JPH02290093A - 混成集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は混成集積回路に関し、特に折曲げ構造の混成集
積回路の改良に関する。

（口）従来の技術 従来の混成集積回路は第４図に示す如く、金属基板（１
〉の一主面に絶縁薄層を設けて所望の導電路（２）を設
け、導電路（２）上に半導体集積回路、チップ抵抗ある
いはチップコンデンサー等の回路素子＜３〉を固着して
、第５図の如く外部リード（４）のみを残して全体を樹
脂ク５）でモールドして形成していた。

（ハ）発明が解決しようとする課題 斯る混成集積回路は金属基板（１）の一生面に形成され
るため、ある程度の集積度を確保するには高さが必要と
なり、電子機器の薄型化設計の備点となっていた。この
原因は主として外部リード（４）の固着パッド（６）に
かなりの面積が必要となるためである。

（二）課題を解決するための手段 本発明は上述した点に鑑みてなされたものであり、第１
図乃至第３図に示す如く、離間した二枚の金属基板（１
１）（１２）を絶縁フィルム（１３）で結合させ、絶縁
フィルム（１３）上に所望形状の導電路（１４）を設け
、導電路ク１４〉が延在される一方の金属基板ク１２）
の端部にバッド（１７）を設け、他方の金属基板（１２
）上のみにチップ状の集積回路素子あるいは能動素子の
回路素子ク１５）を搭載し、基板（１１）＜１２＞間の
絶縁フイルム（１３）を折曲げ基板（１１）（１２）の
反対主面を接する様に配置して解決する。

（ホ〉作用 斯上の如く、離間した二枚の金属基板を絶縁フィルｌ１
で結合し、絶縁フィルム上に設けるパッドを一方の金属
基板のみに設け、他方の金属基板上にチップ状の集積回
路素子あるいは能動素子の回路素子を搭載して夫の基板
の反対主面が接する様に基板間の絶縁フィルムを折曲げ
ることにより、一方の金属基板のみにリード固着パッド
が設けられているため同一面積においても他方の金属基
板の方がパッドを設けないので集積度が向上する。また
、基板を折曲げ配置するので混成集積回路の高さが半分
になる。

（へ）実施例 以下に第１図乃至第３図に示した実施例に基づいて本発
明を詳述する。

本発明の混成集積回路は第１図および第２図に示す如く
、二枚の金属基板＜１１＞（１２）と、基板（１１）（
１２）を接続する絶縁フィルム（１３）と、フィルム（
１３）上に設けた導電路（１４）と、導電路（１４）上
に固着した半導体集積回路、能動素子、チップ抵抗ある
いはチップコンデンザー等の複数の回路素子ク１５）と
を具備している。

金属基板（１１）（１２）は０．５〜１．０皿厚の良熱
伝導性のアルミニウムで形成され、エボキシ樹脂等の接
着剤により基板（１１）（１２）を夫々の厚みだけ離間
させてポリイミド等の絶縁フイルム（１３）で接続する
。絶縁フィルム（１３）の反対主面には導電路（１４）
となる銅箔を貼着しておき、銅箔を選択的にエッチング
して所望形状の導電路（１４〉を形成する。

導電路（１４）は第１図からも明らかな様に一方の基板
（１２）の端部に外部リード（１６）を半田付けするパ
ッド（１７）を並べ、パッド（１７）から導電路（１４
）を絶縁フィルム（１３）上に延在させる。回路素子（
１５）を固着する導電路（１４）の部分は両方の基板（
１１）（１２）上に位置する様に設計し、基板（１１）
（１２）の離間部分には折曲げのため回路素子（１５）
を設けない。

ところで夫々の基板（１１）（１２）上に固着される回
路素子（１５）は選択して固着実装される。即ち、本発
明の混成集積回路は折曲げ構造とすることによって小型
化を目的とする。しかし、バッド（１７〉を夫々の金属
基板（１１）（１２）に形成すると、パッド（１７）の
大きさによって小型化にある程度の制約が発生する。そ
こで本発明ではバッド〈１７）を一方の基板（１２）の
みに設け、超小型化の混成集積回路の提供をする。そこ
で、パッド（１７）が設けられた一方の基板（１２）上
にはチップ抵抗、チップコンデンサー等のいわゆる受動
素子の回路素子（１５）が固着され、パッドが形成され
ない他方の基板（１１）上にはチップ状の集積回路素子
、あるいは能動素子の回路素子（１５）と上述した受動
素子の回路素子（１５）とが固着されている。

夫々の基板（１１）（１２）上に回路素子（１５）を組
込んだ後、基板（１１）（１２）の離間部分で絶縁フィ
ルム（１３）を折曲げて第３図に示す如く、基板（１１
バ１２）の夫々の反対主面をちょうど当接させて、接着
剤で固着するか、あるいは外部リードク１６）を残して
全体を樹脂（１８）でモールドする。

（ト）発明の効果 本発明に依れば、一方の金属基板のみにパッドを設ける
ことにより、他方の金属基板上の実装面積が大きく使用
できるのでチップ状の集積回路素子等の回路素子の実装
ができる。その結果、超小型化の混成集積回路を提供す
ることができる。また従来と同じ集積度を有する混成集
積回路を約半分の高さにでき、且つフレキシブルな絶縁
フイルム（１３）を採用することによって両基板（１１
）＜１２）の導電路（１４）の接続も不要となり従来と
同様の方法で製造できる。この結果従来では基板の片面
利用であったものが、木発明では基板の両面利用と等価
となり混成集積回路の小型化に大きく寄与できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による混成集積回路を説明する平面図、
第２図はその側面図、第３図は本発明の完成した混成集
積回路の断面図、第４図は従来の混成集積回路を示す平
面図、第５図はその側面図である。 ｍ）（１２）は金属基板、　（１３）は絶縁フィルム、
（１４）は導電路、　（１５）は回路素子、　（１６）
は外部ノード、　　（１７）はパッド、　　〈１８〉は
樹脂である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）二枚の金属基板と該金属基板を離間して結合する
   絶縁フィルムと該フィルム上に設けた所望形状の導電路
   と前記二枚の金属基板上の導電路上に固着される複数の
   チップ状の回路素子とを具備し、前記両基板間の前記絶
   縁フィルムを曲折して前記基板の反対主面を接する様に
   配置し、前記両基板に設けた回路素子を前記絶縁フィル
   ムの曲折部分上に延在される導電路を介して接続し、一
   方の前記金属基板の端部のみに外部との接続を行うパッ
   ドを設け、他方の前記金属基板上にチップ状の集積回路
   素子あるいは能動素子の回路素子を選択して配置したこ
   とを特徴とする混成集積回路。