JPH02280350A - ボンディングツール - Google Patents
ボンディングツールInfo
- Publication number
- JPH02280350A JPH02280350A JP1102268A JP10226889A JPH02280350A JP H02280350 A JPH02280350 A JP H02280350A JP 1102268 A JP1102268 A JP 1102268A JP 10226889 A JP10226889 A JP 10226889A JP H02280350 A JPH02280350 A JP H02280350A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- compressed air
- tool
- semiconductor element
- bonding tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/40—Semiconductor devices
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、半導体素子のｉ！極と、耐熱絶縁性フレキシ
ブル基板上に設置されたインナーリード群とを一括接合
するボンディング装置の構成の一部である、ボンディン
グツールに関する。
ブル基板上に設置されたインナーリード群とを一括接合
するボンディング装置の構成の一部である、ボンディン
グツールに関する。
［従来の技術］
従来のボンディングツールの構造は、その先端部につい
て、総て平面であるか（第３図に示す）あるいは中心付
近をザブっであるか（第４図に示す）であった。
て、総て平面であるか（第３図に示す）あるいは中心付
近をザブっであるか（第４図に示す）であった。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、前述の従来技術ではそのボンディングツールの
先端のボンディング面は、ボンディング時において単に
加熱加圧を行うのみであり、他に何の機能も有してはい
なかった。その為、耐熱絶縁性フレキシブル基板上に設
置されたインナーリード群と半導体素子の電極とを一括
接合した後、ボンディングツールを上昇させるに際し発
生する上方向への力により、リードに無用な圧力がかか
り、リード強度低下の一因となっていた。
先端のボンディング面は、ボンディング時において単に
加熱加圧を行うのみであり、他に何の機能も有してはい
なかった。その為、耐熱絶縁性フレキシブル基板上に設
置されたインナーリード群と半導体素子の電極とを一括
接合した後、ボンディングツールを上昇させるに際し発
生する上方向への力により、リードに無用な圧力がかか
り、リード強度低下の一因となっていた。
本発明の目的はかかる従来技術の欠陥をなくして、ボン
ディング後の半導体素子の無用な動きを抑え、リード強
度の低下を防ぐことのできるボンディングツールを提供
するものである。
ディング後の半導体素子の無用な動きを抑え、リード強
度の低下を防ぐことのできるボンディングツールを提供
するものである。
［課題を解決するための手段］
本発明によるボンスイングツールは、半導体素子の電極
と耐熱絶縁性フレキシブル基板上に設置されたインナー
リード群とを一括接合するボンディング装置にあって、
前記ボンディング装置の構成の一部である可動式で加熱
加圧を行うボンディングツールにおいて、その先端部の
ボンディング面の中心付近に、圧空吹き出し口を設けた
ことを特徴とする。
と耐熱絶縁性フレキシブル基板上に設置されたインナー
リード群とを一括接合するボンディング装置にあって、
前記ボンディング装置の構成の一部である可動式で加熱
加圧を行うボンディングツールにおいて、その先端部の
ボンディング面の中心付近に、圧空吹き出し口を設けた
ことを特徴とする。
［実施例〕
本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明によるボンディングツール図。
第２図は前記ボンディングツールを含むボンディング装
置全体の概要を示す構成図である。図面中、１は本発Ｆ
ＩＡＫよるボンディングツール、２は圧空吹き出し口、
３はボンディング面、４は半導体素子、５は表面に配線
パターンを有する耐熱絶縁性フレキシブル基板、６はイ
ンナーリード部、７は７レキシプル基板支持台、８は半
導体素子搭載台、９は圧空吹き出しを制御する電磁弁で
ある第１図に示すとおり、ボンディングツール１の先＆
ｆｆ 部のボンディング面３の中心付近に、圧空を吹き
出すための吹き出し口２を設けた。第２図は圧空の吹き
出しを加えたボンディングツールを含むボンディング装
置の概要図である。
置全体の概要を示す構成図である。図面中、１は本発Ｆ
ＩＡＫよるボンディングツール、２は圧空吹き出し口、
３はボンディング面、４は半導体素子、５は表面に配線
パターンを有する耐熱絶縁性フレキシブル基板、６はイ
ンナーリード部、７は７レキシプル基板支持台、８は半
導体素子搭載台、９は圧空吹き出しを制御する電磁弁で
ある第１図に示すとおり、ボンディングツール１の先＆
ｆｆ 部のボンディング面３の中心付近に、圧空を吹き
出すための吹き出し口２を設けた。第２図は圧空の吹き
出しを加えたボンディングツールを含むボンディング装
置の概要図である。
半導体素子４は加熱加圧を行う可動式のボンディングツ
ール１によって、フレキシブル基板５にボンディングさ
