JPH02296390A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH02296390A JPH02296390A JP11791789A JP11791789A JPH02296390A JP H02296390 A JPH02296390 A JP H02296390A JP 11791789 A JP11791789 A JP 11791789A JP 11791789 A JP11791789 A JP 11791789A JP H02296390 A JPH02296390 A JP H02296390A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- thermal stress
- semiconductor device
- lands
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置等の電子部品が表面実装されるプリ
ント基板に関するものである。
ント基板に関するものである。
〔従来の技４ネテ〕
従来のこの種のプリント基板を第６図によって説明する
。
。
第６図は従来のプリント基板に半導体装置が表面実装さ
れた状態を示す断面図である。同図において、１は半導
体装置を示し、この半導体装Ｗ１は半導体素子（図示せ
ず）が内蔵された半導体パッケージ２と、この半導体パ
ッケージ２の両側部に突設された外部リード３とから構
成されている。
れた状態を示す断面図である。同図において、１は半導
体装置を示し、この半導体装Ｗ１は半導体素子（図示せ
ず）が内蔵された半導体パッケージ２と、この半導体パ
ッケージ２の両側部に突設された外部リード３とから構
成されている。
また、前記外部リード３は半導体バ・７ケージ２の両側
部にそれぞれ複数本並設されており、突出側端部は後述
するランドに半田付けし易いように段差をもって折曲げ
成形されている。４は前記半導体装置１が実装されるプ
リント基板で、このプリント基板４０表面には前記外部
リード３の先端と半田付けされるランド５が外部リード
３と対応するように並列に複数形成されている。なお６
は半田である。
部にそれぞれ複数本並設されており、突出側端部は後述
するランドに半田付けし易いように段差をもって折曲げ
成形されている。４は前記半導体装置１が実装されるプ
リント基板で、このプリント基板４０表面には前記外部
リード３の先端と半田付けされるランド５が外部リード
３と対応するように並列に複数形成されている。なお６
は半田である。
このように構成された従来のプリント基板４に半導体装
置１を表面実装するには、ランド５上または外部リード
３の先端、あるいはその両方に予め半田６を供給してお
き、外部リード３をランド５に対接させて半導体装置１
をプリント基板４上に固定した後、半田６を溶融させて
外部リード３とランド５とを半田付けして行われる。
置１を表面実装するには、ランド５上または外部リード
３の先端、あるいはその両方に予め半田６を供給してお
き、外部リード３をランド５に対接させて半導体装置１
をプリント基板４上に固定した後、半田６を溶融させて
外部リード３とランド５とを半田付けして行われる。
しかるに、」−述したように従来のプリント基板４に半
導体装置１を表面実装すると、半導体装置１は半導体パ
ッケージ２の両側方でプリン１〜基板４に固定されるこ
とになるために、実装後に、半導体パッケージ２とプリ
ント基板４との熱膨張係数の違いによる熱応力が第６図
中矢印で示す方向に沿って加えられることになる。この
熱応力が半導体装置１の外部リード３の接合部分に集中
し、実装後に外部リード３と半田６との接合界面にクラ
ンクが生しることがあった。このクランクが生じた状態
を第７図に示す。第７図は外部リード３の半田付は部を
拡大して示す断面図で、同図において前記第６図で説明
したものと同一部材については同一符号を付し、詳細な
説明は省略する。第７図において７は外部リード３と半
田６との接合界面に生じたクラックを示す。このクラッ
ク７により外部リード３が導通不良となることがあるた
め、従来のプリント基板４においては半田付は部分の信
頼性は低いものであった。
導体装置１を表面実装すると、半導体装置１は半導体パ
ッケージ２の両側方でプリン１〜基板４に固定されるこ
とになるために、実装後に、半導体パッケージ２とプリ
ント基板４との熱膨張係数の違いによる熱応力が第６図
中矢印で示す方向に沿って加えられることになる。この
熱応力が半導体装置１の外部リード３の接合部分に集中
し、実装後に外部リード３と半田６との接合界面にクラ
