
３１によりインプットされたプログラム通りの信号を前
記電磁弁２８，２９．３０に与えシーケンス制御し連続
処理する。
このようなシーケンス処理の手法及び現像処理するため
の電磁弁２８，２９．３０の開閉ステップは当業者には
良く知られており具体的な説明は省略する。又、ワーク
ホルダー１の最外端にはスカート３３が具備されノズル
２７及び現像液供給穴２０より噴出された現像液がハウ
ジング７に容易に入りこまぬよう配慮されておりこれら
の現像液はチャンバー１０に結合されたドレンパイプ３
４に排出される。
の電磁弁２８，２９．３０の開閉ステップは当業者には
良く知られており具体的な説明は省略する。又、ワーク
ホルダー１の最外端にはスカート３３が具備されノズル
２７及び現像液供給穴２０より噴出された現像液がハウ
ジング７に容易に入りこまぬよう配慮されておりこれら
の現像液はチャンバー１０に結合されたドレンパイプ３
４に排出される。
本発明によれば重量物試料を高速回転する際、芯ずれを
発生させず又ワークホルダーよりとび出しも防止できる
とともに、真空吸着と相反する下面からの汚染防止剤供
給を成しとげたことにより。
発生させず又ワークホルダーよりとび出しも防止できる
とともに、真空吸着と相反する下面からの汚染防止剤供
給を成しとげたことにより。
試料下面への汚染物付着及び不所望なエツチング液侵入
を防止することが達成される。
を防止することが達成される。
本発明によって、汚染物付着のない高清浄な処理を可能
として、製品の信頼性向上及び製造歩留りの向上、更に
試料とび出しによる装置の稼動率低下防止、安全運転を
達成することができる。
として、製品の信頼性向上及び製造歩留りの向上、更に
試料とび出しによる装置の稼動率低下防止、安全運転を
達成することができる。
第１図は本発明の実施例の全体構成及び制御系統を示す
図、第２図はワークホルダーの平面図、第３図は第２図
のＡ−Ａ断面図である。
図、第２図はワークホルダーの平面図、第３図は第２図
のＡ−Ａ断面図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、中心軸のまわりに回転可能に支持され、その上面中
央部に被処理部品をセットするための凹窪部を有するワ
ークホルダーと、前記ワークホルダーのほぼ中央部を貫
通して前記凹窪部に開口する真空吸着用穴及び、前記凹
窪部真空吸着用穴の外側に開口する汚染防止剤供給用穴
及び前記凹窪部の底面に設けられた輻射状溝と、前記ワ
ークホルダーを、その中心軸に回転させる手段と、前記
被処理部品の表面へ処理剤を噴出する手段と、前記被処
理部品の裏面へ汚染防止剤を供給する手段とを具備した
ことを特徴とする部品処理装置。 ２、汚染防止剤は、水及び有機溶剤等の液体又は気体全
てが適用できることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の部品処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1097322A JPH02277227A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 部品処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1097322A JPH02277227A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 部品処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02277227A true JPH02277227A (ja) | 1990-11-13 |
Family
ID=14189246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1097322A Pending JPH02277227A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 部品処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02277227A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19901291A1 (de) * | 1999-01-15 | 2000-08-31 | Sez Semiconduct Equip Zubehoer | Vorrichtung zur Ätzbehandlung eines scheibenförmigen Gegenstandes |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62188226A (ja) * | 1986-02-13 | 1987-08-17 | Rohm Co Ltd | レジスト塗布装置 |
| JPS62221464A (ja) * | 1986-03-19 | 1987-09-29 | Mitsubishi Electric Corp | 回転塗布用真空吸着台 |
| JPS63141670A (ja) * | 1986-12-02 | 1988-06-14 | Sony Corp | 回転塗布装置 |
| JPS6414919A (en) * | 1987-07-09 | 1989-01-19 | Dainippon Printing Co Ltd | Chucking device |
| JPH0160530B2 (ja) * | 1981-09-10 | 1989-12-22 | Kawasaki Seitetsu Kk |
-
1989
- 1989-04-19 JP JP1097322A patent/JPH02277227A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0160530B2 (ja) * | 1981-09-10 | 1989-12-22 | Kawasaki Seitetsu Kk | |
| JPS62188226A (ja) * | 1986-02-13 | 1987-08-17 | Rohm Co Ltd | レジスト塗布装置 |
| JPS62221464A (ja) * | 1986-03-19 | 1987-09-29 | Mitsubishi Electric Corp | 回転塗布用真空吸着台 |
| JPS63141670A (ja) * | 1986-12-02 | 1988-06-14 | Sony Corp | 回転塗布装置 |
| JPS6414919A (en) * | 1987-07-09 | 1989-01-19 | Dainippon Printing Co Ltd | Chucking device |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19901291A1 (de) * | 1999-01-15 | 2000-08-31 | Sez Semiconduct Equip Zubehoer | Vorrichtung zur Ätzbehandlung eines scheibenförmigen Gegenstandes |
| DE19901291C2 (de) * | 1999-01-15 | 2002-04-18 | Sez Semiconduct Equip Zubehoer | Vorrichtung zur Ätzbehandlung eines scheibenförmigen Gegenstandes |
| KR100336145B1 (ko) * | 1999-01-15 | 2002-05-10 | 잠니취 프란층 | 디스크와 같은 대상물을 에칭 처리하기 위한 장치 |
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