JPH0815235B2 - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPH0815235B2 JPH0815235B2 JP61138988A JP13898886A JPH0815235B2 JP H0815235 B2 JPH0815235 B2 JP H0815235B2 JP 61138988 A JP61138988 A JP 61138988A JP 13898886 A JP13898886 A JP 13898886A JP H0815235 B2 JPH0815235 B2 JP H0815235B2
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 39
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 33
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 13
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 18
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 4
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 3
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 2
- PEVRKKOYEFPFMN-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,3,3,3-hexafluoroprop-1-ene;1,1,2,2-tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F.FC(F)=C(F)C(F)(F)F PEVRKKOYEFPFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000976 Electrical steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N chlorotrifluoroethylene Chemical group FC(F)=C(F)Cl UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は多層プリント配線板に関する。
従来より、ガラス布基材にエポキシ樹脂あるいはポリ
イミド樹脂を含浸させ乾燥させて形成した樹脂含浸基材
を積層成形してプリント配線板用の積層板が製造されて
いるが、この積層板の誘電率はガラス／エポキシ系の樹
脂含浸基材を採用した場合には4.5で、ガラス／ポリイ
ミド系で4.0と比較的大きく、従って、高周波に対する
特性が不充分で、高周波クロックを用いた高周波演算回
路の実装とか、通信機器回路の実装には制約を受けてい
た。
イミド樹脂を含浸させ乾燥させて形成した樹脂含浸基材
を積層成形してプリント配線板用の積層板が製造されて
いるが、この積層板の誘電率はガラス／エポキシ系の樹
脂含浸基材を採用した場合には4.5で、ガラス／ポリイ
ミド系で4.0と比較的大きく、従って、高周波に対する
特性が不充分で、高周波クロックを用いた高周波演算回
路の実装とか、通信機器回路の実装には制約を受けてい
た。
このため本発明者らは、既に、絶縁層をフッ素樹脂又
はフッ素樹脂含浸布（不織布）基材で形成し誘電率が小
さく、高周波特性が良好な積層板を開発している。
はフッ素樹脂含浸布（不織布）基材で形成し誘電率が小
さく、高周波特性が良好な積層板を開発している。
しかしながら、高密度実装化にともなって、多層化、
即ち、第３図に示すようにフッ素樹脂含浸基材で形成し
た内層材１の両面に接着層２を介して金属箔４を貼着し
て基板５′を形成し、この基板５′に導体パターン６を
形成して多層プリント配線板Ａ′を形成した場合には、
誘電率は小さい（2.7）ものの、寸法変化率が10〜15％
と、寸法安定性が悪くなるという問題が新たに発生して
いる。
即ち、第３図に示すようにフッ素樹脂含浸基材で形成し
た内層材１の両面に接着層２を介して金属箔４を貼着し
て基板５′を形成し、この基板５′に導体パターン６を
形成して多層プリント配線板Ａ′を形成した場合には、
誘電率は小さい（2.7）ものの、寸法変化率が10〜15％
と、寸法安定性が悪くなるという問題が新たに発生して
いる。
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その
目的とするところは、誘電率が小さく、高周波特性が良
