JPH02296367A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPH02296367A JPH02296367A JP1116772A JP11677289A JPH02296367A JP H02296367 A JPH02296367 A JP H02296367A JP 1116772 A JP1116772 A JP 1116772A JP 11677289 A JP11677289 A JP 11677289A JP H02296367 A JPH02296367 A JP H02296367A
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- Japan
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- solid
- resin
- image pick
- imaging device
- state imaging
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は固体撮像装置に関するものである。
（従来の技術）
一般に固体撮像装置は次のように製造される。
まずセラミックまたはガラスエポキシ等で作られた半導
体外囲器の凹部の所定の場所にＣＣＤ等の固体撮像素子
をエポキシ系の樹脂からなるマウント剤を用いて固着さ
せる。そして、この固着された固体撮像素子の電極と上
記半導体外囲器のインナリードとをＡｕまたはＡ１１等
の細線を用いてワイヤボンディング接続した後、樹脂材
１］−１する。その後、上記固体撮像素子を外力から保
護したり、光学経路を確保したりするために上記固体撮
像素子を透光性部材で覆うことによって得られる。
体外囲器の凹部の所定の場所にＣＣＤ等の固体撮像素子
をエポキシ系の樹脂からなるマウント剤を用いて固着さ
せる。そして、この固着された固体撮像素子の電極と上
記半導体外囲器のインナリードとをＡｕまたはＡ１１等
の細線を用いてワイヤボンディング接続した後、樹脂材
１］−１する。その後、上記固体撮像素子を外力から保
護したり、光学経路を確保したりするために上記固体撮
像素子を透光性部材で覆うことによって得られる。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、このようにして得られる従来の固体撮像
装置においては、マウント剤としてエポキシ系の樹脂を
用いているため次の問題点がある。
装置においては、マウント剤としてエポキシ系の樹脂を
用いているため次の問題点がある。
ａ）エポキシ系樹脂は、高温硬化過程においてＮａやＣ
ｇ等のガス発生率が高く、１・１１１．樹脂内に硬化阻
害物となるＮａやＣｇ等の気泡を発生させやすい。この
ため半導体外囲器の凹部と接触密層している樹脂界面の
剥離を誘発させ、品質上あまり好ましくなかった。
ｇ等のガス発生率が高く、１・１１１．樹脂内に硬化阻
害物となるＮａやＣｇ等の気泡を発生させやすい。この
ため半導体外囲器の凹部と接触密層している樹脂界面の
剥離を誘発させ、品質上あまり好ましくなかった。
ｂ）また、エポキシ系マウント剤は硬化するまでに１〜
２時間要し、固体撮像装置を量産するにはあまり好まし
いものではなかった。
２時間要し、固体撮像装置を量産するにはあまり好まし
いものではなかった。
Ｃ）更にエポキシ系マウント剤は湿気を吸収しやすく、
吸収された湿気は封止樹脂の硬化阻害物である水分とな
る。このためａ）項と同様に半導体外囲器の凹部と接触
密着している樹脂界面の、Ａｌ１離を誘発さぜ、品質上
あまり好ましいものではなかった。
吸収された湿気は封止樹脂の硬化阻害物である水分とな
る。このためａ）項と同様に半導体外囲器の凹部と接触
密着している樹脂界面の、Ａｌ１離を誘発さぜ、品質上
あまり好ましいものではなかった。
本発明は」二記問題点を考慮してなされたものであって
可及的に高品質でかつ生産性の高い固体撮像装置を提共
することを目的とする。
可及的に高品質でかつ生産性の高い固体撮像装置を提共
することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、半導体外囲器の凹部の所定の位置にマウント
剤を用いて固体撮像素子を固着させ、この固着された固
体撮像素子の電極と、半導体外囲器のインナリードとを
