JPH026190A - Ｉｃカードおよびｉｃモジュール - Google Patents
ＩｃカードおよびｉｃモジュールInfo
- Publication number
- JPH026190A JPH026190A JP63156234A JP15623488A JPH026190A JP H026190 A JPH026190 A JP H026190A JP 63156234 A JP63156234 A JP 63156234A JP 15623488 A JP15623488 A JP 15623488A JP H026190 A JPH026190 A JP H026190A
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- Japan
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- card
- chip
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明はＩＣカードおよびＩＣカードに装着されるＩＣ
モジュールに関する。
モジュールに関する。
（従来の技術）
近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップ
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩ
Ｃカードという）に関する研究が種々進められている。
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩ
Ｃカードという）に関する研究が種々進められている。
このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買
物などの取引履歴を記憶させようと考えている。
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買
物などの取引履歴を記憶させようと考えている。
このようなＩＣカードは、ＩＣチップが搭載されたＩＣ
モジュールと、このＩＣモジュール装着用の凹部が形成
されたカード基材とから構成されている。
モジュールと、このＩＣモジュール装着用の凹部が形成
されたカード基材とから構成されている。
このうち、ＩＣモジュールは基板の一方の面に外部端子
を設け、基板の他方の面にパタン層およびＩＣチップを
設けてなり、パタン層の電極部とＩＣチップとの間はボ
ンディングワイヤによって配線されている。またこのＩ
Ｃチップならびに配線部の周囲は樹脂モールドされてい
る。
を設け、基板の他方の面にパタン層およびＩＣチップを
設けてなり、パタン層の電極部とＩＣチップとの間はボ
ンディングワイヤによって配線されている。またこのＩ
Ｃチップならびに配線部の周囲は樹脂モールドされてい
る。
さらに、基板およびパタン層にスルーホールが複数貫通
して設けられ、このスルーホール内面に形成された導電
メツキ（例えば銅メツキ−ニッケルメッキ＋金メツキを
施したもの）によって、外部端子とパタン層の電極部と
が導通される。
して設けられ、このスルーホール内面に形成された導電
メツキ（例えば銅メツキ−ニッケルメッキ＋金メツキを
施したもの）によって、外部端子とパタン層の電極部と
が導通される。
（発明が解決しようとする課題）
上述のように、ＩＣモジュールのパタン層の電極部とＩ
Ｃチップとの間は、ボンディングワイヤによって配線さ
れている。
Ｃチップとの間は、ボンディングワイヤによって配線さ
れている。
ところで使用中のＩＣカードはカード基材の長手方向の
曲げ作用を受けやすくなるが、この長手方向の曲げ作用
によってＩＣモジュールも同一方向の曲げ作用を受け、
ボンディングワイヤが破断することがある。
曲げ作用を受けやすくなるが、この長手方向の曲げ作用
によってＩＣモジュールも同一方向の曲げ作用を受け、
ボンディングワイヤが破断することがある。
このような場合、ボンディングワイヤの配線方向を適当
に定めることによって、ボンディングワイヤの破断を防
止することができれば都合が良い。
に定めることによって、ボンディングワイヤの破断を防
止することができれば都合が良い。
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
ボンディングワイヤの破断を防止することができるＩＣ
カードおよびＩＣモジュールを提供することを目的とす