ンクが生しることがあった。このクランクが生じた状態
を第７図に示す。第７図は外部リード３の半田付は部を
拡大して示す断面図で、同図において前記第６図で説明
したものと同一部材については同一符号を付し、詳細な
説明は省略する。第７図において７は外部リード３と半
田６との接合界面に生じたクラックを示す。このクラッ
ク７により外部リード３が導通不良となることがあるた
め、従来のプリント基板４においては半田付は部分の信
頼性は低いものであった。
本発明に係るプリント基板は、プリン１〜基板本体にお
けるランドの間であって、外部リードの突出方向と交差
する方向に沿う熱緩衝用スリットをプリント基板本体に
設けたものである。
けるランドの間であって、外部リードの突出方向と交差
する方向に沿う熱緩衝用スリットをプリント基板本体に
設けたものである。
半導体装置とプリント基板との熱膨張係数の違いによる
熱応力が生じると、熱応力緩衝用スリットの開口幅が変
化されるようにプリント基板が変位されることになり、
これによって熱応力を弱めることができる。
熱応力が生じると、熱応力緩衝用スリットの開口幅が変
化されるようにプリント基板が変位されることになり、
これによって熱応力を弱めることができる。
以下、本発明の一実施例を第１図ないし第３図によって
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図は本発明に係るプリント基板を示す平面図、第２
図は半導体装置が実装された状態のプリント基板を示す
平面図、第３図は第２図中ｍ−ｍ線断面図である。これ
らの図において前記第６図で説明したものと同一もしく
は同等部材については同一符号を付し、ここにおいて詳
細な説明は省略する。第１図ないし第３図において、１
１はプリント基板で、このプリンｌ−基板１１には半導
体装置ｌの各外部リード３と半田付けされるランド５が
複数並べて形成され、かつこの並設されたランド５の列
が半導体装置１の幅寸法だけおいて２列に形成されてい
る。また、このプリント基板１１においては、半導体装
置１が複数個実装されるように、前記ランド５によって
形成される半導体装置実装部分が２箇所にわたって設け
られている。１２は前記プリント基板１１上に半導体装
置１を実装した際に生じる熱応力を緩和するための熱応
力緩衝用スリットで、このスリット１２はプリント基板
１１の表裏両面に開口された細長い貫通孔からなり、プ
リント基板４におけるランド５の列の間、換言すれば、
このプリント基板１１上に半導体装置１が実装された際
に半導体パッケージ２の裏面と対向する部位に、その長
手方向を外部リード３の突出方向と交差する方向に沿わ
せて設けられている。すなわち、プリント基板１１にお
けるランド５の列の間の部分がこのスリット１２によっ
て一連ではなくなるため、スリット１２の開口幅が変化
されるようにプリンミル基板１１を変位させることによ
って、ランド５の列の間隔を僅かに変えることができる
ようになる。
図は半導体装置が実装された状態のプリント基板を示す
平面図、第３図は第２図中ｍ−ｍ線断面図である。これ
らの図において前記第６図で説明したものと同一もしく
は同等部材については同一符号を付し、ここにおいて詳
細な説明は省略する。第１図ないし第３図において、１
１はプリント基板で、このプリンｌ−基板１１には半導
体装置ｌの各外部リード３と半田付けされるランド５が
複数並べて形成され、かつこの並設されたランド５の列
が半導体装置１の幅寸法だけおいて２列に形成されてい
る。また、このプリント基板１１においては、半導体装
置１が複数個実装されるように、前記ランド５によって
形成される半導体装置実装部分が２箇所にわたって設け
られている。１２は前記プリント基板１１上に半導体装
置１を実装した際に生じる熱応力を緩和するための熱応
力緩衝用スリットで、このスリット１２はプリント基板
１１の表裏両面に開口された細長い貫通孔からなり、プ
リント基板４におけるランド５の列の間、換言すれば、
このプリント基板１１上に半導体装置１が実装された際
に半導体パッケージ２の裏面と対向する部位に、その長
手方向を外部リード３の突出方向と交差する方向に沿わ
せて設けられている。すなわち、プリント基板１１にお
けるランド５の列の間の部分がこのスリット１２によっ
て一連ではなくなるため、スリット１２の開口幅が変化
されるようにプリンミル基板１１を変位させることによ
って、ランド５の列の間隔を僅かに変えることができる
ようになる。
このように熱応力緩衝用スリット１２が設けられたプリ
ント基板１１においては従来と同様にして半田６を介し
て半導体装置１が表面実装される。そして、半導体装ｉ
