JPH0221740U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本考案の一実施例を示したも
ので、第１図は薄膜デバイス製造設備の平面図、
第２図は第１図の部の拡大図、第３図は第２図
の―線に沿う断面図である。第４図は薄膜デ
バイスの一種である薄膜トランジスタの断面図、
第５図は薄膜トランジスタの製造工程図、第６図
および第７図は従来の薄膜デバイス製造設備の平
面図およびその一部の斜視図である。 １……基板、１０……基板キヤリア、１１……
洗浄装置、１２……レジストマスク形成装置、１
２ａ……レジスト塗布部、１２……露光処理部、
１２ｃ……現像処理部、１３……ドライエツチン
グ装置、１４……ウエツトエツチング装置、１５
……スパツタ装置、１６……プラズマＣＶＤ装置
、１７……レジスト剥離装置、３０……ループ状
コンベア、３２……基板授受機構、３３……中継
コンベア、３５ａ……搬入側移載機構、３５ｂ…
…搬出側移載機構と、３７ａ……搬入機構、３７
ｂ……搬出機構、４０……未処理基板搬入コンベ
ア、４１……移載機構、４２……完成品搬出コン
ベア、４３……搬出機構。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 薄膜デバイスを形成する基板を周回搬送するル
   ープ状コンベアに沿わせて、洗浄装置と、導電膜
   、絶縁膜、半導体膜の膜付け装置と、レジストマ
   スク形成装置と、エツチング装置と、レジスト剥
   離装置とを配置し、かつこの各装置と前記ループ
   状コンベアとの間にそれぞれ、前記ループ状コン
   ベア上を搬送されてくる基板を前記装置に取込み
   、この装置で処理された基板を前記ループ状コン
   ベア上に戻す基板授受機構を設けたことを特徴と
   する薄膜デバイスの製造設備。