JPH02277301A - 半導体装置用容器 - Google Patents
半導体装置用容器Info
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- JPH02277301A JPH02277301A JP9806889A JP9806889A JPH02277301A JP H02277301 A JPH02277301 A JP H02277301A JP 9806889 A JP9806889 A JP 9806889A JP 9806889 A JP9806889 A JP 9806889A JP H02277301 A JPH02277301 A JP H02277301A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- screw
- semiconductor device
- container
- circuit component
- metal cap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は金属製密封型半導体装置用容器に関し、特に容
器の気密性を保ちながら内容積を変化させてマイクロ波
特性の調整を行う半導体装置用容器の構造に関する。
器の気密性を保ちながら内容積を変化させてマイクロ波
特性の調整を行う半導体装置用容器の構造に関する。
従来、第４図に示すように下部導体２」二に搭載された
半導体素子５を含む回路部品と金属キャップ１の上面と
の電磁的な結合を変えてマイクロ波特性を調整する半導
体装置の容器では、金属キャップ１の上部に設けられた
ねじ４の一部を容器内に挿入し、挿入部分の長さを変化
させることでマイクロ波特性を調整する構造であった。
半導体素子５を含む回路部品と金属キャップ１の上面と
の電磁的な結合を変えてマイクロ波特性を調整する半導
体装置の容器では、金属キャップ１の上部に設けられた
ねじ４の一部を容器内に挿入し、挿入部分の長さを変化
させることでマイクロ波特性を調整する構造であった。
しかしながら、上記のような従来の容器では、キャップ
１に設けた調整用ねじ４の部分の気密性が保てず、半導
体装置の信頼性を低下させるという問題がある。
１に設けた調整用ねじ４の部分の気密性が保てず、半導
体装置の信頼性を低下させるという問題がある。
本発明の１−１的は１）１ｊ記問題点を解消することを
可能とした新規な半導体装置用容器を提供することにあ
る。
可能とした新規な半導体装置用容器を提供することにあ
る。
上述した従来の半導体装置用容器に対し、本発明は容器
の気密性を保ち、しかも装置のマイクロ波特性を調整で
きるという相違点を有する。
の気密性を保ち、しかも装置のマイクロ波特性を調整で
きるという相違点を有する。
Ｏｕ記目的を達成するため、本発明に係る半導体装置用
容器は回路部品をもつ下部導体と、前記小部導体の」二
部に封着され、前記半導体素子を含む回路部品を封止す
る金Ｊ／ＪＣキャップと、該金属キャップに螺着され、
Ｇｉｊ記回路部品に対する金属キャップ内への挿入量に
応じてマイクロ波特＋１４を調整するねじと、前記ねじ
の螺着部を気密封止する非金属膜とを有するものである
。
容器は回路部品をもつ下部導体と、前記小部導体の」二
部に封着され、前記半導体素子を含む回路部品を封止す
る金Ｊ／ＪＣキャップと、該金属キャップに螺着され、
Ｇｉｊ記回路部品に対する金属キャップ内への挿入量に
応じてマイクロ波特＋１４を調整するねじと、前記ねじ
の螺着部を気密封止する非金属膜とを有するものである
。
次に本発明の実施例について図面を参照しながら具体的
に説明する。
に説明する。
（実施例１）
第１図及び第２図は本発明に係る半導体装置用容器の実
施例１を示す断面図である。第１図及び第２図において
、金属キャップ１は鉄、ニッケル等の金属から形成され
ており、下部導体２に封着されている。この金属キャッ
プ１の内面にはプラスチック等の弾力ある合成樹脂から
なる非金属膜３が厚さ２〜３ ｎｙｎ稈度被着されてい
る。さらに金属キャップ１の上部には調整用ねし４が設
けられており、ねじ４を厄し込むことによってねし４と
半導体素子を含む回路部品５との電磁的結合度を変える
ことかできる。しかも、非金属膜３は半導体装置用容器
の気密性を保っている。例えば、本実施例を誘電体共振
器を用いた発振器に連用した場合には、回路部品として
の誘電体共振器６とねじ４の先端との間隔を共振器６の
厚さの約２倍程度に設定し、この間隔を変えることで、
磁気的な結合を変えて、発振周波数２発振出力を調整す
ることができる。
施例１を示す断面図である。第１図及び第２図において
、金属キャップ１は鉄、ニッケル等の金属から形成され
ており、下部導体２に封着されている。この金属キャッ
プ１の内面にはプラスチック等の弾力ある合成樹脂から
なる非金属膜３が厚さ２〜３ ｎｙｎ稈度被着されてい
る。さらに金属キャップ１の上部には調整用ねし４が設
けられており、ねじ４を厄し込むことによってねし４と
半導体素子を含む回路部品５との電磁的結合度を変える
ことかできる。しかも、非金属膜３は半導体装置用容器
の気密性を保っている。例えば、本実施例を誘電体共振