る。
ボンディングワイヤの破断を防止することができるＩＣ
カードおよびＩＣモジュールを提供することを目的とす
る。
（課題を解決するための手段）
本発明は、基板の一方の面に外部端子を設け、前記基板
の他方の面にＩＣチップおよびパタン層を設け、前記Ｉ
Ｃチップおよび前記パタン層の電極部をボンディングワ
イヤによって配線し接続するとともに、前記外部端子と
前記電極部とを導通させてなるＩＣモジュールと、この
ＩＣモジュールを接着剤を介して装着する凹部が形成さ
れた矩形状のカード基材とからなるＩＣカードであって
、前記ＩＣチップおよび前記パタン層の電極部を接続す
る前記ボンディングワイヤを前記カード基材の長手方向
に直交する方向に配置したことを特徴とするＩＣカード
、および基板の一方の面に外部端子を設け、前記基板の
他方の面にＩＣチップおよびパタン層を設け、前記ＩＣ
チップおよび前記パタン層の電極部をボンディングワイ
ヤによって配線し接続するとともに、前記外部端子と前
記電極部とを導通させてなり、矩形状のカード基材の凹
部に接着剤を介して装着されるＩＣモジュールであって
、前記ＩＣチップおよび前記パタン層の電極部を接続す
る前記ボンディングワイヤを前記カード基材の長手方向
に直交する方向に配置したことを特徴とするＩＣモジュ
ールである。
の他方の面にＩＣチップおよびパタン層を設け、前記Ｉ
Ｃチップおよび前記パタン層の電極部をボンディングワ
イヤによって配線し接続するとともに、前記外部端子と
前記電極部とを導通させてなるＩＣモジュールと、この
ＩＣモジュールを接着剤を介して装着する凹部が形成さ
れた矩形状のカード基材とからなるＩＣカードであって
、前記ＩＣチップおよび前記パタン層の電極部を接続す
る前記ボンディングワイヤを前記カード基材の長手方向
に直交する方向に配置したことを特徴とするＩＣカード
、および基板の一方の面に外部端子を設け、前記基板の
他方の面にＩＣチップおよびパタン層を設け、前記ＩＣ
チップおよび前記パタン層の電極部をボンディングワイ
ヤによって配線し接続するとともに、前記外部端子と前
記電極部とを導通させてなり、矩形状のカード基材の凹
部に接着剤を介して装着されるＩＣモジュールであって
、前記ＩＣチップおよび前記パタン層の電極部を接続す
る前記ボンディングワイヤを前記カード基材の長手方向
に直交する方向に配置したことを特徴とするＩＣモジュ
ールである。
（作 用）
ボンディングワイヤがカード基材の長手方向と直交する
方向に配置されているので、カード基材の長手方向への
曲げ作用によってボンディングワイヤが破断することは
ない。
方向に配置されているので、カード基材の長手方向への
曲げ作用によってボンディングワイヤが破断することは
ない。
（実施ｆｌｌ）
以下、図面を参照して本発明の実施について説明する。
第１図および第２図は本発明によるＩＣカードおよびＩ
Ｃモジュールの第１の実施例を示す図である。このうち
、第１図はＩＣカードの側断面図であり、第２図はＩＣ
モジュールの底面図である。
Ｃモジュールの第１の実施例を示す図である。このうち
、第１図はＩＣカードの側断面図であり、第２図はＩＣ
モジュールの底面図である。
第１図において、ＩＣカード１０はＩＣモジュール１１
をカード基材３０の凹部３５に装着して構成されている
。
をカード基材３０の凹部３５に装着して構成されている
。
次にＩＣモジュール１１について詳述する。
第１図に示すように、柔軟性ならびに強度にすぐれた材
料からなる基板（例えばガラスエポキシ、ガラスＢＴレ
ジン、ポリイミド等）１２の一方の面に外部端子１３が
設けられ、他方の面に接着剤２４を介してパタン層１５
が設けられている。また、このパタン層１５の下面に電
極部２５が設けられている。
料からなる基板（例えばガラスエポキシ、ガラスＢＴレ
ジン、ポリイミド等）１２の一方の面に外部端子１３が
設けられ、他方の面に接着剤２４を介してパタン層１５
が設けられている。また、このパタン層１５の下面に電
極部２５が設けられている。
この外部端子１３および電極部２５は、いずれも銅箔に
銅メツキ、ニッケルメッキ、および金メツキを施して形
成されている。
銅メツキ、ニッケルメッキ、および金メツキを施して形
成されている。
また、第２図に示すように、基板１２のパタン層１５側
の面に、ＩＣチップ１７が搭載され、パタン層１５の電
極部２５との間でボンディングワイヤ１８によって必要
な配線を行われている。また、ＩＣチップ１７ならびに