１１の半導゛体パッケージ２とプリント基板１１との熱
膨張係数の違いによって熱応力が生じると、プリント基
板１１においては、熱応力緩衝用スリット１２の開口幅
が変化されるように、この熱応力によって変位されるこ
とになる。したがって、プリント基板１１が変位される
ことによって熱応力が分散されることになるから、外部
リード３に加えられる熱応力を弱めることができる。
ント基板１１においては従来と同様にして半田６を介し
て半導体装置１が表面実装される。そして、半導体装ｉ
１１の半導゛体パッケージ２とプリント基板１１との熱
膨張係数の違いによって熱応力が生じると、プリント基
板１１においては、熱応力緩衝用スリット１２の開口幅
が変化されるように、この熱応力によって変位されるこ
とになる。したがって、プリント基板１１が変位される
ことによって熱応力が分散されることになるから、外部
リード３に加えられる熱応力を弱めることができる。
なお、本実施例では半導体装置実装部分毎に熱応力緩衝
用スリット１２を分けて形成した例を示したが、第４図
に示すように、互いに隣り合う半導体装置実装部分のス
リソ目２どうしを一連に形成して一本のスリットとして
もよい。第４図は本発明に係るプリント基板の他の実施
例を示す平面図で、同図において前記第１図で説明した
ものと同一部材については同一符号を付し、詳細な説明
は省略する。
用スリット１２を分けて形成した例を示したが、第４図
に示すように、互いに隣り合う半導体装置実装部分のス
リソ目２どうしを一連に形成して一本のスリットとして
もよい。第４図は本発明に係るプリント基板の他の実施
例を示す平面図で、同図において前記第１図で説明した
ものと同一部材については同一符号を付し、詳細な説明
は省略する。
また、本実施例では２方向フラットパッケージ型半導体
装置が実装されるプリント基板について説明したが、本
発明はこのような限定にとられれることなく、外部リー
ドが半導体パッケージの４側部に突設された所謂４方向
フラソ１−パッケージ型半導体装置が実装されるプリン
ト基板にも適用することができる。これを第５１図によ
って説明する。第５図は本発明に係るプリント基板の他
の実施例を示し、同図は４方向フラツトパツケ一ジ型半
導体装置が実装されるプリント基板の平面図を示す。同
図において前記第１図で説明したものと同一部材につい
ては同一符号を付し、詳細な説明は省略する。第５図に
示すプリント基板１１のランド５は、４方向フラツトパ
ツケ一ジ型半導体装置（図示せず）の外部リードの配置
位置と対応するように、プリント基板１１上に平面視略
方形状に並べられている。このようにランド５が並設さ
れたプリント基板１１に設けられる熱応力緩衝用スリッ
ト１２は、その長平方向を外部リードの突出方向と交差
する方向に沿わせた状態で平面視十字状に形成される。
装置が実装されるプリント基板について説明したが、本
発明はこのような限定にとられれることなく、外部リー
ドが半導体パッケージの４側部に突設された所謂４方向
フラソ１−パッケージ型半導体装置が実装されるプリン
ト基板にも適用することができる。これを第５１図によ
って説明する。第５図は本発明に係るプリント基板の他
の実施例を示し、同図は４方向フラツトパツケ一ジ型半
導体装置が実装されるプリント基板の平面図を示す。同
図において前記第１図で説明したものと同一部材につい
ては同一符号を付し、詳細な説明は省略する。第５図に
示すプリント基板１１のランド５は、４方向フラツトパ
ツケ一ジ型半導体装置（図示せず）の外部リードの配置
位置と対応するように、プリント基板１１上に平面視略
方形状に並べられている。このようにランド５が並設さ
れたプリント基板１１に設けられる熱応力緩衝用スリッ
ト１２は、その長平方向を外部リードの突出方向と交差
する方向に沿わせた状態で平面視十字状に形成される。
このように熱応力緩衝用スリット１２を十字状に形成し
ても、前記実施例と同様にして熱応力をプリント基板１
１が変位されることによって分散させることができ、外
部リードに加わる熱応力を弱めることができる。
ても、前記実施例と同様にして熱応力をプリント基板１
１が変位されることによって分散させることができ、外
部リードに加わる熱応力を弱めることができる。
以上説明したように本発明に係るプリント基板は、プリ
ント基板本体におけるランドの間であって、外部リード
の突出方向と交差する方向に沿う熱緩衝用スリットをプ
リント基板本体に設けたため、半導体装置とプリント基
板との熱膨張係数の違いによる熱応力が生じると、熱応
力緩衝用スリットの開口幅が変化されるようにプリント
