JPH03208408A - チップ型弾性表面波装置 - Google Patents
チップ型弾性表面波装置Info
- Publication number
- JPH03208408A JPH03208408A JP2004109A JP410990A JPH03208408A JP H03208408 A JPH03208408 A JP H03208408A JP 2004109 A JP2004109 A JP 2004109A JP 410990 A JP410990 A JP 410990A JP H03208408 A JPH03208408 A JP H03208408A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acoustic wave
- surface acoustic
- wave element
- groove
- ceramic plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、テ、レビ受像機やビデオテープレコーダ等に
使用されるリフ口はんだ付が可能なチップ型弾性表面波
装置に関する。
使用されるリフ口はんだ付が可能なチップ型弾性表面波
装置に関する。
従来の技術
以下に従来のチップ型弾性表面波装置について説明する
。チップ型弾性表面波装置はアルミナ磁器板のチップキ
ャリヤに弾性表面波素子を固着し、電気的接続をした後
に空間を保持して封止する構成であり、第3図に示すよ
うにアルミナ磁器板6には、電極6が形成されており、
弾性表面流素子(図示せず)を接着剤でアルミナ磁器板
6に全面固着し、ワイヤボンディングにより電極6と接
続する。
。チップ型弾性表面波装置はアルミナ磁器板のチップキ
ャリヤに弾性表面波素子を固着し、電気的接続をした後
に空間を保持して封止する構成であり、第3図に示すよ
うにアルミナ磁器板6には、電極6が形成されており、
弾性表面流素子(図示せず)を接着剤でアルミナ磁器板
6に全面固着し、ワイヤボンディングにより電極6と接
続する。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記の従来の構成では、弾性表面波素子と
アルミナ磁器板6が接着剤で全面固着されているので、
キャップで封止する工程の前後で弾性表面波装置の中心
周波数が変化したり、温度による中心周波数のドリフト
量が大きくなるなどアミニナ磁器6の機械的な変形や、
熱的歪が弾性表面波素子に直接に影響して、弾性表面波
装置の特性に悪影響を与えるという問題点を有していた
。
アルミナ磁器板6が接着剤で全面固着されているので、
キャップで封止する工程の前後で弾性表面波装置の中心
周波数が変化したり、温度による中心周波数のドリフト
量が大きくなるなどアミニナ磁器6の機械的な変形や、
熱的歪が弾性表面波素子に直接に影響して、弾性表面波
装置の特性に悪影響を与えるという問題点を有していた
。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、アルミナ
磁器板の機械的な変形や、熱的歪が及ぼす弾性表面波素
子への影響を少くしたチップ型弾性表面波装置を提供す
ることを目的とする。
磁器板の機械的な変形や、熱的歪が及ぼす弾性表面波素
子への影響を少くしたチップ型弾性表面波装置を提供す
ることを目的とする。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明のチップ型弾性表面波
装置は、アルミナ磁器板の一部に弾性表面波素子を固着
するだめの周囲に溝をもつ部分を形成し、この部分に弾
性表面波素子を接着剤により固着する構成を有している
。
装置は、アルミナ磁器板の一部に弾性表面波素子を固着
するだめの周囲に溝をもつ部分を形成し、この部分に弾
性表面波素子を接着剤により固着する構成を有している
。
作用
この構成によって、接着部分に用いる接着剤がアルミナ
磁器板の接着部分の外に拡がらないので弾性表面波素子
の接着面積が一定化し、弾性表面波素子の全面がアルミ
ナ磁器板に接着されないのでアルミナ磁器板の機械的な
変形や熱的歪が弾性表面波素子に直接に影響しなくなり
、弾性表面波装置の特性に与える影響を少くできること
となる。
磁器板の接着部分の外に拡がらないので弾性表面波素子
の接着面積が一定化し、弾性表面波素子の全面がアルミ
ナ磁器板に接着されないのでアルミナ磁器板の機械的な
変形や熱的歪が弾性表面波素子に直接に影響しなくなり
、弾性表面波装置の特性に与える影響を少くできること
となる。
実施例
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第1図および第2図に示すように、周囲に溝1をもつ部
分2を形成しだアルミナ磁器板3には電極4が形成され
ている。アルミナ磁器板3の周囲に溝1をもつ部分2に
シリコーン樹脂を塗布し、弾性表面波素子(図示せず)
を接着して熱硬化した後ワイヤボンディングにより電極
4と接続する。
分2を形成しだアルミナ磁器板3には電極4が形成され
ている。アルミナ磁器板3の周囲に溝1をもつ部分2に
シリコーン樹脂を塗布し、弾性表面波素子(図示せず)
を接着して熱硬化した後ワイヤボンディングにより電極
4と接続する。
以上のように本実施例によれば、塗布するシリコーン樹
脂が、溝1の外側には流れ出ないため、弾性表面波素子
とアルミナ磁器板3は溝1をもつ部分2でのみ接着され
ることになり、接着面積が一定化し、弾性表面波装置の
特性を安定させ、アルミナ磁器板3に加わる機械的な変
形や熱的歪が及ぼす弾性表面波素子への影響を少くする
ことができる。
脂が、溝1の外側には流れ出ないため、弾性表面波素子
とアルミナ磁器板3は溝1をもつ部分2でのみ接着され
ることになり、接着面積が一定化し、弾性表面波装置の
特性を安定させ、アルミナ磁器板3に加わる機械的な変
形や熱的歪が及ぼす弾性表面波素子への影響を少くする
ことができる。
なお本発明の一実施例においては、周囲に溝1をもつ部
分2の形状を方形としたが、円形やその他の形状でも良
いことは言うまでもない。
分2の形状を方形としたが、円形やその他の形状でも良
いことは言うまでもない。
発明の効果
以上の実施例の説明からも明らかなように本発明は、ア
ルミナ磁器板の一部に弾性表面波素子を接着するだめの
周囲に溝をもつ部分を設け、この部分のみでアルミナ磁
器板と弾性表面波素子を接着する構成により接着面積が
変化し、アルミナ磁器板に加わる機械的な変形や、熱的
歪が弾性表面波素子に及ぼす影響を少くした優れたチッ
プ型弾性表面波装置を実現できるものである。
