JPH02296389A - 印刷回路基板 - Google Patents
印刷回路基板Info
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- JPH02296389A JPH02296389A JP11613289A JP11613289A JPH02296389A JP H02296389 A JPH02296389 A JP H02296389A JP 11613289 A JP11613289 A JP 11613289A JP 11613289 A JP11613289 A JP 11613289A JP H02296389 A JPH02296389 A JP H02296389A
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- Japan
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- layer
- printed circuit
- circuit board
- hole
- plating
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
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- H05K2201/015—Fluoropolymer, e.g. polytetrafluoroethylene [PTFE]
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷回路基板に係り、より詳しく述べると印刷
回路基板のスルーホールめっきの耐熱衝撃性の改良に関
する。
回路基板のスルーホールめっきの耐熱衝撃性の改良に関
する。
（従来の技術〕
両面銅張板、多層回路基板などでは、銅回路の層間の電
気的接続をとるためにスルーホールめっきが施される。
気的接続をとるためにスルーホールめっきが施される。
第３図にそのような回路基板の断面の例を示すが、多層
のプリプレグを積層して作製した多層平反の両面１．２
あるいは内層３として銅箔をエツチングして形成した囲
路（配ＨＨ）があり、これらの配線層の層間の電気的接
続は、多層板を貫通ずるスルーボールに銅めっき４を施
して、行なわれる。
のプリプレグを積層して作製した多層平反の両面１．２
あるいは内層３として銅箔をエツチングして形成した囲
路（配ＨＨ）があり、これらの配線層の層間の電気的接
続は、多層板を貫通ずるスルーボールに銅めっき４を施
して、行なわれる。
印刷回路基板に形成されるスルーホールめっきは、通常
、第３図に示されるように、スルーボール壁面から基板
表面上に延在する如く形成されるのが一般的である。こ
れは基板表面の回路１．２および内層回路３とスルーホ
ールめっき４の間の電気的接続を確実にするためである
。
、第３図に示されるように、スルーボール壁面から基板
表面上に延在する如く形成されるのが一般的である。こ
れは基板表面の回路１．２および内層回路３とスルーホ
ールめっき４の間の電気的接続を確実にするためである
。
しかしながら、このような構造では、印刷回路基板に熱
衝撃が加わった場合に、例えばガラスクロスに樹脂を含
浸して成るプリプレグを積層して作製された多層板本体
５と、スルーホールめっき４の銅とでは、熱膨張係数が
大きく異なるために、第４図に示す如く、スルーホール
めっき４がバレル状に引き伸ばされて、クラック５が入
るバレルクラック現象が見られる。スルーボールめっき
にクラックが入ると、電気接続不良、ひいては断線の原
因となる。
衝撃が加わった場合に、例えばガラスクロスに樹脂を含
浸して成るプリプレグを積層して作製された多層板本体
５と、スルーホールめっき４の銅とでは、熱膨張係数が
大きく異なるために、第４図に示す如く、スルーホール
めっき４がバレル状に引き伸ばされて、クラック５が入
るバレルクラック現象が見られる。スルーボールめっき
にクラックが入ると、電気接続不良、ひいては断線の原
因となる。
そこで、本発明は、このようにスルーホールめっきを有
する印刷回路基板の耐熱衝撃性を改良することを目的と
する。
する印刷回路基板の耐熱衝撃性を改良することを目的と
する。
［課題を解決するための手段及び作用］そして、上記目
的を達成するために、本発明によれば、スルーボールめ
っきを有する印刷回路基板において、少なくとも１層の
クッションを有する層を用いることを特徴とする印刷回
路基板を提供する。
的を達成するために、本発明によれば、スルーボールめ
っきを有する印刷回路基板において、少なくとも１層の
クッションを有する層を用いることを特徴とする印刷回
路基板を提供する。
クッションとしては、多孔質樹脂が好ましく、延伸多孔
質ポリテトラフルオロエチレンがさらに好ましい。
質ポリテトラフルオロエチレンがさらに好ましい。
延伸多孔質ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）は
、柔軟性があるので、これが多層板中に少なくとも１面
金まれることによって、熱衝撃下でスルホールめっきに
加わる熱応力を緩和し、クラックの発生を防止すること
ができる。この応力緩和という目的から、延伸多孔質Ｐ
ＴＰＥば多孔中に樹脂を含浸することなく、そのままで
積層することが望ましが、延伸多孔質ＰＴＦＥの接着面
にうす（接着層を設けてプリプレグとして使用するか、
延伸多孔質ＰＴＦＨの多孔質中に樹脂を含浸させて接着
層を設けたプリプレグとして使用しても効果がある。
、柔軟性があるので、これが多層板中に少なくとも１面
金まれることによって、熱衝撃下でスルホールめっきに
加わる熱応力を緩和し、クラックの発生を防止すること
ができる。この応力緩和という目的から、延伸多孔質Ｐ
ＴＰＥば多孔中に樹脂を含浸することなく、そのままで
積層することが望ましが、延伸多孔質ＰＴＦＥの接着面
にうす（接着層を設けてプリプレグとして使用するか、
延伸多孔質ＰＴＦＨの多孔質中に樹脂を含浸させて接着
層を設けたプリプレグとして使用しても効果がある。
延伸多孔質ＰＴＦＩＥはたとえ内部が樹脂で満たされて