ワイヤボンディング接続した後に弾性体樹脂を用いて樹
脂月止し、固体撮像素子の感光部を透光性部材て覆うこ
とによって形成される固体撮像装置において、マウント
剤としてシリコン系樹脂を用いたことを特徴とする。
剤を用いて固体撮像素子を固着させ、この固着された固
体撮像素子の電極と、半導体外囲器のインナリードとを
ワイヤボンディング接続した後に弾性体樹脂を用いて樹
脂月止し、固体撮像素子の感光部を透光性部材て覆うこ
とによって形成される固体撮像装置において、マウント
剤としてシリコン系樹脂を用いたことを特徴とする。
（作 用）
このように構成された本発明の固体撮像装置によれば、
マウント剤としてシリコン系樹脂が用いられる。このシ
リコン系樹脂は従来使用されていたエポキン系に比べて
、高温硬化過程において硬化阻害物となるＮａやＣｇ等
のガスの発生率か低いとともに、湿気をほとんど吸わな
い。これにより半導体外囲器の凹部と接触密着している
樹脂界面の剥離の誘発を可及的に防止することか可能と
なり高品質の固体撮像装置を得ることができる。
マウント剤としてシリコン系樹脂が用いられる。このシ
リコン系樹脂は従来使用されていたエポキン系に比べて
、高温硬化過程において硬化阻害物となるＮａやＣｇ等
のガスの発生率か低いとともに、湿気をほとんど吸わな
い。これにより半導体外囲器の凹部と接触密着している
樹脂界面の剥離の誘発を可及的に防止することか可能と
なり高品質の固体撮像装置を得ることができる。
また、シリコン系樹脂の硬化時間は３０分以下であるこ
とによりエポキシ系樹脂を使用する従来の場合に比べて
生産性を可及的に向上させることができる。
とによりエポキシ系樹脂を使用する従来の場合に比べて
生産性を可及的に向上させることができる。
（実施例）
第１図に本発明の固体撮像装置の一実施例を示す。この
実施例の固体撮像装置１は、セラミックまたはガラスエ
ポキシ等で作られた１（導体外囲器２の凹部の所定の場
所にシリコン系樹脂からなるマウント剤３をデイスペン
サあるいは転写技術により塗布する。次に、固体撮像素
子４をマウント剤上に位置決めして載置した後、オーブ
ン″、９を用いてマウント剤３を高温硬化させ、固体撮
像素ｒ−４を半導体外囲器２の凹部に固ろ−さぜる。
実施例の固体撮像装置１は、セラミックまたはガラスエ
ポキシ等で作られた１（導体外囲器２の凹部の所定の場
所にシリコン系樹脂からなるマウント剤３をデイスペン
サあるいは転写技術により塗布する。次に、固体撮像素
子４をマウント剤上に位置決めして載置した後、オーブ
ン″、９を用いてマウント剤３を高温硬化させ、固体撮
像素ｒ−４を半導体外囲器２の凹部に固ろ−さぜる。
この後、固体撮像素子４の図示しない電極と半導体外囲
器２のインナリード５とをＡｕあるいはＡβ等の細線（
ワイヤ）６を用いてワイヤボンディング接続する。そし
てシリコン系封ＩＬ樹脂７を用いて封止する。このとき
半導体外囲器２の凹部から封止樹脂７がはみ川さないよ
うにする。次に固体撮像素子４の感光部を覆うように真
空吸着法を用いて透光性部制８を封止樹脂７上に載せ、
オーブン等を用いて封止樹脂７を硬化させて透光性部材
８を固着する。
器２のインナリード５とをＡｕあるいはＡβ等の細線（
ワイヤ）６を用いてワイヤボンディング接続する。そし
てシリコン系封ＩＬ樹脂７を用いて封止する。このとき
半導体外囲器２の凹部から封止樹脂７がはみ川さないよ
うにする。次に固体撮像素子４の感光部を覆うように真
空吸着法を用いて透光性部制８を封止樹脂７上に載せ、
オーブン等を用いて封止樹脂７を硬化させて透光性部材
８を固着する。
このようにして形成される固体撮像装置によればマウン
ト剤としてシリコン樹脂が用いられる。
ト剤としてシリコン樹脂が用いられる。
このシリコン系樹脂は従来使用されていたエポキシ系樹
脂に比べて高温硬化過程において硬化阻害物となるＮａ
やＣｇ等のガスの発生率が低いとともに湿気をほとんど
吸わない。このため半導体外囲器２の凹部と接触密着し
ている樹脂界面の剥離を可及的に防止することができる
。更に、封止樹脂７にマウント剤３と同系のシリコン樹
脂を用いたことによりマウント剤３と封止樹脂７との間
の膨張係数にほとんど差はなく、このため樹脂界面の剥
離は一層生じにくくなる。
脂に比べて高温硬化過程において硬化阻害物となるＮａ
やＣｇ等のガスの発生率が低いとともに湿気をほとんど
吸わない。このため半導体外囲器２の凹部と接触密着し
ている樹脂界面の剥離を可及的に防止することができる
。更に、封止樹脂７にマウント剤３と同系のシリコン樹
脂を用いたことによりマウント剤３と封止樹脂７との間
の膨張係数にほとんど差はなく、このため樹脂界面の剥
離は一層生じにくくなる。
また、シリコン系樹脂の硬化時間は３０分以下であるた
め、エポキシ系樹脂を用いた従来のものに比べて生産性
を可及的に向上させることができる。
め、エポキシ系樹脂を用いた従来のものに比べて生産性
を可及的に向上させることができる。
以上説明したように本実施例によれば＋＋Ｊ及的に高品
質であってかつ生産性の同い固体撮像装置を得ることか
できる。
質であってかつ生産性の同い固体撮像装置を得ることか
できる。
本発明によれば、可及的に高品質であってかつ生産性の
高い固体撮像装置を得ることかできる。
高い固体撮像装置を得ることかできる。
第１図は本発明による固体撮像装置の一実施例を示す断
面図である。 １・・・固体撮像装置、２・・半導外囲器、３・・・マ
ウント剤、４ ・固体撮像素子、５・・インナリード、
６・・・細線（ワイヤ）、７・・封止樹脂、８・・・透
光性材料。 出願人代理人 佐 藤 −雄
面図である。 １・・・固体撮像装置、２・・半導外囲器、３・・・マ
ウント剤、４ ・固体撮像素子、５・・インナリード、
６・・・細線（ワイヤ）、７・・封止樹脂、８・・・透
光性材料。 出願人代理人 佐 藤 −雄
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体外囲器の凹部の所定の位置にマウント剤を用
いて固体撮像素子を固着させ、この固着された固体撮像
素子の電極と前記半導体外囲器のインナリードとをワイ
ヤボンディング接続した後に弾性体樹脂を用いて樹脂封
止し、前記固体撮像素子の感光部を透光性部材で覆うこ
とによって形成される固体撮像装置において、 前記マウント剤としてシリコン系樹脂を用いたことを特
徴とする固体撮像装置。 ２、前記弾性体樹脂としてシリコン系樹脂を用いたこと
を特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1116772A JPH02296367A (ja) | 1989-05-10 | 1989-05-10 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1116772A JPH02296367A (ja) | 1989-05-10 | 1989-05-10 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02296367A true JPH02296367A (ja) | 1990-12-06 |
Family
ID=14695344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1116772A Pending JPH02296367A (ja) | 1989-05-10 | 1989-05-10 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02296367A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5019436A (ja) * | 1973-04-20 | 1975-02-28 | ||
| JPS62273768A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-11-27 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
-
1989
- 1989-05-10 JP JP1116772A patent/JPH02296367A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5019436A (ja) * | 1973-04-20 | 1975-02-28 | ||
| JPS62273768A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-11-27 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
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