JPS6011809B2 - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

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JPS6011809B2
JPS6011809B2 JP55169868A JP16986880A JPS6011809B2 JP S6011809 B2 JPS6011809 B2 JP S6011809B2 JP 55169868 A JP55169868 A JP 55169868A JP 16986880 A JP16986880 A JP 16986880A JP S6011809 B2 JPS6011809 B2 JP S6011809B2
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JP
Japan
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integrated circuit
hybrid integrated
substrates
insulating film
conductive path
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Expired
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JP55169868A
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English (en)
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JPS5792852A (en
Inventor
明 風見
勝利 内田
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Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
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Publication date
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    • H10W70/40—Leadframes
    • H10W70/453—Leadframes comprising flexible metallic tapes
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Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は混成集積回路の改良に関する。
従来の混成集積回路は第１図に示す如く、金属基板１の
一主面に絶縁薄層を設けて所望の導電略２を設け、導電
路２上に半導体集積回路、チップ抵抗あるいはチップコ
ンデンサー等の回路素子３を固着して、第２図の如く外
部リード４のみを残して全体を樹脂５でモールドして形
成していた。
斯る混成集積回略は金属基板１の一主面に形成されるた
め、ある程度の集積度を確保するには高さが必要となり
、鰭子機器の薄型化設計の難点となっていた。この原因
は主として外部リード４の固着パッド６にかなりの面積
が必要となるためである。本発明は斯点に鑑みてなされ
、従来の欠点を除去した混成集積回路を提供するもので
あり、以下に第３図乃至第５図を参照して本発明の一実
施例を詳述する。
本発明の混成集積回路は第３図および第４図に示す如く
、２枚の金属基板１１，１２と、基板１１，１２を接続
する絶縁フィルム１３と、フィルム１３上に設けた導電
路１４と、導蟹路１４上に固着した半導体集積回路、チ
ップ抵抗あるいはチップコンデンサー等の複数の回路素
子１５とを具備している。
金属基板１１，１２は０．５〜１．０脚厚の良熱伝導性
のアルミニウムで形成され、ェポキシ樹脂等の接着剤に
より基板１１，１２を夫々の厚みだけ離間させてポリィ
シド等の絶縁フィルム１３で接続する。
絶縁フィルム１３の反対主面には導電路１４となる鋼箔
を貼着しておき、鋼箔を選択的にエッチングして所望形
状の導電磁１４を形成する。導電路１４は第３図からも
明らかな様に一方の基板１２の端部に外部リード１６を
半田付けするパッド１７を並べ、パッド１７から導電路
１４を絶縁フィルム１３上に延在させる。回路素子１５
を固着する導電路１４の部分は両方の基板１１．１２上
に位鷹する様に設計し、基板１１，１２の離間部分には
折り曲げのため回路素子１５を設けなし、。回路素子１
５を組込んだ後、基板１１．１２の離間部分で絶縁フィ
ルム１３を折り曲げて第５図に示す如く、基板１１．１
２の夫々の反対主面をちようど当俵させて、外部リード
１６を残して全体を樹脂１８でモードルする。
本発明に依れば、従釆と同じ集積度を有する混成集積回
路を約半分の高さにでき「且つフレキシブルな絶縁フィ
ルム１３を採用することによって両基板１１，１２の導
電路１４の接続も不要となり従釆と同様の方法で製造で
きる。
この結果従釆では基板の片面利用であったものが、本発
明では基板の両面利用と等価となり混成集積回路の４・
型化に大きく寄与できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の混成集積回路を説明する平面図、第２図
はその側面断面図、第３図は本発明による混成集積回路
を説明する平面図、第４図はその側面断面図、第５図は
本発明の完成した混成集積回路の断面図である。 １１，１１２は金属基板、１３は絶縁フィルム、１４は
導電路、１５は回路素子、１６は外部ＩＪ−ド、１７は
パッド、１８は樹脂である。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 二枚の金属基板と該金属基板を離間して結合する絶
    縁フイルムと該フイルム上に設けた所望形状の導電路と
    該導電路上に固着される複数の回路素子とを具備し、両
    基板間の前記絶縁フイルムを曲折して前記基板の反対主
    面を接する様に配置し、前記両基板に設けた回路素子を
    前記絶縁フイルムの曲折部分上に延在される導電路を介
    して接続することを特徴とする混成集積回路。
JP55169868A 1980-12-01 1980-12-01 混成集積回路 Expired JPS6011809B2 (ja)

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JPS5792852A JPS5792852A (en) 1982-06-09
JPS6011809B2 true JPS6011809B2 (ja) 1985-03-28

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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6287450U (ja) * 1985-11-20 1987-06-04
JPS6287449U (ja) * 1985-11-20 1987-06-04
JPS62116544U (ja) * 1986-01-13 1987-07-24
JPS62118439U (ja) * 1986-01-17 1987-07-28
JPS62252954A (ja) * 1986-04-25 1987-11-04 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JPS62149144A (ja) * 1986-08-18 1987-07-03 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路
JPS62149147A (ja) * 1986-08-18 1987-07-03 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路
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JPS63180965U (ja) * 1987-05-13 1988-11-22
JPH02290093A (ja) * 1990-04-25 1990-11-29 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路

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