JPH02278144A - チップ部品検査装置 - Google Patents
チップ部品検査装置Info
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- JPH02278144A JPH02278144A JP1100472A JP10047289A JPH02278144A JP H02278144 A JPH02278144 A JP H02278144A JP 1100472 A JP1100472 A JP 1100472A JP 10047289 A JP10047289 A JP 10047289A JP H02278144 A JPH02278144 A JP H02278144A
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- 239000013598 vector Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 6
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- 239000006071 cream Substances 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
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- Image Processing (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はチップ部品検査装置に関し、特に外観検査にお
いて印刷配線基板上に実装したチップ部品が所定の位置
に正しく実装されているかどうかを検査するためのチッ
プ部品＄、ｆ装置に関する。
いて印刷配線基板上に実装したチップ部品が所定の位置
に正しく実装されているかどうかを検査するためのチッ
プ部品＄、ｆ装置に関する。
従来のチップ部品の検査装置は、被検査物ｉｌＩ＋ｌｌ
！置台と、この被検ｆ物装置台上に載置した被検査物に
少なくとも２方向から光を照射する照明手段と、被検査
物載置台上に配役した撮影手段と、この撮影手段で得ら
れるコントラスト情報を比較して処理する比較処理手段
とを備えたものである（４−ｉ開昭６０−２３１４００
号公報参照）。
！置台と、この被検ｆ物装置台上に載置した被検査物に
少なくとも２方向から光を照射する照明手段と、被検査
物載置台上に配役した撮影手段と、この撮影手段で得ら
れるコントラスト情報を比較して処理する比較処理手段
とを備えたものである（４−ｉ開昭６０−２３１４００
号公報参照）。
第８図および第９図２よび第１０図は、このような従来
のチップ部品検査装置の一例の検査方法を説明するため
の説明図である１ ・窮８図に２いて、被検査物鵡濾台２０に被検査物であ
る微小なチップ部品２１を取付けた印刷配線基板（印刷
基板）２２を同定し、このチップ部品２１に、４方向の
針め上方から所定のスポット光２４を照射する。この状
態でＩＴＶカメラ２５によってチップ部品２１を撮影し
、コンピュータで構成した比較手段２６によって撮影し
たチップ部品２Ｉのコントラスト情報と、あらかじめ記
憶しである適正位置にある場合のチップ部品２１の基準
コントラスト情報とを比較する。第９図に示すように、
Ｘ方向ｄ？＃度ヒストグラムおよびＹ方向Ｖ＃度ヒスト
グラムに分けて処理することによって、被検査部品であ
るチップ部品２４が定位置に正しく載置されているかど
うかを判断する。第９図に示したＸ方向濃度ヒストグラ
ムおよびＸ方向濃度ヒストグラムは、カーソルＡで囲む
