JPH02294362A - 新しいポリアミド酸組成物 - Google Patents

新しいポリアミド酸組成物

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JPH02294362A
JPH02294362A JP11378489A JP11378489A JPH02294362A JP H02294362 A JPH02294362 A JP H02294362A JP 11378489 A JP11378489 A JP 11378489A JP 11378489 A JP11378489 A JP 11378489A JP H02294362 A JPH02294362 A JP H02294362A
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JP
Japan
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polyamic acid
aromatic group
aromatic
polyimide
molar ratio
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JP11378489A
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Satoru Yamazaki
悟 山崎
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Asahi Chemical Industry Co Ltd
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Asahi Chemical Industry Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、耐熱性樹脂として知られるポリイミド樹脂の
前駆体である新規なポリアミド酸組成物に関する. さらに詳し《は、本発明は、優れた熱的寸法安定性と優
れた機械的諸特性とを併せ持つポリイミド樹脂を製造す
るための前駆体として使用される新規なポリアミド酸組
成物に関する。
(従来の技術) ポリイミド樹.脂は高度の耐熱性、耐薬品性、電気的特
性、機械的特性、その他優れた諸特性を有している. 例えば、特開昭36−10999号公報に見られる、4
.4゜ −ジアミノジフェニルエーテルとビロメリット
酸二無水物からなるポリアミド酸より得られるポリイミ
ド膜は、広く使用されており、機械的諸特性に優れてい
るが、一般に線膨張係数が大きく、熱的安定性が悪い. 一方、理論的には、最も高弾性率の期待されるパラフェ
ニレンジアミンとピロメリット酸二無水物からなるボリ
アミド酸から得られるポリイミド膜は、線膨張係数が小
さく熱的安定性に優れているが、非常に脆弱であり、フ
イルムとしての実用性に欠け、実際に工業的に使用でき
ない.一方、近年、芳香族ポリイミド/ポリイミド分子
複合材料の研究が注目されてきた.分子複合材料とは、
主鎖が剛直な高分子を強化分子とし、屈曲性高分子のマ
トリックス中に分子状に分散させ、力学的性質の向上を
図ることを目的とした高分子ブレンドの一種である. 多くの耐熱性芳香族ポリイミドは有機溶剤に難溶である
が、前駆物質のポリアミック酸(FAA)は、DMAc
などの極性溶媒に数十%も溶け、相溶性にも特別な考慮
をすることなく、分子状分散となる. (発明が解決しようとする課題) 然しなから、ポリイミド/ポリイミドの分子複合材料に
おいても、分子間の結合力は、材料の破断時に共有結合
による強度を十分に引き出すことはできない. (課題を解決するための手段) 上記の!IBを解決し、より高度の物性を発現させるた
めに、本発明者は鋭意検討の結果、下記の一般式(+)
及び(■): (ここで、R1は2価の芳香族基、R.は4価の芳香族
基、Xは非芳香族性の二重結合を少なくとも1つ含有す
る2価の有機基である.)で表される反復単位からなり
、かつ(I)=(II)が反復単位のモル比で80:2
0〜20:80であるボリアミド酸(^)と、 下記の一般式(■): 芳香族基である.) で表される反復単位からなるボリアミド# (B)とか
らなり、しかも(A) 、(B)が反復単位のモル比で
20 : 80〜so:2oであることを特徴とする、
ボリアミド酸組成物を見出した.このポリアミドNIt
U成物より得られるポリイミド成形物は、小さい線膨張
係数と優れた機械的強度を有している. このポリアミド酸組成物の構成について詳しく説明する
. まず、ポリアミド酸(A)は、下記の一般式(I) ; 及び一般式(II): (ここで、R,は2価の芳香族基、Rよは4価ので表さ
れる反復単位から構成される. ここで、R,は2価の芳香族基であり、に例示するなら
ば、 具体的 等である. R1は、これらの2価の芳香族基の1種または2種以上
を含んでいても良い. R2は、4価の芳香族基であり、具体的に例示等であり
、Rtはこれらの4価の芳香族基の1種または2種以上
を含んでいても良い. 次に、Xは、非芳香族性の二重結合を含有する2価の有