いてもガラスクロスに較べ低弾性であり、ガラスクロス
に樹脂を含浸したプリプレグのみを使用した場合に較べ
柔軟性に優れているからである。
いてもガラスクロスに較べ低弾性であり、ガラスクロス
に樹脂を含浸したプリプレグのみを使用した場合に較べ
柔軟性に優れているからである。
延伸多孔質ＰＴＦＥの使用枚数、使用位置、層厚なとは
特に限定されない。
特に限定されない。
第１図に本発明の実施例を示す。この例は、通常の多層
板１１のほぼ中心層に延伸多孔質ＰＴＦＥ層１２を使用
するものである。一般に、バレルクラツクはこの位置付
近に最も発生し易いので、応力緩和層としての延伸多孔
質ＰＴＦＥ層もこの位置ずなわぢ多層板の中心付近に配
置することが一般に好ましい。例えば、多層板は、エツ
チングにより回路を形成したガラスエボキシシコア材の
間に、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸しＢステージ
状態にしたプリプレグを配置するのであるが、中央部に
上記エポキシプリプレグのかわりに、厚さ１００μＩ１
１、空孔率８０％、平均孔径２．５μｍの延伸多孔質Ｆ
ＴＰＨにエポキシを両面とも各々２０μｍの厚さでコー
ティングを行いプリプレグとして材料を配置し、加熱圧
縮して積層する。積層体の厚みは例えば４．８ ｉｎｎ
である。この積層体に孔径０．３５ｍｍのスルーホール
を形成した後、厚み２５μＭに銅めっきを施す。このス
ルーボールめっき１３は、積層板の画面においてスルー
ホールの周りに外径０．７ ｍｍの銅箔ランド部１５に
も延在して形成する。こうして得られるスルーホールめ
っきを有する多層板に熱応力サイクルを１００回施した
が、スルーボールめっきにクラックは発生しなかった。
板１１のほぼ中心層に延伸多孔質ＰＴＦＥ層１２を使用
するものである。一般に、バレルクラツクはこの位置付
近に最も発生し易いので、応力緩和層としての延伸多孔
質ＰＴＦＥ層もこの位置ずなわぢ多層板の中心付近に配
置することが一般に好ましい。例えば、多層板は、エツ
チングにより回路を形成したガラスエボキシシコア材の
間に、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸しＢステージ
状態にしたプリプレグを配置するのであるが、中央部に
上記エポキシプリプレグのかわりに、厚さ１００μＩ１
１、空孔率８０％、平均孔径２．５μｍの延伸多孔質Ｆ
ＴＰＨにエポキシを両面とも各々２０μｍの厚さでコー
ティングを行いプリプレグとして材料を配置し、加熱圧
縮して積層する。積層体の厚みは例えば４．８ ｉｎｎ
である。この積層体に孔径０．３５ｍｍのスルーホール
を形成した後、厚み２５μＭに銅めっきを施す。このス
ルーボールめっき１３は、積層板の画面においてスルー
ホールの周りに外径０．７ ｍｍの銅箔ランド部１５に
も延在して形成する。こうして得られるスルーホールめ
っきを有する多層板に熱応力サイクルを１００回施した
が、スルーボールめっきにクラックは発生しなかった。
これに対し、これと同様であるが延伸多孔質ＰＴＦＥ層
を省略して製作した多層板は、上記と同し熱応力サイク
ルを施したところ、５６回でハレルクラソクが入り、最
終的に断線してしまった。
を省略して製作した多層板は、上記と同し熱応力サイク
ルを施したところ、５６回でハレルクラソクが入り、最
終的に断線してしまった。
第２図は、本発明のもう１つの好ましい態様のている。
この位置に延伸多孔質ＰＴＦＥを用いても、スルーボー
ルめっき２４に対する熱応力は緩和することができる。
ルめっき２４に対する熱応力は緩和することができる。
延伸多孔質凹ＦＢを両面の銅回路下に施すことの別の重
要な利点は、最近煩用されるようになってきたチップ表
面実装において、チップ２５と基板２１の間の熱膨張係
数のちがいのために、チップ２５と基板２１との間の電
気的接続（ハンダ等）が損傷することを、延伸多孔質Ｐ
ＴＦＥが防止する効果があることである。この千ツブ表
面実装における延伸多孔質ＰＴＦＥ使用の効果は、スル
ーホールがな（、基板の片面だけに銅回路が形成され、
その上にチップを実装する場合にも、銅回路の下側に延
伸多孔質ＰＴＦＥを用いることによって得ることができ
る。
要な利点は、最近煩用されるようになってきたチップ表
面実装において、チップ２５と基板２１の間の熱膨張係
数のちがいのために、チップ２５と基板２１との間の電
気的接続（ハンダ等）が損傷することを、延伸多孔質Ｐ
ＴＦＥが防止する効果があることである。この千ツブ表
面実装における延伸多孔質ＰＴＦＥ使用の効果は、スル
ーホールがな（、基板の片面だけに銅回路が形成され、
その上にチップを実装する場合にも、銅回路の下側に延
伸多孔質ＰＴＦＥを用いることによって得ることができ
る。
２５・・チップ。
（発明の効果〕
本発明によれば、印刷回路基板の基板本体とスルーボー
ルめっきあるいはチップ実装との熱膨張係数の差にもと
づく熱応力に帰因するスルーホルめっきやチップ実装の
損傷を、基板に延伸多孔質ＰｒＦ３層を含めることによ
って、有効に防止するごとができる。
ルめっきあるいはチップ実装との熱膨張係数の差にもと
づく熱応力に帰因するスルーホルめっきやチップ実装の
損傷を、基板に延伸多孔質ＰｒＦ３層を含めることによ
って、有効に防止するごとができる。
第１図及び第２図は本発明の実施例の印刷回路基板の構
成断面図、第３図及び第４図は従来例の印刷回路基板の
構成断面図である。 １１ ・・・多層平反、 １２・・・延伸多孔質ＰＴＦＢ層、 １３ ・・スルーホールめっき、 １４・・スルーポール延長部、 ２１・・基板、 ２２・・・銅回路層、２３・
・・延伸多孔質ｒ’ＴＦＥ層、 ２４・・スルーホールめっき、
成断面図、第３図及び第４図は従来例の印刷回路基板の
構成断面図である。 １１ ・・・多層平反、 １２・・・延伸多孔質ＰＴＦＢ層、 １３ ・・スルーホールめっき、 １４・・スルーポール延長部、 ２１・・基板、 ２２・・・銅回路層、２３・
・・延伸多孔質ｒ’ＴＦＥ層、 ２４・・スルーホールめっき、
Claims (3)
- １．スルーホールめっきを有する印刷回路基板において
、少くとも１層のクッションを有する層を含むことを特
