JPH0139234B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、水平回路を有する印刷配線板の製造
方法に係るものである。

従来印刷配線板の製造方法は銅張り積層板の銅
箔表面に、エツチングレジストを用いてスクリー
ン印刷等により回路を作成し、次いで回路以外の
不要な銅を塩化第２鉄溶液等で溶解除去し、更に
この後エツチングレジストをアルカリ水溶液また
は有機溶剤等で除去するといつた方法が一般的で
ある。しかしながらこの方法では不用な銅を溶解
除去するため貫重な銅を無駄にしており省資源的
な面から考えても大きな損失である。

一方、この問題を解決する目的で種々の試みが
成されているが、その中の一つの方法としてステ
ンレス板等にメツキレジストを用いて回路を作成
し、金属面の露出した部分のみにメツキを施こ
し、その後レジストを剥離し、次いで回路を接着
剤の塗布された基板に転写するという方法が提案
されているが、この方法を用いた場合、以下のよ
うな欠点が生じる。

(1) レジストを剥離する工程が必要になるため作
業が煩雑になる上に、メツキ回路をメツキの種
類によつてはいためる場合が生じる。

(2) 基板面に接着剤を均一に塗布する必要が有
り、基板が硬質板等の場合作業が煩雑であり、
均一塗布が行なわれない場合回路表面に凹凸が
生じる。

(3) 基板表面に接着剤が塗布されるため得られた
回路板の厚み方向での基板構成が変るため反り
等が生じてしまう。

(4) メツキ回路が接着剤により転写される方法で
あるので得られた回路板の回路は、基板水平面
より上部に凸に出ているのが一般的であるため
摺動を必要とするような回路には不適である。
また上述の欠点のうち(1)項についてはレジスト
塗膜の剥離を行なわずに最終的に回路基板と一
体化してしまう、謂ゆる耐メツキ液性を有する
永久保護皮膜をレジストとして使うという方法
も提案されているが、他の問題、欠点は依然と
して解消されていない。

本発明は上述の諸欠点を解消しつつ基板製造工
程内で接着剤を用いること無く水平回路を有する
回路板を作成する方法を提供せんとするものであ
る。以下に本発明について具体的に説明する。

本発明はまず金属メツキ可能な金属板上に最終
的に永久保護被膜となり得る性能を備え、加えて
メツキレジストとなり得るコーテイングをスクリ
ーン印刷等で施こして、回路面のみ下地金属が露
出したパターンを形成する。この場合金属板は金
属メツキ可能なものであればすべて使用可能であ
るが、最終的に剥離が容易な各種金属箔が望まし
い。この意味でステンレス箔、鉄箔等が好んで用
いられる。特に安価な鉄箔の場合エツチングによ
り除去可能なので、本発明においては特に好んで
用いられる。またメツキレジスト兼カバーコート
用の樹脂ペーストとしては各種のものが適用出来
るが、好ましくは本法で用いられるプリプレグを
構成する樹脂ペーストが接着性、塗膜の電気性
能、回路板の反りの減少といつた観点から好まし
い。一般的には上記特性を考慮した場合、エポキ
シ樹脂をベースとしたペーストが好んで用いられ
る。スクリーン印刷で塗布されたこれらペースト
は加熱により完全に硬化せしめられ、金属メツキ
に際しておかされない強固な塗膜とする。なおこ
の際のメツキ厚みとレジスト厚みの関係は所望の
メツキ厚みより若干レジスト厚みの厚い方が細線
メツキ等の場合メツキ太りを避けるという意味で
好ましい。