機基であり、具体的に例示するならば、等である. ポリアミド酸(A)は、一般式(I)及び一般式(n)
で表される反復単位からなり、(!):(n)が反復単
位のモル比で80 F 20〜20;80までの割合で
、好まし《は80 : 20〜70:30までの割合で
ある. 次に、。ポリアミド酸(B)は、下記一般式(I);で
表される反復単位からなる. ここで、R1は2価の芳香族基であり、に例示するなら
ば、 具体的 が好ましい. l R.は、4価の芳香族基であり、具体的に例示等である
。
R/,は、これらの2価の芳香族基の1種又は2種以上
を含んでもよい. 最終的に得られるポリイミド成形体において、より好ま
しい物性を発現させるためには、R1としては,等であ
り、R2は、これらの4価の芳香族基の1種又は2種以
上を含んでもよい。
最終的に得られるポリイミド成形体において、より好ま
しい物性を発現させるためには、R2としては、 が好ましい. 本発明において用いられるポリアミド酸(^)は、芳香
族ジアミン( n z N  R I  N H t 
,で表す。
ここで、Rは2価の芳香族基である。)と、 芳一方、
本発明において用いられるボリアミド酸(B)は、芳香
族ジアミン( H * N  R ’1N H t、で
表す.ここで、R1は2価の芳香族基である。
)と、 芳香族テトラカルボン酸無水物( で表す。ここで、R2は4価の芳香族基である.)及び
、 非芳香族性の二重結合を含有する酸クロライド(C I
 QC−X−COC lで表す.ココテ、Xは非芳香族
性の二重結合を含有する2価の有機基である.)をモノ
マーとして、有機極性溶媒中で重合して得られる。
この時に用いる七ノマーのモル比は; /C10C−X−COCIで100/80/20〜1 
0 0/2 0/8 0,好ましくは1 0 0/7 
0/30〜1 0 0/2 0/8 0である.で表す
.ここで、R2は4価の芳香族基である。
)と、 を実質上、等モル使用して有機極性溶媒中で重合して得
られる. 本発明において用いられるボリアミド酸(^)を得るに
際し、用いられる芳香族ジアミンとしては、4.4゜−
ジアミノジフエニルエーテルを使用するのが好ましく、
また、ポリアミド酸(B)を得るに際し、用いられる芳
香族ジアミンとしては、パラフエニレンジアミンを使用
するのが好ましいが、ボリアミド酸(^)またはボリア
ミド酸(B)のいずれを得るに際しても、バラフェユレ
ンジアミン、メタフェニレンジアミン、4,4゜ −ジ
アミノジフェニルエーテル、3.4゛−ジアミノジフェ
ニルエーテル、3,3゜−ジアミノジフエニルエーテル
、4.4゛−ジアミノジフェニルスルホン、3.3゜−
ジアミノジフェニルスルホン、3.3゛−ジメチル−4
.4′−ジアミノビフェニル、3,3゜−ジクロロ−4
,4゛−ジアミノビフェニル、4.4゜−ジアミノジフ
ェニルメタン、4.4′−ジアミノジフェニルスルフィ
ド、ビス(4(4−7ミノフェノキシ)フェニル)スル
ホン、ビス(4−(3−アミノフエノキシ)フェニル〕
スルホン、ビス(4−(2−アミノフェノキシ)フェニ
ル}スルホン、1.4−ビス(4−アミノフェノキシ)
ベンゼン、l,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベン
ゼン、3.3゜−ジアミノベンゾフェノン、4.4゜−
ジアミノベンゾフェノン等のいずれを用いてもよく、ま
たこれらのジアミン類の2種以上を用いてもよい. 本発明のポリアミド酸(A)またはポリアミド酸(B)
を得るに際し、用いられる芳香族テトラカルボン酸無水
物としては、ビロメリット酸二無水物、3.3’ ,4
.4゜−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3.3
゜,4.4゜−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物、ナフタレン−1.2,5.6−テトラカルボン酸二
無水物、3、4、9、10−ペリレンテトラカルボン酸
二無水物の中から2種以上の芳香族テトラカルボン酸無
水物を用いてもよい. 本発明のポリアミド#(A)を得るに際し、一般式: CIOC−X−COCI (式中、Xは非芳香族性の二重結合を含有する2価の有
機基である.) で表される非芳香族性の二重結合を含有する酸クロライ
ドとしては、二塩化フマリル、二塩化マレイル、3.6
−エンドメチレン−1.2,3.6−テトラヒドロフタ
ロイルークロリド、3,6−エンドオキソー1.2.3
.6−テトラヒドロフタロイルークロリド、3.6−エ
ンドチオーl,2.3.6−テトラヒドロフタロイルー
クロリドなどである. ポリアミド酸(A)及びポリアミド酸(B)の生成反応
に使用される有機極性溶媒としては、例えば、ジメチル
スルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシ
ド系溶媒,N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジ
エチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒;N,N