ルミナ磁器板の一部に弾性表面波素子を接着するだめの
周囲に溝をもつ部分を設け、この部分のみでアルミナ磁
器板と弾性表面波素子を接着する構成により接着面積が
変化し、アルミナ磁器板に加わる機械的な変形や、熱的
歪が弾性表面波素子に及ぼす影響を少くした優れたチッ
プ型弾性表面波装置を実現できるものである。
第1図は本発明の一実施例におけるアルミナ磁のアルミ
ナ磁器板の斜視図である。 1・・・・・溝、2・・・・・・周囲に溝をもつ部分、
3・・・・・・アルミナ磁器板。
ナ磁器板の斜視図である。 1・・・・・溝、2・・・・・・周囲に溝をもつ部分、
3・・・・・・アルミナ磁器板。
Claims (1)
- 周囲に溝をもつ部分を形成したアルミナ磁器板の前記
溝をもつ部分のみで弾性表面波素子を固着するチップ型
弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004109A JPH03208408A (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | チップ型弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004109A JPH03208408A (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | チップ型弾性表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03208408A true JPH03208408A (ja) | 1991-09-11 |
Family
ID=11575626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004109A Pending JPH03208408A (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | チップ型弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03208408A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6291926B1 (en) * | 1998-02-12 | 2001-09-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Piezoelectric resonator, method of manufacturing the piezoelectric resonator and method of adjusting resonance frequency of the piezoelectric resonator |
-
1990
- 1990-01-11 JP JP2004109A patent/JPH03208408A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6291926B1 (en) * | 1998-02-12 | 2001-09-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Piezoelectric resonator, method of manufacturing the piezoelectric resonator and method of adjusting resonance frequency of the piezoelectric resonator |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3570600B2 (ja) | 圧電部品およびその製造方法 | |
| JPH03208408A (ja) | チップ型弾性表面波装置 | |
| JP3235467B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH06105791B2 (ja) | 光電変換装置 | |
| JPH046860A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02235350A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS597769Y2 (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JPH04247645A (ja) | 金属基板の実装構造 | |
| JPS5954311A (ja) | 弾性表面波装置の保持方法 | |
| JPS6112095A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH04355509A (ja) | 圧電振動子の支持構造 | |
| JPS6432682A (en) | Optoelectronic semiconductor | |
| JPH02294060A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS63248155A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH087699Y2 (ja) | 表面弾性波装置 | |
| JPH03104409A (ja) | 弾性表面波デバイス | |
| JPH04113658A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05243469A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH02305013A (ja) | 弾性表面波素子の実装構造 | |
| JPH01229514A (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JPH0287654A (ja) | 表面実装型半導体装置 | |
| JPH03129840A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS60160639A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS61150405A (ja) | 圧力感応素子取付装置 | |
| JPS6226847A (ja) | 気密封止形半導体装置 |