JPH02283094A - アルミパッド付き回路基板の製造方法 - Google Patents
アルミパッド付き回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH02283094A JPH02283094A JP10337689A JP10337689A JPH02283094A JP H02283094 A JPH02283094 A JP H02283094A JP 10337689 A JP10337689 A JP 10337689A JP 10337689 A JP10337689 A JP 10337689A JP H02283094 A JPH02283094 A JP H02283094A
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- Japan
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- foil
- aluminum
- pad
- circuit board
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、銅箔回路パターン上にアルミバンドを有する
アルミパッド付き回路基板の製造方法に関するものであ
る。
アルミパッド付き回路基板の製造方法に関するものであ
る。
従来のアルミパッド付き回路基板の製造方法を図−６な
いし図−８に示す、まず図−６に示すようにアルミＷＭ
１と銅箔２を複合したクラッド箔３を絶縁性の接着剤４
を介して板状またはフィルム状のベース材５に張り付け
る０次いで図−７（ａｔ（ｂ）に示すようにクラッド箔
３のアルミ箔１をパターンエツチングしてアルミバンド
６を形成する。これによりアルミバフドロ以外の領域に
銅Ｐｇ ２が露出することになる０次いで図−８１ａｌ
（ｂｌに示すように銅箔２をパターンエツチングして回
路パターン７を形成すれば、アルミパツド付き回路基板
８が得られる。
いし図−８に示す、まず図−６に示すようにアルミＷＭ
１と銅箔２を複合したクラッド箔３を絶縁性の接着剤４
を介して板状またはフィルム状のベース材５に張り付け
る０次いで図−７（ａｔ（ｂ）に示すようにクラッド箔
３のアルミ箔１をパターンエツチングしてアルミバンド
６を形成する。これによりアルミバフドロ以外の領域に
銅Ｐｇ ２が露出することになる０次いで図−８１ａｌ
（ｂｌに示すように銅箔２をパターンエツチングして回
路パターン７を形成すれば、アルミパツド付き回路基板
８が得られる。
（！１ｌｆｉ）
従来の製造方法によると、銅箔をパターンエツチングす
るため感光性ドライフィルムをラミネートすると、アル
ミバンドの厚みによる凹凸のためアルミパッド側面に密
着不良が生じやすく、これが原因で銅箔のパターンエツ
チング時にパターン欠は不良が発生しやすい、また接着
剤の表面から回路パターンとアルミパッドが２段に突出
した状態となるため、アルミパッド以外の部分にソルダ
ーレジストを印刷する際に、隙間やボイドが発生しやす
い等の問題もある。
るため感光性ドライフィルムをラミネートすると、アル
ミバンドの厚みによる凹凸のためアルミパッド側面に密
着不良が生じやすく、これが原因で銅箔のパターンエツ
チング時にパターン欠は不良が発生しやすい、また接着
剤の表面から回路パターンとアルミパッドが２段に突出
した状態となるため、アルミパッド以外の部分にソルダ
ーレジストを印刷する際に、隙間やボイドが発生しやす
い等の問題もある。
上記のような従来技術の問題点に鑑み本発明は、パター
ン欠けが発生するおそれのない、またソルダーレジスト
の印刷も容易なアルミパッド付き回路基板を製造する方
法を提供するものである。
ン欠けが発生するおそれのない、またソルダーレジスト
の印刷も容易なアルミパッド付き回路基板を製造する方
法を提供するものである。
本発明によれば、その製造方法は、アルミ７銅クラッド
箔の銅箔側を得ようとする回路パターンのミラーイメー
ジ（鏡に写した形）にパターンエツチングし、そのパタ
ーンエツチングした方の面を接着剤を介してベース材に
張り付けた後、上記クラッド箔のアルミ箔側をパターン
エツチングしてアルミパッドを形成することを特徴とす
る。
箔の銅箔側を得ようとする回路パターンのミラーイメー
ジ（鏡に写した形）にパターンエツチングし、そのパタ
ーンエツチングした方の面を接着剤を介してベース材に
張り付けた後、上記クラッド箔のアルミ箔側をパターン
エツチングしてアルミパッドを形成することを特徴とす
る。
このようにすれば、クラッド箔の銅箔側をパターンエツ
チングするときも、アルミ箔側をパターンエツチングす
るときも、感光性ドライフィルムを平面上にラミネート
できるので、密着不良が生じるおそれがなくなる。また
製造される回路基板は銅箔回路パターン表面と接着剤表
面が同レベルとなり、アルミパッドだけが突出する状態
となるので、ソルダーレジストの印刷も容易である。
チングするときも、アルミ箔側をパターンエツチングす
るときも、感光性ドライフィルムを平面上にラミネート
できるので、密着不良が生じるおそれがなくなる。また
製造される回路基板は銅箔回路パターン表面と接着剤表
面が同レベルとなり、アルミパッドだけが突出する状態
となるので、ソルダーレジストの印刷も容易である。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
図−１ないし図−４は本発明の一実施例を示す。
図−１（ａＨｂ）は例えば０．１１１１Ｉ厚のアルミ箔
