JPH02278792A - 立体印刷回路成形体の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、平面でない立体的な成形体の表面に印刷回路
を備えた立体印刷回路成形体の製造法に関する。

従来の技術 立体印刷回路成形体は、回路スペースを節約する上で種
々検討されている。例えば、無電解メツキのための触媒
を配合したエポキシ樹脂で、所定の立体成形体を成形す
る。そして、その成形体表面全面に鋼の無電解メツキを
施した後、このメツキ層を必要に応じてエツチングによ
り除去して回路を形成する。しかし、この方法では、成
形体の立体形状が平面に近いものにしか対応できない。

立体形状の凹凸が深いと、エツチングの際のレジスト層
の形成が困難になるからである。また、回路のファイン
パターンの形成も難しい。無電解メツキでは、メツキの
成形体宍面への接着信頼性が不十分で、回路の線幅を細
くしてい＜（０，３ｍｍ以下）と、断線の慣れがあるか
らである。

そこで、次のような方法が提案されている。

すなわち、ポリイミド、ポリエステル等ノフィルムを絶
縁基体として、これに鋼箔を貼りつけた材料を印刷、エ
ツチングの工程に供し、フレキシブル印刷回路板を得る
。このフレキシブル印刷回路板を射出成形の金型に配置
し、樹脂を射出してフレキシブル印刷回路板がその表面
に一体となった立体成形体を得る方法である。

発明が解決しようとする課題 しかし、上記のフレキシブル印刷回路板を用いる方法で
は、成形時に樹脂の流動と射出圧で、剛性のないフレキ
シブル印刷回路板の位置ずれを起こし、回路の位置精度
を保てなかったＣ１回路の断線を起こすことがある。ま
た、射出した樹脂が、回路板の表面に回り込んで回路の
一部を覆ってしまうことも起こる。

本発明の課題は、深い凹凸形状の立体成形体にも対応で
き、回路の位置精度も十分に保つことができる立体印刷
回路成形体の製造法を提供することである。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するために１本発明に係る製造法では１
次のような工程を経る。

シート状の基材に可撓性の熱硬化性樹脂を含浸し金属箔
と一体に成形した材料を用意する。

このような材料は、例えば、特願昭６３−４３４４５号
、特願昭６３−５５５６０号に開示されている。前記材
料を印刷、エツチングの工程に供し、印刷回路板を得る
。

別途、フェノール樹脂を用い、フェノール樹脂が完全に
硬化していない所定の立体形状の一次成形体を得る。そ
して、前記印刷回路板と一次成形体を重ねて圧縮成形金
型に装填し、加熱加圧により印刷回路板が一次成形体の
形状に沿うように両者を一体に成形するものである。

作用 上記印刷回路板は、可撓性の熱硬化性樹脂を用いている
ので折υ曲げが可能であり、圧縮成形の段階で一次成形
体の形状に沿って一体に成形される。印刷回路板は、折
シ曲げが可能であるものの、シート状基材で補強されて
いるのである程度剛性を有する。そして、圧縮成形の段
階では、−火成形体を構成するフェノール樹脂の流動は
少ないので、印刷回路板の位置ずれを起こしたり、その
表面が流動したフェノール樹脂で覆われることはない。

フェノール樹脂は、圧縮成形の段階で完全に硬化するが
、この硬化反応は、一部印刷回路板？構成する熱硬化性
樹脂との間でも起こり、化学的な結合力を高める。本発
明では、−火成形とその後の圧縮成形の工８を行なうの
に適した材料としてフェノール樹脂を用いている。

実施例 可撓性のエポキシ樹脂をシート状基材に含浸し、鋼箔を
重ねて一体に成形した０、４ｍ＋ｎ厚の材料（商品名グ
リーンフレックス、新神戸電機製）を、印刷、エツチン
グの工程に供し、折り曲げ可能な印刷回路板を得た。

ガラス繊維充填フェノール樹脂を、金型温度４０〜６０
°Ｃ１樹脂温度６０〜９０℃で射出成形し、断面Ｕ字形
の一次成形体１を得た（第１図（ａ））。

−火成形体１は樹脂が完全に硬化しておらず、位置決め
穴２を成形と同時に設けた。

上記の印刷回路板３にも位置決め穴４を設けておく。−
火成形体１と印刷回路板３を重ねて圧縮成形金型に装填
するのであるが、それぞれの位置決め穴２，４に金型の
位置決めピンを挿入して位置合せを行なう（第１図（ｂ
）　）　Ｑその後金型を閉じ、１８０°Ｃ，２００ｋｇ
／ｃ！ｌで圧縮成形し、印刷回路板３が一次成形体１の
形状に沿って曲折し、両者が一体となった立体印刷回路
成形体４を得た（第１図（Ｃ））。この圧縮成形時にフ
ェノール樹脂は完全に硬化する。硬化反応で、フェノー
ル樹脂は印刷回路の絶縁基板を構成するエポキシ樹脂と
も反応し、物理的な結合に加えて化学的な結合もして、
印刷回路板と成形体の強固な一体化が図られる。

前記成形体は、Ｕ字形の深さが１５ｍｎ＋であり、曲げ
部分の半径が５ｍｍである。圧縮成形時の樹脂の流動は
少なく、印刷回路板自体にもある程度剛性があるので、
回路の位置ずれはなく、流動した樹脂が回路板表面に回
り込むこともなかった０ 発明の効果 上述のように、本発明に係る方法によれば、印刷回路の
位置すれかなく、凹凸の深い立体印刷回路成形体を良好
に得ることができる。ｔ７’ｈ、金属箔を貼ジ付けたシ
ート状材料から、印刷、エツチングの工程により得た印
刷回路板は、回路の絶縁基板への接着強度が十分である
。従って、回路の線幅が細くても、導通信頼性があり、
回路のファインパターンに対応することができる０

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る製造法の工程を示す斜視図である
。 １は一次成形体、３は印刷回路板、４は立体印刷回路成
形体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．シート状の基材に可撓性の熱硬化性樹脂を含浸し金
   属箔と一体化した材料を印刷、エッチングの工程に供し
   、得られた印刷回路板を使用して次の（イ）〜（ロ）の
   工程を経る立体印刷回路成形体の製造法。 （イ）フェノール樹脂を用い、フェノール樹脂が完全に
   硬化していない所定の立体形状の 一次成形体を得る工程。 （ロ）前記印刷回路板と一次成形体を重ねて圧縮成形金
   型に装填し、加熱加圧により印刷 回路板が一次成形体の形状に沿うように両 者を一体化する工程。