好となり、高周波演算回路、通信機回路の実装が可能で
絶縁特性に優れ、しかも多層であり高密度実装が可能で
あって寸法安定性にも優れた多層プリント配線板を提供
することにある。
目的とするところは、誘電率が小さく、高周波特性が良
好となり、高周波演算回路、通信機回路の実装が可能で
絶縁特性に優れ、しかも多層であり高密度実装が可能で
あって寸法安定性にも優れた多層プリント配線板を提供
することにある。
本発明の多層プリント配線板は、フッ素樹脂で形成す
るとともに内層導体パターン７が形成された内層材１に
対して、この内層導体パターン７が形成されたがわに順
次接着層２、複数枚のフッ素含浸ガラス基材及び／又は
フッ素樹脂フィルムを重ねるとともにその表面が粗化さ
れた積層体３、接着層２、及び、金属箔４を積層して絶
縁層を有する基板５を形成し、この基板５に導体パター
ン６を形成して成るものであり、この構成により上記目
的を達成できたものである。
るとともに内層導体パターン７が形成された内層材１に
対して、この内層導体パターン７が形成されたがわに順
次接着層２、複数枚のフッ素含浸ガラス基材及び／又は
フッ素樹脂フィルムを重ねるとともにその表面が粗化さ
れた積層体３、接着層２、及び、金属箔４を積層して絶
縁層を有する基板５を形成し、この基板５に導体パター
ン６を形成して成るものであり、この構成により上記目
的を達成できたものである。
以下本発明を添付の図面を参照して詳細に説明する。
本発明で用いるフッ素樹脂としては、三フッ化塩化エチ
レン樹脂（融点210〜212℃）、四フッ化エチレン樹脂
（融点327℃）、四フッ化エチレン−六フッ化プロピレ
ン共重合体樹脂（融点270℃）、四フッ化エチレン−パ
ーフルオロビニルエーツル共重合体樹脂（融点302〜310
℃）などのような融点が200℃以上のものが好ましい。
内層材１は複数枚のフッ素樹脂フィルム及び／又はフッ
素樹脂含浸基材の積層体の片面又は両面に常法により内
層導体パターン７を形成したものである。この内層材１
の両面に接着層２を介して積層体３が積層されている。
積層体３は、フッ素含浸ガラス基材及び／又はフッ素樹
脂フィルムを重ね、その表面を粗化したものである。要
するに、積層体３の構成はフッ素含浸ガラス基材のみ積
層したものでも、フッ素樹脂フィルムのみを積層したも
のでも、両者を積層したものでもよいものである。この
積層体３に接着層２を介して金属箔４が貼着されて基板
５が形成されている。接着層２はフッ素樹脂フィルム又
はフッ素樹脂含浸基材（紙、不織布、ガラス布）、ある
いは他の樹脂フィルム又は他の樹脂含浸基材（紙、不織
布、ガラス布）により形成されている。成形上、積層体
３のフッ素樹脂はその融点が内層材１のフッ素樹脂の融
点と略等しいものを使用するのが好ましく、又、接着層
２のフッ素樹脂又は他の樹脂はその融点が内層材１及び
積層体３のフッ素樹脂の融点よりも低いものを採用する
のが好ましい。上記積層体３の表面を粗化させておく
と、接着層２との接着性を向上させる。積層体３の粗化
は、その表面を表面処理剤で粗化させても、金属箔を貼
着した積層体の金属箔エッチングにより表面を粗化して
もよい。表面処理剤としては金属ナトリウム・アンモニ
アとか金属ナトリウム混合・テトラヒドロフランとか、
あるいはテトラエッチ（商品名、潤工社株式会社製）な
どを挙げることができる。テトラエッチによる処理を説
明すると、まず積層体３の表面の汚れをアセトンなどで
落とし、乾燥させる。この後積層体３をテトラエッチに
浸すか、金属又はポリエチレンのへらで塗布する。処理
時間はフッ素樹脂の種類により異なるが５〜10秒程度で
ある。又、金属箔エッチングにより表面が粗化されるの
は、一般に積層体に貼着する金属箔は、積層体との密着
性を良くするために面が粗化されているからである。積
層体に金属箔の貼着し、その後、金属箔をエッチングに
より除去すると、表面が粗化された積層体３が得らえ
る。金属箔４としては銅箔、アルミニウム箔、真ちゅう
箔、鉄箔、ステンレス鋼箔、ニッケル箔、ケイ素鋼箔な
どいずれをも採用できる。本発明の基板５は内層材１の
両面にフッ素樹脂フィルム又はフッ素樹脂含浸基材、複
数枚のフッ素樹脂含浸ガラス基材及び金属箔５を順次積
み重ね、このものを一組みとして成形プレートを介して
複数組み熱盤間に配置し、200℃以上、20〜150kg/cm2、
40〜100分で加熱加圧して積層一体化させて製造され
る。加熱温度は接着層２の融点よりも高く、また望まし
くは内層材１の融点よりも低い方が寸法安定性を向上さ
せるためにも好ましい。この基板５を順次、孔明け、無
電解めっき、パターン形成、パターンめっき、レジスト
めっき、レジスト除去、エッチング、外形仕上げ、シン
ボルマーク印刷といった工程でスルーホールめっき多層
プリント配線板Ａが製造される。尚、本発明は第１図に
