JPH02290672A - 気相式はんだ付け方法 - Google Patents

気相式はんだ付け方法

Info

Publication number
JPH02290672A
JPH02290672A JP10872989A JP10872989A JPH02290672A JP H02290672 A JPH02290672 A JP H02290672A JP 10872989 A JP10872989 A JP 10872989A JP 10872989 A JP10872989 A JP 10872989A JP H02290672 A JPH02290672 A JP H02290672A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vapor phase
workpiece
saturated vapor
work
heater
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10872989A
Other languages
English (en)
Inventor
Takao Takahashi
孝夫 高橋
Shunichi Hirono
広野 俊一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tamura Corp
Original Assignee
Tamura Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tamura Corp filed Critical Tamura Corp
Priority to JP10872989A priority Critical patent/JPH02290672A/ja
Publication of JPH02290672A publication Critical patent/JPH02290672A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、主として表面実装部品をプリント配線基板に
はんだ付けする場合に使用される気相式はんだ付け方法
に関するものである。
(従来の技術) 特開昭62−130770号公報に示されるように、蒸
気槽の内部にヒータによる不活性液の加熱で飽和蒸気相
を形成し、ワークの幅寸法に対応して幅調整可能のワー
ク搬送コンベヤにより、飽和蒸気相中にワークを搬入し
、この飽和蒸気相が有する気化潜熱によりワークとして
のプリント配線基板(以下、単に基板と呼ぶ)をリフロ
ーはんだ付けする気相式はんだ付け方法がある。
従来、この種の気相式はんだ付け方法は、初期設定の時
に、飽和蒸気相のベーパレベルを設定した後は、搬送可
能の基板サイズ内であれば、基板サイズの大小に関係な
く一定のベーパレベルでリフローはんだ付けを行ってい
る。
(発明が解決しようとする課題) このように、従来は、基板サイズに大小の変更があって
も、ベーパレベルの変更制御は行われていないので、特
に小さいサイズの基板にあっては、飽和蒸気相中で基板
温度が急激に上昇し、基板各部の温度差が大きくなり、
部品立ち現象(マンハッタン現象)が発生しやすいとい
う問題が生じている。
本発明は、このような気相式はんだ付け方法において、
ワークのサイズに応じてワークに適正なりフロー用熱量
を与え、部品立ち現象等のはんだ付け不良を防止するこ
とを目的とするものである。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段) 本発明は、蒸気槽11の内部にヒータl4による不活性
液13の加熱で飽和蒸気相を形成し、ワークWの幅寸法
に対応して幅調整可能のワーク搬送コンベヤ21により
、飽和蒸気相中にワークWを搬入し、この飽和蒸気相が
有する気化潜熱によりワークWをリフローはんだ付けす
る気相式はんだ付け方法において、前記ワーク搬送コン
ベヤ21の幅調整と関連させてヒータ14を制御し、飽
和蒸気相のベーパレベル171またはI?bを変更制御
する気相式はんだ付け方法である。
(作用) 本発明は、ワークWのサイズが変更されると、ワーク搬
送コンベヤ21の幅調整もなされるので、このコンベヤ
幅調整と同調してベーパレベル17aまたは+7bと関
連するヒータ通電状態が可変制御される。そして、ワー
クWの熱容量に応じた滑らかな温度上昇カーブが得られ
、ワーク各部の温度差が大きくならない。
(実施例) 以下、本発明を図面を参照して詳細に説明する。
第1図は、本発明の第1実施例(段階制御タイプ)を示
し、気相式はんだ付け装置の蒸気槽11の貯液部12に
不活性液(フッ素系不活性溶剤)}3が収容され、この
不活性液13が蒸気槽11の底部に設けられたヒータ1
4により蒸発され、蒸気槽1lのワーク搬入口部15と
ワーク搬出口部16との間に、べ−パレベル171また
はl?bで示される飽和蒸気相が形成されている。この
飽和蒸気相は、ワーク搬入口部15およびワーク搬出口
部l6に設けられた冷却コイル18の凝縮作用により一
定の範囲に保たれ、外部への高価なフッ素系不活性溶剤
の漏出が防止されている。
さらに、前記ワーク搬入口部15から飽和蒸気相を経て
ワーク搬出口部16にわたり、ワーク(プリント配線基
板)Wを搬送するためのワーク搬送コンベヤ2lが設け
られている。そうして、このワーク搬送コンベヤ21に
より、ベーパレベルItsまたはNbで示される飽和蒸
気相中にワークWを搬入し、この飽和蒸気相が有する気
化潜熱により、プリント配線基板と基板搭載部品との間
にあるクリームはんだを溶融して、リフローはんだ付け
を行う。
前記ワーク搬送コンベヤ2lは、一側に固定レール22
が設けられ、他側に幅調レール23が固定レール22に
対し平行のまま遠近方向に移動自在に設けられている。
そして、前記固定レール22および幅調レール23に沿
ってそれぞれワーク搬送チェン24, 25が摺動自在
に設けられている。この両側のワーク搬送チェン24,
 25は、それぞれエンドレスに構成されており、その
ピン26の上にワーク(プリント配線基板)Wが掛渡し
て載せられ、搬送される。したがって、ワークWの幅寸
法が変更されたときは、それに対応して幅調レール23
が移動調整される。
この幅調レール23の下側にスイッチ作動部30が一体
に取付けられ、このスイッチ作動部30に対して3個の
リミットスイッチ31,  32.  33が対向され
ている。この各リミットスイッチ31,  32.  
33は、電磁接触器(マグネットコンタクタ)34に接
続されている。この電磁接触器34は、各リミットスイ
ッチ31, 32. 33のオンにより励磁されるコイ
ルと、その励磁により閉じてヒータ14への通電回路を
閉成する接点とを有している。
そうして、幅調レール23が第1図に実線で示される最
大ワーク対応位置にあるときは、全てのリミットスイッ
チ31, 32. 33がオン状態にあるので、全ての
ヒータ14が通電状態にあり、最高のベーパレベル17
Iが得られる。
また、ワークWのサイズが小さいものに変更され、幅調
レール23が第1図に2点鎖線で示される最小ワーク対
応位置にあるときは、2個のリミットスイッチ31. 
32がオフ状態になるので、これに対応する一部のヒー
タへの通電が停止され、最低のベーパレベル17bとな
る。
次に、第2図は、本発明の第2実施例(連続制御タイプ
)を示し、固定レール22に対し幅調レール23を移動
調整する幅調ネジ41のハンドル42の回転量と、前記
ヒータ14に供給される電力とを連続的に同調させて制
御するものである。
すなわち、前記幅調ネジ41に対し回転伝達機構43を
介し回転形ボテンショメータ44が設けられ、このボテ
ンショメータ44が電力調整器45に接続されている。
この電力調整器45は、前記ヒータl4への供給電力を
アナログ的に可変調整するものである。例えば、ワーク
Wが小さい場合は、幅調レール23を左方へ移動する幅
調ネジ4lの回転動作により、ボテンショメータ44の
電力設定用抵抗値が変化し、各ヒータ14への供給電力
が小さくなるように電力調整器45が調整される。
なお、ベーバレベルが所定のレベルにあるか否かは、蒸
気槽l1の内部に配置された熱電対(図示せず)による
温度検知により管理され、この熱電対によってもヒータ
l4を制御する。
〔発明の効果〕
本発明によれば、ワーク搬送コンベヤの幅調整と同調さ
せてヒータを制御し、飽和蒸気相のベーパレベルを制御
するようにしたから、リフローはんだ付けされるワーク
のサイズ(幅寸法)に応じてベーパレベルを上昇または
下降制御でき、ワークに対しその熱容量に応じた滑らか
な温度上昇カーブを与えることができ、ワーク各部の温
度差が大きくならないので、部品立ち現象等のはんだ付
け不良を防止できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の気相式はんだ付け方法の第1実施例を
示す蒸気槽の断面図およびヒータ制御部分の説明図、第
2図は本発明の第2実施例を示すワーク搬送コンベヤの
断面図およびヒータ制御部分の説明図である。 W・・ワーク、11・・蒸気槽、l3・・不活性液、l
4・・ヒータ、171 .  17b21・・ワーク搬
送コンベヤ。 拳ベーパレベノレ、 λ1ワづク拍%X;ンベヤ 平成元年4月27日 発  明  者 高 橋 孝 夫 =43 同 広 野 俊