領域中のパターン画像すなわち第１０図（ａ）に示すチ
ップ部品２１とクリームはんだランド（パッド）２３か
らの反射光によって形成されるパターン画像ＢのＸ方向
成分およびＸ方向成分を分析して得られる一７ν のであり、これらの＃変ヒストグラ１１７′に現われる
突出した一定の幅の部分Ｅ！およびＩｔおよびｔ３およ
びｔ４ は、第１Ｏ図（ｂ）に示したＩＴＶカメラから
見たチップ部品２１とクリームはんだランド（パッド）
２３の平面図におけるチップ部品２１のクリームはんだ
ランド（パッド）Ｋ対する上側余裕ＷＬｔおよび下側余
裕度Ｌ２および左側余裕度Ｌｓおよび右側余裕度Ｌ４に
それぞれ対応したデータである。ヒストグラムから得ら
れるｔｘＳｈの幅を基準データと比較することＫより、
チップ部品２１か所定の位置にあるか否かを判断する。
のチップ部品検査装置の一例の検査方法を説明するため
の説明図である１ ・窮８図に２いて、被検査物鵡濾台２０に被検査物であ
る微小なチップ部品２１を取付けた印刷配線基板（印刷
基板）２２を同定し、このチップ部品２１に、４方向の
針め上方から所定のスポット光２４を照射する。この状
態でＩＴＶカメラ２５によってチップ部品２１を撮影し
、コンピュータで構成した比較手段２６によって撮影し
たチップ部品２Ｉのコントラスト情報と、あらかじめ記
憶しである適正位置にある場合のチップ部品２１の基準
コントラスト情報とを比較する。第９図に示すように、
Ｘ方向ｄ？＃度ヒストグラムおよびＹ方向Ｖ＃度ヒスト
グラムに分けて処理することによって、被検査部品であ
るチップ部品２４が定位置に正しく載置されているかど
うかを判断する。第９図に示したＸ方向濃度ヒストグラ
ムおよびＸ方向濃度ヒストグラムは、カーソルＡで囲む
領域中のパターン画像すなわち第１０図（ａ）に示すチ
ップ部品２１とクリームはんだランド（パッド）２３か
らの反射光によって形成されるパターン画像ＢのＸ方向
成分およびＸ方向成分を分析して得られる一７ν のであり、これらの＃変ヒストグラ１１７′に現われる
突出した一定の幅の部分Ｅ！およびＩｔおよびｔ３およ
びｔ４ は、第１Ｏ図（ｂ）に示したＩＴＶカメラから
見たチップ部品２１とクリームはんだランド（パッド）
２３の平面図におけるチップ部品２１のクリームはんだ
ランド（パッド）Ｋ対する上側余裕ＷＬｔおよび下側余
裕度Ｌ２および左側余裕度Ｌｓおよび右側余裕度Ｌ４に
それぞれ対応したデータである。ヒストグラムから得ら
れるｔｘＳｈの幅を基準データと比較することＫより、
チップ部品２１か所定の位置にあるか否かを判断する。
上述したような従来のチップ部品検査装置は、スポット
光をあててチップ部品を撮影した画像から得られるＸ方
向清廉ヒストグラムおよびＸ方向濃度ヒストグラムを、
基準の濃度ヒストグラムと比較してチップ部品が所定の
位置にあるか否かをグ部品とクリームはんだランド（パ
ッド）の境界に生ずる＃に度ヒストグラム中の突出した
一定の幅の部分１１〜１４が正確に得られないという問
題が生じ、この間鴎を解決するためには、チップ部品の
高さや形状によってチップ部品の輪郭部等がコントラス
トよく撮影できるように調整しなければならないという
欠点かある。
光をあててチップ部品を撮影した画像から得られるＸ方
向清廉ヒストグラムおよびＸ方向濃度ヒストグラムを、
基準の濃度ヒストグラムと比較してチップ部品が所定の
位置にあるか否かをグ部品とクリームはんだランド（パ
ッド）の境界に生ずる＃に度ヒストグラム中の突出した
一定の幅の部分１１〜１４が正確に得られないという問
題が生じ、この間鴎を解決するためには、チップ部品の
高さや形状によってチップ部品の輪郭部等がコントラス
