JPH0227791A - プリント回路基板の形成方法 - Google Patents
プリント回路基板の形成方法Info
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- JPH0227791A JPH0227791A JP17747188A JP17747188A JPH0227791A JP H0227791 A JPH0227791 A JP H0227791A JP 17747188 A JP17747188 A JP 17747188A JP 17747188 A JP17747188 A JP 17747188A JP H0227791 A JPH0227791 A JP H0227791A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は導電性ペーストの半田付は性を大幅に向上させ
るプリント回路基板の形成方法に関するものである。
るプリント回路基板の形成方法に関するものである。
熱可塑性樹脂基板上に導電性ペーストをスクリーン印刷
し、プリント回路基板を形成する方法はメンブレンスイ
ッチやタッチパネル等でエレクトロニクス産業分野では
広く一般に知られている方法である。
し、プリント回路基板を形成する方法はメンブレンスイ
ッチやタッチパネル等でエレクトロニクス産業分野では
広く一般に知られている方法である。
又、ホットプレス又は、ホットローラー等により導体回
路を紙フエノール樹脂基板中に埋没させる方法は、リレ
ー回路等で摺動性を向上させる方法としてエレクトロニ
クス産業分野では広く一般に利用されている。
路を紙フエノール樹脂基板中に埋没させる方法は、リレ
ー回路等で摺動性を向上させる方法としてエレクトロニ
クス産業分野では広く一般に利用されている。
しかしながら、熱可塑性樹脂基板と導電性ペーストは密
着力が弱く、半田可能型銀ペースト及び低融点銀入り半
田を用いても、十分な半田接着強度を得ることができず
、電子部品の半田実装が出来ない欠点がある。又、紙フ
エノール基板へ導体回路を圧力と温度により埋没させる
方法は、リレー回路における摺動抵抗を低減させること
を目的としている。
着力が弱く、半田可能型銀ペースト及び低融点銀入り半
田を用いても、十分な半田接着強度を得ることができず
、電子部品の半田実装が出来ない欠点がある。又、紙フ
エノール基板へ導体回路を圧力と温度により埋没させる
方法は、リレー回路における摺動抵抗を低減させること
を目的としている。
又、摺動性付与剤が導体回路の表面に塗布されており、
半田付けできない。
半田付けできない。
本発明者は、かかる問題点、欠点を解決し、熱可塑性樹
脂基板に、導電性ペーストを用いて導体回路を形成し、
半田実装できる全く新しいプリント回路基板形成のため
に、鋭意研究を重ねた。
脂基板に、導電性ペーストを用いて導体回路を形成し、
半田実装できる全く新しいプリント回路基板形成のため
に、鋭意研究を重ねた。
その結果、プリント回路基板樹脂の軟化点以上に加温し
、プレス加圧（２０ｋｇ／ｃｍ”）することにより、導
体回路を熱可塑性樹脂基板内に埋没することができ、基
板と導体回路の密着力を大幅に高めること、又、その際
、導体回路内の導電性付与金属（Ａｇ、Ｃｕ、Ａｇ処理
Ｃｕ粉等２の充填密度が高くなり、導体回路の電気抵抗
値が大きく低下することを見いだした。
、プレス加圧（２０ｋｇ／ｃｍ”）することにより、導
体回路を熱可塑性樹脂基板内に埋没することができ、基
板と導体回路の密着力を大幅に高めること、又、その際
、導体回路内の導電性付与金属（Ａｇ、Ｃｕ、Ａｇ処理
Ｃｕ粉等２の充填密度が高くなり、導体回路の電気抵抗
値が大きく低下することを見いだした。
この事実により、単体回路の半田濡れ性は大幅に改善さ
れかつ半田密着強度は銅張りガラスエポキシ基板に匹敵
する値を得、本発明を完成した。
れかつ半田密着強度は銅張りガラスエポキシ基板に匹敵
する値を得、本発明を完成した。
本発明は、熱可塑性樹脂基板上に導電性ペーストにより
導体回路を形成し、しかる後。
導体回路を形成し、しかる後。
前記導体回路を加熱及び加圧することにより基板中に埋
没させることを特徴とするプリント回路基板の形成方法
である。
没させることを特徴とするプリント回路基板の形成方法
である。
本発明において用いられる熱可塑性樹脂基板の材料は温
度と圧力により、導体回路が埋没できる程度に、軟化す
る樹脂材料であればよい。従ってＡＢＳ樹脂、ガラス繊
維強化ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ガラ
ス繊維強化ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンオキ
サイド樹脂等が利用できる。
度と圧力により、導体回路が埋没できる程度に、軟化す
る樹脂材料であればよい。従ってＡＢＳ樹脂、ガラス繊
維強化ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ガラ
ス繊維強化ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンオキ
サイド樹脂等が利用できる。
前記基板上に導電性ペーストにより導体回路を形成する
方法は特に制限されないがスクリーン印刷法が好適であ
る。
方法は特に制限されないがスクリーン印刷法が好適であ
る。
