JPH0229527U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0229527U JPH0229527U JP10811788U JP10811788U JPH0229527U JP H0229527 U JPH0229527 U JP H0229527U JP 10811788 U JP10811788 U JP 10811788U JP 10811788 U JP10811788 U JP 10811788U JP H0229527 U JPH0229527 U JP H0229527U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- loop
- shaped conveyor
- thin film
- substrates
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 claims 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
Description
第１図〜第３図は本考案の一実施例を示したも
ので、第１図は薄膜デバイス製造設備の平面図、
第２図は第１図の部の拡大図、第３図は第２図
の―線に沿う断面図である。第４図は薄膜デ
バイスの一種である薄膜トランジスタの断面図、
第５図は薄膜トランジスタの製造工程図、第６図
および第７図は従来の薄膜デバイス製造設備の平
面図およびその一部の斜視図である。 １…基板、１０…基板キヤリア、１１…洗浄装
置、１２…レジストマスク形成装置、１２ａ…レ
ジスト塗布部、１２ｂ…露光処理部、１２ｃ…現
像処理部、１３…ドライエツチング装置、１４…
ウエツトエツチング装置、１５…スパツタ装置、
１６…プラズマＣＶＤ装置、１７…レジスト剥離
装置、３０…ループ状コンベア、３２…基板授受
機構、３３…中継コンベア、３５ａ…搬入側移載
機構、３５ｂ…搬出側移載機構、３７ａ…搬入機
構、３７ｂ…搬出機構、４０…未処理基板搬入コ
ンベア、４１…移載機構、４２…完成品搬出コン
ベア、４３…搬出機構。
ので、第１図は薄膜デバイス製造設備の平面図、
第２図は第１図の部の拡大図、第３図は第２図
の―線に沿う断面図である。第４図は薄膜デ
バイスの一種である薄膜トランジスタの断面図、
第５図は薄膜トランジスタの製造工程図、第６図
および第７図は従来の薄膜デバイス製造設備の平
面図およびその一部の斜視図である。 １…基板、１０…基板キヤリア、１１…洗浄装
置、１２…レジストマスク形成装置、１２ａ…レ
ジスト塗布部、１２ｂ…露光処理部、１２ｃ…現
像処理部、１３…ドライエツチング装置、１４…
ウエツトエツチング装置、１５…スパツタ装置、
１６…プラズマＣＶＤ装置、１７…レジスト剥離
装置、３０…ループ状コンベア、３２…基板授受
機構、３３…中継コンベア、３５ａ…搬入側移載
機構、３５ｂ…搬出側移載機構、３７ａ…搬入機
構、３７ｂ…搬出機構、４０…未処理基板搬入コ
ンベア、４１…移載機構、４２…完成品搬出コン
ベア、４３…搬出機構。
Claims (1)
- 薄膜デバイスを形成する基板を周回搬送するル
ープ状コンベアに沿わせて、洗浄装置と、導電膜
、絶縁膜、半導体膜の膜付け装置と、レジストマ
スク形成装置と、エツチング装置と、レジスト剥
離装置とを配置し、かつこの各装置と前記ループ
状コンベアとの間にそれぞれ、前記ループ状コン
ベア上を搬送されてくる基板を前記装置に取込み
、この装置で処理された基板を前記ループ状コン
ベア上に戻す基板授受機構を設けたことを特徴と
する薄膜デバイスの製造設備。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988108117U JPH0648846Y2 (ja) | 1988-08-17 | 1988-08-17 | 薄膜デバイスの製造設備 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988108117U JPH0648846Y2 (ja) | 1988-08-17 | 1988-08-17 | 薄膜デバイスの製造設備 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0229527U true JPH0229527U (ja) | 1990-02-26 |
| JPH0648846Y2 JPH0648846Y2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=31343150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988108117U Expired - Lifetime JPH0648846Y2 (ja) | 1988-08-17 | 1988-08-17 | 薄膜デバイスの製造設備 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0648846Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005175455A (ja) * | 1993-07-15 | 2005-06-30 | Renesas Technology Corp | 製造システムおよび製造方法 |
| JP4816641B2 (ja) * | 2005-07-04 | 2011-11-16 | 株式会社村田製作所 | チップ型電子部品の電極形成システムおよび電極形成方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56169343A (en) * | 1980-05-30 | 1981-12-26 | Fujitsu Ltd | Manufacture of semiconductor device |
| JPS5733952A (en) * | 1980-08-11 | 1982-02-24 | Nissan Motor Co Ltd | Automatic conveyor of work |
| JPS63105877A (ja) * | 1986-10-24 | 1988-05-11 | Hitachi Ltd | ワ−クの搬送装置 |
| JPS63120061A (ja) * | 1986-11-07 | 1988-05-24 | Hitachi Ltd | 無人搬送車への作業割付制御方式 |
-
1988
- 1988-08-17 JP JP1988108117U patent/JPH0648846Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56169343A (en) * | 1980-05-30 | 1981-12-26 | Fujitsu Ltd | Manufacture of semiconductor device |
| JPS5733952A (en) * | 1980-08-11 | 1982-02-24 | Nissan Motor Co Ltd | Automatic conveyor of work |
| JPS63105877A (ja) * | 1986-10-24 | 1988-05-11 | Hitachi Ltd | ワ−クの搬送装置 |
| JPS63120061A (ja) * | 1986-11-07 | 1988-05-24 | Hitachi Ltd | 無人搬送車への作業割付制御方式 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005175455A (ja) * | 1993-07-15 | 2005-06-30 | Renesas Technology Corp | 製造システムおよび製造方法 |
| JP4816641B2 (ja) * | 2005-07-04 | 2011-11-16 | 株式会社村田製作所 | チップ型電子部品の電極形成システムおよび電極形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0648846Y2 (ja) | 1994-12-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH08186068A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0229527U (ja) | ||
| JPH0221740U (ja) | ||
| JP2002313891A (ja) | 基板搬送用トレーおよびその製造方法 | |
| JP3252183B2 (ja) | フレキシブル配線基板及びその製造方法 | |
| KR20170074377A (ko) | 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법 | |
| US20020136960A1 (en) | Reticle forming methods | |
| JPH07318878A (ja) | 液晶表示装置の製法およびその製造装置 | |
| JPS5299085A (en) | Production of semiconductor device | |
| JPH08250820A (ja) | マルチセグメントのリッジ導波体の製造方法 | |
| JPS63157054U (ja) | ||
| JPH01209743A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2537994B2 (ja) | スル―ホ―ルの形成方法 | |
| JPS5916332A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH01129436A (ja) | 半導体基板処理装置 | |
| JPS5636120A (en) | Manufacture of magnetic bubble device | |
| KR100524686B1 (ko) | 반도체 장치의 막들림 방지 방법 | |
| JPS63258014A (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
| JPH0650979Y2 (ja) | 成膜装置用基板保持機構 | |
| JPH0255360A (ja) | レジスト処理装置 | |
| JPH0314171B2 (ja) | ||
| JPS59219925A (ja) | Ｐｒインライン装置 | |
| JPS5952542B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH03289126A (ja) | レジスト膜形成装置 | |
| JPS5917981B2 (ja) | 基板導体層への突起製造方法 |