トよく撮影できるように調整しなければならないという
欠点かある。
本発明のチップ部品検査装（崖は、チップ部品を実装し
た印刷配線基板上を撮影するカラーテレビカメラと前記
カラーテレビカメラからの三原色のビデオ信号をそれぞ
れ対応するデジタル（ｉ号に変換するＡ／Ｄ変換器と、
前記デジタル信号のそれぞれを画像として格納するＲＧ
Ｂ画像メモリと、被検査対象となる前記チップ部品に関
するＣＡＤデータをあらかじめ登録しているＣＡＤデー
タメモリと、前記ＣＡＤデータメモリのデータを用いて
前記印刷配線基板上に実装した前記チップ部品の左右の
電極部の輪郭に一致した二つのウィンドを発生して前記
ＲＧＢ画像メモリから検査の基本データとなるウィンド
領域内だけのＲＧＢ画像データを抽出するウィンド画像
抽出部と、前記ウィンド画像抽出部によって抽出した二
つのウィンド内のそれぞれのＲＧＢ画像データを格納す
る左ウィンド画像メモリおよび右ウィンド画像メモリと
、前記左ウィンド画像メモリのｌｆｆ１像を１８０回転
させたＲＧＢ画像データを出力する画像回転部と、前記
画像回転部によって得られるＲＧＢ画像データを格納す
る回転画像メモリと、前記回転画像メモリと前記右りイ
ンド画像メモリのそれぞれのデータから決定されるカラ
ー分布ベクトルのなす角とそれぞれの大きさを比較して
同じ色をもつ部分の面積を算出する面積算出部と、前記
面積算出部で算出した面積とＣＡＤデータメモリの′１
極部の面積とを比較してチップ部品の実装ずれ状態を判
定する判定部とを備えている。
た印刷配線基板上を撮影するカラーテレビカメラと前記
カラーテレビカメラからの三原色のビデオ信号をそれぞ
れ対応するデジタル（ｉ号に変換するＡ／Ｄ変換器と、
前記デジタル信号のそれぞれを画像として格納するＲＧ
Ｂ画像メモリと、被検査対象となる前記チップ部品に関
するＣＡＤデータをあらかじめ登録しているＣＡＤデー
タメモリと、前記ＣＡＤデータメモリのデータを用いて
前記印刷配線基板上に実装した前記チップ部品の左右の
電極部の輪郭に一致した二つのウィンドを発生して前記
ＲＧＢ画像メモリから検査の基本データとなるウィンド
領域内だけのＲＧＢ画像データを抽出するウィンド画像
抽出部と、前記ウィンド画像抽出部によって抽出した二
つのウィンド内のそれぞれのＲＧＢ画像データを格納す
る左ウィンド画像メモリおよび右ウィンド画像メモリと
、前記左ウィンド画像メモリのｌｆｆ１像を１８０回転
させたＲＧＢ画像データを出力する画像回転部と、前記
画像回転部によって得られるＲＧＢ画像データを格納す
る回転画像メモリと、前記回転画像メモリと前記右りイ
ンド画像メモリのそれぞれのデータから決定されるカラ
ー分布ベクトルのなす角とそれぞれの大きさを比較して
同じ色をもつ部分の面積を算出する面積算出部と、前記
面積算出部で算出した面積とＣＡＤデータメモリの′１
極部の面積とを比較してチップ部品の実装ずれ状態を判
定する判定部とを備えている。
先ず始めに、本発明のチップ部品検査装置の動作原理に
ついて図面を参照して説明する。
ついて図面を参照して説明する。
第６図および第７図は、本発明のチップ部品の検量装置
の動作原理を説明するための説明図である。
の動作原理を説明するための説明図である。
被検査対象とするチップ部品１６は、第６図ｔａ）に示
すように、印刷基板上の所定の位ｆ（座標ｘ ｍ ｍ
ｙ ｍ ）に正確に実装されている場合は、チップ部品
１６の各辺がＹ軸およびＹ軸に平行となっており、また
チップ部品１６の左電極部１７および右電極部１８は左
右対称となっている。いま第６図ｔａ）に示すように、
所定の位置に正確に実装されたチップ部品１６を座標Ｘ
ｍ＠ｙｍを中心に１８０゜回転させて第６図（ｂ）の火