器を用いた発振器に連用した場合には、回路部品として
の誘電体共振器６とねじ４の先端との間隔を共振器６の
厚さの約２倍程度に設定し、この間隔を変えることで、
磁気的な結合を変えて、発振周波数２発振出力を調整す
ることができる。
（実施例２）
第３図は本発明に係る半導体装置用容器の実施例２を示
す断面図である。実施例２においては、例えば伝送線路
となる回路部品としての誘電体基板７と調整用ねじ４と
の距離を基板の厚さの１（１倍１ｉすαに設定し、この
間隔を変えることで電界結合を変えてマイクロ波の伝送
特性を調整することができる。
す断面図である。実施例２においては、例えば伝送線路
となる回路部品としての誘電体基板７と調整用ねじ４と
の距離を基板の厚さの１（１倍１ｉすαに設定し、この
間隔を変えることで電界結合を変えてマイクロ波の伝送
特性を調整することができる。
以」―説明したように、本発明によれば調整用ねじの挿
入部分を非金属Ｎψで覆うことにより、半導体装１１斤
の気密性を保持でき、ねじを上下に動かすことで回路部
品の発生する電磁界あるいは電界とねじとの結合を変化
させて半導体装置のマイクロ波特性を調整できる効果が
ある。
入部分を非金属Ｎψで覆うことにより、半導体装１１斤
の気密性を保持でき、ねじを上下に動かすことで回路部
品の発生する電磁界あるいは電界とねじとの結合を変化
させて半導体装置のマイクロ波特性を調整できる効果が
ある。
第１図及び第２図は本発明に係る半導体装ｊｉ′（用容
器の実施例１を示す断面図、第３図は本発明の実施例２
を示す断面図、第４図は従来例に係る半導体装置用容器
を示す断面図である。 １・・金属キャップ ２ 下部導体３・・・非金
属膜 ４・調整用ねし５・回路部品
６・誘電体共振器７・・・誘電体基板 特許出願人 ト１本電気株式会社
器の実施例１を示す断面図、第３図は本発明の実施例２
を示す断面図、第４図は従来例に係る半導体装置用容器
を示す断面図である。 １・・金属キャップ ２ 下部導体３・・・非金
属膜 ４・調整用ねし５・回路部品
６・誘電体共振器７・・・誘電体基板 特許出願人 ト１本電気株式会社
Claims (1)
- （１）回路部品をもつ下部導体と、前記下部導体の上部
に封着され、前記半導体素子を含む回路部品を封止する
金属キャップと、該金属キャップに螺着され、前記回路
部品に対する金属キャップ内への挿入量に応じてマイク
ロ波特性を調整するねじと、前記ねじの螺着部を気密封
止する非金属膜とを有することを特徴とする半導体装置
用容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9806889A JPH02277301A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | 半導体装置用容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9806889A JPH02277301A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | 半導体装置用容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02277301A true JPH02277301A (ja) | 1990-11-13 |
Family
ID=14210021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9806889A Pending JPH02277301A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | 半導体装置用容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02277301A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07106816A (ja) * | 1993-09-30 | 1995-04-21 | Sharp Corp | 衛星放送受信用コンバータ |
| JP2012009675A (ja) * | 2010-06-25 | 2012-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波半導体パッケージ |
-
1989
- 1989-04-18 JP JP9806889A patent/JPH02277301A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07106816A (ja) * | 1993-09-30 | 1995-04-21 | Sharp Corp | 衛星放送受信用コンバータ |
| JP2012009675A (ja) * | 2010-06-25 | 2012-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波半導体パッケージ |
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