本発明において、用いられる導電性ペーストは、本質的
に、半田付は可能な導電性ペーストであればよい。
に、半田付は可能な導電性ペーストであればよい。
このような導電性ペーストとしては、例えば■リント−
ケミトロン製導電性銀ペースト、シントロンに−３４２
４をあげることができる。
ケミトロン製導電性銀ペースト、シントロンに−３４２
４をあげることができる。
本発明において用いられる半田の種類は、導電性ペース
トに十分適合できる組成でなくてはならない。
トに十分適合できる組成でなくてはならない。
〔実
特に、Ａｇ系導電性ペーストについては、Ａｇ含有量が
２〜３％の、Ａｇ食氷水防止処置施した半田を用いるの
がよい。
２〜３％の、Ａｇ食氷水防止処置施した半田を用いるの
がよい。
又、基板樹脂の耐熱性に応じて、融点の異なる半田をて
きぎ使い分けることが大切である。
きぎ使い分けることが大切である。
本発明における加熱及び加圧の方法は特に制限されない
が、ホットプレス、ホットロール等が好適である。又、
温度は、基板樹脂の軟化点よりも、やや高く圧力は、導
体回路を埋没できる圧力であればよい。
が、ホットプレス、ホットロール等が好適である。又、
温度は、基板樹脂の軟化点よりも、やや高く圧力は、導
体回路を埋没できる圧力であればよい。
施 例〕
実施例１
ガラス繊維強化ポリエステル樹脂基板（ユニチカ製、ユ
ニチカＧ−ＰＥＴ）上に、スクリーン印刷法により、半
田付は可能型導電製銀ペースト（＠シントーケミトロン
製、シントロンに−３４２４）を印刷し、これを電熱熱
風炉中で１５０℃で６０分間、焼き付は乾燥し、第１図
の様な試験用導体回路を形成した。
ニチカＧ−ＰＥＴ）上に、スクリーン印刷法により、半
田付は可能型導電製銀ペースト（＠シントーケミトロン
製、シントロンに−３４２４）を印刷し、これを電熱熱
風炉中で１５０℃で６０分間、焼き付は乾燥し、第１図
の様な試験用導体回路を形成した。
導電体の膜厚は約１５〜２０μ、体積固有号
抵抗率は６×１０ Ω・１ であった、この試験用導体
回路をホットプレスにかけ導体回路を樹脂基板中に埋没
した。
回路をホットプレスにかけ導体回路を樹脂基板中に埋没
した。
ホットプレス粂件は、プレス温度は１２５℃、プレス圧
は約２０ ｋｍ ／ ｃ♂、加圧時間は３秒である。
は約２０ ｋｍ ／ ｃ♂、加圧時間は３秒である。
ホットプレス後の導体回路は完全に基板中に埋没し、大
変に滑らかな、金属光沢のある表面状態を形成したにの
時の体積固有抵抗寸 率は２×１０ Ω・１であった。実験結果は第１図の様
であり、実用性の高いプリント回路基板を形成すること
ができた。
変に滑らかな、金属光沢のある表面状態を形成したにの
時の体積固有抵抗寸 率は２×１０ Ω・１であった。実験結果は第１図の様
であり、実用性の高いプリント回路基板を形成すること
ができた。
第１表 実験結果
尚、半田付は条件は次の様である。
半田の種類 ：５ＴＲ−９３１３（■シントーケミト■
ン 製）半田方式 ：ペーパーリフロ一方式 気相温度は１５５〜１６０℃ 実施例２ 実施例１と同様に導電性銀ペーストを印刷し電熱熱風炉
中で１５０℃で３０分間焼き付は乾燥し、その後絶縁保
護コート（ＳＴＲ５１２０■シントーケミトロン製）を
２０〜２５μ（屹燥後の膜厚）塗布し、１５０℃で３０
分間焼付は乾燥し、第２図の様な試験用導体回路を形成
した。
ン 製）半田方式 ：ペーパーリフロ一方式 気相温度は１５５〜１６０℃ 実施例２ 実施例１と同様に導電性銀ペーストを印刷し電熱熱風炉
中で１５０℃で３０分間焼き付は乾燥し、その後絶縁保
護コート（ＳＴＲ５１２０■シントーケミトロン製）を
２０〜２５μ（屹燥後の膜厚）塗布し、１５０℃で３０
分間焼付は乾燥し、第２図の様な試験用導体回路を形成
した。
当該試験板を実施例１と同条件でプレスした。ホットプ
レス後、絶縁保護コート及び導体回路は樹脂基板中に埋
没し、滑らかな表面状態を形成した。この試験板は、実
施例１と同じ、体積固有抵抗率、半田密着強度、半田濡
れ性を示した。
レス後、絶縁保護コート及び導体回路は樹脂基板中に埋
没し、滑らかな表面状態を形成した。この試験板は、実
施例１と同じ、体積固有抵抗率、半田密着強度、半田濡
れ性を示した。
本発明の方法に従うと、従来半田付は実装のできなかっ
た熱可塑性ポリエステル基板にも、銅張り紙フエノール
基板又は銅張りガラスエポキシ基板兼の半田付は実装が
可能となり、全く新しい有効なプリント回路基板が実現
できる。
た熱可塑性ポリエステル基板にも、銅張り紙フエノール
基板又は銅張りガラスエポキシ基板兼の半田付は実装が
可能となり、全く新しい有効なプリント回路基板が実現
できる。
基板材料的にも熱可塑樹脂は、全て利用でき、低融点半
田と半田付は性可能導電性ペースト（Ａｇ系、Ｃｕ系、
Ａｇ−Ｃｕ系等）との組み合わせにより、より安価なプ
リント回路基板が実現できる。
田と半田付は性可能導電性ペースト（Ａｇ系、Ｃｕ系、
Ａｇ−Ｃｕ系等）との組み合わせにより、より安価なプ
リント回路基板が実現できる。
第１図及び第２図は基板１上に形成した試験用の導体回
路パターンを示す平面図でありＡは線幅１．０−膳、線
長１６ｃｍ＋のパターンＢはφ２關のパターン、Ｃは一
辺２龍の正方形のパターンを示す。 また第２図における斜線部は絶縁保護コート塗布部分を
示す。 特許出願人 神東塗料株式会社 箋ｚ１コ
路パターンを示す平面図でありＡは線幅１．０−膳、線
長１６ｃｍ＋のパターンＢはφ２關のパターン、Ｃは一