照とし、回転後の左電極ｆｉ１７の位置と回転前の右電
極部１８の位置を比較すると、第６図（ｃ）Ｋ示すよつ
罠、それぞれが重な夛合う部分の面積８がその電極部の
面積と等しくなって両者の位置が一致していることを示
す。
すように、印刷基板上の所定の位ｆ（座標ｘ ｍ ｍ
ｙ ｍ ）に正確に実装されている場合は、チップ部品
１６の各辺がＹ軸およびＹ軸に平行となっており、また
チップ部品１６の左電極部１７および右電極部１８は左
右対称となっている。いま第６図ｔａ）に示すように、
所定の位置に正確に実装されたチップ部品１６を座標Ｘ
ｍ＠ｙｍを中心に１８０゜回転させて第６図（ｂ）の火
照とし、回転後の左電極ｆｉ１７の位置と回転前の右電
極部１８の位置を比較すると、第６図（ｃ）Ｋ示すよつ
罠、それぞれが重な夛合う部分の面積８がその電極部の
面積と等しくなって両者の位置が一致していることを示
す。
ところが、第７図（ａ）のように、所定の位置（座標ｘ
ｍ ａ ｙ ｍ ）からずれた座標ｘｍ’・ｙ ｍ
／の位置にチップ部品１６が実装されている場合は、回
転前の右電極部１８の位置と第７図（ｂ） ＩＣ示す回
転後の左電極ｓ１７の位置とがずれるため、電なシ合５
面積Ｓは、第７図（ｃ） Ｋ示すよ５に、その電極部の
面積よプも小さくなる。
ｍ ａ ｙ ｍ ）からずれた座標ｘｍ’・ｙ ｍ
／の位置にチップ部品１６が実装されている場合は、回
転前の右電極部１８の位置と第７図（ｂ） ＩＣ示す回
転後の左電極ｓ１７の位置とがずれるため、電なシ合５
面積Ｓは、第７図（ｃ） Ｋ示すよ５に、その電極部の
面積よプも小さくなる。
本発明は、この原理を基に、第７図（ｄ）Ｋ示すように
、チップ部品１６が所定の位置（座標ｘｍ・ｙｍ）に正
確に実装された場合の左右の電極部の位置の領域（ウィ
ンド）１９で生じる現象にしぼシ、チップ部品１６を所
定の位置（座標ｘｍ＊ｙｍ）を中心として回転させて比
較するという操作は、実装したチップ部品１６を撮影し
て得られるデジタル画像上で処理することによって実現
する。
、チップ部品１６が所定の位置（座標ｘｍ・ｙｍ）に正
確に実装された場合の左右の電極部の位置の領域（ウィ
ンド）１９で生じる現象にしぼシ、チップ部品１６を所
定の位置（座標ｘｍ＊ｙｍ）を中心として回転させて比
較するという操作は、実装したチップ部品１６を撮影し
て得られるデジタル画像上で処理することによって実現
する。
次に本発明の実施例について図面を参照して詳細に説明
する。
する。
第１図は本発明の一実施例の構成を示すブロック図であ
る。
る。
第１図において、カラーテレビカメラ１によって被検査
チップ部品を撮影した画像の三原色（Ｒ・Ｇ−Ｂ）に対
応するビデオ信号ｄ１およびｄ２ｊ？よびｄ３をＡ／Ｄ
変換器２によってデジタル信号／ｉｔおよび！２および
ｔ３に変換し、３枚の画像（Ｒ・Ｇ−Ｂ）としてそれぞ
れをＲＧＢ画像メモリ３に格納する。
チップ部品を撮影した画像の三原色（Ｒ・Ｇ−Ｂ）に対
応するビデオ信号ｄ１およびｄ２ｊ？よびｄ３をＡ／Ｄ
変換器２によってデジタル信号／ｉｔおよび！２および
ｔ３に変換し、３枚の画像（Ｒ・Ｇ−Ｂ）としてそれぞ
れをＲＧＢ画像メモリ３に格納する。
を設定し、このＹ軸およびＹ軸をそれぞれ印刷基板上・
ＬＸＷＹｗ座標系のｙｗ軸およびｙｗ軸に平行とすると
、印刷基板上に実装したチップ部品１２がパッド１５上
に正確に実装されてＧ）る場合は、チップ部品１２の各
辺は、Ｙ軸およびＹ軸に水平または垂直の状態となる。
ＬＸＷＹｗ座標系のｙｗ軸およびｙｗ軸に平行とすると
、印刷基板上に実装したチップ部品１２がパッド１５上
に正確に実装されてＧ）る場合は、チップ部品１２の各
辺は、Ｙ軸およびＹ軸に水平または垂直の状態となる。