ボンディングワイヤ１８を含む配線部の周囲はモールド
用樹脂により樹脂モールドされ、樹脂モールド部１９が
形成されている。
の面に、ＩＣチップ１７が搭載され、パタン層１５の電
極部２５との間でボンディングワイヤ１８によって必要
な配線を行われている。また、ＩＣチップ１７ならびに
ボンディングワイヤ１８を含む配線部の周囲はモールド
用樹脂により樹脂モールドされ、樹脂モールド部１９が
形成されている。
さらに、樹脂モールド部１９の外周には、補強用の封止
枠層２０が設けられており、この封止枠層２０の下面は
樹脂モールド部１９の下面と同一平面上に位置している
。なお、この封止枠層２０は第２図において、便宜的に
透過された状態で示されている。
枠層２０が設けられており、この封止枠層２０の下面は
樹脂モールド部１９の下面と同一平面上に位置している
。なお、この封止枠層２０は第２図において、便宜的に
透過された状態で示されている。
また、外部端子１３、基板１２、パタン層１５および電
極部２５を貫通してスルーホール１４が複数段けられ、
このスルーホール１４内面には外部端子１３とパタン層
１５の電極部２５とを導通させる導電メツキ１４ａが形
成されている。
極部２５を貫通してスルーホール１４が複数段けられ、
このスルーホール１４内面には外部端子１３とパタン層
１５の電極部２５とを導通させる導電メツキ１４ａが形
成されている。
なお、封止枠２０の外周は、基板１２およびパタン層１
５の外周よりも外方へ突出しており、ＩＣモジュール１
１は全体として断面凸形状をなしている。
５の外周よりも外方へ突出しており、ＩＣモジュール１
１は全体として断面凸形状をなしている。
ところで、ＩＣチップ１７とパタン層１５の電極部２５
との間を配線するボンディングワイヤ１８は、カード基
材３０の長手方向（第１図および第２図矢印り方向）と
直交する方向に配置されている。すなわち第２図に示す
ように、各スルーホール１４からＩＣチップ１７周辺ま
ではパタン層１５の下面に設けられた電極部２５が配置
されており、この電極部２５からＩＣチップ１７までは
、カード基材３０の長手方向と直交する方向に配置され
たボンディングワイヤ１８によって接続されている。
との間を配線するボンディングワイヤ１８は、カード基
材３０の長手方向（第１図および第２図矢印り方向）と
直交する方向に配置されている。すなわち第２図に示す
ように、各スルーホール１４からＩＣチップ１７周辺ま
ではパタン層１５の下面に設けられた電極部２５が配置
されており、この電極部２５からＩＣチップ１７までは
、カード基材３０の長手方向と直交する方向に配置され
たボンディングワイヤ１８によって接続されている。
一方、カード基材３０には凹部３５が形成され、この凹
部３５に接着剤３６を介してＩＣモジュールを装着する
ことによりＩＣカード１０が構成されている。
部３５に接着剤３６を介してＩＣモジュールを装着する
ことによりＩＣカード１０が構成されている。
なお、カード基材３０は第１オーバーシート３１、第１
コア３２、第２コア３３および第２オーバーシート３４
を順次積層して構成されている。
コア３２、第２コア３３および第２オーバーシート３４
を順次積層して構成されている。
また、第１オーバーシート３１、第１コア３２および第
２コア３３には予め開口が穿設されており、これらの開
口によって凹部３５が形成されている。
２コア３３には予め開口が穿設されており、これらの開
口によって凹部３５が形成されている。
また、カード基材３０に形成される凹部３５は、埋設さ
れるＩＣモジュール１１が挿入されやすいように、該Ｉ
Ｃモジュール１１と同等かあるいは若干大きいことが望
ましい（０，０５〜０．１ｍｍ程度）。
れるＩＣモジュール１１が挿入されやすいように、該Ｉ
Ｃモジュール１１と同等かあるいは若干大きいことが望
ましい（０，０５〜０．１ｍｍ程度）。
次にこのような構成からなる本実施例の作用について説
明する。
明する。
まず、ＩＣカード１０の製造方法について説明する。
予め開口が穿設された第１オーバーシート３１、第１コ
ア３２および第２コア３３を、それぞれの開口の中心が
一致するように揃える。この場合、第１オーバーシート
３１および第１コア３２の開口は、基板１２およびパタ
ン層１５の外形と対応する形状を有しており、また第２
コア３３の開口は封止枠層２２の外形と対応する形状を
有している。また、第１コア３２の両面および第２コア
３３の下面には、接着層（図示せず）が設けられている
。