次に該レジスト処理された金属板は金属メツキ
が施こされる。この場合のメツキの金属の種類は
適宜選択可能であるが、一般的には電解銅メツキ
が施こされる。また特に興味有るメツキとして
は、まず貫金属メツキを施こして、更にその上に
卑金属メツキを施こし、これを基板作成時に転写
すれば、表面に貫金属層を有する回路を作成する
ことが可能である。かくして得られたメツキを施
こされた金属板は、乾燥後メツキ面がプリプレグ
面と接するように積層する。この場合プリプレグ
枚数は所望の基板厚みにより適宜変化させること
が可能である。またプリプレグとしては各種のも
のが使用可能で有るが、我々の実験の結果ではエ
ポキシ樹脂をガラス布、ガラス不織布、紙、布等
の基材に含浸せしめて乾燥し、樹脂の硬化をＢス
テージ迄進めたものが金属およびレジストとの密
着性の点で優れている。次に積層物はプレスによ
り加熱加圧してプリプレグを完全に硬化させると
同時に、メツキされた金属および硬化したレジス
トを強固に接着せしめる。更にプリプレグ中の樹
脂は加熱加圧初期において流動性を有しているの
で、金属メツキ部分とレジスト面に段差があつて
も完全に樹脂が充填されるので、接着剤を塗布し
た場合に比較して空気の混入等は皆無である。本
発明の最大の特徴はこの工程に有り、従来の熱硬
化型積層板製造工程中で回路板が得られるという
点に有る。かくして得れた積層構造体から次に最
上層の金属板を除去するが、除去方法としては金
属箔の場合ピール剥離により充分除去可能である
が、必要に応じてエツチングにより除去する方法
も、回路面の平滑さが要求される場合に好んで用
いられる。かくして得られた印刷配線板は、回路
が完全に基板中に埋設された、謂ゆる水平回路板
（フラツシユ板）であり、金属箔に鏡面を有する
ものを用いた場合、この鏡面が完全に転写された
美麗な回路を有する回路板である。また接着剤を
特に用いていないので、基板構成は従来基板と全
く同等であり、反り、ねじれ等の全く無い回路板
が得られる。また一度出来た基板に接着剤を塗布
して行なわれる従来のメツキ回路転写法と異な
り、基板製造工程に回路を作成するために非常に
合理的で有する。以下に本発明の実施例を示す
が、これは一例でありこれにより本発明が規制さ
れるものでは無い。

実施例 鏡面を有する鉄箔上にエポキシ樹脂ペーストを
用いてスクリーン印刷法で回路部のみを残してレ
ジストをコートした。なお鉄箔の裏面はメツキが
行なわれない様に樹脂コートを施こしておいた。
コート厚みは20μであつた。次に得られた金属箔
を150℃加熱オーブン中で１時間熱処理を行ない、
エポキシ樹脂ペーストを完全に硬化せしめた。次
いで得られた金属板を硫酸銅浴中で下地金属の露
出部に電解メツキを施こし厚み15μの銅メツキを
行つた。メツキ後乾燥した。次いで該メツキ品の
回路面にガラス基板エポキシ樹脂プリプレグ８枚
を重ね、150℃、60分の条件で熱プレスを行つた。
その結果積層物は完全に一体化した。得られた完
全にプリプレグが硬化した積層体表面の最上層の
カバーを除去し、次いで鉄箔のみをエツチングに
より除去したところ、銅メツキ回路およびレジス
トが基板表面に転写された印刷配線板を得た。得
られた印刷配線板は完全に表面がフラツトであ
り、更に鉄箔の鏡面が転写された優れた水平回路
を有する印刷配線板であつた。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ステンレス箔、鉄箔、ニツケル箔および亜鉛
   箔の中から選択された金属箔の表面に、印刷配線
   回路の不用な部分のみに永久保護被覆を施す工程
   (1)と、下地金属箔の露出部に金属メツキを施こす
   工程(2)と、上記永久保護被覆と金属メツキから構
   成される表面と積層板製造のための中間素材であ
   るプリプレグとを対向させ必要枚数のプリプレグ
   を積層した後、これを加熱加圧硬化せしめる工程
   (3)と、得られた積層物から下地金属箔のみを除去
   する工程(4)を経て、表面に水平回路を有する印刷
   配線板を製造することを特徴とする印刷配線板の
   製造方法。 ２ 永久保護被覆剤がエポキシ樹脂を主成分とす
   るペーストである特許請求の範囲第１項記載の印
   刷配線板の製造方法。 ３ 金属メツキが銅メツキ、ニツケルメツキ、金
   メツキ、ハンダメツキの中から選択されたものま
   たはこれらの組合せである特許請求の範囲第１
   項、または第２項記載の印刷配線板の製造方法。 ４ 用いられるプリプレグがガラスエポキシプリ
   プレグ、紙エポキシプリプレグ、フエノール紙プ
   リプレグ、ポリイミドガラスプリプレグの中から
   選択されたものである特許請求の範囲第１項、第
   ２項、または第３項記載の印刷配線板の製造方
   法。 ５ 下地金属箔の除去がエツチング除去である特
   許請求の範囲第１項、第２項、第３項、または第
   ４項記載の印刷配線板の製造方法。 ６ 下地金属箔の除去がピール剥離である特許請
   求の範囲第１項、第２項、第３項、または第４項
   記載の印刷配線板の製造方法。