一方被検査対象となるチップ部品１２のＣＡＤデータは
、ＣＡＤデータメモリ４上に登録されている。ＣＡＤデ
ータい面積を有する左電極部１３および右電極部１４の
それぞれの位置（座標ｘｉ−ｙｔおよびｘ ｒ −ｙｒ
）とその大きさｗｘおよびｗｙおよび面積ＳＯが登録さ
れている。これが本実施例における前処理段階である。
、ＣＡＤデータメモリ４上に登録されている。ＣＡＤデ
ータい面積を有する左電極部１３および右電極部１４の
それぞれの位置（座標ｘｉ−ｙｔおよびｘ ｒ −ｙｒ
）とその大きさｗｘおよびｗｙおよび面積ＳＯが登録さ
れている。これが本実施例における前処理段階である。
前処理が終了すると、ウィンド画像抽出部５は、ＣＡＤ
データメモリ４から実装されるべきチップ部品１２の位
置の左電極部１２の位置（座標Ｘ！・ｙｌ）のデータｈ
、と、右電極部１４の位置（座標ｘｒ−ｙｒ）のデータ
ｈ２と大きさ（ｗｘおよびｙｙ）のデータｈ３とを読出
す。第４図に示すように、チップ部品１２が所定の位置
に正確に実装されている場合は、その左電極部１３の輪
郭と一致するウィンドｗＡと、右電極部１４の輪郭と一
致するウィンドｗｒとをデータＣ）ｓおよび０２として
発生し、第５図に示すように、ウィンドＪおよびｗｒの
それぞれの領域内だけのＲＧＢ画像Ｐｚ（ｉ、ｊ）およ
びＰｒ（ｉｅｊ）（ｉ＝１・−・ｗｘ＊ｊ＝１−ｗｙ）
を抽出し、それぞれのデータｆ１およびｆ２を左ウ
ィンド画像６および右ウィンド画像７に格納する。
データメモリ４から実装されるべきチップ部品１２の位
置の左電極部１２の位置（座標Ｘ！・ｙｌ）のデータｈ
、と、右電極部１４の位置（座標ｘｒ−ｙｒ）のデータ
ｈ２と大きさ（ｗｘおよびｙｙ）のデータｈ３とを読出
す。第４図に示すように、チップ部品１２が所定の位置
に正確に実装されている場合は、その左電極部１３の輪
郭と一致するウィンドｗＡと、右電極部１４の輪郭と一
致するウィンドｗｒとをデータＣ）ｓおよび０２として
発生し、第５図に示すように、ウィンドＪおよびｗｒの
それぞれの領域内だけのＲＧＢ画像Ｐｚ（ｉ、ｊ）およ
びＰｒ（ｉｅｊ）（ｉ＝１・−・ｗｘ＊ｊ＝１−ｗｙ）
を抽出し、それぞれのデータｆ１およびｆ２を左ウ
ィンド画像６および右ウィンド画像７に格納する。
次に左ウィンド画像メモリ６のＲＧＢｉ像データｆ１を
画像回転部８によって続出し、第５図に示すように、左
電極部１３の位Ｉｆ（ｘＡ−ｙ７）を中心として１８０
°回転した画像Ｑｌ（ｉ 、 ｊ ）とし、回転後のＲ
ＧＢ画像データｑを回転画像メモリ９に格納する。画像
回転部８は、左ウィンド画像メモとすると、画像の回転
結果として、 Ｑｒ （ｉ ＋ ｊ ）”ＰＡ ｒ （ｗｘ −ｉ＋１
、ｗｙ−ｊ＋１ ）・（１）Ｑｇ（ｉｅｊ）＝ＰＡｇ
（ｗｘ−ｉ＋１．ｗｙ−ｊ＋１）・・（２）Ｑｂ（ｉ
、ｊ ）＝ＰＪｂ（ｗｘ−ｉ＋１．ｗｙ−ｊ＋ｌ）・・
（３）からＱｒ（ｉ、ｊ）およびＱｇ（ｉ、ｊ）ｊ？よ
びＱｂ（ｉ、ｊ）（ｉ＝１・・・ｗｘ、ｊ＝１・・・ｗ
ｙ） を求め、回転画像メモリ９にこの画像データｑ
を格納する。
画像回転部８によって続出し、第５図に示すように、左
電極部１３の位Ｉｆ（ｘＡ−ｙ７）を中心として１８０
°回転した画像Ｑｌ（ｉ 、 ｊ ）とし、回転後のＲ
ＧＢ画像データｑを回転画像メモリ９に格納する。画像
回転部８は、左ウィンド画像メモとすると、画像の回転
結果として、 Ｑｒ （ｉ ＋ ｊ ）”ＰＡ ｒ （ｗｘ −ｉ＋１
、ｗｙ−ｊ＋１ ）・（１）Ｑｇ（ｉｅｊ）＝ＰＡｇ
（ｗｘ−ｉ＋１．ｗｙ−ｊ＋１）・・（２）Ｑｂ（ｉ
、ｊ ）＝ＰＪｂ（ｗｘ−ｉ＋１．ｗｙ−ｊ＋ｌ）・・
（３）からＱｒ（ｉ、ｊ）およびＱｇ（ｉ、ｊ）ｊ？よ