基板が変位されることになり、これによって熱応力が分
散されることになる。したがって、外部リードに加えら
れる熱応力を弱めることができ、外部り−ドの接合部分
にクラックが生じて導通不良が発生するのを確実に防止
することができるから、半田付は部分の信頼性を向上さ
せることができる。
ント基板本体におけるランドの間であって、外部リード
の突出方向と交差する方向に沿う熱緩衝用スリットをプ
リント基板本体に設けたため、半導体装置とプリント基
板との熱膨張係数の違いによる熱応力が生じると、熱応
力緩衝用スリットの開口幅が変化されるようにプリント
基板が変位されることになり、これによって熱応力が分
散されることになる。したがって、外部リードに加えら
れる熱応力を弱めることができ、外部り−ドの接合部分
にクラックが生じて導通不良が発生するのを確実に防止
することができるから、半田付は部分の信頼性を向上さ
せることができる。
第１図は本発明に係るプリント基板を示す平面図、第２
図は半導体装置が実装された状態のプリント基板を示す
平面図、第３図は第２図中■−■線断面図、第４図は本
発明に係るプリント基板の他の実施例を示す平面図、第
５図は同じく他の実施例を示し、同図は４方向フランＩ
〜パツケ一ジ型半導体装置が実装されるプリント基板の
平面図を示す。第６図は従来のプリント基板に半導体装
置が表面実装された状態を示す断面図、第７図は従来の
プリント基板における外部リードの半田付は部を拡大し
て示す断面図である。 １・・・・半導体装置、３・・・・外部リード、５・・
・・ランド、６・・・・半田、１１・・・・プリン１〜
基板、１２・・、・熱応力緩衝用スリット。
図は半導体装置が実装された状態のプリント基板を示す
平面図、第３図は第２図中■−■線断面図、第４図は本
発明に係るプリント基板の他の実施例を示す平面図、第
５図は同じく他の実施例を示し、同図は４方向フランＩ
〜パツケ一ジ型半導体装置が実装されるプリント基板の
平面図を示す。第６図は従来のプリント基板に半導体装
置が表面実装された状態を示す断面図、第７図は従来の
プリント基板における外部リードの半田付は部を拡大し
て示す断面図である。 １・・・・半導体装置、３・・・・外部リード、５・・
・・ランド、６・・・・半田、１１・・・・プリン１〜
基板、１２・・、・熱応力緩衝用スリット。
Claims (1)
- 表面実装型電子部品の少なくとも２側部に突設された外
部リードと半田付けされるランドがプリント基板本体上
に並設されたプリント基板において、前記プリント基板
本体におけるランドの間であって、前記外部リードの突
出方向と交差する方向に沿う熱緩衝用スリットをプリン
ト基板本体に設けたことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11791789A JPH02296390A (ja) | 1989-05-11 | 1989-05-11 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11791789A JPH02296390A (ja) | 1989-05-11 | 1989-05-11 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02296390A true JPH02296390A (ja) | 1990-12-06 |
Family
ID=14723379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11791789A Pending JPH02296390A (ja) | 1989-05-11 | 1989-05-11 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02296390A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09116248A (ja) * | 1995-10-16 | 1997-05-02 | Nec Corp | 表面実装部品の実装構造 |
-
1989
- 1989-05-11 JP JP11791789A patent/JPH02296390A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09116248A (ja) * | 1995-10-16 | 1997-05-02 | Nec Corp | 表面実装部品の実装構造 |
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