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)蒸気槽の内部にヒータによる不活性液の加熱で飽
    和蒸気相を形成し、ワークの幅寸法に対応して幅調整可
    能のワーク搬送コンベヤにより、飽和蒸気相中にワーク
    を搬入し、この飽和蒸気相が有する気化潜熱によりワー
    クをリフローはんだ付けする気相式はんだ付け方法にお
    いて、 前記ワーク搬送コンベヤの幅調整と関連させてヒータを
    制御し、飽和蒸気相のベーパレベルを変更制御すること
    を特徴とする気相式はんだ付け方法。
JP10872989A 1989-04-27 1989-04-27 気相式はんだ付け方法 Pending JPH02290672A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10872989A JPH02290672A (ja) 1989-04-27 1989-04-27 気相式はんだ付け方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10872989A JPH02290672A (ja) 1989-04-27 1989-04-27 気相式はんだ付け方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02290672A true JPH02290672A (ja) 1990-11-30

Family

ID=14492056

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10872989A Pending JPH02290672A (ja) 1989-04-27 1989-04-27 気相式はんだ付け方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02290672A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0118091A1 (en) Automatic wave soldering machine
CN112533719A (zh) 具有用于改变焊料波宽度的自动可调滑板的波峰焊喷嘴
NL1009214C2 (nl) Reflowoven.
RU2329624C2 (ru) Способ и устройство для пайки оплавленным припоем с возможностью управления объемным потоком
CN108971683B (zh) 气相式加热方法以及气相式加热装置
JPH02290672A (ja) 気相式はんだ付け方法
JPWO2002051221A1 (ja) リフロー半田付け装置及びリフロー半田付け方法
JPH03118962A (ja) ベーパリフロー式はんだ付け装置
JPH10145037A (ja) リフローはんだ付け装置
JP3881572B2 (ja) 加熱炉およびその運転開始方法
JP3929529B2 (ja) リフロー装置
JP2722690B2 (ja) 自動半田付け装置
JP3729689B2 (ja) リフロー方法及び装置
JPS62144876A (ja) 電子部品の半田付け装置
JPH10200253A (ja) リフロー炉
JPS63278667A (ja) 基板加熱装置
JP2001217534A (ja) フレキシブル基板の実装におけるハンダのリフロー加熱方法と加熱装置
JP2582796B2 (ja) 気相式はんだ付け装置
JPH0314546B2 (ja)
JP2025113638A (ja) リフロー炉
JP2003083684A (ja) 被加熱物搬送機構
JPH08236919A (ja) プリント基板のイナートガスはんだリフロー装置
JP2634449B2 (ja) 気相式はんだ付け装置
JPH04270062A (ja) 伝熱リフローはんだ付け装置
JPS63192556A (ja) 蒸気式半田付け装置