れるがそのボンディング時をみると、ボンディングツー
ル１が半導体素子４の電極と７レキシプル基板５上に設
置されたインナーリード６とを加熱加圧により接合させ
、その後上昇しようとする過程において、圧空吹き出し
口２から圧空を吹き出すことにより、インナーリード６
と接合した半導体４を半導体素子搭載台８に押しつけ、
リード強度低下の原因となる半導体素子４の無用な動き
を抑制することができる。又他の応用例として、圧空を
吹き出すことによる冷却効果でのボンディング性の向上
や、半導体素子のＩＩ！１極やインナーリードについた
微細なゴミを吹きとばすことで得られる信頼性の向上も
合せて列記する［発明の効果］ 以上の如く本発明によれば、半導体素子の電極と耐熱絶
縁性フレキシブル基板上に設置されたインナーリード群
とを一括接合するボンディング装置にあって、前記ボン
ディング装置の構成の一部である可動式で加熱加圧を行
うボンディングツールにおいて、そのボンディング面の
中心付近に圧空吹き出し口を設けたことにより、ボンデ
ィングされた半導体素子の無用な動きを抑制し、リード
強度の低下を防ぐことができるという効果を有する。
ール１によって、フレキシブル基板５にボンディングさ
れるがそのボンディング時をみると、ボンディングツー
ル１が半導体素子４の電極と７レキシプル基板５上に設
置されたインナーリード６とを加熱加圧により接合させ
、その後上昇しようとする過程において、圧空吹き出し
口２から圧空を吹き出すことにより、インナーリード６
と接合した半導体４を半導体素子搭載台８に押しつけ、
リード強度低下の原因となる半導体素子４の無用な動き
を抑制することができる。又他の応用例として、圧空を
吹き出すことによる冷却効果でのボンディング性の向上
や、半導体素子のＩＩ！１極やインナーリードについた
微細なゴミを吹きとばすことで得られる信頼性の向上も
合せて列記する［発明の効果］ 以上の如く本発明によれば、半導体素子の電極と耐熱絶
縁性フレキシブル基板上に設置されたインナーリード群
とを一括接合するボンディング装置にあって、前記ボン
ディング装置の構成の一部である可動式で加熱加圧を行
うボンディングツールにおいて、そのボンディング面の
中心付近に圧空吹き出し口を設けたことにより、ボンデ
ィングされた半導体素子の無用な動きを抑制し、リード
強度の低下を防ぐことができるという効果を有する。
第１図は本発明によるボンディングツールを示す図。
第２図はボンディング装置全体の概要を示す構成図。
第３図と第４図は従来のボンディングツールのボンディ
ング面倒を示す図である。 １・・・・・・・・・ボンディングツール２・・・・・
・・・・圧空吹き出し口 ３・・・・・・・・・ボンディング面 ４・・・・・・・・・半導体素子 ５・・・・・・・・・耐熱絶縁性７レキシプル基板６・
・・・・・・・・インナーリード部７・・・・・・・・
・フィルム基板支持台８・・・・・・・・・半導体素子
搭載台９・・・・・・・・・電磁弁 以上
ング面倒を示す図である。 １・・・・・・・・・ボンディングツール２・・・・・
・・・・圧空吹き出し口 ３・・・・・・・・・ボンディング面 ４・・・・・・・・・半導体素子 ５・・・・・・・・・耐熱絶縁性７レキシプル基板６・
・・・・・・・・インナーリード部７・・・・・・・・
・フィルム基板支持台８・・・・・・・・・半導体素子
搭載台９・・・・・・・・・電磁弁 以上
Claims (1)
- 半導体素子の電極と耐熱絶縁性フレキシブル基板上に設
置されたインナーリード群とを一括接合するボンディン
グ装置にあって、前記ボンディング装置の構成の一部で
ある可動式で加熱加圧を行うボンディングツールにおい
て、その先端部のボンディング面の中心付近に、圧空吹
き出し口を設けたことを特徴とするボンディングツール
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1102268A JPH02280350A (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 | ボンディングツール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1102268A JPH02280350A (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 | ボンディングツール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02280350A true JPH02280350A (ja) | 1990-11-16 |
Family
ID=14322851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1102268A Pending JPH02280350A (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 | ボンディングツール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02280350A (ja) |
-
1989
- 1989-04-21 JP JP1102268A patent/JPH02280350A/ja active Pending
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