JPH022889U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す構造図、第２
図は本実施例の放熱構造の斜視図、第３図は本実
施例の使用状態を示す斜視図、第４図は従来例を
示す斜視図である。 １……電子回路パツケージ、４……ＩＣ、５…
…熱伝導板、６……ヒートシンク、７……接触棒
、８……シエルフ、９……表面カバー、９ａ……
放熱穴。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 シエルフ内に収容される電子回路パツケージの
   所定の位置に実装された複数個のＩＣから発生す
   る熱を、前記ＩＣの放熱面に接触させた熱伝導部
   材を介して空気中に放熱するＩＣの放熱構造にお
   いて、 前記ＩＣをその放熱面が前記電子回路パツケー
   ジと平行となるように実装し、 金属性の熱伝導部材から成る板状の熱伝導板の
   、前記ＩＣと対応する位置に各々ネジ穴を形成し
   、このネジ穴に熱伝導部材から成り一端面を平滑
   面としたネジ状の接触棒を螺合させると共に、該
   熱伝導板の一端に金属板を略Ｚ状に折り曲げて形
   成したヒートシンクの一片を面接触させて取り付
   け、 前記接触棒の平滑面を前記電子回路パツケージ
   のＩＣの放熱面と接触するように熱伝導板と電子
   回路パツケージを平行かつ一体に固定し、 前記熱伝導板に取り付けられたヒートシンクが
   前記シエルフの外部にでるように電子回路パツケ
   ージをシエルフ内に収容することを特徴とするＩ
   Ｃの放熱構造。