JPH0314546B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0314546B2 JPH0314546B2 JP61234653A JP23465386A JPH0314546B2 JP H0314546 B2 JPH0314546 B2 JP H0314546B2 JP 61234653 A JP61234653 A JP 61234653A JP 23465386 A JP23465386 A JP 23465386A JP H0314546 B2 JPH0314546 B2 JP H0314546B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- steam
- temperature sensor
- signal
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
- B23K1/015—Vapour-condensation soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はベーパーリフロー式はんだ付け装置に
係り、プリント配線板、特に4方向に平面的に電
極端子を出した、いわゆるフラツトパツクIC、
抵抗、コンデンサ等の面付けチツプ部品を用いた
高密度実装に適したはんだ付け装置に関する。
係り、プリント配線板、特に4方向に平面的に電
極端子を出した、いわゆるフラツトパツクIC、
抵抗、コンデンサ等の面付けチツプ部品を用いた
高密度実装に適したはんだ付け装置に関する。
近年、プリント配線板への電子部品の高密度実
装がますます進んでいるが、プリント配線板へ半
導体、チツプ部品など電子部品を接着するはんだ
付け作業はラインの最終工程に当たるため、はん
だ付けの良否が部品の性能を左右することから、
はんだ付け技術はラインの中で最も重要技術とみ
られるに至つた。最近では、はんだ付け作業を行
う炉内の温度分布の均一性を高め、かつ電子部品
に対する有害な過熱を避ける必要性から、対空気
比重の大きい蒸気を熱媒体として用い、その凝縮
潜熱を利用して被処理物を加熱するベーパーリフ
ロー式はんだ付け装置が注目されている。
装がますます進んでいるが、プリント配線板へ半
導体、チツプ部品など電子部品を接着するはんだ
付け作業はラインの最終工程に当たるため、はん
だ付けの良否が部品の性能を左右することから、
はんだ付け技術はラインの中で最も重要技術とみ
られるに至つた。最近では、はんだ付け作業を行
う炉内の温度分布の均一性を高め、かつ電子部品
に対する有害な過熱を避ける必要性から、対空気
比重の大きい蒸気を熱媒体として用い、その凝縮
潜熱を利用して被処理物を加熱するベーパーリフ
ロー式はんだ付け装置が注目されている。
この装置は、例えば特開昭60−106502号に記載
の如く、プリント配線板のはんだパターン上に電
子部品を搭載し、このプリント配線板を前述のよ
うに対空気比重の大きい熱媒体の飽和蒸気中に通
すことによつてはんだ付けするベーパーリフロー
槽とよばれる蒸気槽を備えたはんだ付け装置であ
る。
の如く、プリント配線板のはんだパターン上に電
子部品を搭載し、このプリント配線板を前述のよ
うに対空気比重の大きい熱媒体の飽和蒸気中に通
すことによつてはんだ付けするベーパーリフロー
槽とよばれる蒸気槽を備えたはんだ付け装置であ
る。
まず、第7図を参照して従来の代表的なベルト
コンベアを用いたベーパーリフロー式はんだ付け
装置について説明する。
コンベアを用いたベーパーリフロー式はんだ付け
装置について説明する。
第7図において、装置は蒸気発生槽4、搬入側
搬送路5、搬出側搬送路6、加熱ヒータ7、搬入
側上、下部冷却器8,10、搬出側上、下部冷却
器9,11、搬入側排気口12、排出側排気口1
3よりなるリフロー室1、予熱ヒータ16よりな
る予熱室2、冷却ジヤケツト20よりなる冷却室
3、コンベア17、駆動ローラ21、搬入側ロー
ラ22、搬出側ローラ23などを含む駆動系、回
収装置25、水酸除去器26を含む熱媒体回収系
より構成される。
搬送路5、搬出側搬送路6、加熱ヒータ7、搬入
側上、下部冷却器8,10、搬出側上、下部冷却
器9,11、搬入側排気口12、排出側排気口1
3よりなるリフロー室1、予熱ヒータ16よりな
る予熱室2、冷却ジヤケツト20よりなる冷却室
3、コンベア17、駆動ローラ21、搬入側ロー
ラ22、搬出側ローラ23などを含む駆動系、回