びＱｂ（ｉ、ｊ）（ｉ＝１・・・ｗｘ、ｊ＝１・・・ｗ
ｙ） を求め、回転画像メモリ９にこの画像データｑ
を格納する。
次に面積算出部１０において、回転画像メモリ９のデー
タＳと右ウィンド画像メモリ７のデータｔを順次に読出
してまずカラー比較を行う。カラー比較は、回転画像メ
モリ９からある画素（ｉ、ｊ）の要素となるＲＧＢのデ
ータＱｒ（ｉｅｊ）”よびＱｇ（ＩＩＪ）ンよびＱｂ（
ｉ、ｊ）を−、組のデータＳとして読出し、それらの値
ｒおよびｇおよびｂから８ｇ３図に示すＲＧＢ空間内の
ベクトルＣ＝ （ｒ 、 ｇ 、 ｂ ）を決定する。
タＳと右ウィンド画像メモリ７のデータｔを順次に読出
してまずカラー比較を行う。カラー比較は、回転画像メ
モリ９からある画素（ｉ、ｊ）の要素となるＲＧＢのデ
ータＱｒ（ｉｅｊ）”よびＱｇ（ＩＩＪ）ンよびＱｂ（
ｉ、ｊ）を−、組のデータＳとして読出し、それらの値
ｒおよびｇおよびｂから８ｇ３図に示すＲＧＢ空間内の
ベクトルＣ＝ （ｒ 、 ｇ 、 ｂ ）を決定する。
同時に、右ウィンドデータメモリ７から（ｉ、Ｄ の要
素となるデータＰｒｒ（ｉ、ｊ）ｊ？よびＱｒｂ（ｔ、
ｊ）を１組のデータｔとして読出し、それらの値ｒ′お
よびｇ′およびｂ′からベクトルＣ′＝（ｒ′１ｇ′、
ｂ′）を決定する。ベクトルＣおよびσからその大きさ
ＩｃＩおよびＩＣ′１と、第３図に示したベクトルＣお
よびＣ′のなす角ψを算出し、あらかじめ設定しである
閾値ＴＮおよびＴψと比較し、１ｅｔ−ｌｃ’ｌ ｌ＜
ＴＮでかつ（ψくＴψ）を満たすときにそれらの画素は
同等であると判断することによってカラー比較を行う。
素となるデータＰｒｒ（ｉ、ｊ）ｊ？よびＱｒｂ（ｔ、
ｊ）を１組のデータｔとして読出し、それらの値ｒ′お
よびｇ′およびｂ′からベクトルＣ′＝（ｒ′１ｇ′、
ｂ′）を決定する。ベクトルＣおよびσからその大きさ
ＩｃＩおよびＩＣ′１と、第３図に示したベクトルＣお
よびＣ′のなす角ψを算出し、あらかじめ設定しである
閾値ＴＮおよびＴψと比較し、１ｅｔ−ｌｃ’ｌ ｌ＜
ＴＮでかつ（ψくＴψ）を満たすときにそれらの画素は
同等であると判断することによってカラー比較を行う。
このカラー比較を順次読出したデータＳおよびｔの間で
行い、同等と判１所した要素の個数をカウントする。
行い、同等と判１所した要素の個数をカウントする。
回転画像メモリ９と右ウィンド画像メモリ７内のすべて
の要素についてカラー比較を終了したとき、カウント値
Ｕが、第５図に示したように、回転画像メモリ９０回転
画像Ｑ杉と右ウィンド画像Ｐｒで同じ色を有する部分、
特に寛腋部の重ｌり合った部分が多くなり、その重なり
の面積Ｓにほぼ一致する。
の要素についてカラー比較を終了したとき、カウント値
Ｕが、第５図に示したように、回転画像メモリ９０回転
画像Ｑ杉と右ウィンド画像Ｐｒで同じ色を有する部分、
特に寛腋部の重ｌり合った部分が多くなり、その重なり
の面積Ｓにほぼ一致する。
最後に、判定部１１において面積Ｓに、相当するカウン
ト値ＵとＣＡＤデータメモリ４内の電極部の而ｖｔｓｏ
のデータｈ４とを読出し、両者の比叙を行う。チップ８
１５品１２の位置ずれの許容症が面積に関する閾値Ｔｓ
としてあらかじめ設定してるので、ｌ Ｓ−８ｔ）
ｌ ＜ Ｔｓを満たすときは実装位置は合格であり、膚
たさないときは位置ずれが生じているものとして不合格
とし、この判定結果Ｖを出力する。
ト値ＵとＣＡＤデータメモリ４内の電極部の而ｖｔｓｏ
のデータｈ４とを読出し、両者の比叙を行う。チップ８
１５品１２の位置ずれの許容症が面積に関する閾値Ｔｓ
としてあらかじめ設定してるので、ｌ Ｓ−８ｔ）
ｌ ＜ Ｔｓを満たすときは実装位置は合格であり、膚
たさないときは位置ずれが生じているものとして不合格