−ジメチルアセトアミドなどのアセトアミド系溶媒;N
−メチル−2−ビロリドン、N−ビニル−2−ビロリド
ンなどのビロリドン系溶媒:フェノール、o−、m−ま
たはp−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノ
ール、カテコールなどのフェノール系溶媒あるいはへキ
サメチルホスホルアミド、T−プチロラクトンなどを挙
げるご七ができ、これを単独または混合物として用いる
のが望ましいが、更にはキシレン、トルエンのような芳
香族炭化水素の一部の使用も可能である. 本発明において用いられるポリアミド酸(A)は、予め
充分に精製し水分を除去した、先に説明した有機極性溶
媒に前述の芳香族ジアミンを所定量溶解しておき、かか
る溶液に攪拌下、芳香族テトラカルボン酸無水物及び非
芳香族性の二重結合を含有する酸クロライドを所定量添
加することにより製造することができる.反応の間中、
温度は60℃以下、好ましくは50℃以下に保つことが
好ましい.また、モノマーの添加順序は変えることがで
きる. また、高重合度のポリアミド酸(A)を得るためには、
溶媒のみならず、反応容器及び補助装置及び反応原料は
使用前に注意して乾燥し、重合中反応容器に連続的に乾
燥した不活性ガス、例えば窒素流を流すことが望ましい
. 重合反応により住しる副生物( H C. I )を、
中和することもできる.この場合には、次のものからな
る群から選ばれた塩基を加え、反応混合物を中和する. 例えば、炭酸リチウム、酸化リチウム、水酸化リチウム
、水素化リチウム、酸化カルシウム、水酸化カルシウム
、水素化カルシウム、炭酸カルシウム、水酸化ナトリウ
ム、炭酸ナトリウム又はこれらの混合物である. 中和剤は、反応媒体に単量体を加える前、加えた直後、
又は加えたずっと後に加えるできる。
本発明において用いられるボリアミド酸(B)も同様に
、例えば先に説明した有機極性溶媒に前述の芳香族ジア
ミンを所定量溶解しておき、かかる溶液に攪拌下、芳香
族テトラカルボン酸無水物を所定量添加することで製造
できる.反応の間中、温度が60℃以下、好ましくは5
0℃以下に保つことが好ましい.七ノマーの添加順序は
変えることができる. また、高重合度のボリアミド酸(B)を得るために、溶
媒のみならず、反応容器及び補助装置及び反応原料は使
用前に注意して乾燥し、重合反応容器に連続的に乾燥し
た不活性ガス、例えば窒素流を流すことが望ましい。
本発明のポリアミド酸組成物は、ポリアミド酸(^)と
ポリアミド酸(B)を各反復単位モル比で20=80〜
80 : 20までの割合で、好ましくは30 7 7
0〜80 : 20までの割合で混合し得ることができ
る. このボリアミド酸(A)とボリアミド酸(B)を混合す
る方法としては、特に制限を受けるものでないが、本ボ
リアミド酸組成物より得られるポリイミド成形物におい
て、より良い特性を発現せしめるためには、両者がより
ミクロのレベルで混合していることが好ましく、そのた
めボリアミド#(^)が有機掻性溶媒中に溶解されてい
る溶液とポリアミド酸(B)が有機極性溶媒中に溶解さ
れている溶液とを混合する方法が望ましい。この時用い
るポリアミドM溶液は各々を重合させて得た溶液をその
まま用いてもよいし、一度取り出したボリアミド酸を再
び溶解せしめて得た溶液でもよい。
また、この時用いるボリアミド酸溶液は取り扱いの面か
ら各々のポリアミド酸が有機極性溶媒中に5〜40重量
%、好ましくは5〜30重量%、更に好ましくは5〜2
5重量%溶解されていることが望ましい. かくして、得られたポリアミドM&lI成物は、その溶
液を流延または塗布して、膜状あるいは繊維状に成形し
、その膜あるいは繊維を乾燥すると共に、該ボリアミド
酸を熱的あるいは化学的に脱水閉環して、ポリイミド膜
あるいはポリイミド繊維を形成することができる. また、溶液の状態で耐熱性フェス、耐熱性積層板、耐熱
性接着剤等、電機・電子材料、機器材料へ応用が可能で
あり、プリント配線基板、フレキシブル配線基板、テー
プキャリャー、半導体集積回路素子の表面保護膜又は層
間絶縁膜、エナメルit線被覆材、各種積層板、ガスケ
ット等に用いることができる. なお、本発明のポリアミド酸組成物を用いるに当たり、
無機あるいは有機充填材、顔料、紫外線吸収剤、安定剤
等を配合することも可能である.(実施例) 以下、実施例を具体的に説明するが、本発明はこれらの
実施例のみに限定されるものではない。
比較例l 500dのセパラブルフラスコにp−フェニレンジアミ
ン 10.2982gを採取し、300gのN, N−
ジメチルアセトアミドを加え、熔解した. この溶液に、撹拌しながら、3.3゜ 4、4゛ビフェ
ニルテトラカルボン酸無水物を28.0186gを加え
、8時間攪拌し、11.3重量%のポリアミド酸溶液を
得た。
次に、このボリアミド酸溶液の一部を取り、更に、N,
N−ジメチルアセトアミドを加え、7.3重量%のポリ
アミド酸溶液を調製し、これをガラス板上に塗布し、約
60℃で約60分間熱風中で乾燥した後、更に約60℃
で減圧下24時間乾燥させ、ボリアミド酸塗膜を得た. このフイルムを2 0mmX5 0mmの短冊状に切り
出し、6.8g,27.  1g,42.1g,57.
4g,72.8gの重りをぶら下げ、約300゜Cで約
60分間加熱し、厚み10〜25μmのポリイミド膜を
得た. これらのフイルムの性質は以下の通りであった.表1 実施例1 500dのセパラブルフラスコに4,4゜−ジアミノジ
フェニルエーテル l4、8356gを採取し、93.
66gのN,N−ジメチルアセトアミドを加え、溶解し
た. この溶液に撹拌しながら、3.3’,4,4゜一ビフエ
ニルテトラカルボン酸無水物 10.8994gと}ラ
ンスー3.6−エンドメチレンを加え、3時間攪拌し、
25重量%のポリアミド#溶液を得た. これらのフイルムの性質は、以下表3の通りであった. 表3 実施例2 実施例lにおいて、4.4“−ジアミノジフェニルエー
テルの代わりに4.4”−ジアミノジフェニルメタンを
用いて、同様の方法で25重量%のポリアミド酸溶液を
得、比較例2で得たボリアミド酸と混合したポリアミド
酸溶液から同様の方法でポリイミド膜を得た. このフイルムは、以下表4の性質を示した.比較例1で
得た11.3重量%のポリアミド酸と前記のポリアミド
酸を反復単位のモル比で70:30となるように混合し
、更にN,N−ジメチルアセトアミドを加え、全重量濃
度7.3重量%のボリアミド酸溶液を得た.次に、比較
例lの方法に従い、ポリイミド膜を得た. このフイルムは以下表2の性質を示した.表2 比較例2 比較例1と同様の方法で4.4゛−ジアミノジフェニル
メタンと3.3’,4.4”−ビフェニルテトラカルボ
ン酸無水物とから、l0.0重量%のポリアミド酸溶液
を得、これからポリイミド膜を成形した. 表4 (発明の効果)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 下記の一般式( I )及び(II): ▲数式、化学式、表等があります▼・・・( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(II) (ここで、R_1は2価の芳香族基、R_2は4価の芳
    香族基、Xは非芳香族性の二重結合を少なくとも1つ含
    有する2価の有機基である。) で表される反復単位からなり、かつ( I ):(II)が
    反復単位のモル比で80:20〜20:80であるポリ
    アミド酸(A)と、 下記の一般式(III): ▲数式、化学式、表等があります▼・・(III) (ここで、R′_1は2価の芳香族基、R′_2は4価
    の芳香族基である。) で表される反復単位からなるポリアミド酸(B)とから
    なり、しかも(A):(B)が反復単位のモル比で20
    :80〜80:20であることを特徴とする、ポリアミ
    ド酸組成物。
JP11378489A 1989-05-08 1989-05-08 新しいポリアミド酸組成物 Pending JPH02294362A (ja)

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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60147440A (ja) * 1984-01-10 1985-08-03 Mitsui Toatsu Chem Inc 芳香族ポリアミド−ポリイミドブロツク共重合体に変換しうる組成物
JPS6175340A (ja) * 1984-09-21 1986-04-17 Ube Ind Ltd 感光性ポリマ−の樹脂液組成物
JPS621726A (ja) * 1985-06-28 1987-01-07 Toyo Ink Mfg Co Ltd 感光性ポリアミド酸組成物
JPS62208690A (ja) * 1985-10-31 1987-09-12 三井東圧化学株式会社 フレキシブルプリント回路基板及びその製法
JPS6384924A (ja) * 1986-09-30 1988-04-15 Ube Ind Ltd ポリイミド分子複合材料の延伸成形体およびその製法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60147440A (ja) * 1984-01-10 1985-08-03 Mitsui Toatsu Chem Inc 芳香族ポリアミド−ポリイミドブロツク共重合体に変換しうる組成物
JPS6175340A (ja) * 1984-09-21 1986-04-17 Ube Ind Ltd 感光性ポリマ−の樹脂液組成物
JPS621726A (ja) * 1985-06-28 1987-01-07 Toyo Ink Mfg Co Ltd 感光性ポリアミド酸組成物
JPS62208690A (ja) * 1985-10-31 1987-09-12 三井東圧化学株式会社 フレキシブルプリント回路基板及びその製法
JPS6384924A (ja) * 1986-09-30 1988-04-15 Ube Ind Ltd ポリイミド分子複合材料の延伸成形体およびその製法

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