収装置25、水酸除去器26を含む熱媒体回収系
より構成される。
このように構成されたベーパーリフロー式はん
だ付け装置の作用を説明する。
だ付け装置の作用を説明する。
蒸気発生槽4の底部に溜つている熱媒体14に
浸つた加熱ヒータ7により沸騰蒸発した熱媒体の
飽和蒸気15は蒸気発生槽4の上部に上昇し、は
んだを付着したはんだ付け部材18とからなる被
処理物を加熱し、一部は凝縮液化して落下し、蒸
気発生槽4の底部に溜まる。蒸気発生槽4から搬
入側搬送路5及び搬出側搬送路6に流出した飽和
蒸気15は搬入側上、下部冷却器8,10および
排出側上、下部冷却器9,11により冷却されて
液化し、戻り配管19を通つて蒸気発生槽4の底
部に戻る。わずかに残つた蒸気は搬入側排気口1
2および搬出側排気口13より配管24を通つて
回収装置25に流入し、冷却コイル26、デミス
ター27により回収される。回収された熱媒体は
水酸除去器28で水酸除去され、ポンプ29によ
り蒸気発生槽4の底部に戻される。
浸つた加熱ヒータ7により沸騰蒸発した熱媒体の
飽和蒸気15は蒸気発生槽4の上部に上昇し、は
んだを付着したはんだ付け部材18とからなる被
処理物を加熱し、一部は凝縮液化して落下し、蒸
気発生槽4の底部に溜まる。蒸気発生槽4から搬
入側搬送路5及び搬出側搬送路6に流出した飽和
蒸気15は搬入側上、下部冷却器8,10および
排出側上、下部冷却器9,11により冷却されて
液化し、戻り配管19を通つて蒸気発生槽4の底
部に戻る。わずかに残つた蒸気は搬入側排気口1
2および搬出側排気口13より配管24を通つて
回収装置25に流入し、冷却コイル26、デミス
ター27により回収される。回収された熱媒体は
水酸除去器28で水酸除去され、ポンプ29によ
り蒸気発生槽4の底部に戻される。
一方、予熱ヒータ16により加熱されて予熱室
2からコンベア17でリフロー室1に搬入された
はんだを付着したはんだ付け部材18は飽和蒸気
15に触れて加熱され、蒸気発生槽4内では飽和
蒸気15の凝縮潜熱によりはんだが溶融され、部
材同志がはんだ付けされ、搬出側搬送路6に入り
次第に冷却され、冷却室3に入つて冷却ジヤケツ
ト20により十分に冷却されて装置から排出され
る。
2からコンベア17でリフロー室1に搬入された
はんだを付着したはんだ付け部材18は飽和蒸気
15に触れて加熱され、蒸気発生槽4内では飽和
蒸気15の凝縮潜熱によりはんだが溶融され、部
材同志がはんだ付けされ、搬出側搬送路6に入り
次第に冷却され、冷却室3に入つて冷却ジヤケツ
ト20により十分に冷却されて装置から排出され
る。
上記のように、従来の蒸気発生槽4内の飽和蒸
気15の高さは、蒸気発生槽4内に移動不能に設
けた温度センサー30と温度調節器31により所
定温度となるように電力調節器32を通して加熱
ヒータ7への電力を制御するか、蒸気発生槽4の
上部に冷却器を設けて一定以上にならないように
制御している。
気15の高さは、蒸気発生槽4内に移動不能に設
けた温度センサー30と温度調節器31により所
定温度となるように電力調節器32を通して加熱
ヒータ7への電力を制御するか、蒸気発生槽4の
上部に冷却器を設けて一定以上にならないように
制御している。
上記のような従来のベーパーリフロー式はんだ
付け装置において、以下のような問題点が生じ
る。
付け装置において、以下のような問題点が生じ
る。
1 基板の厚さおよび大きさ、実装する部品の数
および大きさにより、はんだ付け部材の熱負荷
は異なつても、飽和蒸気15の高さは熱負荷の
大きいはんだ付け部材に合わせ一定で、十分な
余裕を付けている。従つて、熱負荷の小さいは
んだ付け部材の場合に対しては加熱ヒータ7の
電力が過大となるが、冷却コイルへの冷却水量
は一定であり、回収装置25に回収される熱媒
体量は増大して大気中への逸散も増え、経済性
は低下する。
および大きさにより、はんだ付け部材の熱負荷
は異なつても、飽和蒸気15の高さは熱負荷の
大きいはんだ付け部材に合わせ一定で、十分な
余裕を付けている。従つて、熱負荷の小さいは
んだ付け部材の場合に対しては加熱ヒータ7の
電力が過大となるが、冷却コイルへの冷却水量
は一定であり、回収装置25に回収される熱媒
体量は増大して大気中への逸散も増え、経済性
は低下する。
2 蒸気発生槽4内の飽和蒸気15の高さは、熱
負荷の大きいはんだ付け部材に合わせているの
で、熱負荷の小さいはんだ付け部材が飽和蒸気
15の領域内へ搬入されたときに飽和蒸気15
から奪う潜熱は少ないので飽和蒸気15の高さ
の減少は少なく、従つて、リフロー時間(一般
に、はんだの溶融温度以上の温度領域をはんだ
付け部材18が通過する時間)は、熱負荷の小
さいはんだ付け部材18に対しては長過ぎ、少
しでも加熱時間を短くしたい実装電子部品に対
する加熱時間も長くなる。
負荷の大きいはんだ付け部材に合わせているの
で、熱負荷の小さいはんだ付け部材が飽和蒸気
15の領域内へ搬入されたときに飽和蒸気15
から奪う潜熱は少ないので飽和蒸気15の高さ
の減少は少なく、従つて、リフロー時間(一般
に、はんだの溶融温度以上の温度領域をはんだ
付け部材18が通過する時間)は、熱負荷の小
さいはんだ付け部材18に対しては長過ぎ、少
しでも加熱時間を短くしたい実装電子部品に対
する加熱時間も長くなる。
3 熱負荷の小さいはんだ付け部材のはんだのリ
フロー時間を短くするため、従来は、コンベア
速度を早くしていたが、このようにするとリフ
ロー後の冷却時間も短いため、はんだの冷却も
不十分となり、はんだは組織的に粗くなつて強
度も下がる。また、コンベア速度を早くし、は
んだ付け部材18とはんだの加熱時間を短くし
て温度上昇を抑えても、冷却時間も短くなつて
十分に冷却しないので、はんだの溶融温度以上
の温度にある時間は短くならない。
フロー時間を短くするため、従来は、コンベア
速度を早くしていたが、このようにするとリフ
ロー後の冷却時間も短いため、はんだの冷却も
不十分となり、はんだは組織的に粗くなつて強
度も下がる。また、コンベア速度を早くし、は
んだ付け部材18とはんだの加熱時間を短くし
て温度上昇を抑えても、冷却時間も短くなつて
十分に冷却しないので、はんだの溶融温度以上
の温度にある時間は短くならない。
さらに、コンベアは速度が早くなると搬出側
搬送路に持ち出す飽和蒸気15の量も多くな
り、搬出側上、下部冷却器9,11で凝縮回収
されない量も増え、搬出側排気口13から回収
装置に回収する回収蒸気量が増えるだけでな
く、回収されないで大気中に逸散する蒸気も多
くなり、経済性も低下する。
搬送路に持ち出す飽和蒸気15の量も多くな
り、搬出側上、下部冷却器9,11で凝縮回収
されない量も増え、搬出側排気口13から回収
装置に回収する回収蒸気量が増えるだけでな
く、回収されないで大気中に逸散する蒸気も多
くなり、経済性も低下する。
本発明の目的は、はんだ付けの信頼性と経済性
とを向上し、実装部品の加熱防止をはかつたベー
パーリフロー式はんだ付け装置を提供することに
ある。
とを向上し、実装部品の加熱防止をはかつたベー
パーリフロー式はんだ付け装置を提供することに
ある。
上記目的は蒸気発生槽内に、はんだ付け部材の
熱負荷に応じて所望の高さに支持可能な温度セン
サーと温度センサーの支持高さに応じた制御信号
を発生する位置検出器とを設け、この温度センサ
ーと位置検出器からの信号により加熱ヒータと冷
却器と回収装置を制御してはんだ付け部材のリフ
ロー時間に影響を与えないようにすることにより
達成される。
熱負荷に応じて所望の高さに支持可能な温度セン
サーと温度センサーの支持高さに応じた制御信号
を発生する位置検出器とを設け、この温度センサ
ーと位置検出器からの信号により加熱ヒータと冷
却器と回収装置を制御してはんだ付け部材のリフ
ロー時間に影響を与えないようにすることにより
達成される。
蒸気発生槽内に設けた温度センサーをはんだ付
け部材の熱負荷に応じた所望の高さに支持し、こ
れに応じて加熱ヒータの電力、搬送路上下冷却器
に流す冷却水の水量、冷却水を流す距離、熱媒体
回収装置の排気量を制御可能とすることにより、
電力と冷却水量の節約および熱媒体の逸散量を少
なくしてはんだのリフロー時間をほぼ一定にする
ことができ、はんだ付け部材と実装部品とのはん
だ付けの信頼性を向上することができる。
け部材の熱負荷に応じた所望の高さに支持し、こ
れに応じて加熱ヒータの電力、搬送路上下冷却器
に流す冷却水の水量、冷却水を流す距離、熱媒体
回収装置の排気量を制御可能とすることにより、
電力と冷却水量の節約および熱媒体の逸散量を少
なくしてはんだのリフロー時間をほぼ一定にする
ことができ、はんだ付け部材と実装部品とのはん
だ付けの信頼性を向上することができる。
以下、本発明の具体的な実施例を第1図から第
7図を用いて詳細に説明する。
7図を用いて詳細に説明する。
第1図に、はんだ付け部材18を水平搬送し、
予熱室2、リフロー室1、冷却室3よりなり、蒸
気発生槽4の上部に任意の高さに支持可能な温度
センサー30と、温度センサーの検出温度により
加熱ヒータの電力を調節する電力調節器32と、
温度センサーの支持高さに応じた信号を発生する
位置検出器34と、位置検出器34により制御さ
れる流量制御弁35,36とを設けた本発明の実
施例を示す。
予熱室2、リフロー室1、冷却室3よりなり、蒸
気発生槽4の上部に任意の高さに支持可能な温度
センサー30と、温度センサーの検出温度により
加熱ヒータの電力を調節する電力調節器32と、
温度センサーの支持高さに応じた信号を発生する
位置検出器34と、位置検出器34により制御さ
れる流量制御弁35,36とを設けた本発明の実
施例を示す。
装置は蒸気発生槽4、搬入側搬送路5、搬出側
搬送路6、加熱ヒータ7、搬入側上、下部冷却器
8,10、搬出側上、下部冷却器9,11、搬入
側排気口12、搬出側排気口13よりなるリフロ
ー室1、予熱ヒータ16よりなる予熱室2、冷却
ジヤケツト20よりなる冷却室3、コンベア1
7、駆動ローラ21、搬入、搬出側ローラ22,
23などを含む駆動系、回収装置25、水酸除去
器28、ポンプ29を含む熱媒体回収系、温度セ
ンサー30、温度調節器31、電力調節器32、
温度センサー支持装置33、位置検出器34、流
量制御弁35,36などの制御系により構成され
る。
搬送路6、加熱ヒータ7、搬入側上、下部冷却器
8,10、搬出側上、下部冷却器9,11、搬入
側排気口12、搬出側排気口13よりなるリフロ
ー室1、予熱ヒータ16よりなる予熱室2、冷却
ジヤケツト20よりなる冷却室3、コンベア1
7、駆動ローラ21、搬入、搬出側ローラ22,
23などを含む駆動系、回収装置25、水酸除去
器28、ポンプ29を含む熱媒体回収系、温度セ
ンサー30、温度調節器31、電力調節器32、
温度センサー支持装置33、位置検出器34、流
量制御弁35,36などの制御系により構成され
る。
このように構成された本実施例のベーパーリフ
ロー式はんだ付け装置の作用を説明する。
ロー式はんだ付け装置の作用を説明する。
予熱室2で所定の温度まで加熱されコンベア1
7でリフロー室1に搬入されたはんだ付け部材1
8は飽和蒸気15に触れて加熱され、蒸気発生槽
4内では飽和蒸気15の凝縮潜熱によりはんだ付
け部材18のはんだは溶融し、部材同志がはんだ
付けされる。はんだ付け部材18は搬出側搬送路
6に入り次第に冷却され、冷却室3に入つて冷却
ジヤケツト20によりさらに冷却されて装置から
搬出される。
7でリフロー室1に搬入されたはんだ付け部材1
8は飽和蒸気15に触れて加熱され、蒸気発生槽
4内では飽和蒸気15の凝縮潜熱によりはんだ付
け部材18のはんだは溶融し、部材同志がはんだ
付けされる。はんだ付け部材18は搬出側搬送路
6に入り次第に冷却され、冷却室3に入つて冷却
ジヤケツト20によりさらに冷却されて装置から
搬出される。
本実施例では、はんだ付け部材18の熱負荷に
応じて、ねじとナツトの締結方式の支持装置33
を操作して温度センサー30の高さを変えると、
温度センサー30の検出信号により温度調節器3
1が電力調節器32を介して加熱ヒータ7の電力
を調節して蒸気を所望の高さとなるようにするだ
けでなく、温度センサー30の高さにより位置検
出器34が流量制御弁35,36を介して搬出側
上、下部冷却器9,11の冷却水量を調節して過
度の冷却をしないようにし、冷却水を節約するこ
とができる。さらに、搬出側上部冷却器9または
搬出側下部冷却器11を過度に冷却することがな
いので、リフロー室1内に存在する大気中の水分
の凝縮も発生しない。支持装置33は、ねじとナ
ツトの締結方式でなくてもよい。
応じて、ねじとナツトの締結方式の支持装置33
を操作して温度センサー30の高さを変えると、
温度センサー30の検出信号により温度調節器3
1が電力調節器32を介して加熱ヒータ7の電力
を調節して蒸気を所望の高さとなるようにするだ
けでなく、温度センサー30の高さにより位置検
出器34が流量制御弁35,36を介して搬出側
上、下部冷却器9,11の冷却水量を調節して過
度の冷却をしないようにし、冷却水を節約するこ
とができる。さらに、搬出側上部冷却器9または
搬出側下部冷却器11を過度に冷却することがな
いので、リフロー室1内に存在する大気中の水分
の凝縮も発生しない。支持装置33は、ねじとナ
ツトの締結方式でなくてもよい。
本実施例では、搬出側冷却器の冷却水量を調節
する例を示したが、搬入側冷却器へも同様に適用
できる。
する例を示したが、搬入側冷却器へも同様に適用
できる。
第2図は予熱室2、リフロー室1、冷却室3を
通過中のはんだ付け個所の温度変化を示すもの
で、第7図の従来の蒸気の高さを一定としたベー
パーリフロー式はんだ付け装置で、熱負荷の小さ
なはんだ付け部材をリフローした場合を点線で示
し、実線で示す熱負荷の大きな場合に比べてリフ
ロー時間が長くなつている。
通過中のはんだ付け個所の温度変化を示すもの
で、第7図の従来の蒸気の高さを一定としたベー
パーリフロー式はんだ付け装置で、熱負荷の小さ
なはんだ付け部材をリフローした場合を点線で示
し、実線で示す熱負荷の大きな場合に比べてリフ
ロー時間が長くなつている。
第3図は、熱負荷の小さなはんだ付け部材に合
わせて蒸気高さを低くした場合の温度変化を示す
もので、点線で示すように蒸気高さを低くするこ
とによりリフロー時間を短縮することができる。
わせて蒸気高さを低くした場合の温度変化を示す
もので、点線で示すように蒸気高さを低くするこ
とによりリフロー時間を短縮することができる。
第2図および第3図において、A線ははんだ溶
融温度、t1は熱負荷大のリフロー時間、t2は熱負
荷小のリフロー時間を示す。
融温度、t1は熱負荷大のリフロー時間、t2は熱負
荷小のリフロー時間を示す。
第4図に予熱室2、リフロー室1、冷却室3よ
りなり蒸気発生槽4内に支持高さの異なる2本の
温度センサー30,37を固定して設け、熱負荷
に応じて温度センサー30,37を選択して切り
替え、位置検出器34からの信号で流量制御弁3
5,36を制御して搬出側冷却器の冷却水量を段
階的に変えた本発明の実施例を示す。この実施例
は、選択可能な2本の温度センサーによることを
除き第4図と同じで、選択スイツチの切り替えで
蒸気高さを加減できる。
りなり蒸気発生槽4内に支持高さの異なる2本の
温度センサー30,37を固定して設け、熱負荷
に応じて温度センサー30,37を選択して切り
替え、位置検出器34からの信号で流量制御弁3
5,36を制御して搬出側冷却器の冷却水量を段
階的に変えた本発明の実施例を示す。この実施例
は、選択可能な2本の温度センサーによることを
除き第4図と同じで、選択スイツチの切り替えで
蒸気高さを加減できる。
第5図に予熱室2、リフロー室1、冷却室3よ
りなり蒸気発生槽4内に支持高さの異なる2本の
温度センサー30,37を設けて、選択した温度
センサー30または37の高さに応じて搬出側冷
却器の冷却水量だけでなく回収装置の排気量を排
気量制御弁38により段階的に変えた本発明の実
施例を示す。
りなり蒸気発生槽4内に支持高さの異なる2本の
温度センサー30,37を設けて、選択した温度
センサー30または37の高さに応じて搬出側冷
却器の冷却水量だけでなく回収装置の排気量を排
気量制御弁38により段階的に変えた本発明の実
施例を示す。
本実施例は、第4図の実施例に回収装置の排気
出口側に排気量制御弁38を加えたもので、はん
だ付け部材18の熱負荷に応じて、温度センサー
を選択して、搬出側冷却器の冷却水量と、回収装
置の排気量を調節することにより搬送路5,6の
過冷却を防ぎ、回収装置内の水分の凝縮と熱媒体
の逸散を低減できる。
出口側に排気量制御弁38を加えたもので、はん
だ付け部材18の熱負荷に応じて、温度センサー
を選択して、搬出側冷却器の冷却水量と、回収装
置の排気量を調節することにより搬送路5,6の
過冷却を防ぎ、回収装置内の水分の凝縮と熱媒体
の逸散を低減できる。
第6図に蒸気発生槽4内に支持高さの異なる温
度センサー30,37を固定して設け、熱負荷に
応じて選択して切り替え、搬出側上、下部冷却器
9,11の後半部の冷却水を通水弁35,36を
開閉して通水または断水して冷却水の流れる長さ
を変えて冷却水を節約して過度の冷却を防ぐだけ
でなくリフロー室1内に存在する大気が含んでい
る水分の凝縮防止をはかることができる。
度センサー30,37を固定して設け、熱負荷に
応じて選択して切り替え、搬出側上、下部冷却器
9,11の後半部の冷却水を通水弁35,36を
開閉して通水または断水して冷却水の流れる長さ
を変えて冷却水を節約して過度の冷却を防ぐだけ
でなくリフロー室1内に存在する大気が含んでい
る水分の凝縮防止をはかることができる。
本実施例は通水弁35,36を搬出側冷却器の
冷却管の後半部の流量調節に用いたもので冷却管
の長さを段階的に選択することができる。蒸気の
分布は第1図に示すごとく山状になつているの
で、蒸気の高さの検出は、温度センサーの位置を
搬送方向に変えて支持し、その移動量で制御して
も同じ効果を奏する。
冷却管の後半部の流量調節に用いたもので冷却管
の長さを段階的に選択することができる。蒸気の
分布は第1図に示すごとく山状になつているの
で、蒸気の高さの検出は、温度センサーの位置を
搬送方向に変えて支持し、その移動量で制御して
も同じ効果を奏する。
上記構成によれば、以下のような効果を有して
いる。
いる。
1 熱負荷の異なるはんだ付け部材(特に、熱負
荷の小さな場合)をリフローする場合、熱負荷
に応じて蒸気高さを変えることにより、リフロ
ー時間が一定となり、はんだ付けの信頼性が向
上するだけでなく、実装された電子部品を過熱
する問題がなくなる。
荷の小さな場合)をリフローする場合、熱負荷
に応じて蒸気高さを変えることにより、リフロ
ー時間が一定となり、はんだ付けの信頼性が向
上するだけでなく、実装された電子部品を過熱
する問題がなくなる。
2 はんだ付け部材を水平状態で搬送する場合に
は、本発明ははんだ付け部材全体を加熱する方
式でありながら、はんだ付け個所だけを局所加
熱するレーザ法、ホツトブロー法に匹敵する短
いリフロー時間が達成できる。
は、本発明ははんだ付け部材全体を加熱する方
式でありながら、はんだ付け個所だけを局所加
熱するレーザ法、ホツトブロー法に匹敵する短
いリフロー時間が達成できる。
3 はんだ付け部材の熱負荷に応じた加熱ヒータ
への供給電力量とするので電力の節約がはかれ
るとともに、搬送路上下冷却器の冷却水量また
は冷却水の流れる長さを変えるので、冷却水の
節約もでき経済性が向上する。
への供給電力量とするので電力の節約がはかれ
るとともに、搬送路上下冷却器の冷却水量また
は冷却水の流れる長さを変えるので、冷却水の
節約もでき経済性が向上する。
また、はんだ付け部材の熱負荷が小さい場合
には冷却器の冷却コイルの表面温度が低くなり
すぎて、リフロー室1内に存在する大気中の水
分の凝縮により水酸が発生したり熱媒体に水が
混入したり、リフロー時に電子部品に水蒸気が
侵入することを防止でき、信頼性が向上する。
には冷却器の冷却コイルの表面温度が低くなり
すぎて、リフロー室1内に存在する大気中の水
分の凝縮により水酸が発生したり熱媒体に水が
混入したり、リフロー時に電子部品に水蒸気が
侵入することを防止でき、信頼性が向上する。
4 はんだ付け部材の熱負荷に応じた蒸気高さと
することにより冷却器による過度の冷却をしな
いようにするとともに、回収装置の排気量も変
えるようにしたので、回収装置から大気中へ逸
散する高価な熱媒体を低減でき、装置の経済性
が向上する。
することにより冷却器による過度の冷却をしな
いようにするとともに、回収装置の排気量も変
えるようにしたので、回収装置から大気中へ逸
散する高価な熱媒体を低減でき、装置の経済性
が向上する。
本発明によれば、はんだ付け部材の熱負荷に応
じて蒸気の高さと冷却器の水量または冷却長さ
と、さらには回収装置の排気をも制御可能とした
のでリフロー時間が熱負荷により変わることがな
くなり、はんだ付けの信頼性が向上し、はんだ付
け部材の実装部品の過熱を防ぐことができる。
じて蒸気の高さと冷却器の水量または冷却長さ
と、さらには回収装置の排気をも制御可能とした
のでリフロー時間が熱負荷により変わることがな
くなり、はんだ付けの信頼性が向上し、はんだ付
け部材の実装部品の過熱を防ぐことができる。
第1図は本発明の一実施例の加熱ヒータと冷却
器水量とを制御可能としたベーパーリフロー式は
んだ付け装置の全体構成の図、第2図、第3図は
はんだ付け部材のはんだ付け部の温度変化図、第
4図は、2本の温度センサーを選択可能に固定し
て設け、加熱ヒータと冷却器水量とを制御可能と
した実施例を示し、第5図は、2本の温度センサ
ーを選択可能に固定して設け、加熱ヒータと冷却
器水量と回収装置排気量とを制御可能とした実施
例を示し、第6図は、2本の温度センサーを選択
可能に固定して設け、加熱ヒータと冷却器の冷却
水の流れる長さとを制御可能とした実施例を示
し、第7図は、従来の代表的ベーパーリフロー式
はんだ付け装置の図である。 1……リフロー室、2……予熱室、3……冷却
室、4……蒸気発生槽、5……搬入側搬送路、6
……搬出側搬送路、7……加熱ヒータ、14……
熱媒体、15……飽和蒸気、17……コンベア、
18……はんだ付け部材、25……回収装置、2
8……水酸除去器、30……温度センサー、31
……温度調節器、34……位置検出器。
器水量とを制御可能としたベーパーリフロー式は
んだ付け装置の全体構成の図、第2図、第3図は
はんだ付け部材のはんだ付け部の温度変化図、第
4図は、2本の温度センサーを選択可能に固定し
て設け、加熱ヒータと冷却器水量とを制御可能と
した実施例を示し、第5図は、2本の温度センサ
ーを選択可能に固定して設け、加熱ヒータと冷却
器水量と回収装置排気量とを制御可能とした実施
例を示し、第6図は、2本の温度センサーを選択
可能に固定して設け、加熱ヒータと冷却器の冷却
水の流れる長さとを制御可能とした実施例を示
し、第7図は、従来の代表的ベーパーリフロー式
はんだ付け装置の図である。 1……リフロー室、2……予熱室、3……冷却
室、4……蒸気発生槽、5……搬入側搬送路、6
……搬出側搬送路、7……加熱ヒータ、14……
熱媒体、15……飽和蒸気、17……コンベア、
18……はんだ付け部材、25……回収装置、2
8……水酸除去器、30……温度センサー、31
……温度調節器、34……位置検出器。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 コンベア、チエーン等により搬送される被処
理物に、熱媒体の飽和蒸気を接触させて被処理物
のはんだを加熱溶融させてはんだ付けを行う蒸気
発生槽と、該蒸気発生槽からの余剰の飽和蒸気を
冷却液化する冷却器を有する前記被処理物の搬送
路と、前記飽和蒸気を大気に逃さないための熱媒
体回収装置とを備えたベーパーリフロー式はんだ
付け装置において、前記蒸気発生槽内に、熱負荷
の異なる前記被処理物に対応して所望の高さに支
持して前記飽和蒸気の温度を検出する温度センサ
ーと、前記温度センサーの温度の検出値に対応し
て信号を発生する温度調節器と、該温度調節器の
信号により制御される電力調節器と、前記温度セ
ンサーの支持高さを検出する位置検出器と、前記
位置検出器からの信号により制御される前記冷却
器の冷却水の通水弁とを設けたことを特徴とする
ベーパーリフロー式はんだ付け装置。 2 コンベア、チエーン等により搬送される被処
理物に、熱媒体の飽和蒸気を接触させて被処理物
のはんだを加熱溶融させてはんだ付けを行う蒸気
発生槽と、該蒸気発生槽からの余剰の飽和蒸気を
冷却液化する冷却器を有する前記被処理物の搬送
路と、前記飽和蒸気を大気に逃さないための熱媒
体回収装置とを備えたベーパーリフロー式はんだ
付け装置において、前記蒸気発生槽内に、熱負荷
の異なる前記被処理物に対応して所望の高さに支
持して前記飽和蒸気の温度を検出する温度センサ
ーと、前記温度センサーの温度の検出値に対応し
て信号を発生する温度調節器と、該温度調節器の
信号により制御される電力調節器と、前記温度セ
ンサーの支持高さを検出する位置検出器と、前記
位置検出器からの信号により制御される前記冷却
器の冷却水の通水弁と、前記位置検出器の信号に
より制御される前記熱媒体回収装置の排気量制御
弁とを設けたことを特徴とするベーパーリフロー
式はんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23465386A JPS6390362A (ja) | 1986-10-03 | 1986-10-03 | ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23465386A JPS6390362A (ja) | 1986-10-03 | 1986-10-03 | ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6390362A JPS6390362A (ja) | 1988-04-21 |
| JPH0314546B2 true JPH0314546B2 (ja) | 1991-02-27 |
Family
ID=16974382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23465386A Granted JPS6390362A (ja) | 1986-10-03 | 1986-10-03 | ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6390362A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0677814B2 (ja) * | 1988-10-24 | 1994-10-05 | 日立テクノエンジニアリング株式会社 | ベーパーリフロー式はんだ付け装置 |
| JPH0787269B2 (ja) * | 1988-07-29 | 1995-09-20 | 日本電気株式会社 | リフローはんだ付方法 |
| CN103286407B (zh) * | 2013-05-31 | 2015-05-13 | 常州盛士达传感器有限公司 | 传感器焊接工装 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6272424A (ja) * | 1985-09-24 | 1987-04-03 | Kohan Press Kogyo Kk | 二重管の製造方法 |
| US4629420A (en) * | 1986-03-26 | 1986-12-16 | Dynapert-Htc Corp. | Vapor level control for vapor processing system |
| US4692114A (en) * | 1986-03-26 | 1987-09-08 | Dynapert-Htc Corp. | Vapor level control for vapor processing system |
-
1986
- 1986-10-03 JP JP23465386A patent/JPS6390362A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6390362A (ja) | 1988-04-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5333774A (en) | Vapor reflow soldering apparatus | |
| US10717143B2 (en) | Vapor-phase type heating method and vapor-phase type heating apparatus | |
| US5146694A (en) | Vapor reflow type soldering apparatus | |
| JPS6390362A (ja) | ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置 | |
| US6443356B1 (en) | Method for controlling heat transfer to a work piece during condensation soldering | |
| JPH1093232A (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
| JP2723402B2 (ja) | ベーパーリフローはんだ付け装置 | |
| JP2751979B2 (ja) | ベーパーリフローはんだ付け装置 | |
| JPH02155565A (ja) | ベーパーリフロー式はんだ付け装置 | |
| JP2902298B2 (ja) | ベーパーリフローはんだ付け装置およびその制御方法 | |
| JPH029906B2 (ja) | ||
| JPH02112872A (ja) | ベーパーリフロー式はんだ付け装置 | |
| US20260085891A1 (en) | Oxygen concentration detection system and reflow oven using the same | |
| JPH0237962A (ja) | ベーパーリフロー式はんだ付け装置 | |
| JPS62192260A (ja) | 気相式はんだ付け装置 | |
| JP2723449B2 (ja) | ベーパーリフローはんだ付け装置 | |
| JP2509935B2 (ja) | 気相式はんだ付け装置 | |
| JP4116655B2 (ja) | 加熱装置 | |
| JPH077260A (ja) | 自動半田付け装置 | |
| JPH0218951B2 (ja) | ||
| JPH02263567A (ja) | 気相はんだ付け方法 | |
| JPS62148085A (ja) | ペ−パ−リフロ−式はんだ付け装置 | |
| JPH11251736A (ja) | 加熱装置 | |
| CN118629905A (zh) | 回流炉键合结构、回流焊键合方案的确定方法及回流炉 | |
| JP2002290027A (ja) | 電子回路モジュールの製造方法及び製造装置並びに半導体モジュールの製造方法及び製造装置 |