とし、この判定結果Ｖを出力する。
以上説明したように、本発明のチップ部品検査装置は、
被検査対象のチップ部品に固有の電極部分に着目し、被
検査対象となっている電極部それ自身がもつＲＧＢ分布
データを用いて、実装状態を判定するという手段を用い
ることにより、従来の濃淡情報だけでは照明または周囲
の電子部品による光の反射や影やむら等で判定結果が不
安定になるという問題を回避することができるという効
果があり、さらに、チップ部品を撮影した画像から、正
常な実装位置にあるチップ部品の電極部の輪郭に一致し
たウィンド内だけの三原色のカラー分布によって処理す
るため、三原色データを用いて少ない１ ｔ、４報はで
扁鴻な処理を実現でさるという効果がある。
被検査対象のチップ部品に固有の電極部分に着目し、被
検査対象となっている電極部それ自身がもつＲＧＢ分布
データを用いて、実装状態を判定するという手段を用い
ることにより、従来の濃淡情報だけでは照明または周囲
の電子部品による光の反射や影やむら等で判定結果が不
安定になるという問題を回避することができるという効
果があり、さらに、チップ部品を撮影した画像から、正
常な実装位置にあるチップ部品の電極部の輪郭に一致し
たウィンド内だけの三原色のカラー分布によって処理す
るため、三原色データを用いて少ない１ ｔ、４報はで
扁鴻な処理を実現でさるという効果がある。
第１図は本発明の一実雄例を示すブロック図、第２図は
座標系とＣλＤｆ−タメモリの内部とσ）Ｓ − 説明図、第３図４ｆ Ｒ（ｉ Ｂ分布データの説明図、
第４図はつ１ンドの説明凶、第５凶はウィンド内の１１
１ｉｉ像データと回転画像ｐ：びそれらから１（出され
る判定粂件の色の一致する面積を説明するための説明図
、第６図および第７図は本発明の動作原理を説明するた
ゆの説明図、第８図および第９因および第１０図は従来
のチップ部品の検査装置−例を説明する之めの説明図で
ある。 １・・・・・・カラーＴＶカメラ、２・・・・・・Ａ／
Ｄ変換器、３・・・・・・ＲＧＢ画像メモリ、４・・・
・・・ＣＡＤデータメモリ、５・・・・・・ウィンド画
像抽出部、６・・・・・・左ウィンド画像メモリ、７・
・・・・・右ウィンド画像メモリ、８・・・・・・画像
回転部、９・・・・・・回転画像メモリ、１０・・・・
・・面積算出部、１１・・・・・・判定部、１２．１６
゜２１・・・・・・チップ部品、１３．１７・・・・・
・左電極部、１４．１８・・・・・・右電極部、１５・
・・・・・パッド、１９・・・・・ウィンド、２０・・
・・・・被検査物載置台、２２・・・・・・印刷基板、
２３・・・・・クリームはんだランド（パッド）、２４
・・・・・・スポット光、２５・・・・・・ＩＴＶカメ
ラ、２６・・・・・・比較手段。 代理人 弁理士 内 原 晋 猶２ 諾 に 第 づ 則 Ｙ （ａ） （紗ｊ （Ｉ）ノ
座標系とＣλＤｆ−タメモリの内部とσ）Ｓ − 説明図、第３図４ｆ Ｒ（ｉ Ｂ分布データの説明図、
第４図はつ１ンドの説明凶、第５凶はウィンド内の１１
１ｉｉ像データと回転画像ｐ：びそれらから１（出され
る判定粂件の色の一致する面積を説明するための説明図
、第６図および第７図は本発明の動作原理を説明するた
ゆの説明図、第８図および第９因および第１０図は従来
のチップ部品の検査装置−例を説明する之めの説明図で
ある。 １・・・・・・カラーＴＶカメラ、２・・・・・・Ａ／
Ｄ変換器、３・・・・・・ＲＧＢ画像メモリ、４・・・
・・・ＣＡＤデータメモリ、５・・・・・・ウィンド画
像抽出部、６・・・・・・左ウィンド画像メモリ、７・
・・・・・右ウィンド画像メモリ、８・・・・・・画像
回転部、９・・・・・・回転画像メモリ、１０・・・・