１と０．０５１厚の＃ＲＦ＆２が複合されたクラッド箔
３を示す。
１と０．０５１厚の＃ＲＦ＆２が複合されたクラッド箔
３を示す。
このようなりう７ド箔３の銅箔２側をまずパターンエツ
チングして、図−２（ａｌ（ｂ）に示すように得ようと
する回路パターンを裏返した形のミラーイメージ回路パ
ターン７ａを形成する。エンチング液には過酸化水素硫
酸を使用できる０次にそのミラーイメージ回路パターン
７ａ側の面を図−３に示すように接着剤４を介してベー
ス材５に張り付ける。その後、アルミ箔ｌをパターンエ
ツチングして図−４（ａ）（ｂｌに示すようにアルミパ
ッド６を形成すれば、回路パターン７が表面を露出させ
て接着剤４に埋め込まれた形のアルミバンド付き回路基
板８が得られる。アルミＦ６ｉ １のエツチング液とし
ては塩化第二鉄を使用できる。
チングして、図−２（ａｌ（ｂ）に示すように得ようと
する回路パターンを裏返した形のミラーイメージ回路パ
ターン７ａを形成する。エンチング液には過酸化水素硫
酸を使用できる０次にそのミラーイメージ回路パターン
７ａ側の面を図−３に示すように接着剤４を介してベー
ス材５に張り付ける。その後、アルミ箔ｌをパターンエ
ツチングして図−４（ａ）（ｂｌに示すようにアルミパ
ッド６を形成すれば、回路パターン７が表面を露出させ
て接着剤４に埋め込まれた形のアルミバンド付き回路基
板８が得られる。アルミＦ６ｉ １のエツチング液とし
ては塩化第二鉄を使用できる。
図−５（ａ）（ｂ）は製造されたアルミパッド付き回路
基板８にソルダーレジスト９を印刷した状態を示す。ア
ルミバッド６以外の面は平坦であるからソルダーレジス
ト９の印刷は容易であり、隙間やボイドが発生するおそ
れがない。
基板８にソルダーレジスト９を印刷した状態を示す。ア
ルミバッド６以外の面は平坦であるからソルダーレジス
ト９の印刷は容易であり、隙間やボイドが発生するおそ
れがない。
以上説明したように本発明によれば、アルミ／銅クラッ
ド筒の銅箔をパターンエツチングするときも、アルミ箔
をパターンエツチングするときも、感光性ドライフィル
ムを平面上にラミネートできるので、同フィルムの密着
不良が生じなくなり、パターンエツチング時にパターン
欠は不良が発生することがなくなる。また製造される回
路基板は銅箔回路パターン表面と接着剤表面が同レベル
となり、アルミパッドだけが突出する状態となるため、
ソルダーレジストの印刷も容易に、欠陥なく行えるとい
う利点がある。
ド筒の銅箔をパターンエツチングするときも、アルミ箔
をパターンエツチングするときも、感光性ドライフィル
ムを平面上にラミネートできるので、同フィルムの密着
不良が生じなくなり、パターンエツチング時にパターン
欠は不良が発生することがなくなる。また製造される回
路基板は銅箔回路パターン表面と接着剤表面が同レベル
となり、アルミパッドだけが突出する状態となるため、
ソルダーレジストの印刷も容易に、欠陥なく行えるとい
う利点がある。
図−１ないし図−４は本発明に係る製造方法の一実施例
を示すもので、図−１ｔａｌ（ｂｌはアルミ／銅クラッ
ド筒の断面図および平面図、図−２＋ａｌ（ｂｌはその
クラッド箔の銅箔側をパターンエンチングした状態を示
す断面図および底面図、図−３はパターンエツチングし
たものをベース材に張り付けた状態を示す断面図、図−
４＋ａｌ（ｂ）は製造されたアルミバンド付き回路基板
を示す断面図および平面図、図−５（ａ）（ｂｌはその
回路基板にソルダーレジストを印刷した状態を示す断面
図および平面図、図−６ないし図−８は従来の製造方法
を示すもので、図−６はアルミ／銅クラッド筒をベース
材に張り付けた状態の断面図、図−７１ａｌ（ｂｌはそ
のアルミ箔をパターンエツチングした状態を示す断面図
および平面図、図−８（ａゆ）は製造されたアルミバン
ド付き回路基板を示す断面図および平面図である。 ｌニアルミ箔、２：銅箔、３：クラッド箔、４：接着剤
、５：ベース材、６：アルミパッド、７：回路パターン
、７ａ：ミラーイメージ回路パターン、８ニアルミパッ
ド付き回路基板、９：ソルダーレジスト。 図 図−２ 図 図 図−６ 図−７
を示すもので、図−１ｔａｌ（ｂｌはアルミ／銅クラッ
ド筒の断面図および平面図、図−２＋ａｌ（ｂｌはその
クラッド箔の銅箔側をパターンエンチングした状態を示
す断面図および底面図、図−３はパターンエツチングし
たものをベース材に張り付けた状態を示す断面図、図−
４＋ａｌ（ｂ）は製造されたアルミバンド付き回路基板
を示す断面図および平面図、図−５（ａ）（ｂｌはその
回路基板にソルダーレジストを印刷した状態を示す断面
図および平面図、図−６ないし図−８は従来の製造方法
を示すもので、図−６はアルミ／銅クラッド筒をベース
材に張り付けた状態の断面図、図−７１ａｌ（ｂｌはそ
のアルミ箔をパターンエツチングした状態を示す断面図
および平面図、図−８（ａゆ）は製造されたアルミバン
ド付き回路基板を示す断面図および平面図である。 ｌニアルミ箔、２：銅箔、３：クラッド箔、４：接着剤
、５：ベース材、６：アルミパッド、７：回路パターン
、７ａ：ミラーイメージ回路パターン、８ニアルミパッ
ド付き回路基板、９：ソルダーレジスト。 図 図−２ 図 図 図−６ 図−７
Claims (1)
- １．アルミ／銅クラッド箔の銅箔側を得ようとする回路
パターンのミラーイメージにパターンエッチングし、そ
のパターンエッチングした方の面を接着剤を介してベー
ス材に張り付けた後、上記クラッド箔のアルミ箔側をパ
ターンエッチングしてアルミパッドを形成することを特