徴とする印刷回路基板。 - ２．クッションとして多孔質樹脂を含む請求項１記載の
印刷回路基板。 - ３．多孔質樹脂が延伸多孔質ポリテトラフルオロエチレ
ンである請求項２記載の印刷回路基板。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11613289A JPH02296389A (ja) | 1989-05-11 | 1989-05-11 | 印刷回路基板 |
| EP90107668A EP0396954A1 (en) | 1989-05-11 | 1990-04-23 | A printed circuit board |
| DE1990107668 DE396954T1 (de) | 1989-05-11 | 1990-04-23 | Gedruckte schaltungsplatte. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11613289A JPH02296389A (ja) | 1989-05-11 | 1989-05-11 | 印刷回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02296389A true JPH02296389A (ja) | 1990-12-06 |
Family
ID=14679512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11613289A Pending JPH02296389A (ja) | 1989-05-11 | 1989-05-11 | 印刷回路基板 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0396954A1 (ja) |
| JP (1) | JPH02296389A (ja) |
| DE (1) | DE396954T1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6849934B2 (en) | 2002-04-03 | 2005-02-01 | Japan Gore-Tex, Inc. | Dielectric film for printed wiring board, multilayer printed board, and semiconductor device |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5528250B2 (ja) * | 2010-07-30 | 2014-06-25 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4962960A (ja) * | 1972-06-30 | 1974-06-18 | ||
| JPS6142926A (ja) * | 1984-08-06 | 1986-03-01 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品ボンデイング用基板 |
| JPS6442890A (en) * | 1987-08-11 | 1989-02-15 | Japan Gore Tex Inc | Printed substrate |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4303798A (en) * | 1979-04-27 | 1981-12-01 | Kollmorgen Technologies Corporation | Heat shock resistant printed circuit board assemblies |
| FR2525849B1 (fr) * | 1982-04-26 | 1985-08-09 | Hutchinson | Substrat de circuit imprime |
| US5136123A (en) * | 1987-07-17 | 1992-08-04 | Junkosha Co., Ltd. | Multilayer circuit board |
-
1989
- 1989-05-11 JP JP11613289A patent/JPH02296389A/ja active Pending
-
1990
- 1990-04-23 DE DE1990107668 patent/DE396954T1/de active Pending
- 1990-04-23 EP EP90107668A patent/EP0396954A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4962960A (ja) * | 1972-06-30 | 1974-06-18 | ||
| JPS6142926A (ja) * | 1984-08-06 | 1986-03-01 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品ボンデイング用基板 |
| JPS6442890A (en) * | 1987-08-11 | 1989-02-15 | Japan Gore Tex Inc | Printed substrate |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6849934B2 (en) | 2002-04-03 | 2005-02-01 | Japan Gore-Tex, Inc. | Dielectric film for printed wiring board, multilayer printed board, and semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE396954T1 (de) | 1991-02-28 |
| EP0396954A1 (en) | 1990-11-14 |
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