JPH0227977Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0227977Y2 JPH0227977Y2 JP1983085475U JP8547583U JPH0227977Y2 JP H0227977 Y2 JPH0227977 Y2 JP H0227977Y2 JP 1983085475 U JP1983085475 U JP 1983085475U JP 8547583 U JP8547583 U JP 8547583U JP H0227977 Y2 JPH0227977 Y2 JP H0227977Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- tube
- foaming
- tank
- bubbles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は発泡式フラツクス塗布装置に関する。
従来のフラツクス塗布装置は第４図に示す如く
フラクサタンク１中に複数の発泡管２をフラツク
ス液面下30〜50mmの位置に略等間隔に沈め、発泡
管２に圧力0.5〜２Kg／cm2程度のエアー供給パイ
プを接続して構成され、フラツクスの液面上に50
〜100mmの厚みにフラツクスの泡を発生させる。
フラクサタンク１中に複数の発泡管２をフラツク
ス液面下30〜50mmの位置に略等間隔に沈め、発泡
管２に圧力0.5〜２Kg／cm2程度のエアー供給パイ
プを接続して構成され、フラツクスの液面上に50
〜100mmの厚みにフラツクスの泡を発生させる。
上記装置によつてプリント基板４にフラツクス
を塗布する際、プリント基板４のフラツクス塗布
面を泡層５の上面に短時間接触させただけでは基
板の銅箔面にフラツクスの付着しない部分が残
る。
を塗布する際、プリント基板４のフラツクス塗布
面を泡層５の上面に短時間接触させただけでは基
板の銅箔面にフラツクスの付着しない部分が残
る。
この理由は発泡管から生じた泡が液面に近ずく
程、泡に作用する圧力が下つて泡径が大きくな
り、このため泡層５の上面は荒い凹凸面となるた
めである。
程、泡に作用する圧力が下つて泡径が大きくな
り、このため泡層５の上面は荒い凹凸面となるた
めである。
従つて、現状ではプリント基板４を10数秒の間
泡中に５mm程度沈めてフラツクスを塗布してい
る。
泡中に５mm程度沈めてフラツクスを塗布してい
る。
しかし、上記の様にプリント基板を泡層中に沈
めてしまうと、基板上の電子部品にもフラツクス
が付着し、部品不良を惹き起すことがあつた。
めてしまうと、基板上の電子部品にもフラツクス
が付着し、部品不良を惹き起すことがあつた。
又、泡径が大きいため泡が毀れる際に泡を形成
していたフラツクスが飛散し、これが電子部品に
付着し、やはり部品不良の原因となることがあつ
た。
していたフラツクスが飛散し、これが電子部品に
付着し、やはり部品不良の原因となることがあつ
た。
又、発泡管はセラミツク製の高価なものであ
り、１台の塗装置で複数本、通常は４〜５本も使
用するため、装置全体のコストが上る。
り、１台の塗装置で複数本、通常は４〜５本も使
用するため、装置全体のコストが上る。
又、発泡量が大であるため、フラツクスの成分
であるアルコールの蒸発量が多い等の問題があつ
た。
であるアルコールの蒸発量が多い等の問題があつ
た。
本考案が解決しようとする技術的課題は基板上
の必要部分のみにフラツクスの塗布が行なえ、又
安価な塗布装置を実現することである。
の必要部分のみにフラツクスの塗布が行なえ、又
安価な塗布装置を実現することである。
上記技術的課題を解決するため本考案は、フラ
クサタンク１中に１本の発泡管２をフラツクス液
面から該管の直径の約1/3程度露出するのを上限
位置とし管２の上面がフラツクス液面から15mm沈
む程度を下限位置とする範囲内にて横向きに配備
し、発泡管２に低圧エアー供給パイプ３を接続し
た。
クサタンク１中に１本の発泡管２をフラツクス液
面から該管の直径の約1/3程度露出するのを上限
位置とし管２の上面がフラツクス液面から15mm沈
む程度を下限位置とする範囲内にて横向きに配備
し、発泡管２に低圧エアー供給パイプ３を接続し
た。
発泡管２へ供給するエアー圧が１本の発泡管で
済ませるフラツクス塗布装置も提案されているが
（特公昭57−29074号、特公昭57−143号）、何れも
１本の発泡管によつて必要量の泡を発生させるた
めに、発泡管には比較的高い圧力のエアー供給パ
イプを接続している。エアー圧を高くする結果、
泡粒が大きくなり過ぎ、泡層の表面凹凸が荒くな
つてプリント基板へのフラツクスの塗布にむらが
生じるとともに、大粒の泡が毀れた際にプリント
基板の不必要に部分フラツクスが飛散する。
済ませるフラツクス塗布装置も提案されているが
