JPH0621630A - 多層印刷配線板 - Google Patents

多層印刷配線板

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Publication number
JPH0621630A
JPH0621630A JP4175130A JP17513092A JPH0621630A JP H0621630 A JPH0621630 A JP H0621630A JP 4175130 A JP4175130 A JP 4175130A JP 17513092 A JP17513092 A JP 17513092A JP H0621630 A JPH0621630 A JP H0621630A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
wiring board
printed wiring
pad
multilayer printed
Prior art date
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Pending
Application number
JP4175130A
Other languages
English (en)
Inventor
Makoto Kawamata
誠 河股
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH0621630A publication Critical patent/JPH0621630A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】電子部品搭載用のパッドとパッドに接続する回
路を有する多層印刷配線板において、パッドと回路の接
合部の強度の向上及び部品の実装密度，回路の配線密度
の向上を図る。 【構成】パッド１と回路２の接合部に非貫通スルーホー
ルランド３を設ける。これによって接合部の機械的強度
が向上し、また、部品の実装密度及び回路２の配線密度
も向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層印刷配線板に関し、
特に非貫通スルーホールランドを有する多層印刷配線板
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の小型化によりそれに使
用される多層印刷配線板も小型化が要求されている。そ
れに伴なって、多層印刷配線板へ搭載される電子部品の
実装密度が高くなってきている。
【０００３】このような小型化，高密度化に対応するた
め、図３に示すように、従来の多層印刷配線板上では配
線される回路２の幅の細化，電子部品搭載用のパッド１
内の非貫通スルーホールランド３の実用等が行なわれ、
また、パッド１から回路２を引き出しスルーホールラン
ド８に接続されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の多層印刷配線板
では、図３に示すように、電子部品搭載用パッド１から
回路２を引き出し、スルーホールランド８に接続されて
いた。そのため、多層印刷配線板上の回路２の幅が細く
なるにつれて電子部品搭載用のパッド１とそのパッド１
から引き出して配線される回路２との接合部の機械的強
度が弱くなり、従って、パッド１上に電子部品を半田ご
てを使用して半田付けを行なう際に半田ごてが細い回路
２に接触し、回路２の断線，多層印刷配線板の基材から
の回路２のはがれが起こり、部品の実装密度及び回路の
配線密度が向上できないという問題点があった。
【０００５】本発明の目的は、半田付けを行う際に回路
の断線や基材からの回路のはがれがなく、部品の実装密
度及び回路の配線密度の高い多層印刷配線板を提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品搭載
用パッドと、該パッドから引き出されて配線される回路
とを有する多層印刷配線板において、前記パッドと前記
回路との接合部に非貫通スルーホールランドを設ける。
【０００７】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
【０００８】図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施
例の要部平面図及びその断面斜視図である。
【０００９】第１の実施例は、図１（ａ），（ｂ）に示
すように、多層印刷配線板４の表面に形成されたパッド
１の辺及び角の回路２との接合部分に非貫通スルーホー
ルランド３を設け内層回路５と接続し、回路２との接合
部を補強した例である。
【００１０】このように、接合部に非貫通スルーホール
ランド３を設け、内層回路５と接続することにより接合
部が補強されるので、半田付け時に回路２の断線及び基
板からの回路２のはがれを防止できるとともに、多層印
刷配線板４の搭載部品の実装密度及び回路２の配線密度
を向上できる。
【００１１】図２は本発明の第２の実施例の要部断面斜
視図である。
【００１２】第２の実施例は、図２に示すように、非ス
ルーホールランド６と非スルーホールランド６から引き
出される回路２との接合部に非貫通スルーホールランド
３を設けた例で、第１の実施例と同じ効果が得られる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、電子部品
搭載用パッドもしくはランドとそこから引き出される回
路との接合部に非貫通スルーホールランドを設けること
により、接合部が補強されるため、半田付け時に回路の
断線，印刷配線板の基材からの回路のはがれを防止でき
る効果がある。
【００１４】また、非貫通スルーホールランドは内層回
路への接続に貫通穴を使用しないため、搭載部品の実装
密度及び回路の配線密度を向上できるという効果も併せ
て得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例の要部平面図及びその断
面斜視図である。
【図２】本発明の第２の実施例の要部断面斜視図であ
る。
【図３】従来の多層印刷配線板の一例の要部平面図であ
る。
【符号の説明】
１ パッド ２ 回路 ３ 非貫通スルーホールランド ４ 多層印刷配線板 ５ 内層回路 ６ 非スルーホールランド ７ 非スルーホール ８ スルーホールランド

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子部品搭載用パッドと、該パッドから
    引き出されて配線される回路とを有する多層印刷配線板
    において、前記パッドと前記回路との接合部に非貫通ス
    ルーホールランドを設けたことを特徴とする多層印刷配
    線板。
JP4175130A 1992-07-02 1992-07-02 多層印刷配線板 Pending JPH0621630A (ja)

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JP4175130A JPH0621630A (ja) 1992-07-02 1992-07-02 多層印刷配線板

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JP4175130A JPH0621630A (ja) 1992-07-02 1992-07-02 多層印刷配線板

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JPH0621630A true JPH0621630A (ja) 1994-01-28

Family

ID=15990816

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4175130A Pending JPH0621630A (ja) 1992-07-02 1992-07-02 多層印刷配線板

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Cited By (4)

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Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19980721