徴とするアルミパッド付き回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10337689A JPH02283094A (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | アルミパッド付き回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10337689A JPH02283094A (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | アルミパッド付き回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02283094A true JPH02283094A (ja) | 1990-11-20 |
Family
ID=14352381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10337689A Pending JPH02283094A (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | アルミパッド付き回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02283094A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6518514B2 (en) | 2000-08-21 | 2003-02-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board and production of the same |
| US6532651B1 (en) | 1998-05-14 | 2003-03-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board and method of manufacturing the same |
| US6565954B2 (en) | 1998-05-14 | 2003-05-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board and method of manufacturing the same |
| US6703565B1 (en) | 1996-09-06 | 2004-03-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed wiring board |
| US7006386B2 (en) | 1991-11-26 | 2006-02-28 | Renesas Technology Corp. | Storage device employing a flash memory |
-
1989
- 1989-04-25 JP JP10337689A patent/JPH02283094A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7006386B2 (en) | 1991-11-26 | 2006-02-28 | Renesas Technology Corp. | Storage device employing a flash memory |
| US6703565B1 (en) | 1996-09-06 | 2004-03-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed wiring board |
| US7059039B2 (en) | 1996-09-06 | 2006-06-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing printed wiring boards |
| US6532651B1 (en) | 1998-05-14 | 2003-03-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board and method of manufacturing the same |
| US6565954B2 (en) | 1998-05-14 | 2003-05-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board and method of manufacturing the same |
| US6748652B2 (en) | 1998-05-14 | 2004-06-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board and method of manufacturing the same |
| US6518514B2 (en) | 2000-08-21 | 2003-02-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board and production of the same |
| US6691409B2 (en) | 2000-08-21 | 2004-02-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of producing a circuit board |
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