辺２龍の正方形のパターンを示す。 また第２図における斜線部は絶縁保護コート塗布部分を
示す。 特許出願人 神東塗料株式会社 箋ｚ１コ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 熱可塑性樹脂基板上に導電性ペーストによ り導体回路を形成し、しかる後、前記導体回路を加熱及
び加圧することにより、基板中に埋没させることを特徴
とするプリント回路基板の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17747188A JPH0227791A (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | プリント回路基板の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17747188A JPH0227791A (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | プリント回路基板の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0227791A true JPH0227791A (ja) | 1990-01-30 |
Family
ID=16031497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17747188A Pending JPH0227791A (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | プリント回路基板の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0227791A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002080637A1 (en) * | 2001-04-02 | 2002-10-10 | Nashua Corporation | Circuit elements having an embedded conductive trace and methods of manufacture |
| US7340825B2 (en) * | 2006-07-06 | 2008-03-11 | Harris Corporation | Method of making a transformer |
| US7381902B2 (en) | 2003-10-01 | 2008-06-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wiring board and method of manufacturing the same |
| CN100438724C (zh) * | 2003-03-03 | 2008-11-26 | 精工爱普生株式会社 | 布线基板的制造方法 |
-
1988
- 1988-07-15 JP JP17747188A patent/JPH0227791A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002080637A1 (en) * | 2001-04-02 | 2002-10-10 | Nashua Corporation | Circuit elements having an embedded conductive trace and methods of manufacture |
| US6824857B2 (en) | 2001-04-02 | 2004-11-30 | Nashua Corporation | Circuit elements having an embedded conductive trace and methods of manufacture |
| CN100438724C (zh) * | 2003-03-03 | 2008-11-26 | 精工爱普生株式会社 | 布线基板的制造方法 |
| US7381902B2 (en) | 2003-10-01 | 2008-06-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wiring board and method of manufacturing the same |
| US7340825B2 (en) * | 2006-07-06 | 2008-03-11 | Harris Corporation | Method of making a transformer |
| US7391293B2 (en) | 2006-07-06 | 2008-06-24 | Harris Corporation | Transformer and associated method of making using liquid crystal polymer (LCP) material |
| US7509727B2 (en) | 2006-07-06 | 2009-03-31 | Harris Corporation | Method of making a transformer |
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