JPS6086973A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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Publication number
JPS6086973A
JPS6086973A JP58194093A JP19409383A JPS6086973A JP S6086973 A JPS6086973 A JP S6086973A JP 58194093 A JP58194093 A JP 58194093A JP 19409383 A JP19409383 A JP 19409383A JP S6086973 A JPS6086973 A JP S6086973A
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JP
Japan
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resin
solid
state image
state imaging
image pickup
Prior art date
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Pending
Application number
JP58194093A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomio Okamoto
岡本　富美夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electronics Corp
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Publication of JPS6086973A publication Critical patent/JPS6086973A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/50—Encapsulations or containers
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4248—Feed-through connections for the hermetical passage of fibres through a package wall
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01—Manufacture or treatment
    • H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
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    • H—ELECTRICITY
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、固体撮像装置の、とくにパッケージの改良に
関する。
（従来例の構成とその問題点） 従来、ＣＣＤ　、　ＣＰＤ等の素子を搭載した固体撮像
装置は、第１図に示すように、セラミックの多層構造体
からなる外囲構体１の素子載置部に素子２を固定し、電
極域シ出しのだめの金属細線３でワイヤリングを行なっ
た後、上面を・ぐイレックスガラスなどの透明平板５で
封じた構造になっている。
なお、４は接着剤、６はリードである。かかる構造の装
置は、外囲構体が多層構造を有するセラミックであるこ
とから非常なコスト高となる。
一方、第２図に示したように、リード８及び素子載置板
９を形成したリードフレームを一体的にモールド成形し
てなる樹脂製外囲構体７を使用した場合、上面をガラス
で封じた後、素子収容室に露出した樹脂表面から微小ダ
ストが発生し、素子表面に付着して不良となることがあ
る。また気密性に関してもセラミックの外囲器のものに
比べると劣シ、リードと樹脂の接触界面もしくは樹脂自
体を通して水分や不純物が浸入し品質が損なわれること
がある。
（発明の目的） 本発明はｄ記のような従来装置に見られた問題点を解消
した固体撮像装置を提供するものである。
（発明の構成） 本発明は、外囲構体がモールド樹脂で形成され、かつ、
素子収容室に露出した前記モールド樹脂表面および樹脂
とリードの境界部分をコーティング用樹脂でおおった構
造の固体撮像装置であり、これによシ、低コストでしか
も信頼性の高い固体撮像装置が得られる。
（実施例の説明） 第３図に基づいて本発明の一実施例を説明する。
まず、４２７０イ、コバール等の合金によりリード８お
よび素子載置板９が形成されたリードフレームと、エポ
キシ樹脂等のモールド用樹脂により、外囲構体７を形成
する。次に素子載置板９にＣＣＤ　。
ＣＰＤ等の固体撮像素子２をＡｇペーストで固着し、Ａ
７またはＡｕ細線３によるワイヤリングを行なった後、
外囲構体表面のうち、封止後素子収容室内に露出したモ
ールド樹脂部分および同樹脂とリードの境界部分をコー
ティング樹脂１０で覆う。このコーティング樹脂として
は、後の透明平板接着の際の温度（１５０℃前後）に耐
え、水分や不純物の少ないものが好ましい。このような
樹脂のひとつにジャンクションコーティング用のシリコ
ーン樹脂がある。コーティング樹脂の硬化処理を１５０
〜２００℃で１〜２時間行なった後、ノやイレックスガ
ラス５を外囲構体７の上面にエポキシ接着剤４で接着し
て封じる。
（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、外囲構体を樹脂
のモールド成形により構成することによ　゛って大幅な
コストの低減が達成されるとともに、素子収容室内のモ
ールド樹脂表面及び樹脂とＩＪ−ドの境界部分をコーテ
ィング用樹脂で覆うことにより、モールド樹脂からのダ
ストの発生を防止することができるので、素子表面にダ
ストが付着することがない。また、外囲構体の樹脂とリ
ードの接触界面や、樹脂自体を通して入ってくる水分。
不純物に対して、コーティング樹脂がバリヤとして働く
ので装置の信頼性が高まる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、セラミック外囲構体を使用した従来例の断面
図、第２図は、樹脂製外囲構体を使用した従来例の断面
図、第３図は、本発明の一実施例の断面図である。 ２・・・固体撮像素子、３・・’　ＡｔまたはＡｕ細線
、４・・・接着剤、５・・・透明平板、７・・・外囲構
体、８・・・ＩＪ−ド、９・・・素子載置板、１０・・
・コーティング樹脂。 第１図 ぺ 第２図 第３図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）固体撮像素子の収容室から引出されたリードを有
    し、側部及び底部がモールド樹脂からなる外囲構体と、
    該外囲構体の上面を密封した透明平板とを備え、前記収
    容室内における前記モールド樹脂面及び同樹脂と前記リ
    ードの境界部をコーティング樹脂で覆ったことを特徴と
    する固体撮像装置。
  2. （２）　前記コーティング樹脂が、シリコーン樹脂であ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の固
    体撮像装置。
JP58194093A 1983-10-19 1983-10-19 固体撮像装置 Pending JPS6086973A (ja)

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JP58194093A JPS6086973A (ja) 1983-10-19 1983-10-19 固体撮像装置

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JP58194093A JPS6086973A (ja) 1983-10-19 1983-10-19 固体撮像装置

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JPS6086973A true JPS6086973A (ja) 1985-05-16

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ID=16318828

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JP58194093A Pending JPS6086973A (ja) 1983-10-19 1983-10-19 固体撮像装置

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JP (1) JPS6086973A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6298379U (ja) * 1985-12-07 1987-06-23
JPS6298381U (ja) * 1985-12-10 1987-06-23

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6298379U (ja) * 1985-12-07 1987-06-23
JPS6298381U (ja) * 1985-12-10 1987-06-23

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