（特公昭57−29074号、特公昭57−143号）、何れも
１本の発泡管によつて必要量の泡を発生させるた
めに、発泡管には比較的高い圧力のエアー供給パ
イプを接続している。エアー圧を高くする結果、
泡粒が大きくなり過ぎ、泡層の表面凹凸が荒くな
つてプリント基板へのフラツクスの塗布にむらが
生じるとともに、大粒の泡が毀れた際にプリント
基板の不必要に部分フラツクスが飛散する。
このため、発泡管の真上に邪魔板を設け、大き
な泡粒を故意に毀し、邪魔板の隙間からプリント
基板側に粒径の小さい発泡フラツクスを流出させ
ている。従つてエアー圧と有効発泡フラツクスの
量とは比例せず、無駄が多い。
な泡粒を故意に毀し、邪魔板の隙間からプリント
基板側に粒径の小さい発泡フラツクスを流出させ
ている。従つてエアー圧と有効発泡フラツクスの
量とは比例せず、無駄が多い。
又、発泡フラツクスは下流端にてフラクサタン
クの側壁に衝突して毀れるが、この時にプリント
基板の不必要な部分にフラツクスが飛散する問題
がある。
クの側壁に衝突して毀れるが、この時にプリント
基板の不必要な部分にフラツクスが飛散する問題
がある。
本考案は１本の発泡管で済ませながら、従来と
は発想を転換して低圧エアー供給パイプを接続す
るとともに、フラクサタンクの側壁に泡の飛散防
止板を突設することよつて上記問題を解決する発
泡式フラツクス塗布装置を明らかにするものであ
る。
は発想を転換して低圧エアー供給パイプを接続す
るとともに、フラクサタンクの側壁に泡の飛散防
止板を突設することよつて上記問題を解決する発
泡式フラツクス塗布装置を明らかにするものであ
る。
上記技術的課題を解決するために本考案のフラ
ツクス塗布装置は、フラクサタンク１中に１本の
発泡管２がフラツクス液面から該管の直径の約1/
３程度露出するのを上限位置とし、管の上面がフ
ラツクス液面から15mm沈む程度を下限位置とする
範囲内にて横向きに配備され、発泡管２に0.05〜
0.2Kg／cm2の低圧エアー供給パイプ３が接続され、
フラクサタンク１内の発泡フラツクスの流れの下
流側の側壁内面に液面高さよりも少し高い位置に
泡の飛散防止板７を内向きに突設している。
ツクス塗布装置は、フラクサタンク１中に１本の
発泡管２がフラツクス液面から該管の直径の約1/
３程度露出するのを上限位置とし、管の上面がフ
ラツクス液面から15mm沈む程度を下限位置とする
範囲内にて横向きに配備され、発泡管２に0.05〜
0.2Kg／cm2の低圧エアー供給パイプ３が接続され、
フラクサタンク１内の発泡フラツクスの流れの下
流側の側壁内面に液面高さよりも少し高い位置に
泡の飛散防止板７を内向きに突設している。
発泡管２へ供給するエアー圧力が従来の0.5〜
0.2Kg／cm2に比べて0.05〜0.2Kg／cm2と極めて低い
ため、極小径の泡が静かに発生し、又フラツクス
液面近傍に発泡管２を配備したことにより泡粒が
圧力の関係で大きく成長する以前にフラツクス液
面に達して液面上を水平方向に静かに移動し、こ
れによつてフラツクス液面上に細かい泡粒による
表面の凹凸が微小な薄い泡層が形成される。
0.2Kg／cm2に比べて0.05〜0.2Kg／cm2と極めて低い
ため、極小径の泡が静かに発生し、又フラツクス
液面近傍に発泡管２を配備したことにより泡粒が
圧力の関係で大きく成長する以前にフラツクス液
面に達して液面上を水平方向に静かに移動し、こ
れによつてフラツクス液面上に細かい泡粒による
表面の凹凸が微小な薄い泡層が形成される。
従つてプリント基板の下面を泡層の上面に短時
間接触させるだけで、プリント基板の銅箔面の全
面にフラツクスが塗布される。
間接触させるだけで、プリント基板の銅箔面の全
面にフラツクスが塗布される。
従来の様に泡層中にプリント基板を沈めること
により電子部品へのフラツクスの付着による問題
はなく、又泡粒は小さいので、これが毀れる際の
フラツクスの飛散が原因して電子部品にトラブル
を来す様なことはない。
により電子部品へのフラツクスの付着による問題
はなく、又泡粒は小さいので、これが毀れる際の
フラツクスの飛散が原因して電子部品にトラブル
を来す様なことはない。
又、１本の発泡管から低圧の空気を吹き出すた
め発泡量は少なく、フラツクス中のアルコールの
蒸発量を少なくすることが出来、更に発泡管は１
本で可いから、コスト安になる。
め発泡量は少なく、フラツクス中のアルコールの
蒸発量を少なくすることが出来、更に発泡管は１
本で可いから、コスト安になる。
更に、発泡フラツクスは液面を流れてフラクサ
タンク１の壁面に衝突して毀れるが、飛散防止板
７によつてプリント基板側への飛散は防止され
る。
タンク１の壁面に衝突して毀れるが、飛散防止板
７によつてプリント基板側への飛散は防止され
る。
以下図面に示す実施例に基づき、本考案を具体
的に説明する。
的に説明する。
フラクサタンク１は油圧式昇降装置に連繋さ
れ、タンク１内の一端寄りに、発泡管２を受台６
に載せて横向きに配備している。
れ、タンク１内の一端寄りに、発泡管２を受台６
に載せて横向きに配備している。
発泡管は外径60mm、内径45mm、長さ300mmであ
り、外面に多数の孔を有し、セラミツクで形成さ
れている。
り、外面に多数の孔を有し、セラミツクで形成さ
れている。
発泡管２は管の直径の約1/3程度露出するのを
上限位置とし、管２の上面がフラツクス液面から
15mm沈む程度を下限位置とする範囲内にて液面の
近傍に位置している。
上限位置とし、管２の上面がフラツクス液面から
15mm沈む程度を下限位置とする範囲内にて液面の
近傍に位置している。
発泡管２には圧力0.05〜0.2Kg／cm2の低圧エア
ーを供給するエアー供給パイプ３が連繋されてい
る。
ーを供給するエアー供給パイプ３が連繋されてい
る。
エアー圧が0.05Kg／cm2以下であれば、泡の発生
量が少なすぎ、0.2Kg／cm2以上であれば泡の粒径
が大きくなり過ぎ、泡層の表面凹凸が荒くなる。
量が少なすぎ、0.2Kg／cm2以上であれば泡の粒径
が大きくなり過ぎ、泡層の表面凹凸が荒くなる。
又、フラクサタンク１には発泡管２側の側壁１
１に対向する側壁１２の内面に該側壁１２の横長
さの全長に亘つてフラツクス飛散防止板７が内向
きに突設されている。 然して、発泡管２に低圧
エアーを吹き込むと、発泡管２から極小径の泡が
発生し、該泡が液面に達すると下からの泡によつ
て側方に押しやられ、静かに液面上を水平に移動
し、自然に薄い泡層５が形成される。。
１に対向する側壁１２の内面に該側壁１２の横長
さの全長に亘つてフラツクス飛散防止板７が内向
きに突設されている。 然して、発泡管２に低圧
エアーを吹き込むと、発泡管２から極小径の泡が
発生し、該泡が液面に達すると下からの泡によつ
て側方に押しやられ、静かに液面上を水平に移動
し、自然に薄い泡層５が形成される。。
泡の粒度が小さいため、泡層５の上面の凹凸は
小さい。
小さい。
発泡管２がフラツクス液面下15mm以上深い位置
にあれば、管２から発生する泡は上昇する途上に
外圧が下ることによつて粒径が大きくなり過ぎ、
泡層の表面の凹凸が荒くなる。
にあれば、管２から発生する泡は上昇する途上に
外圧が下ることによつて粒径が大きくなり過ぎ、
泡層の表面の凹凸が荒くなる。
又、発泡管２がその直径の1/3以上フラツクス
液面から露出する高さ位置であれば、エアーは殆
んど管の露出部から逃げ、泡の発生量が少な過ぎ
る。
液面から露出する高さ位置であれば、エアーは殆
んど管の露出部から逃げ、泡の発生量が少な過ぎ
る。
上記泡層５の上方にプリント基板４を固定し、
泡層５を昇降装置８によつて上昇させ、基板４の
下面を約１秒間泡層５の表面に接触させることに
より基板の銅箔面に確実にフラツクスが塗布出来
ることを確めた。
泡層５を昇降装置８によつて上昇させ、基板４の
下面を約１秒間泡層５の表面に接触させることに
より基板の銅箔面に確実にフラツクスが塗布出来
ることを確めた。
大部分の泡は飛散防止板７側の側壁１２方向に
流れ、該側壁１２に衝突して毀れるが、泡粒自体
が小さいため、飛散距離は短かく、且つ防止板７
に遮ぎられて電子部品に達することはない。
流れ、該側壁１２に衝突して毀れるが、泡粒自体
が小さいため、飛散距離は短かく、且つ防止板７
に遮ぎられて電子部品に達することはない。
発泡管２をフラツクスの液面の近傍に配置する
ので、タンクに容れるフラツクスの量は少なくて
済み、装置の小型化が画れる。
ので、タンクに容れるフラツクスの量は少なくて
済み、装置の小型化が画れる。
本考案の装置によれば、発泡管の寿命が大幅に
延びることも判つた。これは、従来であれば比較
的高圧の空気を管２に供給していたため、長期間
使用していると発泡孔が拡がつて泡粒が大きくな
り過ぎるが、本願ではこの現象を抑えることが出
来約15倍の寿命延長が認められた。
延びることも判つた。これは、従来であれば比較
的高圧の空気を管２に供給していたため、長期間
使用していると発泡孔が拡がつて泡粒が大きくな
り過ぎるが、本願ではこの現象を抑えることが出
来約15倍の寿命延長が認められた。
尚、本考案の実施に際し、飛散防止板７をタン
ク１の内周の全長に亘つて取付ければ一層フラツ
クスの飛散防止に効果的であるのは勿論である。
ク１の内周の全長に亘つて取付ければ一層フラツ
クスの飛散防止に効果的であるのは勿論である。
又、タンク１に液面検出器及びフラツクス供給
パイプ３を連繋し、フラツクスの減りに応じて自
動的にフラツクスの供給を行なうことも可能であ
る。
パイプ３を連繋し、フラツクスの減りに応じて自
動的にフラツクスの供給を行なうことも可能であ
る。
尚、本考案の実施に際し、第３図の如く発泡管
２をタンク１の中央部に設置することも出来る。
ただしこの場合、発泡管２が基板４や基板上の電
子部品９の端子９１に当る虞れのない場合に限
る。
２をタンク１の中央部に設置することも出来る。
ただしこの場合、発泡管２が基板４や基板上の電
子部品９の端子９１に当る虞れのない場合に限
る。
上記の如く、本願考案の発泡式フラツクス塗布
装置は、発泡管に0.05〜0.2Kg／cm2の低圧エアー
供給パイプ接続したため、発泡管２から極小の泡
粒が発生し、該泡が液面に達すると下からの泡に
よつて側方に押しやられ、静に液面上を水平に移
動する。泡粒は極小であるから泡層の表面凹凸は
細かく、泡の移動途上でプリント基板の必要箇所
にむらなくフラツクスを塗布できる。
装置は、発泡管に0.05〜0.2Kg／cm2の低圧エアー
供給パイプ接続したため、発泡管２から極小の泡
粒が発生し、該泡が液面に達すると下からの泡に
よつて側方に押しやられ、静に液面上を水平に移
動する。泡粒は極小であるから泡層の表面凹凸は
細かく、泡の移動途上でプリント基板の必要箇所
にむらなくフラツクスを塗布できる。
知圧エアーを使用するため、ランニングコスト
を低減できる。
を低減できる。
又、発泡フラツクスは液面を流れてフラクサタ
ンク１の壁面に衝突して毀れるが、飛散防止板７
によつてプリント基板側への飛散は防止される等
優れた効果を有する。
ンク１の壁面に衝突して毀れるが、飛散防止板７
によつてプリント基板側への飛散は防止される等
優れた効果を有する。
第１図は装置の斜面図、第２図は装置の断面
図、第３図は他の実施例の断面図、第４図は従来
例の断面図である。 １……フラクサタンク、２……発泡管、３……
低圧エアー供給パイプ。
図、第３図は他の実施例の断面図、第４図は従来
例の断面図である。 １……フラクサタンク、２……発泡管、３……
低圧エアー供給パイプ。
Claims (1)
- フラクサタンク１中に１本の発泡管２がフラツ
クス液面から該管の直径の約1/3程度露出するの
を上限位置とし、管の上面がフラツクス液面から
15mm沈む程度を下限位置とする範囲内にて横向き
に配備され、発泡管２に0.05〜0.2Kg／cm2の低圧
エアー供給パイプ３が接続され、フラクサタンク
１内の発泡フラツクスの流れの下流側の側壁内面
に液面高さよりも少し高い位置に泡の飛散防止板
７を内向きに突設している発泡式フラツクス塗布
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8547583U JPS59190368U (ja) | 1983-06-03 | 1983-06-03 | 発泡式フラツクス塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8547583U JPS59190368U (ja) | 1983-06-03 | 1983-06-03 | 発泡式フラツクス塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59190368U JPS59190368U (ja) | 1984-12-17 |
| JPH0227977Y2 true JPH0227977Y2 (ja) | 1990-07-27 |
Family
ID=30215443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8547583U Granted JPS59190368U (ja) | 1983-06-03 | 1983-06-03 | 発泡式フラツクス塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59190368U (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57143A (en) * | 1980-05-31 | 1982-01-05 | Dainichi Nippon Cables Ltd | Polyethylene composition for high-expansion extrusion |
| JPS5729074A (en) * | 1980-07-30 | 1982-02-16 | Fuji Xerox Co Ltd | Cleaning device of electronic copying machine |
-
1983
- 1983-06-03 JP JP8547583U patent/JPS59190368U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59190368U (ja) | 1984-12-17 |
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