示すような４層だけでなく、３層あるいは第２図に示す
ような６層以上のものも含むものである。
本発明で用いるフッ素樹脂としては、三フッ化塩化エチ
レン樹脂（融点210〜212℃）、四フッ化エチレン樹脂
（融点327℃）、四フッ化エチレン−六フッ化プロピレ
ン共重合体樹脂（融点270℃）、四フッ化エチレン−パ
ーフルオロビニルエーツル共重合体樹脂（融点302〜310
℃）などのような融点が200℃以上のものが好ましい。
内層材１は複数枚のフッ素樹脂フィルム及び／又はフッ
素樹脂含浸基材の積層体の片面又は両面に常法により内
層導体パターン７を形成したものである。この内層材１
の両面に接着層２を介して積層体３が積層されている。
積層体３は、フッ素含浸ガラス基材及び／又はフッ素樹
脂フィルムを重ね、その表面を粗化したものである。要
するに、積層体３の構成はフッ素含浸ガラス基材のみ積
層したものでも、フッ素樹脂フィルムのみを積層したも
のでも、両者を積層したものでもよいものである。この
積層体３に接着層２を介して金属箔４が貼着されて基板
５が形成されている。接着層２はフッ素樹脂フィルム又
はフッ素樹脂含浸基材（紙、不織布、ガラス布）、ある
いは他の樹脂フィルム又は他の樹脂含浸基材（紙、不織
布、ガラス布）により形成されている。成形上、積層体
３のフッ素樹脂はその融点が内層材１のフッ素樹脂の融
点と略等しいものを使用するのが好ましく、又、接着層
２のフッ素樹脂又は他の樹脂はその融点が内層材１及び
積層体３のフッ素樹脂の融点よりも低いものを採用する
のが好ましい。上記積層体３の表面を粗化させておく
と、接着層２との接着性を向上させる。積層体３の粗化
は、その表面を表面処理剤で粗化させても、金属箔を貼
着した積層体の金属箔エッチングにより表面を粗化して
もよい。表面処理剤としては金属ナトリウム・アンモニ
アとか金属ナトリウム混合・テトラヒドロフランとか、
あるいはテトラエッチ（商品名、潤工社株式会社製）な
どを挙げることができる。テトラエッチによる処理を説
明すると、まず積層体３の表面の汚れをアセトンなどで
落とし、乾燥させる。この後積層体３をテトラエッチに
浸すか、金属又はポリエチレンのへらで塗布する。処理
時間はフッ素樹脂の種類により異なるが５〜10秒程度で
ある。又、金属箔エッチングにより表面が粗化されるの
は、一般に積層体に貼着する金属箔は、積層体との密着
性を良くするために面が粗化されているからである。積
層体に金属箔の貼着し、その後、金属箔をエッチングに
より除去すると、表面が粗化された積層体３が得らえ
る。金属箔４としては銅箔、アルミニウム箔、真ちゅう
箔、鉄箔、ステンレス鋼箔、ニッケル箔、ケイ素鋼箔な
どいずれをも採用できる。本発明の基板５は内層材１の
両面にフッ素樹脂フィルム又はフッ素樹脂含浸基材、複
数枚のフッ素樹脂含浸ガラス基材及び金属箔５を順次積
み重ね、このものを一組みとして成形プレートを介して
複数組み熱盤間に配置し、200℃以上、20〜150kg/cm2、
40〜100分で加熱加圧して積層一体化させて製造され
る。加熱温度は接着層２の融点よりも高く、また望まし
くは内層材１の融点よりも低い方が寸法安定性を向上さ
せるためにも好ましい。この基板５を順次、孔明け、無
電解めっき、パターン形成、パターンめっき、レジスト
めっき、レジスト除去、エッチング、外形仕上げ、シン
ボルマーク印刷といった工程でスルーホールめっき多層
プリント配線板Ａが製造される。尚、本発明は第１図に
示すような４層だけでなく、３層あるいは第２図に示す
ような６層以上のものも含むものである。
次に本発明の実施例を具体的に説明する。
（実施例１） 融点が330℃のフッ素樹脂含浸ガラス基材及び４フッ
化エチレン樹脂フィルムから形成した内層材の両面に、
順次融点が270℃のフッ素樹脂フィルム、融点が330℃の
フッ素樹脂含浸ガラス基材及び四フッ化エチレンフィル
ムの積層体、融点が270℃のフッ素樹脂フィルム、銅箔
を積み重ねて、このものを一組として熱盤間に複数組み
配置して加熱加圧成形して銅箔張り基板を形成した（第
１図参照）。この場合、積層体として、その両面に銅箔
を貼着した後に、銅箔をエッチングにより除去し、表面
を粗化したアンクラッド板を使用した。加熱加圧条件
は、300℃、10kg/cm2、120分であった。この基板から常
法により４層プリント配線板を製造した。誘電率（JIS
C 6481による）を測定したところ2.5であった。又、寸
法変化率は２％であった。この実施例ではスルホール信
頼性はオイルディップ27回であった。
化エチレン樹脂フィルムから形成した内層材の両面に、
順次融点が270℃のフッ素樹脂フィルム、融点が330℃の
フッ素樹脂含浸ガラス基材及び四フッ化エチレンフィル
ムの積層体、融点が270℃のフッ素樹脂フィルム、銅箔
