JPH0241578A - チップ部品検査装置 - Google Patents
チップ部品検査装置Info
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- JPH0241578A JPH0241578A JP63193841A JP19384188A JPH0241578A JP H0241578 A JPH0241578 A JP H0241578A JP 63193841 A JP63193841 A JP 63193841A JP 19384188 A JP19384188 A JP 19384188A JP H0241578 A JPH0241578 A JP H0241578A
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- Japan
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- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 13
- 239000013598 vector Substances 0.000 claims description 7
- 239000000284 extract Substances 0.000 claims description 4
- 238000013075 data extraction Methods 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Image Processing (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はチップ部品検査装置、特に、実装済基板の外観
検査においてチップ部品が所定の位置に正しく実装され
ているかどうかを検査できるチップ部品検査装置に関す
る。
検査においてチップ部品が所定の位置に正しく実装され
ているかどうかを検査できるチップ部品検査装置に関す
る。
従来の技術としては、例えば、特開昭６０−２３１４０
０号公報に示されているように検査装置がある。
０号公報に示されているように検査装置がある。
従来のチップ部品の検査装置は、被検査物載置台と、前
記被検査物載置台上に載置された被検査物に少なくとも
２方向から光を照射する照明手段と、前記被検査物載置
台上に配設された撮影手段と、前記撮影手段で得るコン
トラスト情報とを比較処理する比較処理手段とを含んで
構成される。
記被検査物載置台上に載置された被検査物に少なくとも
２方向から光を照射する照明手段と、前記被検査物載置
台上に配設された撮影手段と、前記撮影手段で得るコン
トラスト情報とを比較処理する比較処理手段とを含んで
構成される。
次に従来のチップ部品の検査装置の検査方法について図
面を参照して詳細に説明する。
面を参照して詳細に説明する。
第６図は従来の一例を示す斜視図である。
被検査物載置台１３に被検査物である微小なチップ部品
１４を取り付けた印刷基板１５が固定され、そしてチッ
プ部品１４に四方向斜め上方から所定の光１７をスポッ
ト照射する。
１４を取り付けた印刷基板１５が固定され、そしてチッ
プ部品１４に四方向斜め上方から所定の光１７をスポッ
ト照射する。
ＩＴＶカメラ１８でチップ部品１４を撮影し、コンピュ
ータで構成される比較手段１９で、撮影したチップ部品
１４のコントラスト情報と、あらかじめ記憶させである
適正位置にある同じチップ部品１４の基準コントラスト
情報とを、第７図に示すように、Ｘ方向濃度ヒストグラ
ム及びＸ方向濃度ヒストグラムに処理することによって
、被検査部品であるチップ部品１４が定位置に正しく載
置されているかどうかを判断することができる。
ータで構成される比較手段１９で、撮影したチップ部品
１４のコントラスト情報と、あらかじめ記憶させである
適正位置にある同じチップ部品１４の基準コントラスト
情報とを、第７図に示すように、Ｘ方向濃度ヒストグラ
ム及びＸ方向濃度ヒストグラムに処理することによって
、被検査部品であるチップ部品１４が定位置に正しく載
置されているかどうかを判断することができる。
第７図に示したＸ方向濃度ヒストグラム及びＸ方向濃度
ヒストグラムは、カーソルＡで囲む領域中のパターン画
像、すなわち第８図（ａ） Ｋ示すチップ部品１４とク
リーム半田ランド（パッド）１６からの反射光によって
形成されるパターン画像ＢのＸ方向成分及びＹ方向成分
を分析して得たものであり、これら画濃度ヒストグラム
に現われる突出した一定の幅の部分１＋ 、ｌｚ、１３
．１４は第８図ｆｂ）（ＩＴＶカメラ１８側から見たチ
ップ部品１４とクリーム半田ランド（パッド）１６の平
面図〕に示すチップ部品１４のクリーム半田ランド（パ
ッド）に対する上側余裕度ＬＩ＋下側余裕度”２＋左側
余裕度Ｌ３ｒ右側余裕度Ｌ４にそれぞれ対応したデータ
であり、ヒストグラムから得られるＩｔ〜１４の幅が基
準データとの比較をすることＫより、チップ部品１４が
定位置にあるかどうかを判断する。
ヒストグラムは、カーソルＡで囲む領域中のパターン画
像、すなわち第８図（ａ） Ｋ示すチップ部品１４とク
リーム半田ランド（パッド）１６からの反射光によって
形成されるパターン画像ＢのＸ方向成分及びＹ方向成分
を分析して得たものであり、これら画濃度ヒストグラム
に現われる突出した一定の幅の部分１＋ 、ｌｚ、１３
．１４は第８図ｆｂ）（ＩＴＶカメラ１８側から見たチ
ップ部品１４とクリーム半田ランド（パッド）１６の平
面図〕に示すチップ部品１４のクリーム半田ランド（パ
ッド）に対する上側余裕度ＬＩ＋下側余裕度”２＋左側
余裕度Ｌ３ｒ右側余裕度Ｌ４にそれぞれ対応したデータ
であり、ヒストグラムから得られるＩｔ〜１４の幅が基
準データとの比較をすることＫより、チップ部品１４が
定位置にあるかどうかを判断する。
上述した従来の検査装置は、スポット光をあてチップ部
品を撮影した画像から得られるＸ方向濃度ヒストグラム
及びＸ方向濃度ヒストグラムを基準となるチップ部品の
濃度ヒストグラムを比較してチップ部品が定位置にある
かどうかを判断しているので、まわりの電子部品による
影響や、半田の形状による光の反射の違いにより、チッ
プ部品とクリーム半田ランド（パッド）の境界によって
生じるべき、濃度ヒストグラム中の１１〜ｌ、を決定す
る突出した一定の幅の部分が正確に得られないというよ
うな問題が生じ、この問題を解決するためにはチップ部
品の高さや形状によりチップ部品の輪郭部等がコントラ
ストよく撮影できるように調整しなければならないとい
った欠点があった。
品を撮影した画像から得られるＸ方向濃度ヒストグラム
及びＸ方向濃度ヒストグラムを基準となるチップ部品の
濃度ヒストグラムを比較してチップ部品が定位置にある
かどうかを判断しているので、まわりの電子部品による
影響や、半田の形状による光の反射の違いにより、チッ
プ部品とクリーム半田ランド（パッド）の境界によって
生じるべき、濃度ヒストグラム中の１１〜ｌ、を決定す
る突出した一定の幅の部分が正確に得られないというよ
うな問題が生じ、この問題を解決するためにはチップ部
品の高さや形状によりチップ部品の輪郭部等がコントラ
ストよく撮影できるように調整しなければならないとい
った欠点があった。
本発明のチップ部品検査装置は、実装済基板上のチップ
部品を撮像するカラーテレビカメラと。
部品を撮像するカラーテレビカメラと。
前記カラーテレビカメラの信号を三原色（Ｒ，、Ｇ。
Ｂ）別々にデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換部と、前
記デジタル信号をＲ，Ｇ、Ｂ別々に画像として格納する
ＲＧＢ画偉メモリと、被検査対象となるチップに関する
ＣＡＤデータがあらかじめ登録されているＣＡＤデータ
メモリと、前記ＣＡＤデータメモリのデータを用いて正
確に実装されたチップ部品の輪郭に一致したウィンドを
発生し前記ＲＧＢ画像メモリから検査の基本データとな
るＲ２Ｏ，Ｂそれぞれのウィンド領域内だけの画像デー
タを抽出するウィンド画像抽出部と、前記ウィンド画像
データ抽出部により抽出されるＲ、Ｇ、Ｂそれぞれのウ
ィンド画像データを格納するＲ、ＧＢウィンド画像メモ
リと、前記ＲＧＢウィンド画像メモリのデータから決定
されるカラー分布ベクトルとＣＡＤデータメモリのＣＡ
Ｄデータから決定されるカラー分布ベクトルのなす角と
それぞれの大きさを比較してウィンド領域内でチップ部
品の電極部に対応する画素を抽出するカラー比較部と、
前記カラー比較部から抽出されるウィンド領域内の電極
部の面積を算出する面積算出部と、前記面積算出部で算
出されるウィンド領域内の電極部の面積とＣＡＤデータ
メモリのＣＡＤデータを比較してチップ部品の実装ズレ
および未実装の判定結果を出力する判定部とを含んで構
成される。
記デジタル信号をＲ，Ｇ、Ｂ別々に画像として格納する
ＲＧＢ画偉メモリと、被検査対象となるチップに関する
ＣＡＤデータがあらかじめ登録されているＣＡＤデータ
メモリと、前記ＣＡＤデータメモリのデータを用いて正
確に実装されたチップ部品の輪郭に一致したウィンドを
発生し前記ＲＧＢ画像メモリから検査の基本データとな
るＲ２Ｏ，Ｂそれぞれのウィンド領域内だけの画像デー
タを抽出するウィンド画像抽出部と、前記ウィンド画像
データ抽出部により抽出されるＲ、Ｇ、Ｂそれぞれのウ
ィンド画像データを格納するＲ、ＧＢウィンド画像メモ
リと、前記ＲＧＢウィンド画像メモリのデータから決定
されるカラー分布ベクトルとＣＡＤデータメモリのＣＡ
Ｄデータから決定されるカラー分布ベクトルのなす角と
それぞれの大きさを比較してウィンド領域内でチップ部
品の電極部に対応する画素を抽出するカラー比較部と、
前記カラー比較部から抽出されるウィンド領域内の電極
部の面積を算出する面積算出部と、前記面積算出部で算
出されるウィンド領域内の電極部の面積とＣＡＤデータ
メモリのＣＡＤデータを比較してチップ部品の実装ズレ
および未実装の判定結果を出力する判定部とを含んで構
成される。
次に、本発明の実施例について、図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図である。
まず、カラーテレビカメラ１によって被検査チップ部品
を撮像した画像の色比、Ｇ、Ｂ、に対応するビデオ信号
ｄ１．ｄ２．ｄ３をＡ／Ｄ変換器２によりデジタル信号
ｅ１ ＋ ｅ２ ＋ ｅ ３に変換し、几、Ｇ、８３枚
の画像としてそれぞれをＲＧＢ画像メモリ３に格納する
。
を撮像した画像の色比、Ｇ、Ｂ、に対応するビデオ信号
ｄ１．ｄ２．ｄ３をＡ／Ｄ変換器２によりデジタル信号
ｅ１ ＋ ｅ２ ＋ ｅ ３に変換し、几、Ｇ、８３枚
の画像としてそれぞれをＲＧＢ画像メモリ３に格納する
。
一方、座標系とＣＡＤデーデーモリ内のデータの説明図
である第２図のとおり、画像平面上にＸ−Ｙ座標系が設
定され、このＸ軸、Ｙ軸はそれぞれ、実装基板上のＸｗ
Ｙｗ座標系のＸＷ軸、Ｙｗ軸に平行となっており、実装
されたチップ部品１０れかの状態となる。
である第２図のとおり、画像平面上にＸ−Ｙ座標系が設
定され、このＸ軸、Ｙ軸はそれぞれ、実装基板上のＸｗ
Ｙｗ座標系のＸＷ軸、Ｙｗ軸に平行となっており、実装
されたチップ部品１０れかの状態となる。
そして、被検査対象となるチップ部品のＣＡＤデータが
ＣＡＤデータメモリ４に登録されている。
ＣＡＤデータメモリ４に登録されている。
ＣＡＤデータとしては、あらかじめ算出されている画像
平面上であるべきチップ部品１０の実装位置のＸ、Ｙ座
標（Ｘｍ 、 Ｙｍ ）とチップ部品のサイズＷＸ、Ｗ
Ｙと、Ｒ，ＧＢ分布データ説明図である第３図に示すチ
ップ部品１０の電極部１２０色に対応するＲＧＢ分布デ
ータｒｏ ｇｏ ｔ）ｏと、電極部の面積Ｓｏがある。
平面上であるべきチップ部品１０の実装位置のＸ、Ｙ座
標（Ｘｍ 、 Ｙｍ ）とチップ部品のサイズＷＸ、Ｗ
Ｙと、Ｒ，ＧＢ分布データ説明図である第３図に示すチ
ップ部品１０の電極部１２０色に対応するＲＧＢ分布デ
ータｒｏ ｇｏ ｔ）ｏと、電極部の面積Ｓｏがある。
以上が本発明の前処理段階にある動作である。
前処理の後、ウィンド画像抽出部５でＣＡＤデータメモ
リ４から実装されるべきチップ部品１゜の位置のＸ、Ｙ
座標（ｘｍ ｌ Ｙｍ ）のデータｇ＋とチップサイズ
（ＷＸ 、 Ｗ ｙ ）のデータｇ２を読み込み、ウィ
ンドの説明図である第４図に示したとおり正確に実装さ
れている場合のチップ部品１０の輪郭と一致するウィン
ドＷのデータｈにより発生し、ウィンドＷの領域内だけ
のＲ，、Ｇ、Ｂそれぞれの画像データｆ、、ｆ、、ｆ３
をＲ，Ｇ、Ｂ別々に几ＧＢウィンド画像メモリ６に格納
する。ここでウィンド領域は、第１式 によって定めることができる。
リ４から実装されるべきチップ部品１゜の位置のＸ、Ｙ
座標（ｘｍ ｌ Ｙｍ ）のデータｇ＋とチップサイズ
（ＷＸ 、 Ｗ ｙ ）のデータｇ２を読み込み、ウィ
ンドの説明図である第４図に示したとおり正確に実装さ
れている場合のチップ部品１０の輪郭と一致するウィン
ドＷのデータｈにより発生し、ウィンドＷの領域内だけ
のＲ，、Ｇ、Ｂそれぞれの画像データｆ、、ｆ、、ｆ３
をＲ，Ｇ、Ｂ別々に几ＧＢウィンド画像メモリ６に格納
する。ここでウィンド領域は、第１式 によって定めることができる。
次にカラー比較部７で、前記几ＧＢウィンド画像データ
メモリ６の几、Ｇ、Ｂデータ０．．０２，０３とＣＡＤ
データメモリ４の電極部１２のＲＧＢ分布デーデー。＋
ｇ Ｏ＋ ｂＯとを比較しクィンド内でチップ部品１
０の電極部にあたる画素を抽出し、抽出信号ｐを面積算
出部８に送る。
メモリ６の几、Ｇ、Ｂデータ０．．０２，０３とＣＡＤ
データメモリ４の電極部１２のＲＧＢ分布デーデー。＋
ｇ Ｏ＋ ｂＯとを比較しクィンド内でチップ部品１
０の電極部にあたる画素を抽出し、抽出信号ｐを面積算
出部８に送る。
ここでカラー比較部７で行われる処理を詳しく述べる。
カラー比較部７では、几ＧＢウィンド画像データメモリ
６からウィンド領域内のある画素（ｉ、ｊ）の要素とな
る凡ＧＢデータ０１，０□、０．−組で項次読み出して
くる。いま読み出してきたデータの値が’ ＊ ｇ ＊
ｂであったとする。’ ＋ ｇ ＋ ｂより第３図に
示したベクトルＣ＝（ｒ、ｇ、ｂ）を決定する、同時に
ＣＡＤデータメモリ４から電極部１２のＲＧＢ分布デー
タｇ３．ｇ４＋ｇｓを読み込みその値’Ｏ＋ｇＯ＋ｂｏ
よ抄ベクトルＣｏ”’ （ｒＯ＋ｇＯ＋ｂＯ）を決定す
る。
６からウィンド領域内のある画素（ｉ、ｊ）の要素とな
る凡ＧＢデータ０１，０□、０．−組で項次読み出して
くる。いま読み出してきたデータの値が’ ＊ ｇ ＊
ｂであったとする。’ ＋ ｇ ＋ ｂより第３図に
示したベクトルＣ＝（ｒ、ｇ、ｂ）を決定する、同時に
ＣＡＤデータメモリ４から電極部１２のＲＧＢ分布デー
タｇ３．ｇ４＋ｇｓを読み込みその値’Ｏ＋ｇＯ＋ｂｏ
よ抄ベクトルＣｏ”’ （ｒＯ＋ｇＯ＋ｂＯ）を決定す
る。
ベクトルＣとｃｏより、大きさＩＣ１，１ｃｏｌと、第
２図に示したＣとｃｏのなす角ψを算出し、あらかじめ
設定しである閾値ＴＮ；Ｔ９．と比較し、次の第２式と
第３式 を同時に満たすとき、その画素は電極部６に対応するも
のとして出力値ｐを１、それ以外はｐを０として面積算
出部８に送る。
２図に示したＣとｃｏのなす角ψを算出し、あらかじめ
設定しである閾値ＴＮ；Ｔ９．と比較し、次の第２式と
第３式 を同時に満たすとき、その画素は電極部６に対応するも
のとして出力値ｐを１、それ以外はｐを０として面積算
出部８に送る。
次に面積算出部８では、前記カラー比較部７からの出力
値ｐが１のときカウンタが動作し電極部１２に対応する
画素が抽出されるごとにインクリメントされる。ウィン
ドＷの領域内の全画素についてカラー比較が終了したと
き、カウンタの値は。
値ｐが１のときカウンタが動作し電極部１２に対応する
画素が抽出されるごとにインクリメントされる。ウィン
ドＷの領域内の全画素についてカラー比較が終了したと
き、カウンタの値は。
ウィンド内の電極部面積の説明図である第５図に示すウ
ィンド内の電極部面積Ｓに相当する。そして、このカウ
ンタの値ｑを判定部９に送る。
ィンド内の電極部面積Ｓに相当する。そして、このカウ
ンタの値ｑを判定部９に送る。
最後に判定部９でＣＡＤデータメモリ４内の電極部１２
の面積データｇ６の値Ｓｏと前記面積算出部８から送ら
れた面積Ｓとの比較が行われる。チップ部品１０の位置
ずれ許容量を面積に関する閾値Ｔ８としてあらかじめ設
定しておき、第４式％式％（４１ を満たせば実装位置合格、満たさなければ位置ずれが生
じているものとし、さらに面積Ｓが０に近ければ未実装
で不合格と判定し、判定結果ｔを出力する。
の面積データｇ６の値Ｓｏと前記面積算出部８から送ら
れた面積Ｓとの比較が行われる。チップ部品１０の位置
ずれ許容量を面積に関する閾値Ｔ８としてあらかじめ設
定しておき、第４式％式％（４１ を満たせば実装位置合格、満たさなければ位置ずれが生
じているものとし、さらに面積Ｓが０に近ければ未実装
で不合格と判定し、判定結果ｔを出力する。
本発明のチップ部品検査装置は、被検査対象となるチッ
プ部品に固有の電極部の色に対応するＲ２Ｏ，Ｂの分布
データを用いて基準となる三原色Ｒ１Ｇ、Ｂの分布デー
タと比較することによりチップ部品の実装状態を判断す
る方法をとることにより、濃度情報だけでは照明やまわ
りの電子部品による光の反射、影等で判定結果が不安定
になるといった問題がなくなる。さらにチップ部品を撮
像した画像から、正常な実装状態にあるチップ部品の輪
郭に一致したウィンド内だけの情報で几ＧＢのカラー分
布により処理を行うので、三原色データを用いても情報
量が少なく高速な処理が実現できるという効果がある。
プ部品に固有の電極部の色に対応するＲ２Ｏ，Ｂの分布
データを用いて基準となる三原色Ｒ１Ｇ、Ｂの分布デー
タと比較することによりチップ部品の実装状態を判断す
る方法をとることにより、濃度情報だけでは照明やまわ
りの電子部品による光の反射、影等で判定結果が不安定
になるといった問題がなくなる。さらにチップ部品を撮
像した画像から、正常な実装状態にあるチップ部品の輪
郭に一致したウィンド内だけの情報で几ＧＢのカラー分
布により処理を行うので、三原色データを用いても情報
量が少なく高速な処理が実現できるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図、第２図は
座標系とＣＡＤデーデーモリ内の説明図。 第３図はＲＧＢ分布データ説明図、第４図はウィンドの
説明図、第５図はウィンド内の電極部面積の説明図、第
６図は従来の一例を示す斜視図、第７図は第６図に示す
パターンの濃度ヒストグラム、第８図（ａ） 、 （ｂ
）は撮像模式図である。 １・・・・・・カラーＴＶカメラ、２・・・・・・Ａ／
Ｄｆｆｉ換ＩＳ、３・・・・・・８０８画像メモリ、４
・・・・・・ＣＡＤデータメモリ、５・・・・・・ウィ
ンド画像抽出部、６・・・・・・几ＧＢウィンド画像メ
モリ、７・・・・・・カラー比較部、８・−・・・・面
積算出部、９・・・・・・判定部、１０・・・・・・チ
ップ部品、１１・・・・・・パッド、１２・・・・・・
電極部、１３・・・°°。 被検査物載置台、１４・・・・・・チップ部品、１５・
・・・・・印刷基板、１６・・・・・・クリームハンダ
ランド（パッド）、１７・・・・・・スポット光、１８
・・・・・・ＩＴＶカメラ、１９・・・・・・比較手段
、 ｄｌ、ｄ２．ｄ３・・・・・・Ｒ２Ｏ，Ｂビデオ信号、
ｅｌ、ｅ２゜ｅ３・・・・・・Ｒ，Ｇ、Ｂデジタル信号
、ｆｌ、ｆ２．ｆ３・・・・・・Ｂ、ＧＢウィンド画像
データ、ｇｌ・・・・・・チップ部品の実装位置Ｘ、Ｙ
座標、ｇ２・・・・・・チップ部品サイズ、ｇ ３ｒ
ｇ ４１ ｇ ｓ・・・・・・Ｒ，ＧＢ分布データ、ｇ
６・・・・・・電極部面積、ｈ・・・・−・ウィンドデ
ータ、０＋、Ｏｚ、０３・・・・・・一画素分のＲＧＢ
ウィンド画像データ、ｐ・・・・・・カラー比較部出力
値、ｑ・・・・・・カウンタ値、ｔ・・・・・・判定結
果。 代理人 弁理士 内 原 晋 第 １ 図 Ｙ 茅 図 へ 矛 間 第 図 茅 図 茅 図 （ａ） （ムノ 茅 圀
座標系とＣＡＤデーデーモリ内の説明図。 第３図はＲＧＢ分布データ説明図、第４図はウィンドの
説明図、第５図はウィンド内の電極部面積の説明図、第
６図は従来の一例を示す斜視図、第７図は第６図に示す
パターンの濃度ヒストグラム、第８図（ａ） 、 （ｂ
）は撮像模式図である。 １・・・・・・カラーＴＶカメラ、２・・・・・・Ａ／
Ｄｆｆｉ換ＩＳ、３・・・・・・８０８画像メモリ、４
・・・・・・ＣＡＤデータメモリ、５・・・・・・ウィ
ンド画像抽出部、６・・・・・・几ＧＢウィンド画像メ
モリ、７・・・・・・カラー比較部、８・−・・・・面
積算出部、９・・・・・・判定部、１０・・・・・・チ
ップ部品、１１・・・・・・パッド、１２・・・・・・
電極部、１３・・・°°。 被検査物載置台、１４・・・・・・チップ部品、１５・
・・・・・印刷基板、１６・・・・・・クリームハンダ
ランド（パッド）、１７・・・・・・スポット光、１８
・・・・・・ＩＴＶカメラ、１９・・・・・・比較手段
、 ｄｌ、ｄ２．ｄ３・・・・・・Ｒ２Ｏ，Ｂビデオ信号、
ｅｌ、ｅ２゜ｅ３・・・・・・Ｒ，Ｇ、Ｂデジタル信号
、ｆｌ、ｆ２．ｆ３・・・・・・Ｂ、ＧＢウィンド画像
データ、ｇｌ・・・・・・チップ部品の実装位置Ｘ、Ｙ
座標、ｇ２・・・・・・チップ部品サイズ、ｇ ３ｒ
ｇ ４１ ｇ ｓ・・・・・・Ｒ，ＧＢ分布データ、ｇ
６・・・・・・電極部面積、ｈ・・・・−・ウィンドデ
ータ、０＋、Ｏｚ、０３・・・・・・一画素分のＲＧＢ
ウィンド画像データ、ｐ・・・・・・カラー比較部出力
値、ｑ・・・・・・カウンタ値、ｔ・・・・・・判定結
果。 代理人 弁理士 内 原 晋 第 １ 図 Ｙ 茅 図 へ 矛 間 第 図 茅 図 茅 図 （ａ） （ムノ 茅 圀
Claims (1)
- 実装済基板上のチップ部品を撮像するカラーテレビカメ
ラと、前記カラーテレビカメラの信号を三原色（Ｒ，Ｇ
，Ｂ）別々にデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換部と、