・・面積算出部、１１・・・・・・判定部、１２．１６
゜２１・・・・・・チップ部品、１３．１７・・・・・
・左電極部、１４．１８・・・・・・右電極部、１５・
・・・・・パッド、１９・・・・・ウィンド、２０・・
・・・・被検査物載置台、２２・・・・・・印刷基板、
２３・・・・・クリームはんだランド（パッド）、２４
・・・・・・スポット光、２５・・・・・・ＩＴＶカメ
ラ、２６・・・・・・比較手段。 代理人 弁理士 内 原 晋 猶２ 諾 に 第 づ 則 Ｙ （ａ） （紗ｊ （Ｉ）ノ
Claims (1)
- チップ部品を実装した印刷配線基板を撮影するカラー
テレビカメラと前記カラーテレビカメラからの三原色の
ビデオ信号をそれぞれ対応するデジタル信号に変換する
Ａ／Ｄ変換器と、前記デジタル信号のそれぞれを画像と
して格納するＲＧＢ画像メモリと、被検査対象となる前
記チップ部品に関するＣＡＤデータをあらかじめ登録し
ているＣＡＤデータメモリと、前記ＣＡＤデータメモリ
のデータを用いて前記印刷配線基板上に実装した前記チ
ップ部品の左右の電極部の輪郭に一致した二つのウイン
ドを発生して前記ＲＧＢ画像メモリから検査の基本デー
タとなるウインド領域内だけのＲＧＢ画像データを抽出
するウインド画像抽出部と、前記ウインド画像抽出部に
よって抽出した二つのウインド内のそれぞれのＲＧＢ画
像データを格納する左ウインド画像メモリおよび右ウイ
ンド画像メモリと、前記左ウインド画像メモリの画像を
１８０°回転させたＲＧＢ画像データを出力する画像回
転部と、前記画像回転部によって得られるＲＧＢ画像デ
ータを格納する回転画像メモリと、前記回転画像メモリ
と前記右ウインド画像メモリのそれぞれのデータから決
定されるカラー分布ベクトルのなす角とそれぞれの大き
さを比較して同じ色をもつ部分の面積を算出する面積算
出部と、前記面積算出部で算出した面積とＣＡＤデータ
メモリの電極部の面積とを比較してチップ部品の実装ず
れ状態を判定する判定部とを備えることを特徴とするチ
ップ部品検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1100472A JPH02278144A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | チップ部品検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1100472A JPH02278144A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | チップ部品検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02278144A true JPH02278144A (ja) | 1990-11-14 |
Family
ID=14274854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1100472A Pending JPH02278144A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | チップ部品検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02278144A (ja) |
-
1989
- 1989-04-19 JP JP1100472A patent/JPH02278144A/ja active Pending
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