を積み重ねて、このものを一組として熱盤間に複数組み
配置して加熱加圧成形して銅箔張り基板を形成した（第
１図参照）。この場合、積層体として、その両面に銅箔
を貼着した後に、銅箔をエッチングにより除去し、表面
を粗化したアンクラッド板を使用した。加熱加圧条件
は、300℃、10kg/cm2、120分であった。この基板から常
法により４層プリント配線板を製造した。誘電率（JIS
C 6481による）を測定したところ2.5であった。又、寸
法変化率は２％であった。この実施例ではスルホール信
頼性はオイルディップ27回であった。
（実施例２） 実施例１と同様な二枚の内層材、積層体として実施例
１と同様な三枚のアンクラッド板、実施例１と同様な接
着層、そして銅箔を積み重ねてこのものを一組として熱
盤間に複数組み配置して加熱加圧成形して銅箔張り基板
を形成した（第２図参照）。加熱加圧条件は、204℃、7
kg/cm2、60分であった。この基板から常法により６層プ
リント配線板を製造した。誘電率は2.6であった。又、
寸法変化率は２％であった。スルホール信頼性はオイル
ディップ25回であった。
１と同様な三枚のアンクラッド板、実施例１と同様な接
着層、そして銅箔を積み重ねてこのものを一組として熱
盤間に複数組み配置して加熱加圧成形して銅箔張り基板
を形成した（第２図参照）。加熱加圧条件は、204℃、7
kg/cm2、60分であった。この基板から常法により６層プ
リント配線板を製造した。誘電率は2.6であった。又、
寸法変化率は２％であった。スルホール信頼性はオイル
ディップ25回であった。
（実施例３） 積層体として実施例１と同様なアンクラッド板に更に
テトラエッチにより表面処理を施した以外は実施例２と
同様にして６層プリント配線板を製造した。誘電率は2.
5であった。寸法変化率は２％であった。スルホール信
頼性はオイルディップ28回であった。
テトラエッチにより表面処理を施した以外は実施例２と
同様にして６層プリント配線板を製造した。誘電率は2.
5であった。寸法変化率は２％であった。スルホール信
頼性はオイルディップ28回であった。
（比較例） 実施例１と同様な内層材の両面に融点が330℃のフッ
素樹脂フィルム及びフッ素樹脂含浸ガラス基材、次いで
銅箔を積み重ね、加熱温度が370℃とした以外は実施例
１と同様にして４層プリント配線板を製造した（第３図
参照）。誘電率は2.7であり、寸法変化率は13％で、ス
ルホール信頼性はオイルディップ20回と本発明の実施例
と比較して低いものであった。
素樹脂フィルム及びフッ素樹脂含浸ガラス基材、次いで
銅箔を積み重ね、加熱温度が370℃とした以外は実施例
１と同様にして４層プリント配線板を製造した（第３図
参照）。誘電率は2.7であり、寸法変化率は13％で、ス
ルホール信頼性はオイルディップ20回と本発明の実施例
と比較して低いものであった。
本発明にあっては、フッ素樹脂で形成するとともに内
層導体パターンが形成された内層材に対して、この内層
導体パターンが形成されたがわに順次接着層、複数枚の
フッ素含浸ガラス基材及び／又はフッ素樹脂フィルムを
重ねるとともにその表面が粗化された積層体、接着層、
及び、金属箔を積層して絶縁層を有する基板を形成し、
この基板に導体パターンを形成しているので、誘電率が
小さく、高周波特性が良好となり、高周波クロックを使
用する高周波演算回路、通信機回路の実装が可能で絶縁
特性に優れ、しかも多層であり高密度実装が可能であ
り、又、内層材のフッ素樹脂の融点よりも低い温度で成
形するといった成形条件の設定により、内層材の再溶融
を少なくすることにより、フッ素樹脂含浸ガラス基材及
び又はフッ素樹脂フィルムの積層体を介装させているこ
とと相まって、寸法安定性にも優れるものである。加え
て、積層体の表面は粗化されているから、これの上に積
層される接着層との接着性を大幅に高めることができ、
結果として、金属箔を充分な強度で取着することができ
るのである。
層導体パターンが形成された内層材に対して、この内層
導体パターンが形成されたがわに順次接着層、複数枚の
フッ素含浸ガラス基材及び／又はフッ素樹脂フィルムを
重ねるとともにその表面が粗化された積層体、接着層、
及び、金属箔を積層して絶縁層を有する基板を形成し、
この基板に導体パターンを形成しているので、誘電率が
小さく、高周波特性が良好となり、高周波クロックを使
用する高周波演算回路、通信機回路の実装が可能で絶縁
特性に優れ、しかも多層であり高密度実装が可能であ
り、又、内層材のフッ素樹脂の融点よりも低い温度で成
形するといった成形条件の設定により、内層材の再溶融
を少なくすることにより、フッ素樹脂含浸ガラス基材及
び又はフッ素樹脂フィルムの積層体を介装させているこ
とと相まって、寸法安定性にも優れるものである。加え