ア３２および第２コア３３を、それぞれの開口の中心が
一致するように揃える。この場合、第１オーバーシート
３１および第１コア３２の開口は、基板１２およびパタ
ン層１５の外形と対応する形状を有しており、また第２
コア３３の開口は封止枠層２２の外形と対応する形状を
有している。また、第１コア３２の両面および第２コア
３３の下面には、接着層（図示せず）が設けられている
。
続いて、第１オーバーシート３１、第１コア３２および
第２コア３３の積層体にＩＣモジュール１１を嵌込み、
第２コア３３に第２オーバーシート３４を覆ってプレス
ラミネート（１１０゜２０分、２０ｋｇ／ゴ）すること
によりＩＣカード１０が得られる。
第２コア３３の積層体にＩＣモジュール１１を嵌込み、
第２コア３３に第２オーバーシート３４を覆ってプレス
ラミネート（１１０゜２０分、２０ｋｇ／ゴ）すること
によりＩＣカード１０が得られる。
Ｉｃカード１０の使用中、ＩＣカード１０は長手方向の
曲げ作用（第１図矢印Ｒ）を受け、この長手方向の曲げ
作用によってＩＣモジュール１１も同様の曲げ作用を受
ける。
曲げ作用（第１図矢印Ｒ）を受け、この長手方向の曲げ
作用によってＩＣモジュール１１も同様の曲げ作用を受
ける。
この場合、ボンディングワイヤ１８はカード基材３０の
長手方向（矢印し方向）と直交する方向に配置されてい
るので、ＩＣカード１０への曲げ作用によってボンディ
ングワイヤ１８が破断することはない。
長手方向（矢印し方向）と直交する方向に配置されてい
るので、ＩＣカード１０への曲げ作用によってボンディ
ングワイヤ１８が破断することはない。
次に第３図に、本発明の第２の実施例について説明する
。
。
第３図において、ＩＣモジュール１１には基板１２の一
方の面に外部端子１３が設けられ、他方の面に電極部２
５が設けられている。
方の面に外部端子１３が設けられ、他方の面に電極部２
５が設けられている。
また、基板１２の電極部２５側の面に、ＩＣチップ１７
が搭載され、電極部２５との間でボンディングワイヤ１
８によって必要な配線を行ったのち、ＩＣチップ１７な
らびにボンディングワイヤ１８を含む配線部の周囲がモ
ールド用樹脂により樹脂モールドされて樹脂モールド部
１９が形成されている。このためＩＣモジュール１１は
、全体として第１図のＩＣモジュール１１とは逆方向の
断面凸形状をなしている。
が搭載され、電極部２５との間でボンディングワイヤ１
８によって必要な配線を行ったのち、ＩＣチップ１７な
らびにボンディングワイヤ１８を含む配線部の周囲がモ
ールド用樹脂により樹脂モールドされて樹脂モールド部
１９が形成されている。このためＩＣモジュール１１は
、全体として第１図のＩＣモジュール１１とは逆方向の
断面凸形状をなしている。
一方、カード基材３０には、ＩＣモジュール１１の形状
に対応する形状の凹部３５が切削加工により形成されて
いる。この凹部３５内にＩＣモジュール１１を接着剤３
６を介して装着した場合、樹脂モールド部１９と凹部３
５との間には空間が形成されているようになっている。
に対応する形状の凹部３５が切削加工により形成されて
いる。この凹部３５内にＩＣモジュール１１を接着剤３
６を介して装着した場合、樹脂モールド部１９と凹部３
５との間には空間が形成されているようになっている。
また、第３図において、ボンディングワイヤ１８は、カ
ード基材３０の長手方向と直交する方向に配置されてい
る。
ード基材３０の長手方向と直交する方向に配置されてい
る。
本実施例において、ＩＣカード１０に長手方向の曲げ作
用を受けても、ボンディングワイヤ１８が破断すること
はない。
用を受けても、ボンディングワイヤ１８が破断すること
はない。
以上説明したように本発明によれば、ボンディングワイ
ヤがカード基材の長手方向と直交する方向に配置されて
いるので、カード基材の長手方向への曲げ作用によって
ボンディングワイヤが破断することはない。このためＩ
Ｃカードの安全性および信頼性を向上させることができ
る。
ヤがカード基材の長手方向と直交する方向に配置されて
いるので、カード基材の長手方向への曲げ作用によって
ボンディングワイヤが破断することはない。このためＩ
Ｃカードの安全性および信頼性を向上させることができ
る。
第１図および第２図は、本発明によるＩＣカードおよび
ＩＣモジュールの第１の実施例を示す図であり、第１図
はＩＣカードの側断面図、第２図はＩＣモジュールの底
面図であり、第３図は本発明の第２の実施例を示す図で
ある。 １０・・・ＩＣカード、１１・・・ＩＣモジュール、１
２・・・基板、１３・・・外部端子、１４・・・スルー
ホール、１４ａ・・・導電メツキ、１５・・・パタン層
、１７・・・ＩＣチップ、１８・・・ボンディングワイ
ヤ、１９・・・樹脂モールド部、２０・・・封止枠層、
３ｏ・・・カード基材、３５・・・凹部。 第３図
ＩＣモジュールの第１の実施例を示す図であり、第１図
はＩＣカードの側断面図、第２図はＩＣモジュールの底
面図であり、第３図は本発明の第２の実施例を示す図で
ある。 １０・・・ＩＣカード、１１・・・ＩＣモジュール、１
２・・・基板、１３・・・外部端子、１４・・・スルー
ホール、１４ａ・・・導電メツキ、１５・・・パタン層
、１７・・・ＩＣチップ、１８・・・ボンディングワイ
ヤ、１９・・・樹脂モールド部、２０・・・封止枠層、
３ｏ・・・カード基材、３５・・・凹部。 第３図
Claims (2)
- １． 基板の一方の面に外部端子を設け、前記基板の他
方の面にＩＣチップおよびパタン層を設け、前記ＩＣチ
ップおよび前記パタン層の電極部をボンディングワイヤ
によって配線し接続するとともに、前記外部端子と前記
電極部とを導通させてなるＩＣモジュールと、このＩＣ
モジュールを接着剤を介して装着する凹部が形成された
矩形状のカード基材とからなるＩＣカードにおいて、前
記ＩＣチップおよび前記パタン層の電極部を接続する前
記ボンディングワイヤを前記カード基材の長手方向に直
交する方向に配置したことを特徴とするＩＣカード。 - ２．基板の一方の面に外部端子を設け、前記基板の他方
の面にＩＣチップおよびパタン層を設け、前記ＩＣチッ
プおよび前記パタン層の電極部をボンディングワイヤに
よって配線し接続するとともに、前記外部端子と前記電
極部とを導通させてなり、矩形状のカード基材の凹部に
接着剤を介して装着されるＩＣモジュールにおいて、前
記ＩＣチップおよび前記パタン層の電極部を接続する前
記ボンディングワイヤを前記カード基材の長手方向に直
交する方向に配置したことを特徴とするＩＣモジュール
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63156234A JPH026190A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | Ｉｃカードおよびｉｃモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63156234A JPH026190A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | Ｉｃカードおよびｉｃモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH026190A true JPH026190A (ja) | 1990-01-10 |
Family
ID=15623303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63156234A Pending JPH026190A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | Ｉｃカードおよびｉｃモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH026190A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008269648A (ja) * | 2008-07-28 | 2008-11-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 接触型非接触型共用ｉｃカード |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP63156234A patent/JPH026190A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008269648A (ja) * | 2008-07-28 | 2008-11-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 接触型非接触型共用ｉｃカード |
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