前記デジタル信号をＲ，Ｇ，Ｂ別々に画像として格納す
るＲＧＢ画像メモリと、被検査対象となるチップに関す
るＣＡＤデータがあらかじめ登録されているＣＡＤデー
タメモリと、前記ＣＡＤデータメモリのデータを用いて
正確に実装されたチップ部品の輪郭に一致したウィンド
を発生し前記ＲＧＢ画像メモリから検査の基本データと
なるＲ，Ｇ，Ｂそれぞれのウィンド領域内だけの画像デ
ータを抽出するウィンド画像抽出部と、前記ウィンド画
像データ抽出部により抽出されるＲ，Ｇ，Ｂそれぞれの
ウィンド画像データを格納するＲＧＢウィンド画像メモ
リと、前記ＲＧＢウィンド画像メモリのデータから決定
されるカラー分布ベクトルとＣＡＤデータメモリのＣＡ
Ｄデータから決定されるカラー分布ベクトルのなす角と
それぞれの大きさを比較してウィンド領域内でチップ部
品の電極部に対応する画素を抽出するカラー比較部と、
前記カラー比較部から抽出されるウィンド領域内の電極
部の面積を算出する面積算出部と、前記面積算出部で算
出されるウィンド領域内の電極部の面積とＣＡＤデータ
メモリのＣＡＤデータを比較してチップ部品の実装ズレ
および未実装の判定結果を出力する判定部とを含むこと
を特徴とするチップ部品検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63193841A JPH0241578A (ja) | 1988-08-02 | 1988-08-02 | チップ部品検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63193841A JPH0241578A (ja) | 1988-08-02 | 1988-08-02 | チップ部品検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0241578A true JPH0241578A (ja) | 1990-02-09 |
Family
ID=16314629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63193841A Pending JPH0241578A (ja) | 1988-08-02 | 1988-08-02 | チップ部品検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0241578A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03261294A (ja) * | 1990-03-12 | 1991-11-21 | Nippon Avionics Co Ltd | 実時間色相抽出回路 |
| JPH04160486A (ja) * | 1990-10-23 | 1992-06-03 | Teremateiiku Kokusai Kenkyusho:Kk | 画像認識装置 |
-
1988
- 1988-08-02 JP JP63193841A patent/JPH0241578A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03261294A (ja) * | 1990-03-12 | 1991-11-21 | Nippon Avionics Co Ltd | 実時間色相抽出回路 |
| JPH04160486A (ja) * | 1990-10-23 | 1992-06-03 | Teremateiiku Kokusai Kenkyusho:Kk | 画像認識装置 |
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