て、積層体の表面は粗化されているから、これの上に積
層される接着層との接着性を大幅に高めることができ、
結果として、金属箔を充分な強度で取着することができ
るのである。
第１図は本発明の一実施例を示す概略分解断面図、第２
図は同上の他の実施例を示す概略分解断面図、第３図は
本発明者らが開発した多層プリント配線板の他例を示す
概略分解断面図であって、Ａはプリント配線板、１は内
層材、２は接着層、３は積層体、４は金属箔、５は基
板、６は導体パターン、７は内層導体パターンである。
図は同上の他の実施例を示す概略分解断面図、第３図は
本発明者らが開発した多層プリント配線板の他例を示す
概略分解断面図であって、Ａはプリント配線板、１は内
層材、２は接着層、３は積層体、４は金属箔、５は基
板、６は導体パターン、７は内層導体パターンである。
Claims (1)
- 【請求項１】フッ素樹脂で形成するとともに内層導体パ
ターンが形成された内層材に対して、この内層導体パタ
ーンが形成されたがわに順次接着層、複数枚のフッ素含
浸ガラス基材及び／又はフッ素樹脂フィルムを重ねると
ともにその表面が粗化された積層体、接着層、及び、金
属箔を積層して絶縁層を有する基板を形成し、この基板
に導体パターンを形成して成ることを特徴とする多層プ
リント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61138988A JPH0815235B2 (ja) | 1986-06-14 | 1986-06-14 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61138988A JPH0815235B2 (ja) | 1986-06-14 | 1986-06-14 | 多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62295495A JPS62295495A (ja) | 1987-12-22 |
| JPH0815235B2 true JPH0815235B2 (ja) | 1996-02-14 |
Family
ID=15234858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61138988A Expired - Fee Related JPH0815235B2 (ja) | 1986-06-14 | 1986-06-14 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0815235B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019124268A1 (ja) * | 2017-12-19 | 2019-06-27 | Ａｇｃ株式会社 | 処理回路基板、多層回路基板及びカバーレイフィルム付き回路基板の製造方法、並びに接着剤層付きフィルム |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0316299Y2 (ja) * | 1987-07-17 | 1991-04-08 | ||
| JPH07120858B2 (ja) * | 1990-03-30 | 1995-12-20 | 株式会社日立製作所 | 多層プリント回路板およびその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60257592A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-19 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板 |
-
1986
- 1986-06-14 JP JP61138988A patent/JPH0815235B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019124268A1 (ja) * | 2017-12-19 | 2019-06-27 | Ａｇｃ株式会社 | 処理回路基板、多層回路基板及びカバーレイフィルム付き回路基板の製造方法、並びに接着剤層付きフィルム |
| TWI806943B (zh) * | 2017-12-19 | 2023-07-01 | 日商Ａｇｃ股份有限公司 | 處理電路基板、多層電路基板及附覆蓋薄膜之電路基板之製造方法、以及附接著劑層之薄膜 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62295495A (ja) | 1987-12-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |